纪要涉及的公司 光迅科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务表现** - 2024 年营收 82.72 亿元，同比增长 36%，归母净利润 6.61 亿元，同比增长 6.82%，扣非净利润 6.3 亿元，同比增长 11.56%，数据业务收入 51 亿元，同比增长 91%，传输业务下滑 7%，国际业务收入 23.4 亿元，同比增长 12%，毛利率 22.46%，同比基本持平，利润率 7.93%，同比下降 2.29 个百分点，经营现金流流出 6.4 亿元[2][3] - 2025 年一季度收入 22.22 亿元，同比增长 72%，归母净利润 1.5 亿元，同比增长 95%，扣非净利润 1.41 亿元，同比增长 93.8%，费用同比增长 66%，经营现金流 -1.13 亿，但回款同比大幅增长[2][5] 2. **关税影响及应对措施** - 关税增加公司采购成本和出口客户成本，目前美国对中国光模块征收 27.5%关税，大部分成本由客户承担[2][7] - 公司采取积极备货库存、海外建立生产基地等措施应对，中国政府豁免 IC 芯片关税，有助于降低公司运营成本[6][7] 3. **行业需求展望** - 2025 年随着 DeepSeek R1 推出，各公司加大算力投资，国内需求显著增长，国外需求稳步上升，预计 400G、800G 和 1.6T 等产品需求持续增长[8] 4. **毛利率情况** - 2025 年第一季度数据中心光模块毛利率达历史新高，驱动因素为产品结构优化、产能充分释放和良品率提高[2][9] - 未来毛利率受产品结构、价格和成本影响，数据中心领域每年价格下降，需降成本和提升良品率抵消影响[10] - 电信部分毛利率下降与产品结构和客户价格调整有关，电信领域需求不如数据中心旺盛[4][11] 5. **净利率波动原因** - 净利率波动受费用率变化和资产减值损失影响，资产减值损失因存货增长而增加，但后续会转销[12] 6. **芯片情况** - 外购光芯片美国原产不多，电芯片美国原产相对较多，美国代工厂产能占比约 20%-30%，其他常规芯片代工厂分布在新加坡、马来西亚、日本等地[13] - TIA 调制器在美国市场占比较高，公司有导入国内光芯片替换外购部分的计划[14] 7. **费用增长趋势** - 费用包括固定费用和变动费用，固定费用 7 月新厂区搬迁费用增加后将趋于稳定，变动费用与销售订单规模相关，公司希望通过提高人效等优化措施改善费用比[15] 8. **营收和利润预期** - 2025 年的收入和利润预期比 2024 年更好，公司内部设定目标并向高处挑战[16] 9. **数通光模块情况** - 2024 年数通光模块收入占比约 62%，2025 年设备商大客户如 H 需求预计增长，国内互联网客户需求增长显著[17] 10. **传输和 DCI 领域情况** - 电信传输领域全球处于低位，国内运营商投资下降，国际情况相同，DCI 在电信运营商领域处于试点阶段，在互联网领域有部分增长[18] 11. **光交换技术情况** - 光迅科技在电信领域骨干网自研芯片技术积累雄厚，数据中心光交换技术下沉趋势确定，2025 年 OCS 处于实验阶段，未规模化应用[19] 12. **库存情况** - 2024 年存货因订单式生产、原材料备货和 VMI 模式库存商品增加，随着客户领用发出商品，库存将转化为收入[20] - 2025 年需求旺盛，供应形势未明显改善，备货前置，整体库存尚可，竞争对手库存增长显著[21][22] 13. **价格变化展望** - 按惯例每年客户有降价要求，2025 年产品结构以单模产品为主，有望缓解降价压力[22] 14. **出货量预期** - 作为 H 公司供应商，2025 年 GPU 需求预计大幅增长，相关需求显著增加[23] 15. **资产减值情况** - 四季度和一季度资产减值分原材料、产成品和发出商品，二季度资产减值幅度可能不会明显降低[24] 16. **光模块情况** - 账务和实物处理采用先进先出原则，2024 年光模块收入 51 亿元，占总营收 82.72 亿元的 60%，2025 年第一季度数通与接入业务占比与去年全年相似，预计进一步提高[25] 17. **毛利率波动情况** - 2024 年第三季度毛利率 25%，第四季度降至 20%，因产业园转固折旧增加、设备验收集中和费用集中体现，2025 年第一季度恢复到 25%，可能是新产能投入冲击消退[26][27] 18. **硅光子技术情况** - 硅光子技术 2023 年开始快速发展，2024 年出货量几十万，2025 年月产能达 50 万，短距产品如 400G、800G 模块产能稳定在 50 万每月，长距产品全年出货量仅几万支[28] - 硅光子集成度高，可减少生产工序和成本，与 DML 技术可能共存，根据具体情况选择合适方案[29] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 光迅科技主要产品包括短距传输模块如 400G、800G 模块，长距传输模块如 FR 系列，还积极布局芯片领域以提升产业链整体效率[30]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自ST，谢谢。 ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024 年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地位，并通过利 用 其 在 技 术 研 发 、 设 计 和 量 产 方 面 的 全 球 战 略 资 产 ， 确 保 其 作 为 集 成 设 备 制 造 商 （ Integrated Devices，简称IEM）模式的长期可持续性。 未来三年，意法半导体制造布局的重塑将构建并强化其互补的生态系统：法国工厂围绕数字技术， 意大利工厂围绕模拟和电源技术，新加坡工厂则专注于成熟技术。这些运营的优化旨在实现产能充 分利用，并推动技术差异化，从而提升全球竞争力。正如之前宣布的那样，意法半导体现有的每个 工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。 在阿格拉特和克罗尔建造 300 毫米硅片超级工厂 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示："今天宣布的制造布局重塑计划，将利用我们 在欧洲的战略资产，为我们集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障，并提 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 theregister ，谢谢。 Lightmatter 本周推出了两款硅光子互连产品，旨在满足日益密集的 AI 部署对芯片间带宽日益增 长的需求。 其中第一款是名为 Passage M1000 的光学中介层，这家加州公司预计今年夏末开始出货，目标是 XPU（类似 GPU 或 AI 加速器）或容量达到每秒拍比特级的超高带宽多芯片开关。Lightmatter 在本周于旧金山举行的光纤会议上介绍了这项利用光直接将数据传入和传出芯片的技术。 如果您觉得这些听起来很熟悉，Lightmatter 是众多希望利用光子学克服功率和带宽限制的公司之 一。上个月，在 Nvidia 的 GPU 技术大会（又名GTC）上，Nv展示了一对光子开关，旨在减少构 建大型 AI 集群所需的收发器数量。英特尔、博通和 Ayar Labs 还展示了与各种 CPU 和 XPU 共 同封装的光学 I/O 功能。 Lightmatter 的M1000与其他产品的不同之处在于，它被设计为位于计算逻辑和基板之间的中介 层。多个 ASIC 或 GPU 芯片可以堆叠在 Passage 模块的顶部 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自IEEE，谢谢。 人们期待已久的新兴计算机网络组件可能终于迎来了它的时代。在上周于圣何塞举行的Nvidia GTC 活动上，该公司宣布将生产一种光纤网络交换机，旨在大幅降低 AI数据中心的功耗。该系统称为共 封装光学器件（CPO）交换机，每秒可将数十兆比特的数据从一个机架中的计算机路由到另一个机 架中的计算机。 如今，在数据中心中，计算机机架中的网络交换机由专用芯片组成，这些芯片通过电气方式与插入 系统的光收发器相连（机架内的连接是电气的，但有几家初创公司希望改变这一现状）。可插拔收 发器结合了激光器、光电路、数字信号处理器和其他电子设备。它们与交换机建立电气连接，并在 交换机端的电子比特和沿光纤穿过数据中心的光子之间转换数据。 共封装光学器件是一种通过将光/电数据转换尽可能靠近交换芯片来提高带宽并降低功耗的方法。这 简化了设置，并通过减少所需的独立组件数量和电子信号必须传输的距离来节省电力。先进的封装 技术使芯片制造商能够用多个硅光收发器芯片包围网络芯片。光纤直接连接到封装上。因此，除激 光器外，所有组件都集成到一个封装中，激光器保持外部，因为它们是 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自wired，谢谢。 Alphabet 的"登月工厂"（moonshot factory，也就是大家熟悉的X） 长期以来一直在其前沿项目中 培养疯狂。也许最古怪的是 Loon，它旨在通过数百个高空飞行的气球提供互联网。Loon 最终从 X"毕业"，成为 Alphabet 的一个独立部门，后来其母公司认为这种商业模式根本行不通。到 2021 年气球爆破时，其中一名 Loon 工程师已经离开该项目，组建了一个专门从事数据传输连接的团队 ——即通过激光束提供高带宽互联网。想象一下没有电缆的光纤。 这不是一个新想法，但在过去几年里，Taara（X 项目的名称）一直在悄悄完善现实世界的实现。现 在，Alphabet 正在推出其新一代技术——芯片。该公司表示，这不仅将使 Taara 成为提供高速互联 网的可行选择，而且可能开启一个新时代，在这个时代，光可以完成当今无线电波的大部分工作，而 且速度更快。 领导 Taara 项目的前 Loon 工程师是 Mahesh Krishnaswamy。自从他在家乡印度金奈上学时第一次 上网（他必须去美国大使馆才能使用电脑）以来， ...