小鹏汽车参加上海国际汽车工业展览会 - 公司携热销车型及前沿AI科技成果参加第二十一届上海国际汽车工业展览会 [1] - 车展首日举办以"AI改变世界"为主题的发布会 [1] - 推出小鹏P7+超长续航Max旗舰版，官方建议零售价20.88万元 [1] 小鹏P7+超长续航Max旗舰版产品亮点 - 新版本搭载5C超充AI电池与智能可变阻尼减震器，提升补能效率与驾控体验 [3] - 新增20英寸多幅轮毂与星阙灰外观色 [3] - 5C超充AI电池配合S4超快充电桩可实现10分钟补充420公里续航 [3] - 升级智能可变阻尼减震器和太极液压衬套矩阵，响应速度达20ms [5] - AI底盘具备"AI智能预瞄"功能，可扫描车辆前方30米路况 [8] 2025款小鹏X9市场表现 - 开启全球交付并在车展现场举办首批车主交付仪式 [8] - 已在泰国、新加坡、马来西亚上市发布，印尼市场开启盲订 [8] - 上市7天在中国内地获得6000台订单 [8] - 在亚太地区获得超1500台大定 [8] 公司战略与研发进展 - 宣布即将开启AI智能辅助驾驶安全训练营 [10] - 一季度登顶新势力品牌交付量第一，海外交付量占比同比提升370% [10] - 累计交付量突破70万台 [10] - 展示分体式飞行汽车"陆地航母"与人形机器人IRON [10] - 研发720亿参数自动驾驶大模型"小鹏世界基座模型"，参数量是主流VLA模型的35倍 [10]

VLSI 2025研讨会概况 - 第45届VLSI技术与电路研讨会将于2025年6月8日至12日在日本京都举行，主题为"培育超大规模集成电路花园：从创新种子到蓬勃发展"，聚焦先进技术整合与智能互联设备转型 [2] - 论文录用情况：共251篇常规论文（含1篇Late News），其中技术组104篇、电路组141篇，另有12篇邀请论文和4篇全体报告 [2] - 国家/地区论文排名：美国57篇（第一）、韩国54篇（第二）、中国大陆52篇（第三）、中国台湾23篇（第四）、日本20篇（第五） [2] - 华为展示采用7nm厚HZO薄膜的1T1C 3D FeRAM测试芯片，具有10年数据保存能力和125°C高温稳定性 [2][18] 先进CMOS技术突破 - 英特尔18A工艺采用RibbonFET和PowerVia技术，相比intel 3工艺性能提升25%（1.1V电压）、功耗降低36%，在0.75V低压下性能仍提升18% [4][5] - 台积电开发1.2nm等效栅氧化层厚度的背栅PMOS器件，导通电流达400 µA/µm，亚阈值摆幅72 mV/dec [10] - 东京大学利用ALD工艺生长晶体InGaOx材料，迁移率显著提升并实现常关操作纳米片晶体管 [15] - 三星与佐治亚理工学院合作开发IWO沟道MOSFET，导通电流244 μA/μm，EOT缩小至0.3纳米 [16] 存储技术进展 - 三星推出286层第九代3D-NAND闪存，位密度提升50% [16] - 美光第二代铁电NVDRAM实现41纳米间距和5纳米铁电堆栈，1E10次循环后仍保持250mV窗口 [19][20] - 台积电演示BEOL存储器与逻辑单片集成技术，密度高于SRAM [21] - 台积电3nm FinFET高密度6T SRAM实现功耗降低17%、待机漏电降低10% [23][24] 图像传感器创新 - 索尼10微米间距背照式SPAD深度传感器在940nm波长下光子探测效率达42.5% [26] - 索尼LiDAR方案实现25M点/秒测量速率，300米距离精度17厘米 [28][29] - 佳能汽车用SPAD传感器实现156dB动态范围和0.1勒克斯低光捕捉 [31] - 北京大学22nm FDSOI图像传感器光敏度达5x105 A/W，支持1000fps高速成像 [34] 其他领域技术亮点 - 北京大学等团队开发癫痫检测加速器PANDA，灵敏度99%且能效3.178 TOPS/W [37] - imec推出3D类器官接口微电极阵列，输入参考噪声仅9.1µVrms [39] - 东京大学14位560MS/s ADC实现72.14dB SNDR和176.7dB Schreier FoM [41][42] - 英特尔18A工艺128Gb/s发射器能效0.67pJ/bit，满足PAM-4标准 [58][59] 行业领袖观点 - SK海力士CTO指出DRAM技术面临10nm后转折点，需创新单元方案应对AI需求 [62] - 英伟达副总裁强调AI时代需全方位VLSI创新，从材料到系统层级 [62] - 联发科高管探讨生成式AI对半导体设计的挑战，强调能效与异构集成 [62] - 意法半导体提出边缘AI需结合情境感知与生成智能技术 [63]

会议概况 - 第45届VLSI技术与电路研讨会将于2025年6月8日至12日在日本京都举行，主题为"培育超大规模集成电路花园：从创新种子到蓬勃发展"，聚焦先进技术、电路设计及智能互联设备应用转型 [1][2] - 会议共录用常规论文251篇（含1篇Late News），其中技术组104篇、电路组141篇，另有12篇邀请论文和4篇全体报告 [2] - 论文录用数量国家/地区排名：美国57篇（第一）、韩国54篇（第二）、中国大陆52篇（第三）、中国台湾23篇（第四）、日本20篇（第五） [2] 关键技术突破 CMOS工艺 - 英特尔18A平台采用RibbonFET和PowerVia技术，相比intel 3工艺性能提升25%（1.1V电压下），功耗降低36%，面积缩小0.72倍；低压（0.75V）下性能提升18%，功耗降38% [4] - 英特尔18A将HP库单元高度从240CH降至180CH，HD库从210CH降至160CH，垂直尺寸缩减25% [5] - 台积电展示1.2nm等效栅氧化层厚度的背栅PMOS器件，导通电流达400µA/µm，亚阈值摆幅72mV/dec，导通/关断比7个数量级 [9] 存储技术 - 三星推出286层第九代3D-NAND闪存，位密度比上代提升50% [15] - 华为展示32Mb容量1T1C 3D HZO FeRAM测试芯片，采用40nm CMOS平台7nm厚HZO薄膜，数据保存时间10年，125°C下存储窗口保持200mV [17] - 美光第二代铁电NVDRAM实现41nm间距、5nm铁电堆栈厚度，1E10次循环后电压窗口>250mV [18][19] - 台积电演示BEOL存储器与逻辑单片集成技术，密度高于SRAM [20] 图像传感器 - 索尼10μm间距背照式SPAD深度传感器在940nm波长下光子探测效率达42.5% [25] - 索尼LiDAR方案实现25M点/秒测距能力，250米距离可检测25cm物体 [27][28] - 北京大学22nm FDSOI图像传感器光敏度达5x105 A/W，支持1000fps成像 [33] 创新应用与系统 - 英特尔基于18A工艺的128Gb/s发射器实现0.67pJ/bit能效，满足PAM-4标准 [57][58] - 加州大学伯克利分校异构SoC MAVERIC峰值能效达8 TOPS/W，支持1GHz运行频率 [53] - 东京科学研究所6G相控阵收发器IC在150GHz频段实现56Gb/s传输速率，单天线路径功耗发射150mW/接收93mW [55] - 韩国KAIST神经视频处理器NuVPU能效达36.9 TOPS/W，比前代提升9.2倍 [43] 行业领袖观点 - SK海力士CTO指出DRAM技术面临10nm后转折点，需创新单元方案应对AI需求 [61] - 英伟达副总裁强调VLSI需从材料到系统全方位创新以支持AI发展 [61][62] - 联发科高管认为生成式AI推动计算/存储/连接技术投资，需解决能效与工程复杂性挑战 [63] - 意法半导体提出边缘AI将结合情境感知与生成智能，推动更可持续的解决方案 [64]

导读 ：应对外部冲击重要的是保持定力、做好自己的事，外部冲击是考验也是转型平衡发展的机遇。 作者 | 一财评论员 2025.04. 14 本文字数：1606，阅读时长大约3分钟 在日前举行的商务部4月第2次例行新闻发布会上，商务部新闻发言人表示，将坚定不移推进高水平 对外开放，坚定不移走好自己的发展路，稳步推进内外贸一体化工作。更好发挥超大规模国内市场优 势，共同应对外部冲击。 具体措施包括，持续举办"外贸优品中华行"活动，搭建外贸企业拓内销平台，在市场准入、渠道开 拓、财政金融、服务保障等方面加大对外贸企业拓内销的帮助力度，促进内外贸渠道对接、品牌对 接、产销对接、标准对接。 11日，中国商业联合会联合中国连锁经营协会、中国百货商业协会、中国烹饪协会等七家协会发布 了倡议书，其中指出，当前拓展国内市场、促进内外贸联动发展，做好出口商品转内销的工作，已成 为当务之急。 外贸企业也早已在拓展国内市场上加快布局。由此，就形成了政府部门、行业协会、外贸企业等多方 合力的局面。 超大规模国内市场有能力缓冲外部不确定性带来的冲击。2024年，我国社会消费品零售总额达到 48.8万亿元，在促消费政策的支持下，这一数字还将 ...

文章核心观点 Alphawave Semi与西门子达成独家OEM协议，其股价飙升 高通和Arm可能有兴趣收购该公司 西门子可能因该协议有优先购买权，或需为其支付溢价 [1][3][4] 公司情况 - Alphawave Semi由Tony Pialis于2017年与他人共同创立，是全球技术基础设施高速连接和计算硅片领域领导者，在伦敦证券交易所公开上市，除IP授权业务外还生产Chiplet和定制ASIC，2022年以2.1亿美元收购SiFive的ASIC业务 [1][3] - 西门子数字工业软件公司自2017年以45亿美元收购Mentor Graphics后实施积极收购战略，收购了数十家公司 [2] 合作协议 - 西门子与Alphawave Semi签署针对EDA业务的独家OEM协议，西门子通过销售渠道将Alphawave Semi的高速互连硅IP产品组合推向市场，双方还将合作提供全面的Spec to Silicon解决方案 [1] - 该协议将通过西门子庞大的EDA全球销售团队，加速客户获得Alphawave Semi的AI驱动型先进硅IP平台，这些解决方案对AI、自动驾驶汽车等主要技术增长市场的客户尤其重要 [2] 收购猜测 - 高通和Arm可能有兴趣收购Alphawave Semi，英特尔鉴于其内部丰富的英特尔经验等因素也许也会提出报价 [3] - 猜测西门子拥有与OEM协议相关的某种优先购买权，Tony收到高通和Arm的报价将触发这一决定，西门子或需为Alphawave Semi支付溢价 [4]

新任CEO的战略方向 - 新任CEO陈立武上任后首要任务是重新聚焦客户需求，推动文化变革以加速行动效率和简化合作流程 [2] - 强调从"空谈"转向实际行动，领导团队已开始推动组织变革，目标是更快执行、更智能工作并赋能员工技术创新 [2] - 承认2024年业绩未达预期，但第四季度收入、毛利率和每股收益均超预期，为2025年提供改进基础 [3] 成本优化与运营调整 - 已实施100亿美元成本削减计划，包括裁员15%以精简业务规模，同时保持关键增长领域投资 [3] - 持续降低运营费用和资本支出，简化产品组合并减少组织复杂度 [3] 产品业务布局 - PC芯片领域保持70%市场份额，通过Core Ultra系统强化AI PC领导地位 [4] - 与200+独立软件供应商合作优化400+功能，巩固CPU市场优势 [4] - 数据中心领域近75%主要工作负载运行于英特尔芯片，Xeon 6产品组合正缩小与竞争对手差距 [4][5] - 产品路线图：2024下半年推出18A制程的Panther Lake，2026年推出Nova Lake客户端芯片及Clearwater Forest服务器芯片 [4][5] 代工业务与技术发展 - 英特尔18A工艺进展顺利，年中将完成首批外部客户项目设计并投入晶圆制造 [6] - 亚利桑那州工厂将于2024年启动18A工艺量产，同步推进未来节点路线图 [6] - 优化资本支出以匹配市场需求，推动代工业务盈利 [6] AI与数据中心战略 - 凭借AI服务器主机CPU优势布局本地推理和边缘AI应用 [5] - 计划开发机架级系统解决方案以提升云AI数据中心市场竞争力 [5]

PCI Express 7.0规范进展 - PCI Express 7.0规范的0.9版本已发布，这是计划中的最终草案，预计2025年晚些时候发布完整规范 [1] - 该规范不会有进一步的功能变化，目前可供PCI-SIG成员审查 [1] PCI Express 7.0技术参数 - 最大数据速率达到128 GT/s，是PCIe 6.0(64 GT/s)的两倍，PCIe 5.0(32 GT/s)的四倍 [2] - 采用PAM4信号和1b/1b编码(Flit Mode)，相比前几代NRZ编码和128b/130b编码有显著改进 [2] - 通过x16配置可实现512 GB/s的双向传输速率，是PCIe 6.0(256 GB/s)的两倍 [4][5] 技术演进历史 - PCIe技术每三年带宽翻一番，从1990年代支持数百MB/s发展到2025年将支持512 GB/s [3] - 从PCIe 1.0(2.5 GT/s)到PCIe 7.0(128 GT/s)，数据速率提升了51倍 [2] - 单通道(x1)带宽从PCIe 1.0的500 MB/s提升至PCIe 7.0的32 GB/s，增长64倍 [5] 应用场景与行业影响 - 将支持800G以太网、AI/ML、云和量子计算等新兴应用 [3] - 面向超大规模数据中心、高性能计算(HPC)和军事/航空航天等数据密集型市场 [3] - 保持与所有前几代PCIe技术的向后兼容性，确保行业平稳过渡 [4] 技术优化方向 - 重点关注通道参数和覆盖范围的改进 [4] - 提高电源效率，实现更低的能耗 [4] - 继续维持低延迟和高可靠性的技术目标 [4]

行业趋势 - Nvidia在AI训练和推理领域占据主导地位，但超大规模计算公司和云构建商正在开发自研XPU以降低对Nvidia的依赖 [1] - 超大规模计算公司和云构建商正在开发基于Arm的CPU和矢量/张量数学引擎，用于处理AI工作负载 [1] - Broadcom和Marvell通过提供设计支持和IP模块（如SerDes、PCI-Express、内存控制器）参与定制芯片开发 [1] 公司合作与市场动态 - Marvell与AWS、Google、Meta和Microsoft合作开发定制AI加速器（如Inferentia 2、Trainium 2、Axion Arm CPU等） [2] - Broadcom与Google、Meta、ByteDance合作开发AI加速器（如TPU、MTIA），并传闻与Apple和OpenAI合作 [2] - 超大规模客户要求定制XPU的成本必须显著低于传统CPU/GPU方案 [3] 财务表现 - Broadcom 2025财年Q1销售额1492亿美元（同比+247%），利润55亿美元（同比+42倍） [5] - Broadcom半导体解决方案部门营收821亿美元（环比+111%），AI相关营收412亿美元（同比+77%） [8][11] - Marvell 2025财年Q4销售额182亿美元（同比+199%），净收入2亿美元（去年同期亏损393亿美元） [16] 技术进展 - Broadcom正在流片基于2纳米工艺和35D封装的AI XPU，性能达10,000万亿次浮点运算/秒 [13] - Broadcom推出"Tomahawk 6"以太网交换机ASIC，带宽超100 Tb/秒 [13] - Marvell数据中心业务营收137亿美元（同比+785%），AI相关营收852亿美元（同比+39倍） [18][19] 未来展望 - Broadcom预计2025财年Q2 AI营收44亿美元（同比+44%） [12] - Marvell预计2026财年AI营收超30亿美元，可能达35亿美元 [18][20] - 行业需求呈现周期性特点，超大规模客户倾向于批量采购以优化成本 [4]