全球半导体市场展望 - 全球半导体市场预计2024年复苏后，2025年将实现稳步增长[1] - Foundry 2 0市场（含代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造）2025年规模达2980亿美元，同比增长11%[1] - 2024-2029年复合年增长率预计为10%，由AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏驱动[1] 代工行业发展趋势 - 台积电凭借5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术，获得大量AI加速器订单[1] - 台积电2025年在Foundry 2 0市场份额预计扩大至37%[1] - 消费电子需求反弹推动成熟节点利用率平均增长4%，带动2025年代工市场整体增长18%[5] 非存储器IDM领域现状 - 非内存IDM受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限[6] - 英特尔通过18A及Intel 3/4制程技术，预计维持Foundry 2 0市场6%份额[6] - 汽车/工业领域IDM已完成库存调整，但2025年上半年需求疲软，全年仅增长2%[6] OSAT行业增长动力 - IDM外包增加推动OSAT行业受益，先进封装订单显著增长[7] - SPIL、Amkor和KYEC积极承接CoWoS相关订单[7] - OSAT行业2025年预计整体增长8%[7] 行业扩张与挑战 - 半导体制造链进入新一轮扩张，AI推动先进节点/封装需求，传统应用市场逐步复苏[9] - 地缘政治风险、国家政策、新产能波动及AI商业化进程将影响行业长期发展轨迹[9]

台积电的行业主导地位 - 台积电生产全球60%的逻辑芯片和90%的5纳米以内先进芯片 [3] - 在先进芯片制造领域仅剩三星和英特尔两个对手，但三星面临3纳米良率问题和劳工罢工，英特尔则因巨额亏损收缩业务并裁员1.5万人 [5] - 台积电提出"Foundry 2.0"概念，业务范围覆盖芯片制造、封装、测试全流程，预计将行业规模从1150亿美元倍增至2500亿美元 [3][6] 芯片行业商业模式演变 - 早期芯片公司如英特尔、德州仪器采用IDM模式控制全流程 [4] - 随着制程技术迭代成本飙升，行业转向专业化分工，封测业务率先外包 [4] - 台积电创始人张忠谋预见到芯片设计公司(Fabless)的兴起，从成熟芯片代工切入并积累规模优势 [6] 台积电的技术与业务拓展 - 从"Foundry 1.0"纯制造扩展到掩膜版和先进封装环节 [6] - 掩膜版市场规模近百亿美元，台积电已是全球最大制造商 [8] - 先进封装技术CoWoS和InFO获得市场认可，H100芯片中封装费用(723美元)远超代工费用(155美元) [8] - 先进封装毛利率已达53%，是头部封测厂商的三倍 [9] 台积电的商业循环模式 - 通过高额资本投入建立技术优势(近三年每年超300亿美元) [12] - 吸引苹果等大客户形成规模效应，2010年借款70亿美元为苹果建厂 [12] - 摩尔定律衰退下转向先进封装作为新增长点，计划今明两年CoWoS产能翻倍 [18] 行业竞争格局与挑战 - 制程进步成本激增：3纳米厂需投资近200亿美元，但性能收益递减 [12] - 芯片单位成本在20纳米后不降反升，每1亿逻辑门费用从0.29美元(65nm)增至4.01美元(3nm) [15][16] - 台积电成为供应链"单点故障"，美国通过《芯片法案》提供66亿美元补贴吸引其建厂 [22] - 台积电美国工厂建设成本是台湾的四倍，面临人才和文化适应挑战 [22]