公司产品规划 - 协处理芯片将于2025年发布 致力于解决算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题 [1] - 协处理器通过与公司现有的高性能AIoT SoC芯片平台配合 可进一步满足边端侧设备的AI算力升级及运行大模型需求 [1] - 下一代先进制程旗舰芯片RK3688正在研发阶段 计划2026年推出 [1] 技术发展重点 - 2025年将重点研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688 [1] - 协处理器主要针对边端侧设备的AI算力升级需求 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][6] 报告的核心观点 - 东材科技2025年一季度业绩略超预期迎来拐点，电子材料高频高速树脂加速放量，各业务板块有不同表现，虽光伏背板基膜仍有拖累，但考虑当前估值具备安全边际，维持“增持”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年报：营收44.70亿元（YoY+20%），归母净利润1.81亿元（YoY - 45%），扣非归母净利润1.24亿元（YoY - 42%），销售毛利率13.92%，同比 - 5.09pct，净利率3.44%，同比 - 4.76pct；24Q4单季度营收12.25亿元（YoY+34%，QoQ+9%），归母净利润 - 0.55亿元，扣非归母净利润 - 0.36亿元，销售毛利率12.14%，同、环比分别变动 - 6.25pct、 - 2.37pct，净利率 - 5.61%，同、环比分别变动 - 7.02pct、 - 12.07pct [5] - 2025年一季报：营收11.34亿元（YoY+23%，QoQ - 7%），归母净利润0.92亿元（YoY+81%，QoQ+267%），扣非归母净利润0.76亿元（YoY+105%，QoQ+312%），销售毛利率16.39%，同、环比分别变动+3.68pct、+4.25pct，净利率7.75%，同、环比分别变动+2.94pct、+13.36pct [6] 各业务板块情况 - 电子材料：2024年销量5.93万吨（YoY+51%），营收10.70亿元（YoY+30%），均价1.80万元/吨（YoY - 14%），毛利率14.16%，同比 - 3.35pct；25Q1销量1.52万吨（YoY+32%，QoQ - 9%），营收3.13亿元（YoY+37%，QoQ+17%），均价2.06万元/吨（YoY+4%，QoQ+28%）；高频高速树脂25Q1营收1.12亿元（YoY+129%），公司拟投资7亿元建设项目，满产后预计年销售收入约20亿元，年利润总额约6亿元；环氧、酚醛树脂25Q1同比减亏近800万元 [6] - 光学膜材料：2024年销量9.80万吨（YoY+11%），营收11.29亿元（YoY+17%），均价1.15万元/吨（YoY+6%），毛利率10.51%，同比 - 4.30pct；25Q1销量2.63万吨（YoY+46%，QoQ - 1%），营收3.00亿元（YoY+43%，QoQ+3%），均价1.14万元/吨（YoY - 2%，QoQ+4%）；预计产品均价及毛利率有望逐步提升 [6] - 新能源材料：2024年销量6.47万吨（YoY+11%），营收13.81亿元（YoY+6%），均价2.13万元/吨（YoY - 5%），毛利率17.92%，同比 - 5.74pct；25Q1销量1.27万吨（YoY - 35%，QoQ - 6%），营收3.09亿元（YoY - 7%，QoQ - 14%），均价2.43万元/吨（YoY+42%，QoQ - 9%）；PP膜25Q1营收1.10亿元（YoY+37%），25年聚丙烯薄膜2号线有望贡献增量；光伏背板基膜订单需求及盈利能力大幅下滑，恢复仍需时间 [6] - 电工绝缘材料、环保阻燃材料：2024年电工绝缘材料销量5.00万吨（YoY+59%），营收4.68亿元（YoY+30%），均价0.94万元/吨（YoY - 19%），毛利率12.33%，同比 - 6.59pct；环保阻燃材料销量1.51万吨（YoY+36%），营收1.46亿元（YoY+18%），均价0.96万元/吨（YoY - 13%），毛利率10.66%，同比 - 5.68pct；25Q1电工绝缘材料销量1.18万吨（YoY+37%，QoQ - 10%），营收1.08亿元（YoY+22%，QoQ - 7%），均价0.92万元/吨（YoY - 11%，QoQ+4%）；环保阻燃材料销量0.33万吨（YoY - 8%，QoQ - 9%），营收0.31亿元（YoY - 10%，QoQ - 6%），均价0.96万元/吨（YoY - 2%，QoQ+3%） [6] 投资分析意见 - 小幅下调公司2025 - 2026归母净利润为4.18、5.35亿元（原值为4.51、5.93亿元），新增2027年归母净利润6.81亿元，当前市值对应PE为19、15、12X，公司目前PB估值为1.83X，自2022年4月30日至今三年平均PB估值中枢为2.38X，具备较大安全边际，维持“增持”评级 [6] 财务数据 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3,737|4,470|5,068|5,747|6,504| |归母净利润（百万元）|326|181|418|535|681| |每股收益（元/股）| - |0.20|0.47|0.60|0.76| |毛利率（%）| - |13.9|19.1|20.4|21.7| |ROE（%）| - |4.0|9.0|10.7|12.4| |市盈率| - |45|19|15|12| [6][8]

核心观点 - 算力升级和AI服务器需求增长将显著拉动电子上游原材料如PPO树脂和Low Df球硅的需求 [2][3] - 高频高速覆铜板是高性能PCB产品的核心材料，其性能取决于上游原材料如树脂和硅微粉 [4][11][12] - PPO树脂在高频高速覆铜板中具有优异的介电性能和耐热性，是未来服务器升级的关键材料 [25][26] - 电子级硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配，需求有望随5G和AI发展快速增长 [64][68] 算力升级对原材料需求的拉动 - 2022-2025年AI服务器出货量预计从12万台增长至54万台，带动PPO树脂需求从194吨增至861吨 [3][54] - PCIe5.0服务器渗透率将从2022年的5%提升至2025年的65%，PPO树脂需求从258吨增至3963吨 [3][54] - 2025年全球电子级PPO树脂总需求预计达5821吨，3年CAGR+64.3% [54][56] 高频高速覆铜板的核心地位 - 高频高速覆铜板分为高速和高频两类，分别关注介电损耗(Df)和介电常数(Dk) [12][13] - 5G基站PCB价值量是4G的3-4倍，单站用量大幅增加 [14] - AI服务器对PCB层数和面积要求更高，推动高性能覆铜板需求 [14][51] PPO树脂的关键作用 - PPO树脂具有低介电常数(2.4)和低介电损耗(0.001)，综合性能优于PTFE和环氧树脂 [25][26] - 松下Megtron系列是行业标杆，M6/M7级覆铜板主要采用PPO树脂 [18][19] - 普通PPO需通过端基功能化等改性技术才能满足覆铜板要求 [32][33] 电子级硅微粉的应用前景 - 球形硅微粉在高端覆铜板中填充率可达30%，2025年全球需求预计达27.2万吨 [67][69] - 在封装领域，硅微粉是EMC的主要填料，2025年全球封装用硅微粉需求预计达37万吨 [74][75] - 联瑞新材的球形硅微粉性能已超越国外同类产品，具备国产替代优势 [104] 相关公司布局 - 圣泉集团PPO树脂产能国内领先，2024年将建成1000吨新产能 [58][83] - 东材科技在电子级树脂领域取得突破，已切入生益科技等CCL龙头 [93][100] - 联瑞新材球形硅微粉产量快速增长，2022年达2.4万吨 [96][104]