宏观经济分析 - 建筑需求同比下行速度放缓，螺纹钢表观需求同比转正，建材需求接近2024年同期水平[5][6] - 工业生产端部分化工链与汽车钢胎开工率回落，PX开工率回落至历史中位，汽车半钢胎开工率同比回落[5] - 商品价格整体震荡偏弱运行，南华综合指数震荡回落，黑色价格震荡运行，煤炭价格延续回升[7] - 地产成交维持历史低位，全国30大中城市商品房成交面积平均值环比回落18%，较2023、2024年同期分别变动-29%、-13%[8] - 出口表现稳健，8月前17日出口同比或在7%~9%[9] 策略研究 - 北证50指数首次有效突破1500点位置，单日涨幅达到6.79%，或将进入寻找新中枢的过程[11][12] - 北证50在AI板块内部轮动充分背景下可能释放相对收益，过去两年在关键时点均出现相对强势表现[13] - 北交所具备"专精特新"型中小企业资产端优势，北证50在液冷、电源、半导体及AI应用等板块集中优势明显[14] - 北交所制度持续优化，已集超过270家上市公司，半数为国家级专精特新"小巨人"[15] 行业与公司研究 科技与互联网 - 美图公司聚焦核心影像业务，2025H1经调整归母净利润4.7亿元(YOY+71.3%)，影像与设计产品收入YOY+45.2%，付费订阅渗透率达5.5%[17][18][19] - 奥飞数据作为IDC领军企业，规划机柜规模超10万架，运营机柜超4.3万架，定增募资17.5亿元拓展AIDC业务[45][46][48] 新能源汽车 - 零跑汽车2025Q2收入142.3亿元(YOY+165.5%)，交付量环比提升52%至12.6万辆，上调2025-2027年收入预测至662.3/965.8/1112.3亿元[22][23][24] 电力设备与新能源 - 英维克液冷产品加速放量，2025H1营收25.73亿元(YOY+50.25%)，算力设备及机房液冷相关营收超2亿元，发出商品较年初+67.78%[26][27][28] 化工与材料 - 圣泉集团2025H1营收53.51亿元(YOY+15.7%)，归母净利润5.01亿元(YOY+51.2%)，先进电子材料及电池材料营收8.46亿元(YOY+32.43%)[31][32][34] - 中国宏桥2025H1营收810.39亿元(YOY+8.48%)，归母净利润123.61亿元(YOY+35.02%)，电解铝权益产能提升45.7万吨[50][51][52] 煤炭与能源 - 中国神华拟收购国家能源集团旗下12家公司股权，标的资产2024年合计扣非归母净利润80亿元，将显著提升一体化运营能力[40][41][42] - 金能科技2025H1烯烃销量71.35万吨(YOY+114.4%)，炭黑销量36.68万吨(YOY+25.6%)，下修转股价22%并提高分红频次[36][37][38]

投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 报告公司2025年Q2业绩符合预期，营收53.51亿元（YoY+16%），归母净利润5.01亿元（YoY+51%），扣非归母净利润4.81亿元（YoY+51%）[7] - 25Q2单季度营收28.92亿元（YoY+16%，QoQ+18%），归母净利润2.94亿元（YoY+52%，QoQ+42%），毛利率25.40%（YoY+2.00pct，QoQ+1.27pct），净利率10.55%（YoY+2.61pct，QoQ+1.76pct）[7] - 高频高速树脂受益AI PCB需求产销持续提升，大庆生物质项目平稳运行逐步减亏，传统酚醛、铸造树脂行业底部静待反转[7] - 把握硅基负极市场增长窗口期，布局多孔碳-硅碳负极项目，构建利润新增长曲线[7] 财务数据 - 2025H1营业总收入53.51亿元（YoY+15.7%），归母净利润5.01亿元（YoY+51.2%）[7] - 2025E营业总收入预测115.56亿元（YoY+15.3%），归母净利润12.25亿元（YoY+41.1%）[7] - 2026E营业总收入预测127.69亿元（YoY+10.5%），归母净利润14.71亿元（YoY+20.1%）[7] - 2027E营业总收入预测140.28亿元（YoY+9.9%），归母净利润17.80亿元（YoY+21.1%）[7] - 2025E毛利率预测25.0%，2026E预测25.7%，2027E预测26.7%[7] - 2025E ROE预测11.3%，2026E预测12.6%，2027E预测14.0%[7] 业务分析 - 高频高速树脂：AI服务器结构升级带动PCB及CCL价值量提升，PPO、OPE、ODV等高频高速树脂需求量不断增加，公司全面布局M6-M9级高端覆铜板材料，25年以来订单持续释放[7] - 生物质项目：大庆生产基地"100万吨/年生物质精炼一体化（一期工程）项目"持续平稳运行，产能利用率不断提升，章丘基地功能糖及糖醇产销大幅提升，拟扩建1万吨木糖及2.5万吨木糖醇项目[7] - 传统业务：酚醛树脂、铸造类材料产业链当前处于价格和盈利底部，公司规模及成本优势行业领先[7] - 硅碳负极：公司拟发行可转债不超过25亿元，投资绿色新能源电池材料产业化项目，新增硅碳负极材料产能1万吨，多孔碳产能1.5万吨，项目总投资25亿元，预计年平均销售收入39.48亿元，年平均净利润7.56亿元[7]

行业发展趋势 - 人工智能、5G通信、新能源汽车、物联网等新兴技术推动PCB行业景气度持续高企，带动上游材料需求大幅增长 [1] - AI发展驱动PCB产品电性能要求提高，行业向高频高速化发展，覆铜板需要更低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df） [1] - 高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯天线射频部分及汽车辅助驾驶毫米波雷达，高速覆铜板应用于服务器、交换机和路由器等场景 [1] 高频高速覆铜板材料 - 高频板注重材料介电常数（Dk），聚四氟乙烯（PTFE）为首选材料，应用于功率放大器、5G基站、汽车自动驾驶天线等 [3] - 高速板注重介电损耗（Df），常用材料等级根据Df大小划分，应用于电脑、服务器、数据中心等 [4] - 高频是高速的基础，PCB介质层影响信号传输速度、衰减和发热 [4] 高频高速树脂类型 - 改性环氧（MEP）类：Dk满足高频CCL要求，但Df难以满足高速CCL要求 [5] - 聚四氟乙烯（PTFE）类：介电性能优异，是超高频率（≥30GHz）毫米波段电路基材最佳选择之一 [5] - 碳氢树脂（PCH）类：由C和H元素组成，需添加陶瓷粉末与玻纤布增强改性 [5] - 液晶聚合物（LCP）类：日美企业主导原材料供应，适用于高频场景 [6] - 聚苯醚（PPO）类：综合性能优异，主要供应商为沙特SABIC和日本旭化成 [6] - 三嗪树脂（BT）类：耐热性、介电特性优异，主要应用于IC封装 [6] 电子树脂技术迭代需求 - 高频高速化：低Dk/Df树脂需求爆发，6G研发要求Dk＜2.0，LCP可能成为优选 [9] - 轻薄化：高Dk树脂助力微型化元件制造，如智能手机集成天线和小型可穿戴设备 [9] - 无铅无卤化：环保法规倒逼阻燃剂切换，欧盟限制卤素含量＜900ppm，配方需全面更新 [10] 高分子电磁复合材料论坛 - 论坛聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗的多功能材料研发 [12] - 核心议题包括电磁屏蔽复材研究进展、吸波导热复材设计、低介电低介损材料等 [17][19][20] - 涉及材料包括PCB基材（环氧树脂、PTFE等）、天线材料（LCP、PEI等）、碳基屏蔽材料（石墨烯、MXene等） [23] - 2025年全球AI服务器出货量预计年增28%-35%，高频高速覆铜板需求将拉动上游树脂需求 [7]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：PCB材料、树脂、薄膜 - 公司：东材科技 纪要提到的核心观点和论据 - **高频高速数字业务发展迅速**：2021 - 2024年营收分别约为2000万元、6000万元、1.6亿元、2.7亿元，2025年预计达6 - 7亿元，受益于AI服务器需求提升，如NVIDIA A100发布的影响[2][6]。 - **覆铜板树脂配方升级**：传统低端服务器应用中，环氧树脂和粉醛树脂占主导；随着AI服务器对终端算力需求提升，覆铜板出现新树脂配方体系，如聚苯醚、活性酯树脂、BMI双马树脂等，马8级别覆铜板倾向于聚苯醚加碳氢树脂配方[2][7]。 - **高频高速覆铜板级别提升**：终端算力需求升级推动覆铜板级别从码2码4到码7码8甚至码9提升，马8级别主要采用聚苯醚加碳氢树脂[2][8]。 - **探亲树脂市场前景好**：具有优越介损和界面性能，2025年是放量元年，对应马8级别覆铜板材料体系需求增长，预计2025年下半年月出货量达百万级别，2026年年化需求量接近2000万片[2][10]。 - **东材科技在高阶数字品种供应有优势**：稳定供货，与核心下游客户建立合作关系，储备煤山2万吨高频高速树脂项目，计划2026年二季度投产，相较于日本企业有价格和产能优势[4][12]。 - **国内龙头企业将占据高阶数字品种新增市场需求**：国内企业具备价格优势和充裕产能，日本竞争对手扩产意愿不强，未来几年国内龙头企业市场地位将进一步巩固[4][13][14]。 - **东材科技在高频高速树脂领域优势显著**：2021年以来年复合增长率超100%，与下游厂商合作紧密，2025年在马八、马九级别产品上取得突破，产能充足，产品易导入客户供应链，业务利润占比或突破65%[4][16]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **公司发展历程和业务布局**：成立于1970年代，最初是绵阳国企，股改后成民营企业，通过上市和发债扩展业务线，产品以薄膜和树脂为主，对应拉膜工艺和单体配方合成工艺，在绝缘材料、光学膜、高频高速数字等领域发展显著[4][5]。 - **SA9,000和OPE型号产品特点**：SA9,000抗撕裂性能强，OPE在机械性能上优于SA9,000，但抗撕裂程度稍逊，未来OPE在聚苯醚树脂产品中占比将逐步提升，SA9,000仍会保留一定份额[9]。 - **马9材料升级驱动因素**：为适应更高介损性能要求，终端以撸饼架构为主，材料体系中聚苯醚加碳氢树脂仍是主要配比，探亲树脂用量可能提升10%左右，市场出现多种马9级别特种探亲品种，价值量提升3 - 4倍[11]。 - **树脂行业壁垒**：体现在产品品质、生产管理能力、与下游厂商合作粘性三方面[15]。 - **公司主要业务板块**：高频高速树脂业务是利润大头；电容器用BOPP膜用于特高压和电动车薄膜电容器，毛利率达40%；光学基膜处于逆贝塔周期，但已做到行业前二，通过结构化升级提升市场份额；还在减亏山东艾蒙特项目中的环氧树脂及粉醛树脂，拓展光伏背板基膜等领域[17][18]。 - **公司未来发展前景**：高频高速树脂业务将继续快速增长，利润占比预计进一步提升；电容器用BOPP膜和光学基膜领域有望通过技术升级和市场拓展持续增长；其他传统业务通过减亏和新市场开拓保持平稳，整体有充足发展空间和潜力[19]。

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：大化工、醋酸、再生PET、有机硅、钛白粉、草甘膦、农药、高频高速树脂、AI材料 [2][14][15][16][17][19][23][24][26] - **公司**：华鲁恒升、能特、成发科技、新洋股份、兴发股份、新安股份、和胜股份、东烨股份、鲁西化工、龙佰集团、江山股份、兴发集团、新安股份、东台 [2][12][15][16][18][21][24] 纪要提到的核心观点和论据 - **化工板块投资机会**：当前处于周期底部，预期、基本面、公募基金持仓、估值均在底部，赔率高，有足够安全垫和安全性，建议关注 [2][3] - **周期股投资核心**：买入赔率和胜率，上行周期有盈利和估值弹性，下行周期承压 [4][5] - **最佳买入时机**：利空出尽，基本面、机构仓位、估值和预期均处底部，供给端或需求端出现突变信号时可加仓 [6] - **投资标的选择**：关注龙头白马股，安全性高、流动性好、有估值和仓位修复潜力；关注有弹性和边际变化的标的，如草甘膦、有机硅等行业 [8][9] - **醋酸行业**：利润中枢预计回归，但较过去高盈利水平略降 [14] - **再生PET行业**：预计明年进入建设期，技术工艺升级，关注能特、成发科技等公司 [15] - **有机硅行业**：短期供给收缩、需求支撑，中期供需改善迎拐点，关注新洋股份等公司 [16] - **钛白粉行业**：面临内卷压力，出口下降、新产能投放，关注供给侧限制或老旧产能出清政策及龙佰集团 [17][18] - **草甘膦市场**：价格从2.3万元涨至2.6万元，受甘氨酸涨价和孟山都破产预期影响可能继续上涨，江山股份等公司将受益 [19][20][21] - **农药反内卷政策**：处于倡议阶段，关注执行效果及相关产品 [23] - **高频高速树脂市场**：前景较好，东台营收和市值有增长空间 [24] - **非周期领域**：关注景气度加速向上的AI材料产业链及新技术方向 [26] 其他重要但可能被忽略的内容 - 加仓时机应关注供给端和需求端突变信号，而非等盈利指标拐点，当前反内卷信号是重要因素 [6][11] - 华鲁恒升业绩稳定，关键产品尿素价格受政策调控，醋酸价格调整有特殊属性，业绩有望触底回升 [12]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 AI需求加速增长，成为电子创新大周期核心驱动力，带动相关硬件受益，PCB产业链升级机遇显著，各细分领域需求旺盛，量价齐升趋势明显，国产替代进程加速，看好相关投资机遇[3][6][37] 根据相关目录分别进行总结 AI需求加速增长，相关硬件随之受益 - AI崛起革新技术创新模式，新兴应用场景需求或爆发式增长，四大云端服务供应商上调2025年资本支出，投入资料中心扩建与AI服务器部署，自研ASIC方向值得关注[6] - 2024年AI服务器产值约2050亿美元，2025年有望提升至近2980亿美元，占比超7成，2025年Blackwell新平台将成英伟达高阶GPU主流，第三季推出新方案或推升出货动能[20][24] - 市场从训练转向推理，ASIC针对AI推理优化，降本增效，亚马逊2024年出货成长强，预计2025年成长超70%并聚焦Trainium芯片[27][31] PCB：AI建设需求旺盛，带动PCB量价齐升 - 服务器发展推动PCB参数及性能升级，高端服务器对PCB要求高，少数供应商能通过认证，2023 - 2028年AI服务器和HPC相关PCB产品复合增长率约40.2%[43][47] - AI和高速网络促使PCB向高复杂等方向发展，建议关注HDI和正交背板PCB两大成长方向，需求自2025年爆发并释放，提供业绩增长动能[7] 覆铜板：高速需求拉动明显，AI开启第二增长极 - 终端应用推动PCB升级，带动覆铜板向高频高速领域升级，5G通信要求CCL介质损耗达中低损耗等级，高速覆铜板供应以台湾厂商为主[72][74] - AI服务器发展推动高频高速CCL需求，对覆铜板性能要求提高，高端材料需求上升，利好布局高端市场的厂商，大陆厂商有望扩大份额[78][83] AI特种玻纤：中材科技国产替代加速 - 算力时代下，Low - dK、Low CTE纤维布因AI需求爆发且供给壁垒高而供不应求，未来将产品升级，量价齐升[9] - 覆铜板从M8升级为M9将催生高阶低介电电子布需求，预计2025 - 2027年AI领域低介电产品需求增长，中材科技产能扩张、产品升级，未来发展可期[89][92] 树脂：高频高速树脂性能优越，顺应产业升级趋势 - 5G等产业发展使电子设备信号传输高频高速化，传统覆铜板基体树脂难满足需求，高频高速树脂切入，主要体系包括改性环氧树脂等[97] - 超低/极低损耗树脂体系以PPO、CH、BMI为主，未来含乙烯基固化型树脂有发展机遇，圣泉集团和东材科技在高频高速树脂领域有布局和进展[100][103][108] HVLP铜箔：板块盈利筑底，高端化趋势确立 - 铜箔行业供过于求，但高端铜箔依赖进口，2024年我国电子铜箔进口量降额升，不同国家/地区进口价格差异大[112] - AI推动高端铜箔向高端化迈进，HVLP铜箔适用于高端PCB，终端需求带动其放量，海外厂商领先，重视布局HVLP铜箔的国内厂商[114][119][128]

业绩预告 - 2025年上半年归母净利润预计4 9-5 1亿元 同比增长48 2%-54 8% [1] - 扣非归母净利润预计4 7-4 9亿元 同比增长48 0%-54 9% [1] - 2025Q2单季度归母净利润预计2 8-3 1亿元 同比增长46 6%-58 0% 环比增长37 5%-48 2% [1] - 2025Q2单季度扣非净利润预计2 8-3 0亿元 同比增长45 5%-57 0% 环比增长45 8%-57 3% [1] 业绩驱动因素 - 高频高速树脂放量及生物质项目减亏推动业绩增长 [2] - 全球AI算力建设 高频通信 新能源汽车 储能等领域发展带动先进电子材料及电池材料需求 [2] - 1000吨/年PPO树脂 1000吨/年多孔碳等产线产能释放并实现满产满销 [2] - 大庆100万吨/年生物质精炼项目产能利用率提升 实现减亏 [2] 主业表现 - 2024年酚醛树脂销量52 9万吨 同比+8 4% 铸造用树脂销量17 4万吨 同比+10 4% [3] - 2025Q1合成树脂销量延续两位数增长 双主业利润率稳定 [3] - 酚醛树脂行业供大于求 公司通过开发新应用提升市场份额 [3] - 铸造材料领域产能过剩 公司依托全产业链协同布局推出深度解决方案 [3] 先进电子材料进展 - 高频高速树脂需求攀升 1000吨/年PPO树脂 100吨/年碳氢树脂产线建成投产并进入头部企业供应链 [4] - 计划扩产2000吨/年PPO/OPE树脂 1000吨/年碳氢树脂 1000吨/年双马树脂 1000吨/年PEI树脂 [4] - 电池材料领域布局硅碳负极与硬碳负极 300吨/年多孔碳产线满产满销 1000吨/年多孔碳产线2025年2月建成 [4] 未来展望 - 合成树脂贡献稳健利润 电子化学品 生物质化工有望打开成长空间 [5] - PPO 多孔碳 生物质项目达产预计带来显著业绩增量 [5] - 预计2025-2027年业绩为12 85 15 88 20 01亿元 [5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AI-PCB产业链、覆铜板市场、电子布和高阶铜箔市场、高频高速树脂市场、LODK材料市场 - **公司**：生益科技、圣泉集团、东材科技、铜冠铜箔、佳园科技、诺德股份、德福科技、中一科技、中材科技、宏和科技、国际复材、飞力华 [4][10][11] 纪要提到的核心观点和论据 - **AI-PCB产业链前景乐观**：需求处于共振状态，2026年AI PB预计翻倍以上增长，原因是ASEC需求和英伟达机架出货量增加，2025年Meta、谷歌和亚马逊约300万张PEB需求，2026年预计达600万张加Meta额外100万张，2025年英伟达机架出货3万个，2026年预计6万个，市场供不应求 [1][2] - **覆铜板市场修复力度大**：2024年以来大陆覆铜板产业竞争力提升，带动高、中低端需求，上游材料基本盘抬升，2025年家电、汽车和工业类产品表现不错，基本盘景气度向上，海外厂商转向高端产能或致中低端产能紧缺并涨价 [4] - **PCB及上游材料发展趋势向上**：ASIC对应PCB价值提升，预计2026年需求共振使股价达20倍估值水平，HVLP铜箔和LDK电子布潜力大，高频低介电PCB成趋势，LDK电子布可降低传输损失、提高效率与速度 [1][5] - **AI服务器推动材料技术迭代**：英伟达新架构用高频低介电PCB，依赖HVLP铜箔和LDK电子布提升数据效率、降低功耗，新材料渗透率随芯片架构发展提升 [1][6] - **LODK材料市场规模扩大**：目前出货量约每月740万米，2025年底预计1150万米、市场空间50亿元，2026年底预计1800万米、市场空间84亿元，二代产品短缺使客户转向Q布 [1][7] - **电子布和高阶铜箔提升电性能**：电子布需求和供给预期差缩小，高阶铜箔有涨价、升级迭代、高端紧缺属性，需求和供给预期差大，RTF和HVLP铜箔可用于多领域，国内批量供应企业少 [3][8][9] - **高频高速树脂发展良好**：是CCL覆铜板重要原材料，从马6到马9演变，圣泉集团和东材科技表现出色，碳氢树脂与OPE树脂放量供应台系厂家，收入预计增长 [3][10] 其他重要但可能被忽略的内容 - **高阶铜箔国内企业产能情况**：铜冠铜箔PCB年产能3.5万吨、锂电池年产能4.5万吨，佳园科技年产能11万吨以上，诺德股份14.5万吨，德福科技15万吨，中一科技名义总产能5.55万吨 [9] - **高频高速树脂相关公司业绩**：东材科技2025年净利润预计约4亿元，2亿来自高频高速树脂业务，该业务自2021年几乎每年翻倍，今年收入预计从2.7亿增至5.5亿以上；圣泉集团2025年净利润预计12亿元，3.5亿来自高频高速树脂业务，主业稳健，高频高速业务持续放量 [10]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 算力需求拉动高阶PCB需求增长，公司高频高速树脂产销提升，贡献业绩增量；大庆生物质项目减亏，传统酚醛、铸造树脂行业待反转；维持2025 - 2027年归母净利润预测，维持“增持”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025年7月11日收盘价28.79元，一年内最高/最低32.01/17.14元，市净率2.4，股息率3.30%，流通A股市值224.82亿元，上证指数3510.18，深证成指10696.10 [1] - 2025年3月31日每股净资产11.84元，资产负债率33.84%，总股本8.46亿股，流通A股7.81亿股 [1] 业绩预告 - 2025H1预计归母净利润4.91 - 5.13亿元，同比增长48 - 55%，扣非净利润4.71 - 4.93亿元，同比增长48 - 55% [6] - 25Q2单季度预计归母净利润2.84 - 3.06亿元，同比增长46 - 58%，环比增长37 - 48%，扣非净利润2.79 - 3.01亿元，同比增长45 - 57%，环比增长45 - 57% [6] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|10020|2459|11556|12769|14028| |同比增长率（%）|9.9|15.1|15.3|10.5|9.9| |归母净利润（百万元）|868|207|1225|1471|1780| |同比增长率（%）|9.9|50.5|41.1|20.1|21.1| |每股收益（元/股）|1.05|0.25|1.45|1.74|2.10| |毛利率（%）|23.6|24.1|25.0|25.7|26.7| |ROE（%）|8.6|2.1|11.3|12.6|14.0| |市盈率|28|/|20|17|14| [7] 投资要点 - 算力需求增长带动PCB及CCL价值量提升，公司布局高端覆铜板材料，订单释放，PPO树脂满产满销，多孔碳新产线产能释放 [8] - 大庆生物质项目平稳运行，产能利用率提升，实现减亏，传统酚醛、铸造树脂行业底部待反转 [8]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、半导体材料和电子化学品行业、光引发剂行业、特种玻纤布行业、传统粗纱行业 - **公司**：同旺同博、盛泉集团、东材科技、联瑞新材、雅克科技、长兴、天成科技、深南方正、景旺、新森生意、沃凯龙、中材科技、宏和科技、国际服台、中国巨石、深南电路、鹏鼎、旭创、新易盛 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业 - **核心观点**：AI 服务器推动高阶 PCB 需求，产业链业绩预期及兑现良好，国内厂商资本开支上行推动股价上涨，高端 PCB 铜箔加速国产替代，高频高速树脂需求快速增长，硅微粉材料市场前景良好，高端覆铜板材料高阶产品占比将持续提升 [1][2] - **论据** - AI 服务器单机 PCB 价值量相较于传统服务器成倍增长，在硬件成本中仅次于 GPU，供需紧张，英伟达 GD300 拉料及工业富联二季度业绩向好构成市场催化 [1][2] - 高端 PCB 铜箔（如 HVLP 铜箔）以前多从日本进口，近年来国内厂商技术突破逐渐实现国产供应，同旺同博调整产能结构，提升 PCB 铜箔产能至 5.5 万吨，高端产品占比提升至 30%以上，预计全年 PCB 铜箔出货量占比达 60% [1][4] - 2025 年全球高频高速树脂需求预计达 4,500 - 5,000 吨，海外市场需求占主导，英伟达 GPU200 机柜年度需求超 2000 吨，GD300 逐步上量带来新增需求，亚马逊、谷歌、Meta 等需求也将增长，国内需求总量或达 2000 多吨，盛泉集团和东材科技在高频高速业务领域取得突破，市场份额逐步扩大 [1][5][6] - 联瑞新材硅微粉收入接近 10 亿元，高端产品占比提升，受益于全球客户放量，预计全年利润约 3.5 亿元，雅克科技降低天然气成本，提高球形硅粉生产效率，有望带动业务增长 [1][10] - 高端覆铜板材料对硅微粉等核心填料提出更高要求，高阶产品占比将持续提升，联瑞新材客户群体广泛，下游客户放量将显著推动其业绩增长，今年全年利润预期维持较快增长态势 [11] 半导体材料和电子化学品行业 - **核心观点**：公司在半导体材料和电子化学品领域取得显著进展，有望实现利润增长 [12] - **论据**：长兴近期的 IPO 进展将推动公司业务发展，公司预计全年实现约 11 亿元利润，目前估值在整个半导体材料板块中显著低估，公司在覆铜板到 PCB 制作过程中消耗大量电子化学品，下游客户需求增加对公司拉动作用显著，在半导体电镀相关材料方面也持续推进，随着国内下游封装厂发展速度加快，这一领域有望进一步增长 [12] 光引发剂行业 - **核心观点**：光引发剂市场景气度持续回升，公司业绩实现扭亏为盈 [13] - **论据**：同行沃凯龙自去年 9 月停产至今未能复产，各个牌号的光引发剂价格逐步上涨，平均涨幅约 10%，公司光引发剂产能约 1.7 至 1.8 万吨，有望充分受益于行业回暖 [13] 特种玻纤布行业 - **核心观点**：特种玻纤布在 PCB 高频高速化趋势中的重要性日益增加，未来需求良好 [14] - **论据**：特种玻纤布分为低介电玻纤布和低膨胀系数玻纤布两类，低介电玻纤布又分为三代，一代玻纤布需求量预计三四季度提升，价格 30 - 40 元/米，高毛利率企业可达 50%，二代玻纤布需求较小但未来替换一代是长期趋势，价格 100 元/米左右，三代预计明年一季度开始逐渐体现需求增长，今年四季度测试采购需求上升，低膨胀系数玻纤布主要应用于 GPU、CPU 存储芯片封装及 AI 服务器等领域，中材科技作为行业领军企业，预计业绩增量可能达到 3 亿元，高景气度还可能带动传统主流 7,628 后部价格提升 [14] 传统粗纱行业 - **核心观点**：预计传统粗纱市场将出现价格上涨，部分企业可能有股价补涨行情 [15][16] - **论据**：由于风电行业的高峰期，推荐核心标的中材科技，该公司在业绩增量方面表现突出，宏和科技在定增扩产方面表现良好，国际服台的两率逐步提升，中国巨石正在进行产品送样，如果后续市场景气度继续扩展，生产传统粗纱的一些玻纤企业也可能会有股价补涨行情 [15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 二季度光器件和光模块是算力领域最具弹性的部分，MOE 模型通过减少光器件需求来优化成本，同时增加片内专家之间互动，从而提高质量，使得整体算力消耗并未单调减少，而是通过更高效的互联互通实现优化 [19][20] - 美国政府政策对国内 PCB 行业产生一定影响，但国内领军企业开始积极出海，如深南电路获得大量 GPU 订单并向泰国、越南等地扩展，鹏鼎也在泰国扩产，以贴近北美客户 [18] - 下半年关税战问题有所缓解，海外链传来许多好消息，预计 PCB 及相关材料需求将继续增长，沪电新增黄石厂产能 36 亿人民币，鹏鼎二季度新增二三十亿人民币产能，到 2026 年其产值可能达到两三百亿人民币，高频覆铜板、特重树脂、封装材料、铜箔及基材、玻纤布等国产化机会也将增加 [21]