业绩总结 - 2024年TTM收入为7.66亿美元，较2023年增长[6] - 2024年非GAAP每股收益为1.15美元，较2023年增长57.5%[15] - 2024年非GAAP毛利率为41.7%，较2023年增长2.5个百分点[15] - 2024年自由现金流为7.64亿美元，较2023年增长15.2%[15] - 2024年实际收入为7.64亿美元，非GAAP毛利率为41.7%[83] 用户数据与市场表现 - 2024年公司在半导体测试和测量领域的市场份额持续扩大，预计年均增长率为8%[45] - 2024年公司在先进探针卡市场的收入为22.5亿美元，工程系统市场为5亿美元[41] - 2024年半导体探针卡销售额达到16亿美元，较2023年增长10%[73] - 预计未来5年内，半导体行业将实现6%的复合年增长率，推动探针卡需求增加[45] - 预计到2027年，先进探针卡市场将达到26亿美元[76] 未来展望与目标 - FormFactor的目标模型2024年收入为8.5亿美元，非GAAP每股收益为2.00美元[83] - 2024年非GAAP运营利润率目标为22%[92] - 2024年非GAAP有效税率目标为17%[83] - 2025年第一季度实际收入为1.714亿美元，非GAAP毛利率为39.2%[104] - 2025年第二季度的收入预期为1.9亿美元，毛利率约为40%[105] 资本支出与现金流 - 2024年资本支出（CapEx）预计为3800万至3500万美元，占收入的3.5%至4.0%[95] - 自2019年以来，自由现金流趋势显示，2023年的自由现金流为64,602千美元，较2022年的131,786千美元下降了51%[109] - 2024年预计自由现金流将回升至117,534千美元，显示出潜在的恢复趋势[109] - 2021年的自由现金流为139,364千美元，2022年为131,786千美元，显示出逐年波动[109] - 2023年第一季度的自由现金流为23,539千美元，较2022年同期显著下降[109] 其他信息 - 公司获得英特尔EPIC杰出供应商奖，表明其在供应链中的卓越表现[24] - 公司被SK hynix评为最佳合作伙伴，表彰其在先进封装测试中的贡献[30] - 公司使用非GAAP财务指标来评估运营表现，认为这些指标能更好地反映财务状况和运营结果[110] - 非GAAP自由现金流被视为评估流动性的重要补充，帮助管理层进行未来规划和预测[110] - 公司预计将继续发生与非GAAP调整类似的费用，排除这些项目不应被视为不寻常或非经常性[110]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.714亿美元，较上一季度下降9.6%，较去年同期增长1.6% [16] - 第一季度非GAAP毛利率为39.2%，接近预期范围高端，GAAP毛利率为37.7% [16][18] - 第一季度非GAAP每股收益为0.23美元，处于预期范围高端 [16] - 第一季度GAAP运营收入为330万美元，非GAAP运营收入为1690万美元，较上一季度减少400万美元或19.2% [22] - 第一季度GAAP净利润为640万美元，非GAAP净利润为1800万美元 [22][23] - 第一季度自由现金流为630万美元，较上一季度减少2250万美元 [23] - 预计第二季度营收达1.9亿美元±50万美元，非GAAP毛利率达40%±150个基点，非GAAP每股收益为0.30美元±0.04美元 [25][26] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第一季度营收1.365亿美元，较上一季度减少1380万美元或9.2% [16] - 第一季度代工和逻辑探针卡营收8500万美元，较上一季度增加200万美元或2.4%，占总营收比例从44%升至49.8% [17] - 第一季度DRAM探针卡营收4890万美元，较上一季度减少1440万美元或22.8%，占总营收比例从33.4%降至28.5% [17] - 第一季度HBM营收从第四季度的3200万美元降至2900万美元 [18] - 第一季度闪存营收240万美元，较上一季度减少130万美元，占总营收比例从1.9%降至1.4% [18] 系统业务 - 第一季度营收3480万美元，较上一季度减少440万美元，占总营收比例从20.7%降至20.3% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - DRAM探针卡市场，第一季度营收因出口管制收紧而下降，第二季度预计恢复至创纪录水平，主要受HBM应用增长驱动 [7][8] - 代工和逻辑探针卡市场，第一季度需求与第四季度基本持平，第二季度预计因季节性需求增长而增强 [10] - 系统业务市场，第一季度营收下降，第二季度预计实现适度环比增长，受量子计算、高性能计算和CPO等领域创新驱动 [12][13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计第二季度实现两位数环比营收增长，主要受超大规模企业对生成式AI的持续投资推动 [5] - 公司收购FICT Limited，巩固对多层有机基板这一关键技术的获取，比竞争对手更具资本效率、风险更低且速度更快 [11] - 公司与客户密切合作，评估关税情景，采取观望态度，暂不进行重大制造和供应链调整 [5][12] - 公司致力于实现目标模型，包括在8.5亿美元的年收入运行率下达到47%的毛利率 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计第二季度营收增长，主要受超大规模企业对生成式AI的投资推动，未发现需求增长与关税相关 [5] - 关税情况带来不确定性，预计第二季度营收和毛利率将因关税影响而下降 [5][26] - 公司认为HBM和先进封装的增长将带来市场份额和盈利能力的提升 [10] 其他重要信息 - 公司约80%的营收来自美国制造，面临进口商品关税的直接成本影响，以及美国制造产品出口到中国等国家时的关税成本影响 [6] - 公司在第一季度完成对FICT Limited的收购，加强了对多层有机基板技术的获取 [11] - 公司董事会批准了一项为期两年、价值7500万美元的股票回购计划 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关税对营收和毛利率的影响及量化方法 - 公司预计关税将导致第二季度营收出现中个位数百万美元的减少和毛利率下降1个百分点，该估计并非针对特定客户，主要与在中国运营的跨国客户有关 [29][30] 问题: 输入材料受关税影响情况及九十天后毛利率影响 - 公司约80%的制造业务在美国，从日本和德国进口的子组件等供应品将受到进口关税影响，目前难以预测九十天后的毛利率影响，需观望 [32] 问题: 前第一大客户业务回升情况及信心 - 该客户在第一季度重回公司前10大客户名单，公司预计其业务将继续活跃，因其在客户端PC领域有新设计投入，且需投资领先的资本设备和测试设备 [36][37] 问题: 第二季度DRAM业务中HBM和非HBM营收占比及中期趋势，以及实现低至中40%毛利率的路径 - 第二季度DRAM业务的增长全部来自HBM，非HBM业务预计保持平稳，HBM增长受HBM3持续强劲、HBM4加速以及客户收入贡献多元化等因素驱动 [41][42] - 公司致力于实现目标模型，包括47%的毛利率，目前需整体市场复苏、提高代工和逻辑市场份额，并采取降低成本等内部举措 [43][44] 问题: 下半年HBM增长的优先级及3E和4E的营收和利润率差异 - 预计HBM3E在下半年仍将有强劲贡献，HBM4的过渡和交叉将在下半年晚些时候发生，3E和4E之间的营收和利润率差异不显著 [49][50][51] 问题: 第一季度营收达到2.12亿美元时能否实现每股2美元的收益 - 即使营收增加，仍需更好的产品组合和内部成本降低计划来实现目标收益 [52] 问题: 九月关税对毛利率的最坏情况影响 - 目前难以预测，关税情况动态且不确定，需观望 [56] 问题: 客户开设新工厂对HPM探针卡需求的影响 - 新工厂带来额外产能将驱动探针卡需求增加，通常新工厂投产并产生显著需求需要两到三个季度 [57][58] 问题: 若下半年PC需求上升，代工和逻辑业务营收能否回到1亿美元以上 - 若关税和贸易政策等不利因素得到解决，且消费者继续消费，该假设是合理的，但目前面临诸多挑战 [62][63] 问题: 与Advantest合作的最新情况及对未来的积极影响 - Advantest对公司的投资表明其对开放生态系统的承诺，公司与Advantest及其他ATE制造商密切合作，先进封装和高性能计算的发展为业务增长带来机遇 [64] 问题: 某主要GPU制造商的资格认证情况及CPO机会 - 公司在该客户的交换机和CPO领域已有重要合作，目前正在其代工厂进行GPU先进探针卡的资格认证，进展顺利 [71][73] 问题: 先进封装测试插入次数增加是否会导致探针卡销售增加及测试强度是否会进一步提高 - 测试插入次数与探针卡销售有良好关联，先进封装的芯片堆叠结构增加了测试强度，预计未来测试强度将继续提高 [79][80][81] 问题: CPO对探针卡业务的影响及参与程度 - CPO业务早期，测试插入和要求仍在优化中，预计将结合电气和光学测试，公司在该领域有领导地位和机会，但目前难以估计规模 [88][89] 问题: Intel旧平台出货量增加对公司营收的影响 - 旧设计的探针卡支出通常在早期阶段较高，客户可能会使用现有的探针卡进行测试，若业务从新设计转向旧设计，将对公司业务和探针卡支出产生重大影响 [93][94] 问题: HBM营收的年度增长预期及非HBM DDR5探针卡的发货和采用情况 - 公司预计HBM营收将同比增长，与客户的预期一致，公司已向beta客户发货非HBM DDR5探针卡的试点产品，项目进展顺利 [96] 问题: 系统产品需求情况及FICT的生产灵活性 - 系统业务的长期趋势可见性较好，但具体数量和业务量仍难以确定，公司与FICT的合作主要是为了获取其独特技术，关税影响更广泛地涉及从日本进口的供应品 [101][106]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.714亿美元，较第四季度下降9.6%，同比增长1.6%；非GAAP毛利率39.2%，较第四季度下降1个百分点；非GAAP每股收益0.23美元，较第四季度的0.27美元有所下降 [16][21][22] - 预计第二季度营收显著增长至1.9亿美元左右，非GAAP毛利率达40%左右，非GAAP每股收益0.3美元左右，受关税影响，预计营收减少中个位数百万美元，毛利率降低1个百分点 [25][26] - 第一季度GAAP营业利润330万美元，非GAAP营业利润1690万美元，较第四季度均有所下降；GAAP净利润640万美元，非GAAP净利润1800万美元，较第四季度也有所下降 [21] - 第一季度自由现金流630万美元，较第四季度的2880万美元大幅减少；资本支出1860万美元，较第四季度的770万美元有所增加 [22][23] - 第一季度末总现金和投资为3.02亿美元，较第四季度减少6400万美元；有一笔余额为1300万美元的定期贷款 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第一季度探针卡业务营收1.365亿美元，较第四季度减少1380万美元，占总营收比例从第四季度的80.6%降至79.7% [16][17] - 其中，代工和逻辑探针卡第一季度营收8500万美元，较第四季度增加200万美元，占总营收比例从44%升至49.8%；DRAM探针卡第一季度营收4890万美元，较第四季度减少1440万美元，占总营收比例从33.4%降至28.5%，其中HBM营收从第四季度的3200万美元降至2900万美元；闪存探针卡第一季度营收240万美元，较第四季度减少130万美元，占总营收比例从1.9%降至1.4% [17] - 第一季度探针卡业务毛利率37.8%，较第四季度下降2.2个百分点 [19] 系统业务 - 第一季度系统业务营收3480万美元，较第四季度减少440万美元，占总营收比例从20.7%降至20.3% [17] - 第一季度系统业务毛利率44.5%，较第四季度增加3.7个百分点 [19] 各个市场数据和关键指标变化 DRAM市场 - 第一季度DRAM探针卡营收从第四季度的创纪录水平下降，主要因出口管制收紧致非HBM需求降低，限制向中国发货 [6][7] - 预计第二季度DRAM探针卡营收将恢复至创纪录水平，HBM应用将实现环比增长，DDR5和LPDDR5应用需求稳定 [7] 代工和逻辑市场 - 第一季度代工和逻辑探针卡市场需求与第四季度基本相当 [10] - 预计第二季度需求将增强，受主要移动应用处理器设计和客户端微处理器设计的典型季节性增长推动 [10] 系统市场 - 第一季度系统业务营收下降，符合预期，预计当前季度将实现适度环比增长 [12] - 系统业务增长受量子计算和高性能计算等领域客户创新驱动，CPO是第二季度及长期增长的关键驱动力 [12][13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过开发创新差异化产品和与FICT等合作，加强行业和竞争地位，应对测试强度和复杂度增加的挑战 [14] - 公司目标是在8.5亿美元营收基础上实现每股2美元的非GAAP收益 [15] - 公司在硅光子学实验室领域处于领先地位，正将优势拓展至生产领域，预计CPO将成为中期重要增长驱动力 [13] - 公司收购FICT，巩固对多层有机基板这一重要技术的获取，比竞争对手更具资本效率、风险更低且速度更快 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度营收预计实现两位数环比增长，各主要市场和细分领域均将增长，主要受超大规模数据中心对生成式AI投资增加推动 [4] - 关税情况带来不确定性，公司采取观望态度，在评估各种关税情景后再决定是否对制造和供应链进行重大改变 [4][5] - 公司认为HBM和先进封装的增长将带来市场份额和盈利能力提升，随着生成式AI的加速采用，公司将受益于测试强度和复杂度的增加 [10] - 公司对CPO市场前景感到兴奋，认为其将成为系统和探针卡业务的重要中期增长驱动力 [13] 其他重要信息 - 公司约80%的营收来自美国制造，面临进口关税直接成本影响，向中国等有美国产品关税的国家发货时，产品成本增加 [5] - 公司第一季度使用2210万美元回购股份，用尽现有回购计划，董事会批准新的两年7500万美元股份回购计划 [24] 问答环节所有提问和回答 问题1：关税对营收和毛利率的影响及量化方式 - 公司预计关税将导致营收减少中个位数百万美元，毛利率降低1个百分点，该估计与特定客户无关，如中国的跨国客户受关税影响较大，公司正与客户和供应商合作评估不同情景，目前采取观望态度 [28][29][30] 问题2：制造输入材料受关税影响情况及90天后毛利率变化 - 公司约80%产品在美国制造，从日本和德国进口的子组件等供应品将受进口关税影响，预计第二季度毛利率受负面影响1个百分点，未来情况不确定，需观望 [32][33] 问题3：前第一大客户业务情况及增长信心 - 该客户第一季度重回公司前10大客户名单，公司看到其在客户端PC领域的活动增加，正推出新设计以重新获得竞争地位，预计第二季度该客户业务将继续增长，公司业务已从过去对客户端PC的高度依赖转向HBM和生成式AI等多元化驱动 [36][37][38] 问题4：DRAM业务中HBM和非HBM营收混合情况及毛利率提升路径 - DRAM业务的增长全部来自HBM，非HBM业务稳定在约2000万美元/季度，HBM增长得益于HBM3的持续强劲、HBM4的加速以及客户多元化 [41][42] - 公司致力于实现目标模型，包括8.5亿美元营收时47%的毛利率，需整体市场恢复、提高代工和逻辑市场份额，并采取降低成本等内部举措 [43][44] 问题5：下半年HBM增长中HBM3、HBM4和新客户的优先级 - 预计HBM3向HBM4的过渡将在2025年下半年晚些时候发生，HBM3E仍将有强劲贡献，第二大客户将带来显著营收贡献，第三大客户也有较小但重要的贡献 [48][49] 问题6：HBM3E和HBM4E的营收和毛利率差异 - HBM总体毛利率高于标准商品DRAM，从HBM3E到HBM4E的速度提升可能带来一定毛利率提升，但不会使HBM探针卡达到代工和逻辑业务的毛利率水平 [50] 问题7：第一季度营收达2.12亿美元时能否实现每股2美元收益 - 即使营收增加，仍需更好的产品组合和更多成本降低计划才能实现目标收益 [51] 问题8：关税对9月毛利率的最坏情况影响 - 目前情况动态且不确定，过早推测，需观望 [54] 问题9：客户新工厂对HPM探针卡需求的影响 - 新工厂增加产能将带动探针卡需求，通常新工厂投产2 - 3个季度后，才能看到与晶圆产出相关的显著探针卡需求 [55][56] 问题10：若下半年PC需求上升，代工和逻辑业务能否实现1亿美元以上营收 - 若关税和地缘政治问题得到合理解决，消费者持续消费且存在PC更新周期，该假设合理，但目前存在诸多不确定性 [59][60] 问题11：Advantest投资对公司未来的影响 - Advantest的投资表明其对开放生态系统的承诺，公司与Advantest和Teradyne等密切合作，以满足高性能计算路线图的需求，技术复杂性和创新速度的提高将带来竞争优势 [61][62][63] 问题12：主要GPU制造商对先进探针卡的资格认证情况及CPO机会 - 公司在该客户的交换机业务中占据优势，CPO机会正从实验室向生产领域过渡，先进GPU探针卡的资格认证在其代工厂进行，进展顺利，公司认为有竞争力的技术解决方案 [68][69][70] 问题13：主要OSAT投资测试对测试强度和探针卡销售的影响 - 测试插入次数与探针卡销售存在关联，先进封装（如HBM、GPU等）的测试强度增加，为确保芯片质量，需要对每个芯片进行测试，从而推动探针卡需求 [76][77][78] 问题14：CPO在探针卡需求方面的情况及公司参与度 - 公司在CPO领域与少数客户密切合作，正将实验室的领先地位扩展到早期生产，CPO测试涉及电气和光学组件，公司认为这是一个大机会，但目前难以准确评估规模 [84][86][87] 问题15：英特尔旧平台出货量增加对公司营收的影响 - 旧设计通常客户已购买所需探针卡，若业务从新设计转向旧设计，将对公司业务和探针卡支出产生重大影响 [91] 问题16：HBM营收是否逐年增长及成本竞争力非HBM DDR5探针卡的情况 - 预计HBM营收将逐年增长，符合客户对HBM增长和向新设计过渡的预期；公司已向beta客户交付低成本DRAM架构的试点产品，项目进展顺利 [93][94] 问题17：系统产品需求情况 - 公司产品中，探针卡定制化程度高，可见性低，系统业务的长期行业趋势可见性较好，但具体数量和业务量仍难以确定 [98][99][100] 问题18：FICT是否有替代生产点及关税影响 - 公司提到的从日本进口供应品受关税影响是更广泛的情况，不仅限于FICT，FICT的制造基地在日本，公司收购FICT主要是为获取其独特技术 [101][102][103]

财务业绩 - 2025年第一季度营收1.714亿美元，环比下降9.6%（第四季度为1.895亿美元），同比上升1.6%（2024年第一季度为1.687亿美元）[1] - GAAP净利润640万美元（每股0.08美元），环比下降34%（第四季度为970万美元），同比下降70.6%（2024年第一季度为2180万美元）[3] - 非GAAP净利润1800万美元（每股0.23美元），环比下降15.6%（第四季度为2130万美元），同比上升25.6%（2024年第一季度为1430万美元）[4] 运营指标 - GAAP毛利率37.7%，环比下降1.1个百分点（第四季度为38.8%），同比上升0.5个百分点（2024年第一季度为37.2%）[3] - 非GAAP毛利率39.2%，环比下降1个百分点（第四季度为40.2%），同比上升0.5个百分点（2024年第一季度为38.7%）[4] - 运营现金流2350万美元，环比下降34.5%（第四季度为3590万美元），同比下降28.7%（2024年第一季度为3300万美元）[6] 战略动向 - 董事会批准7500万美元股票回购计划，有效期至2027年4月23日，可通过公开市场或私下协商交易执行[2] - 完成对关键探针卡组件供应商FICT Limited少数股权的收购[8] - 受出口管制影响，DRAM探针卡对华先进制程产品的出货受限[8] 行业展望 - 尽管关税不确定性影响短期增长，公司预计第二季度营收将实现双位数环比增长，所有主要市场和业务板块均有望提升[7] - 长期看好半导体行业增长前景，驱动因素包括先进封装、高带宽内存和共封装光学等基础技术趋势[2] - 第二季度业绩指引：营收1.9亿美元±500万美元，非GAAP毛利率40%±1.5%，非GAAP每股收益0.30美元±0.04美元[7] 业务细分 - 晶圆厂与逻辑芯片需求环比实现低个位数增长[8] - 系统业务与DRAM探针卡需求下降符合预期[2] - 地域与细分市场收入结构详情发布于投资者关系网站[10]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度集团收入达4.015亿美元，符合收入指引中点 [3] - 集团订单额为4.312亿美元，环比增长2.9%，同比增长4.8% [7] - 集团毛利率环比提升371个基点，但同比下降97个基点 [8] - 集团运营支出环比减少11.3%，但同比增长4.1% [8] - 调整后净利润为8320万港元，环比增长1.6%，但同比下降53.1% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务（Semi） - 收入达2.556亿美元，环比增长0.6%，同比增长44.7%，占集团收入约64% [9] - 订单额为2.229亿美元，环比下降19.5%，但同比增长11.4% [10] - 毛利率为46.3%，环比提升368个基点，同比提升167个基点 [11] - 利润为2.359亿港元，环比增长215.9% [11] 表面贴装技术业务（SMT） - 收入为1.459亿美元，环比下降20.3%，同比下降35.6% [12] - 订单额为2.084亿美元，环比大幅增长46.5% [12] - 毛利率为31.5%，环比提升180个基点，但同比下降827个基点 [12] - 第一季度出现亏损 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业终端市场需求疲软，对集团主流业务产生影响，但这两个市场似乎已企稳 [6][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2025年公司聚焦从高容量制造（HVM）和逻辑客户处获取更多订单 [5] - 公司对先进封装（AP）业务的需求充满信心，尤其看好用于人工智能和高性能计算应用的热压键合（TCB）解决方案 [14] - 公司全球制造布局有助于应对关税潜在影响 [15] - 在HBM市场，公司凭借技术优势与竞争对手差异化竞争，如键合质量、可扩展性等方面 [56][57] - 在逻辑市场，公司有较强的市场基础；在HBM市场，公司作为新进入者正努力提升市场份额 [68][69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度集团预计收入在4.1亿美元至4.7亿美元之间，中点较去年同期增长3%，较上一季度增长9.6% [14] - 主流业务增长轨迹因关税间接影响难以预测，但公司对市场复苏持积极态度，随时准备把握机会 [6][14] - 公司对AP业务收入的持续增长有信心，预计主流业务将因季节性因素和第一季度订单情况好于预期而改善 [14] 其他重要信息 - 投资者可在公司网站查看近期业绩的投资者关系报告 [3] - 电话会议中可能包含有关公司业务和财务的前瞻性陈述，存在不确定性和风险 [2] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：第二季度订单方向，特别是先进封装订单势头，以及是否有潜在供应过剩影响客户订单 - 公司不提供订单指引，但预计第二季度订单与过去几个季度处于相似范围，前提是关税环境无意外影响 [21] - 半导体先进封装（AP）势头在第二季度将保持良好，TCP预计会从全球客户的内存和逻辑业务获得订单；半导体主流业务保持稳定但仍处于较低水平；SMT业务在经历去年第四季度低谷后订单强劲反弹，近期在BI服务器和中国汽车市场有机会 [22][23] 问题2：SMT业务在关税影响下的动态，客户是否会进行产能扩张 - 公司运营未受到重大直接关税影响，AP业务将受益于人工智能应用和技术领先地位持续增长 [25] - 主流业务稳定但偏软，关税间接影响使增长轨迹难以预测 [26] - 客户决策受关税环境影响，既有积极影响（如利用关税暂停进行现货采购或提前交货、因关税差异进行增量投资），也有消极影响（如评估投资时机和地点） [27][28] 问题3：AP业务第二季度订单主要由内存（HBM）还是逻辑驱动，哪个更强 - 订单来自内存和逻辑两方面 [31] - 从趋势看，HBM订单势头良好，公司已从领先内存制造商获得订单，且在第一和第二季度从另一家内存制造商获得更多订单 [33] 问题4：第二家HBM客户订单规模，以及第一家HBM客户HBM4业务是否会在第三或第四季度带来第二批批量订单 - 第二家HBM客户订单相对第一家较小但有意义，公司已在第一季度和2025年4月收到两笔订单 [42] - 公司对HBM4业务有信心，认为行业已认可公司相关技术，但订单时间取决于客户，可能在2025年下半年 [43][44] 问题5：为什么NCF不需要无焊剂PCP - 由于NCF结构和MUF中芯片的固有差异，NCF不需要焊剂，其无焊剂阶段已足够 [46] 问题6：领先边缘逻辑业务中，客户是否会尽快采用更快的TCV用于芯片晶圆，阻碍其快速迁移的关键因素是什么，以及客户下单时间 - 公司在与领先代工厂的合作中取得显著进展，已从资格认证进入试点生产阶段，并已发送另一台工具供评估，认为自身有能力满足复杂封装要求 [49][50] - 希望客户能在2025年下半年下单，但即使今年有订单，芯片晶圆应用的高需求要到2026年才会出现 [52] 问题7：与领先HBM客户的合作经验，在12i3e大规模生产中的进展，以及在HBM4业务中是否主要针对该客户 - 公司通过键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等方面与竞争对手差异化，这些优势使其在HBM市场处于有利地位 [56][57] - HBM使用TCV工具是行业首创，初期出现问题正常，公司工具已用于HBM3e125的大规模生产，并展示了HBM4的能力，消除了行业对其TCP堆叠工具的疑虑 [60][61] 问题8：从主要客户获得后续订单的信心，以及今年第二家客户和原领先客户在收入贡献上谁更大 - 公司正在与所有HBM参与者深入合作，包括第三家内存制造商，并已成功为其进行HBM堆叠，有望在HBM市场获得更多份额 [62][63] - 公司希望从领先客户获得后续订单并正在努力争取 [64] 问题9：随着业务发展，特别是HBM4业务，公司预计能获得的大致市场份额，是否能达到35% - 40% - 公司致力于不断提高市场份额，目标是在TCV整体市场获得35% - 40%的份额 [66] - HBM市场竞争比逻辑市场更激烈，但公司作为新进入者已取得很大进步 [67][69] 问题10：在芯片基板业务上，公司与竞争对手在大型代工厂资格认证方面的地位是否改变 - 在芯片基板业务上，公司仍是唯一供应商；在芯片晶圆业务上，公司从资格认证到试点生产取得显著进展，处于有利地位 [71] 问题11：本季度半导体业务板块利润率提高8%，但收入变化不大，主要改进运营效率的措施是什么，以及如何建模2025年半导体解决方案的盈利能力 - 利润率提高得益于产品组合改善和第四季度一次性负面利润率影响的消除，同时运营支出方面受益于成本控制措施、重组计划节省和第一季度季节性因素 [77][78][79] - 公司不提供未来利润和利润率展望，但预计集团毛利率未来将维持在40%左右 [80][81] 问题12：公司试图维持的运营支出水平，以及与其他半导体设备公司相比运营支出较高的情况 - 公司每季度运营支出约为11亿港元，年初宣布为AP业务的研发项目增加3.5亿港元投资，预计运营支出相对稳定，会因特定研发项目有小幅增加 [83] 问题13：对中国AP需求的看法，以及在中国畅销的AP产品，以及AP业务在中国业务中的占比 - 公司先进封装解决方案服务全球客户，未对中国市场具体情况发表评论 [86] - 因竞争原因，未披露AP业务在中国业务中的占比 [87] 问题14：主流业务是否仍预计在今年下半年触底反弹，对这一预期的信心如何，以及SMT订单反弹趋势后续走向 - 主流业务（半导体和SMT）已企稳，但仍受汽车和工业终端市场（特别是欧美地区）影响，关税间接影响使增长轨迹难以预测，无法确定增长是否会在下半年出现 [90][91] - SMT订单预计将保持在过去几个季度的水平，不会降至去年第四季度的低点 [92] 问题15：公司第二代工具的准备情况，以及今年是否有后续订单 - 公司认为TCV工具适用于16高，对于HP技术，由于总体拥有成本较高，行业将尽可能使用更具成本效益的TCV工具，目前判断HP技术发展还为时过早 [94][95] 问题16：除常规现金股息外，公司是否考虑通过股票回购等方式回报股东以支撑股价 - 公司近年来现金表现良好，但由于宏观和关税不确定性，目前不适合推出股票回购计划，会持续评估市场情况，在合适时机考虑回购 [97] 问题17：公司在未来三到四年周期内管理运营支出的策略，是否应采取更有意义的运营支出控制措施 - 公司在下行周期已进行多次重组计划并持续实施成本控制措施，但作为科技公司，会注重保护未来研发项目投资，努力在两者间取得平衡 [99][100] 问题18：芯片基板相关订单今年表现强劲，明年是否会继续增长 - 公司认为芯片基板业务不仅当前架构需求会持续，未来因AI芯片对容量和能力要求增加，客户会持续购买新工具以支持更大芯片键合到基板上，该趋势将持续 [101][102]

文章核心观点 - 公司宣布其WaferStorm®和WaferEtch®平台获全球半导体IDM认证用于先进封装新应用，客户在第一季度下了初始订单 [1] 公司业务情况 - 公司是半导体工艺设备创新制造商，其激光退火、离子束、单晶圆蚀刻与清洗、光刻和金属有机化学气相沉积技术在先进半导体器件制造和封装中起重要作用 [4] - 公司设备旨在优化性能、良率和拥有成本，在服务市场中处于领先技术地位 [4] 平台优势及意义 - 公司系统因一流工艺性能、独特处理能力和低成本优势被选中 [2] - 这两个应用为公司平台在其他领先客户处带来关键的可服务市场扩张机会 [2] - 平台认证基于公司一流湿法处理技术，体现了该技术在新应用中的用例增加，对可服务市场扩张战略至关重要 [3]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收13.2亿美元，处于指引上限，同比下降3% [5][15] - 第一季度每股收益0.09美元，受较高研发成本影响 [5] - 第一季度毛利润1.58亿美元，毛利率11.9%，因产量降低，工厂利用率处于低50%水平，毛利率环比和同比均下降 [18] - 第一季度运营费用1.26亿美元，高于预期，主要因研发费用增加 [19] - 第一季度运营收入3200万美元，占销售额的2.4% [19] - 第一季度净利润2100万美元 [19] - 第一季度EBITDA为1.97亿美元，EBITDA利润率为14.9% [19] - 截至季度末，现金和短期投资为15.6亿美元，总流动性为22亿美元，总债务为11.5亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍 [20] - 预计第二季度营收在13.75 - 14.75亿美元之间，中点较上一季度增长8% [20] - 预计第二季度毛利率在11.5% - 13.5%之间 [21] - 预计第二季度运营费用约为1.25亿美元，全年有效税率约为20% [21] - 预计第二季度净利润在1700 - 5700万美元之间，每股收益在0.07 - 0.23美元之间 [21] - 2025年资本支出预测保持在8.5亿美元不变，其中5% - 10%用于亚利桑那州的新先进封装工厂 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 第一季度营收同比下降19%，主要受iOS生态系统营收下降驱动 [15] - 为下一代智能手机共同开发的新SiP插座预计6月开始生产 [16] - 预计第二季度营收将环比增长 [16] 计算业务 - 第一季度营收同比增长21%，受数据中心、网络和PC客户的多项业务推动 [16] - 预计第二季度将环比增长，受新PC设备的强劲需求驱动 [16] 汽车和工业业务 - 第一季度营收同比下降6%，但在先进和主流产品方面环比保持稳定 [16] - 与最大客户在ADAS、信息娱乐和其他先进应用方面的项目管道强劲，预计第二季度将推动该市场增长 [17] 消费业务 - 第一季度营收同比增长23%，受去年下半年推出的可听设备项目推动 [17] - 预计第二季度市场环比相对持平 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，AI应用向边缘设备转移，预计高端智能手机市场的创新将加速，特别是应用处理器和连接应用，都需要先进封装 [12] - 计算市场中，向新AI GPU产品系列的加速过渡和扩大的贸易限制影响了今年的前景，上一代设备的需求将持续，但由于出口管制的影响，销量难以预测 [12] - 汽车和工业市场仍在从疲软的终端市场需求和高库存水平中恢复，但对先进封装解决方案的需求仍然强劲，主要驱动因素是ADAS和信息娱乐功能在汽车领域的普及 [13] - 消费市场的长期驱动因素包括可穿戴设备和连接设备的需求增长 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略基于三个支柱：加强技术领导地位、扩大地理覆盖范围、与增长市场中的领先客户合作 [8] - 作为先进封装和测试的技术领导者，是最大半导体公司的可靠合作伙伴，通过与客户共同开发利用广泛的技术组合来解决制造复杂性 [8][9] - 计划在韩国仁川的K5园区扩建交钥匙测试解决方案，预计第一阶段于2025年底在现有K5设施投入运营，下一阶段包括新建筑预计于2027年上半年投入运营 [10] - 为支持美国对先进封装服务的加速需求，正在评估增加规模和扩展技术产品的选项，计划于2025年下半年开始建设亚利桑那州工厂 [10][11] - 加强与领先半导体公司的合作，促进产品开发的早期参与，并共同开发创新的先进封装解决方案，以实现行业领先应用的快速上市 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 密切关注关税和贸易法规，目前制造业务基本不受影响，主要不确定性围绕客户供应链的潜在中断和消费驱动型终端产品的潜在需求波动 [6] - 作为美国商务部批准的OSET，是客户的理想合作伙伴，团队灵活应对市场动态，专注于执行长期战略 [7][8] - 对实现长期盈利增长的战略充满信心，积极支持客户解决供应链挑战，专注于执行战略 [14] - 尽管关税和贸易法规不断演变，但公司运营基本不受影响，多元化的地理布局是竞争优势，将继续密切关注该领域的发展 [22][23] 其他重要信息 - 财报电话会议中使用非GAAP财务指标，可在公司网站找到与美国GAAP等效指标的对账信息 [2] - 讨论的财务结果为初步数据，最终数据将包含在Form 10 - Q中 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：为何第一季度表现好于预期，对第二季度有何看法，是否有因关税担忧导致的提前采购情况？ - 第一季度通信业务表现强劲，其他业务符合预期；第二季度通信和计算业务将增长，未观察到市场提前采购情况 [27][28] 问题2：维持8.5亿美元资本支出，考虑到近期关税消息，对越南的持续扩张有何想法，是否会继续当前在该国的投资？ - 目前预计不会大幅改变资本支出计划，但保持灵活性；70%的投资用于产能和能力，25%用于设施和建设扩张，其中5% - 10%用于亚利桑那州和葡萄牙工厂；大部分投资用于支持高性能计算市场，虽可能受关税结构变化影响，但长期和中期该市场仍强劲，且多数投资为通用设备；还投资于测试能力和容量的扩展 [29][30] 问题3：通信业务在第二季度之后的表现是否会好于季节性，新插座的胜利对利润率意味着什么，关税如何影响通信部门下半年的季节性？ - 下半年通信业务基本面不变，新项目将在第二季度末开始初步爬坡；市场地位在iOS和Android方面都很强，但贸易限制和不确定性可能影响总销量和客户的生产计划；随着利用率提高，下半年毛利率预计会扩大，但会密切关注需求以灵活控制成本 [34][36][37] 问题4：汽车工业业务的利润率影响如何，第二季度和下半年的情况如何，是否与其他领域一样受关税不确定性影响？ - 汽车市场已触底，先进封装和汽车领域有优势，由车内信息娱乐和ADAS应用驱动；主流汽车市场虽客户认为已触底，但下一季度增长信号不明显；预计第二季度环比有个位数增长，对今年下半年的强劲增长持谨慎态度 [38][39] 问题5：关于亚利桑那州扩张，如何看待与台积电在美国扩张的机会对比，是否有可能提前或扩大规模？ - 台积电在美国增加投资对公司是机会，公司战略是与台积电互补；目前正在评估亚利桑那州工厂的技术组合，考虑加速和扩大规模；预计今年下半年开始建设亚利桑那州工厂，正在寻找加速建设的方法；目前预计支持的技术组合包括通信和计算技术，计算技术包括RDL或2.5D技术组合以及基板上的光学技术 [43][44][47] 问题6：通信业务第一季度的优势在季度内的线性情况如何，基于RDL的机会何时产生收入？ - 通信业务收入增长预计较为线性，从季度初就表现强劲；RDL技术目前有一个用于CPU数据中心设备的产品在生产，多个其他产品正在认证中，投资将在今年或明年年初开始产生收入，因为投资的设备在高性能计算领域具有通用性，可实现高利用率 [52][53][54] 问题7：公司对今年收入的看法是否仍如上个季度会议所述，即同比持平至略有上升，上下半年可能有40% - 60%的季节性差异？ - 上半年表现好于预期，会缓和上下半年的差异幅度；由于市场动态和环境，未提供下半年或全年指引；下半年增长的基本面仍然存在，主要围绕通信新插座、计算新计划、汽车业务优势以及消费可穿戴产品的持续增长 [57][58] 问题8：计算业务特别是2.5D segment，考虑到出口管制和新客户的情况，该业务今年会持平还是下降，2026年与COAS L的Connect S技术有何进展，2.5D segment的设计赢单管道如何？ - 2.5D业务有新客户正在爬坡，主要客户虽因出口管制产量降低但仍在继续合作，多个其他设备预计下半年投入生产，还有多个设备正在认证中，对全年和下半年持乐观态度，但宏观环境可能变化迅速；到2026年有两个客户的Bridge Technologies正在认证中，预计将补充2.5D和RDL产品组合；计算业务的产品组合正在扩大，超越单一的GPU设备 [62][63][64] 问题9：随着插座业务恢复爬坡，内容和定价是否意味着会超过之前的项目，除插座问题外，下半年的增长更多是关于单位销量吗，对市场份额或内容增长有何可见性？ - 通信业务整体依赖单位销量，单位销量取决于iOS和Android生态系统中个别客户的生产计划，这些计划可能受贸易限制和出口管制影响；下一代iOS设备的插座与之前设备相比，技术、复杂性和定价不同，但如果销量相同，总营收潜力处于同一数量级；与客户有开放沟通，清楚自身在手机中的位置，但部分位置有多个供应商，存在一定市场份额分配的不确定性 [67][68][69] 问题10：如果客户要求转移项目以减轻关税影响，进入劳动力成本较高的地区，或者因转移产生成本，是否全部转嫁给客户，客户沟通会如何进行？ - 这将根据具体情况处理，公司与客户合作多年，会与客户进行沟通，根据成本产生的合理性达成协议，公司和客户都以灵活和务实的方式寻找供应链瓶颈的解决方案 [70][71] 问题11：AI向边缘转移是否会推动今年手机的单位增长，如果不会，在市场低迷的情况下是否有足够的技术变革实现增长？ - 难以预测AI进入智能手机市场是否会在今年带来增长，但相信AI将通过高端市场进入智能手机领域，会推动智能手机的创新，包括连接性、计算或协处理器以及调制解调器等方面，但今年市场的销量难以预测 [74][75][76] 问题12：2025财年第一季度与2024财年第一季度相比，营收降低但COGS大致相同，是什么原因导致的，是产品组合差异还是定价疲软？ - 主要原因是2025年将越南工厂投入生产，这些成本对利润率产生了影响，在2024年不存在，第一季度约为100个基点 [79]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收47.2亿美元，较上一季度增长8% [25] - 3月季度递延收入余额20亿美元，与12月季度基本持平，其中预付款呈下降趋势，递延余额的其他组成部分呈上升趋势 [25] - 3月季度毛利润率为49%，处于指引区间高端，高于12月季度的47.5% [34] - 3月季度运营费用7.63亿美元，高于上一季度的7.35亿美元，主要是由于与正在进行的路线图差异化相关的研发活动增加 [35] - 3月季度运营利润率为32.8%，高于12月季度的30.7%，接近指引区间高端 [36] - 3月季度非GAAP税率为13.3%，符合预期，预计2025年6月季度税率将处于个位数区间，之后预计全年税率将处于低至中个位数区间 [36] - 3月季度其他收入支出为700万美元费用，而12月季度为1100万美元收入，主要是由于股权投资收益和利息收入降低 [37] - 3月季度公司分配3.47亿美元用于公开市场股票回购，并支付2.96亿美元股息，返还了63%的自由现金流 [38] - 3月季度摊薄后每股收益为1.04美元，摊薄后股份数量约为12.9亿股，与12月季度基本持平 [39] - 3月季度末现金和短期投资总额为55亿美元，略低于12月季度末的57亿美元 [40] - 3月季度末总债务降至45亿美元，较上一季度减少5亿美元 [41] - 3月季度应收账款周转天数为62天，低于12月季度的69天 [41] - 3月季度末库存总额为45亿美元，较12月季度略有增加，库存周转率为2.2次，高于上一季度的2.1次 [41] - 3月季度非现金费用包括8700万美元股权薪酬、8300万美元折旧和1400万美元摊销 [42] - 3月季度资本支出为2.88亿美元，较12月季度增加1亿美元，主要是由于在印度购买土地用于实验室扩建 [43] - 预计2025年6月季度营收在50亿美元左右，上下浮动3亿美元；毛利润率为49.5%，上下浮动1个百分点；运营利润率为33.5%，上下浮动1个百分点；每股收益在1.20美元左右，上下浮动0.10美元，基于约12.8亿股的股份数量 [45][46] 各条业务线数据和关键指标变化 客户支持业务集团（CSBG） - 3月季度CSBG收入约为17亿美元，较12月季度略有下降，但比2024年同期增长21%，环比下降归因于Reliant Systems收入降低，部分被创纪录的升级收入所抵消 [33][34] 系统业务 - 3月季度内存业务系统收入占比43%，低于上一季度的50%，其中非易失性内存（NAND）占系统收入的20%，低于上一季度的24%，DRAM占系统收入的23%，低于上一季度的26% [26][28] - 3月季度代工业务（Foundry）系统收入占比48%，高于12月季度的35%，创历史新高 [29] - 3月季度逻辑及其他业务系统收入占比9%，低于上一季度的15%，主要是由于前沿支出减少 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国地区收入占比31%，与上一季度持平，大部分收入来自中国国内客户 [32] - 台湾和韩国收入各占24%，台湾收入创历史新高 [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略重点是交付新产品、先进服务和数字化转型举措，以实现2月投资者日设定的增长和盈利表现目标 [11] - 公司认为三个关键驱动因素将支撑其在未来几年超越整体晶圆厂设备（WFE）增长：一是随着半导体器件复杂性增加，沉积和蚀刻强度上升，公司预计可服务市场（SAM）将比WFE更快扩张；二是凭借公司历史上最强的产品组合，针对如环绕栅极（Gate All Around）、背面电源分配、先进封装和干式极紫外光刻胶处理等十亿美元以上的技术拐点，预计将获得市场份额；三是随着客户寻求公司的升级、自动化和设备智能解决方案以提高生产率和执行力，预计CSBG收入将比公司已安装基础更快增长 [11][12] - 公司预计2025年全年WFE支出在1000亿美元左右 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为当前关税和全球经济环境动态变化，但目前尚未看到客户计划有任何重大变化，公司正与客户和生态系统合作伙伴密切监测情况，近年来发展的灵活制造和供应链能力使公司能够减轻关税的直接影响 [10] - 管理层对公司执行2月投资者日制定的超越表现战略充满信心，包括新产品势头、关键客户赢单、已安装基础业务创造价值以及设备智能和虚拟工艺开发创新等方面 [20] - 公司短期内将采取措施减轻关税的直接影响，并密切监测需求变化的长期指标，优先继续提供技术创新和世界级支持，使客户能够更快、更高效、更经济地扩大半导体制造规模 [21] 其他重要信息 - 公司在沉积业务方面，原子层沉积（ALD）产品取得强劲进展，Stryker Spark ALD工具在领先代工企业的间隔器应用中获得多个关键订单，Altus Halo系统可实现无阻挡层的钼原子层沉积，其钼工艺在领先3D NAND客户中得到越来越多的应用 [13][14] - 公司在蚀刻业务方面，新的ACARA系统开局良好，巩固并扩大了其在导体蚀刻市场的领先地位，除了领先代工逻辑业务，还在一家主要DRAM制造商中赢得多个关键蚀刻应用订单 [15] - 公司在特种技术方面，取代竞争对手并交付多个用于碳化硅基宽带隙功率器件制造的200毫米PCBD工具，脉冲激光沉积解决方案扩展到更多应用场景，今年将为先进内存应用交付最新工具 [18][19] - 公司的半虚拟解决方案（semi - verse）能力通过应用先进建模、模拟、数据科学、机器学习和人工智能来提高设备性能和缩短工艺优化时间，最近与三家大客户签署了虚拟制造平台Simulator 3D的新许可协议 [19][20] 问答环节所有提问和回答 问题1：NAND升级在6月季度之后的可持续性、支出是否会扩大、工具与CSPG升级的占比以及公司在升级市场的份额变化 - 公司认为行业中约三分之二的NAND位仍处于1XX层，有大量位需要升级到2XX层以上，公司在升级自身工具方面具有优势，能够占据大量升级支出份额，随着层数增加，除了现有工具升级，还需要新增如牺牲碳间隙填充、背面沉积工具和ALD间隙填充等新工具，其中钼工艺具有强劲势头，预计最终将被所有客户采用 [54][55][57] 问题2：台湾地区收入的可持续性以及对下半年工具发货量的影响 - 公司表示过去几年一直投资于新工具以增加对前沿代工逻辑的业务覆盖，台湾地区收入增长得益于公司在新产品路线图上的执行，如ACARA导体蚀刻工具和Spark ALD等，以及先进包装等技术拐点。管理层认为这种增长具有可持续性，主要基于环绕栅极节点、先进包装等技术趋势 [59][60][63] 问题3：公司采取了哪些措施来减轻关税影响 - 公司表示过去几年努力建立了灵活的制造供应链运营，中心围绕美国业务以及亚洲业务，靠近客户和供应链，公司会根据环境和客户情况优化全球各地的能力，以最有效和高效的方式向客户交付工具，公司在全球多地拥有工厂，这种广泛的布局提供了一定的灵活性 [68][69][71] 问题4：公司业务收入是否仍呈现上半年偏重的情况 - 公司确认今年业务仍呈现上半年偏重的情况，去年预计的约7亿美元原本计划在下半年实现的业务因部分中国客户受限而流失，所以这种上半年偏重的情况仍然合理 [74][75] 问题5：如果互惠关税问题未解决或仍有残余关税，公司在美国的制造能力是否足以服务在美国积极建设工厂的前沿客户 - 公司认为长期战略是将制造能力靠近客户，过去在应对疫情时已展现出制造和供应链的灵活性，若美国投资增加，公司在美国仍有重要的制造能力和布局，会根据各地区的增长情况重新评估当地制造需求 [80][81] 问题6：公司是否有来自中国的基本材料供应，关税是否会对产品成本产生影响 - 公司表示拥有全球供应链和制造布局，有能力根据规则变化做出响应，但未具体说明是否有来自中国的基本材料供应以及关税对成本的影响 [85] 问题7：中国收入在下半年是否会下降，以及对毛利率可持续性的影响 - 公司预计中国收入占比同比将下降，但未提供季度具体细节，毛利率会因客户组合、产品组合和整体收入水平等因素而波动，存在一定的不确定性 [91][92] 问题8：服务（CFPG）收入是否仍预计全年持平 - 公司表示服务收入预计“大致持平”，Reliant业务会面临一些逆风，但升级业务的顺风将部分抵消这些影响 [99] 问题9：公司能否通过海外制造基地满足非美国客户的需求 - 公司未提供具体细节，但表示不会在每个工厂生产所有工具，有足够的提前时间可以根据情况进行调整 [104] 问题10：对中国市场的可见性以及是否会出现类似过去三年的需求惊喜 - 公司认为每个客户都会沟通其计划和路线图，中国市场与其他地区并无不同 [107] 问题11：代工逻辑业务增长的驱动因素 - 公司认为代工逻辑业务增长的驱动因素包括环绕栅极节点、背面电源分配、先进包装和干式极紫外光刻胶处理等技术拐点，公司在这些领域具有重要地位，先进包装在代工逻辑业务中的作用日益重要，公司在相关步骤如TSV蚀刻、铜电镀和介电沉积膜等方面具有领先地位 [113][114][115] 问题12：公司对WFE增长的预期以及自身的超越表现水平 - 公司未具体量化超越表现的水平，但表示有信心超越整体WFE增长，这取决于市场组合、支出方向以及公司在先进技术领域的服务市场扩张和份额增长等因素 [118][119] 问题13：公司是否考虑了某北美客户重组对逻辑客户支出的影响 - 公司表示已提前了解客户情况，并在市场整体情况中考虑了这些因素 [123] 问题14：6月季度展望中不认为有未来季度订单提前拉动的依据 - 公司表示客户计划在很早之前就已确定，目前环境中未看到任何变化，尽管存在关税和经济放缓等潜在风险，但目前尚未对业务产生影响 [125][126][127] 问题15：为什么下半年销售不能达到或超过上半年水平，以及非受限客户或终端市场是否会在下半年下降 - 公司认为市场整体情况决定了业务呈现上半年偏重的特点，并非单个或少数客户的原因，部分原本计划在下半年的中国客户业务因受限而流失，影响了下半年的业务表现 [131][132][134] 问题16：CSPG业务变化对毛利率的影响以及是否有达到50%毛利率的预期 - 公司认为CSPG业务变化对毛利率的影响不大，过去几年毛利率的提升主要得益于靠近客户的战略，与2022年相比，在相似的收入水平和地理组合下，毛利率有所提高 [139][140][142] 问题17：公司与客户就关税问题的沟通情况以及客户的想法 - 公司表示与客户进行了多次沟通，但在关税实施的近两个月内，客户尚未考虑需求变化，这些项目是多年投资，客户更多是从技术定位角度考虑，为了在市场中保持竞争力，需要继续在前沿技术领域投资 [149][150][152] 问题18：6月季度毛利率指引是否考虑了关税影响以及能否量化 - 公司表示毛利率指引考虑了关税影响，但未量化具体影响 [155][157] 问题19：如何看待WFE的战略投资、技术升级和维护，以及晶圆产能增加的影响 - 公司认为从公司角度看，短期和长期最重要的是产品与客户和行业关键技术路线图的契合度，公司在2月投资者日描述了在服务市场扩张和份额增长方面超越行业的机会，目前公司对执行情况感到满意，更关注为未来超越表现播种，而不是WFE的短期波动 [164][165] 问题20：6月季度运营利润率高是否反映了过去几年的投资成果，以及如何看待利润率的可持续性 - 公司表示正在增加研发投入，因为看到了在沉积和蚀刻强度增长的情况下，继续扩大可服务市场和获得份额的机会，目前的运营利润率是公司历史最高水平，对当前表现感到满意，并将继续投资以维持这种表现 [168][169] 问题21：CSBG业务各子细分市场的排名、Reliant业务规模以及中国限制对服务备件业务的影响 - 公司表示由于部分客户受限，无法再提供服务和备件，这影响了Reliant业务，中国业务占比同比下降，Reliant业务中很多工具销往中国；升级业务在NAND领域表现强劲，备件业务是CSBG中最大的单项业务，目前利用率同比提高，对备件和服务业务有利 [177][178] 问题22：Reliant业务中翻新工具业务的情况 - 公司表示目前Reliant业务中仍主要是新工具，行业内翻新业务很少，公司更多提及特种技术在成熟工厂的新应用 [183][184] 问题23：NAND业务在升级和新设备投入方面的增长时间以及与替换业务的关系 - 公司认为难以确定NAND业务在升级方面的增长时间，分析师日曾给出一个范围，可能是几年到更久，这取决于市场情况，重要的是将NAND技术提升到能在AI数据中心和企业固态硬盘中发挥重要作用的水平，公司认为不仅有升级机会，还有新工具需求带来的服务市场扩张和份额增长机会 [191][192][194] 问题24：客户产能利用率下降与升级意愿之间的关系 - 公司认为一般情况下两者呈反周期关系，当利用率下降时，下一个上升周期通常会在不同技术节点出现，意味着会有升级需求，公司将从中获得收入，但上一次NAND下行周期中，工具闲置时间比预期长 [197] 问题25：CSBG业务中备件业务的情况、设备利用率以及NAND升级机会在升级销售和原始设备销售之间的分配 - 公司表示备件业务表现良好，利用率呈有利趋势，推动备件业务发展；随着时间推移，NAND升级机会将在升级销售和新设备销售之间更加平衡，目前已经是两者的混合，未来随着客户对需求有更清晰的预期，可能会开始建设新工厂，新设备销售也将增加 [202][204][205]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 行业对先进封装工具的需求不断增长，本地半导体供应链将持续投资构建本地化供应链，设备制造商将直接受益 [1][2] - 报告研究的具体公司Capcon Semi在提供高吞吐量工具方面具有优势，能够提高客户的效率和盈利能力，且在FOPLP设备的早期开发上取得进展，已获得一家国际领先IDM作为客户 [1] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - Capcon Semi是一家半导体先进组装和封装设备制造商，产品涵盖倒装芯片键合机、芯片到晶圆键合机等多种类型，主要客户包括ASE、台积电等 [3] 关键要点 - 先进封装需求增长，技术升级和产能扩张推动需求增加，非中国客户受AI相关技术升级驱动，中国OSAT客户也在扩大国内产能，公司为GPU制造供应芯片到晶圆混合键合设备，并期待混合键合工具在晶圆到晶圆键合方面的潜在应用 [9] - 公司竞争优势在于快速的吞吐量，能大幅提高客户的制造效率和盈利能力，且能灵活调整以配合客户需求 [10] - 扇出面板级封装（FOPLP）应用增加，玻璃基板FOPLP技术预计将得到更广泛应用，公司预计向一家全球领先IDM交付多台FOPLP设备 [11]

全球晶圆代工行业表现 - 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求和中国市场复苏推动 [1][3] - 先进制程产能利用率维持高位，尤其是TSMC的N3和N5制程，受AI加速器和旗舰智能手机需求驱动 [1][3] - 成熟制程（不含中国）产能利用率较低，徘徊在65%-70%之间，8英寸制程受汽车和工业需求低迷影响更大 [1] - 非AI需求逐步回暖，消费电子和PC半导体领域受益于美国关税相关预生产和中国补贴需求 [1][3] - 12英寸制程复苏势头强于8英寸制程 [1] 先进封装与行业趋势 - 先进封装（如CoWoS）在支撑行业增长中发挥关键作用，TSMC积极扩展CoWoS-L和CoWoS-R产能 [1][3] - AI和HPC应用持续推动先进制程需求增长 [3][9] 主要厂商表现 TSMC - 2024年Q4收入份额达到创纪录的67%，高于Q3的64% [4] - 毛利率超预期，主要得益于N3和N5制程高产能利用率 [4] - 预计2025年收入同比增长20%，高于行业10%的增速 [4] - 长期增长前景稳健，2024-2029年收入CAGR预计为20%，AI加速器业务CAGR预计为40% [4] Samsung Foundry - 2024年Q4收入环比下降，份额从12%降至11%，受安卓智能手机需求低于预期影响 [5] - 面临产能利用率低和研发费用高的挑战 [5] - 计划通过增加AI和HPC产品推动2025年收入反弹，并推进2nm GAA技术量产 [5] SMIC - 2024年Q4业绩符合预期，受益于消费电子需求恢复和中国国产化推进 [6] - 12英寸晶圆出货量增长，8英寸出货量疲软，整体产能利用率从90.4%降至85.5% [6] - 对2025年Q1持乐观态度，但对Q2及下半年持保守态度 [6][7] UMC - 2024年Q4业绩符合预期，晶圆出货量稳定 [7] - 定价压力和台湾地震影响毛利率，2025年Q1前景疲软 [7] - 看好互联封装技术、光子IC和高压显示应用制程机会 [7] GlobalFoundries - 2024年Q4业绩稳定，汽车需求是主要增长驱动力 [8] - 通信基础设施和数据中心业务收入显著提升 [8] - 预计2025年每季度收入将持续增长 [8] 行业展望 - 2025年晶圆代工行业增长预计保持强劲，AI驱动先进制程增长是关键趋势 [9] - 成熟制程（尤其是8英寸）仍面临汽车和工业需求疲软的挑战 [9]