巨头动向 - 华为发布nova 14系列手机及鸿蒙电脑 全面搭载鸿蒙5系统 加速中高端市场鸿蒙普及 并完成全场景生态布局 [2] - 英伟达宣布Grace-Blackwell产品投产 三季度升级GB300版本 推出连接八GPU的Blackwell RTX Pro 6000主板及开放标准NVLink Fusion 同时发布开源人形机器人模型Isaac GR00T N1.5 [3] - 微软在Build 2025宣布Windows 11原生支持模型上下文协议 推出新版GitHub Copilot预览版 提升开发者效率 [4] - 小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺 研发团队超2500人 累计投入超135亿元 2025年研发投入预计超60亿元 [4] - 荣耀印度否认退出市场传闻 计划推出四款新智能手机 2023年通过分销商重新进入印度市场 [5] - 腾讯将QQ浏览器升级为AI浏览器 集成双模型QBot 具备AI搜索/浏览/学习/办公/写作功能 并灰度测试高考/下载/股票等智能体 [5] 技术突破 - 国轩高科G垣准固态电池获主流车企认可 应用于多款车型测试 支持1000公里续航 金石电池样品能量密度达350Wh/kg 容量提升150%至70Ah [7] - 英伟达个人AI计算机DGX Spark全面投产 搭载GB10超级芯片 华硕/戴尔/惠普将于年底推出DGX Station工作站 计划7月开源物理引擎Newton [9] - 中国操作系统市场规模预计达250亿元 国产系统从"能用"迈向"好用" 有望实现PC消费市场规模化商用 [8] 资本运作 - 纳思达拟以0.75亿-1.5亿美元向施乐出售美国利盟100%股权 该业务占上市公司营收超60% 交易后境外经营风险大幅下降 [11] - 联合光电拟收购长益光电100%股权 股票停牌不超过10个交易日 [12] - 慧博云通拟收购宝德计算67.91%股份 实现软硬件一体化延伸 股票复牌 [12] - 信邦智能拟收购英迪芯微控股权 构成重大资产重组 股票复牌 [12] - 亿航智能考虑在美国之外进行第二上市 探索不同备选方案 [13] - 芯耀辉完成B轮融资 投资方包括中国互联网投资基金/新华投控/国投聚力等 资金用于核心技术研发及IP规模化应用 [13] 业务合作 - 弘信电子控股子公司签署1.77亿元算力技术服务合同和3.85亿元算力硬件采购合同 [6] - 友阿股份与长沙国控资本/清华电子院战略合作 聚焦功率半导体器件领域 推动"零售+半导体"双主业发展 [9] 品牌与法律 - 韦尔股份拟更名为"豪威集团" 证券代码不变 基于战略规划及业务需要 [10] - 小米法务披露破获网络黑公关案件 公安机关对多名嫌疑人采取刑事强制措施 该团伙操纵近万账号散布不实信息 [6] - 虎牙因侵害音乐作品信息网络传播权被判赔偿音著协22000元 涉及八首未授权歌曲 [7]

公司业绩表现 - Axcelis Technologies在2025年第一季度实现盈利超预期 推动股价在过去五个交易日内上涨10% [1] - 第一季度营收为1 926亿美元 较2024年同期的2 52亿美元大幅下降 [2] - 非GAAP调整后净利润降至3 380万美元(每股1 04美元) 去年同期为5 520万美元 [2] 市场预期对比 - 分析师此前预期营收为2 216亿美元 实际业绩低于预期 [3] - 调整后每股收益1 04美元 超出分析师预期的1 00美元 [3] - 公司管理层表示在客户投资放缓和经济不确定性背景下仍实现强劲盈利能力 [3] 未来业绩指引 - 公司预计第二季度营收约为1 85亿美元 调整后每股收益0 73美元 [5] - 分析师预期营收超过1 89亿美元 但调整后每股收益预期仅为0 50美元 [5] - 业绩指引显示公司对未来盈利能力持乐观态度 这成为股价上涨的主要驱动力 [4] 行业环境 - 半导体行业目前波动较大 主要受当前贸易战影响 [6] - 尽管面临挑战 公司展现出较强的盈利能力 被认为具有良好发展前景 [6]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收1.723亿美元，同比增长13.2% [13][26] - 总发货量为1.57亿美元，2024年Q1为2.45亿美元，2024年Q4为2.64亿美元，预计第二季度发货量将恢复同比增长 [13][14][26] - 毛利率为48.2%，超出42% - 48%的目标范围 [14][27] - 运营费用为4750万美元，同比增长18.4% [28] - 运营收入为3560万美元，同比下降10.6%，运营利润率为20.7% [28] - 所得税费用为220万美元，2024年同期为440万美元 [28] - 归属于ACM Research的净收入为3130万美元，2024年同期为3460万美元，摊薄后每股净收入为0.46美元 [29] - 第一季度末现金、现金等价物、受限现金和定期存款为4.984亿美元，2024年末为4.419亿美元 [29] - 净现金为2.71亿美元，高于2024年末的2.59亿美元 [14][29] - 总库存为6.096亿美元，2024年末为5.98亿美元 [29] - 经营活动现金流为正530万美元，2024年同期为负900万美元 [30] - 资本支出为1710万美元，2024年同期为2610万美元，预计2025年全年资本支出约为7000万美元 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗工具 - 收入增长18%，占总收入的75%，增长得益于SAPS和TEBO平台的强劲需求以及Ultra CB背面清洗工具的持续发展 [15] ECP、熔炉和其他技术 - 收入增长7%，占总收入的16%，ECP工具在先进封装方面势头强劲，新的Ultra ECP APP工具反响良好 [16] 先进封装（不包括ECP） - 收入下降10.5%，占总收入的9%，新的TRAC和PECVD平台进展顺利，预计2025年有初始收入贡献，2026年及以后贡献增加 [19][20] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国，公司估计晶圆清洗和电镀的市场份额均超过25%，相当于每个产品类别在全球的市场份额超过9% [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是开发世界级工具，在主要半导体客户所在的关键国家建立研发和生产基地，并在全球市场进行重点销售 [9] - 公司作为一家在美国的公司，在亚洲有深厚的运营实力，正在将业务扩展到全球市场，投资美国俄勒冈州的工厂，建立演示实验室和洁净室，并计划增加初始制造能力 [11][23] - 行业正从晶圆级封装向面板级封装迁移，公司的ACM Ultra ECP APP面板级电镀工具获得了奖项，公司是唯一提供旋转水平电镀方法的供应商，受到行业内主要参与者的关注 [16][17] - 行业对高温退火解决方案的需求增加，公司的UltraFN垂直熔炉工具具有技术领先优势 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球贸易环境正在变化，新关税和政策使经营环境更加复杂和不可预测，但公司多年前制定的战略对未来成功更加重要 [9] - 公司维持2025年的收入展望在8.5亿美元至9.5亿美元之间，意味着中点同比增长15% [24] - 公司对2026年的增长仍有信心，即使中国市场趋于平稳，公司仍将通过清洁、铜电镀、熔炉等新产品继续获得市场份额 [44] 其他重要信息 - 公司临港生产和研发中心接近完工，两个生产大楼，每个大楼年生产能力可达15亿美元，总计可达30亿美元 [22] - 公司将于6月25日在伦敦的第15届年度ROTH伦敦会议上进行展示，会议需邀请参加，感兴趣的投资者可联系销售代表注册并安排与管理团队的一对一会议 [64] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 全年发货量的情况，特别是与去年相比 - 公司仍预计2025年的发货量将超过去年，但增长幅度可能不如去年，且发货量的增长率不一定高于今年的收入增长率 [35][36] 问题2: 中国对美国进口产品征收高关税对公司盈利能力的影响 - 公司工具的零部件来自第三方国家或中国本土，美国进口零部件的关税对公司影响极小，公司会更多地在当地和第三方国家采购零部件 [42] 问题3: 2026年公司的增长和整体市场增长的初步想法 - 即使中国市场趋于平稳，公司仍将通过清洁、铜电镀、熔炉等新产品继续获得市场份额，面板产品在国际和国内市场都有增长潜力，TRAC和PECVD将加入收入流，公司对未来五年的高增长仍有信心 [44][46][47] 问题4: 中国半导体设备行业国内竞争加剧以及潜在整合的看法，以及公司在其中的地位 - 公司拥有完整的产品线和创新技术，不担心国内同行的价格竞争，有信心通过创新产品和IP保护避免被抄袭 公司认为行业整合将会发生，但目前更专注于自身技术开发和产品组合，通过有机增长获得市场份额 [50][52][56]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收1.723亿美元，同比增长13.2% [13][27] - 总发货量为1.57亿美元，2024年第一季度为2.45亿美元，2024年第四季度为2.64亿美元；2024年第四季度和2025年第一季度的总发货量较上年同期增长8.9% [27][28] - 毛利率为48.2%，高于目标范围42% - 48%，2024年为52.5% [14][28] - 运营费用为4750万美元，同比增长18.4% [29] - 运营收入为3560万美元，同比下降10.6%；运营利润率为20.7%，2024年为26.2% [29][30] - 所得税费用为220万美元，2024年为440万美元 [30] - 归属于ACM Research的净利润为3130万美元，2024年为3460万美元；摊薄后每股净利润为0.46美元，2024年为0.52美元 [31] - 第一季度末现金、现金等价物、受限现金和定期存款为4.984亿美元，2024年末为4.419亿美元；净现金为2.71亿美元，2024年末为2.59亿美元 [31] - 总库存为6.096亿美元，2024年末为5.98亿美元 [31] - 运营现金流为530万美元，2024年同期为 - 900万美元 [32] - 资本支出为1710万美元，2024年同期为2610万美元；预计2025年全年资本支出约7000万美元 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗工具 - 收入增长18%，占总收入的75%，增长得益于SAPS和TEBO平台的强劲需求以及Ultra CB背面清洗工具的持续发展 [15] ECP、熔炉和其他技术 - 收入增长7%，占总收入的16%；ECP工具在先进封装领域势头强劲，新的Ultra ECP APP工具反响良好；熔炉产品持续获得关注，预计2025年熔炉产品线收入贡献将加速增长 [16][18] 先进封装（不包括ECP） - 收入下降10.5%，占总收入的9%；新的Track和PECVD平台进展良好，预计2025年有初始收入贡献，2026年及以后会更多 [19][20] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国，公司估计晶圆清洗和电镀的市场份额均超过25%，相当于每个产品类别在全球的市场份额超过9% [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略为开发世界级工具，在主要半导体客户所在的关键国家建立研发和生产基地，并在全球市场进行重点销售 [9] - 公司作为美国公司在亚洲有深厚运营实力，正将业务拓展到全球市场，在美国俄勒冈州投资建设设施，包括用于晶圆演示和研发活动的100级洁净室，并为初始生产能力奠定基础 [11] - 行业正从晶圆级封装向面板级封装迁移，公司的ACM Ultra ECP APP面板级电镀工具获得奖项，且是唯一提供旋转水平电镀方法的供应商 [16][17] - 市场对高温退火解决方案的需求增加，公司的UltraFN垂直熔炉工具具有技术领先优势 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球贸易环境变化，关税和政策演变使经营环境更复杂和不可预测，但公司认为多年前制定的战略对未来成功更重要 [9] - 预计2025年第二季度发货量同比增长，全年发货量将超过去年，但增长幅度可能低于收入增长幅度 [14][37][38] - 2025年中国WFE市场可能进入平台期，但公司凭借清洗、铜电镀和新产品如熔炉等仍能继续获得市场份额；面板产品在国际和国内市场有增长潜力；Track和PECVD等产品也将推动公司增长 [47][49][50] 其他重要信息 - 公司将于6月25日在伦敦的第15届年度ROTH伦敦会议上进行展示，会议需受邀参加，感兴趣的投资者可联系销售代表注册并与管理团队安排一对一会议 [67] 问答环节所有提问和回答 问题: 全年发货量情况 - 公司预计2025年发货量将超过去年，但增长幅度可能低于收入增长幅度 [37][38] 问题: 关税对公司盈利能力的影响 - 公司表示进口美国零部件或关税对其影响较小，会更多地在当地和第三方国家采购零部件 [44] 问题: 2026年公司增长和市场增长的初步想法 - 2025年中国WFE市场可能进入平台期，但公司凭借清洗、铜电镀、熔炉等新产品以及面板产品等，仍能继续获得市场份额并实现增长 [47][49][50] 问题: 公司在国内竞争和潜在整合中的地位 - 公司认为自身拥有完整产品和创新技术，在国内竞争中有优势，不担心同行的价格竞争；行业整合可能会发生，但公司目前专注于技术开发和有机增长 [54][56][59]

文章核心观点 - 公司2025年第一季度财报显示营收同比增长13%，盈利状况良好且运营现金流为正，达成多项战略里程碑，预计2025年特定工具将带来增量收入，维持全年营收指引 [2][3] 分组1：公司概况 - 公司是半导体和先进封装应用晶圆处理解决方案的领先供应商，开发、制造和销售多种半导体工艺设备 [1][14] 分组2：第一季度财务总结 财务数据 - 营收1.723亿美元，同比增长13.2%，主要因单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备及ECP等技术销售增加 [11] - GAAP毛利率47.9%，非GAAP毛利率48.2%，均超长期业务模型目标范围42% - 48% [2][11] - 运营费用5680万美元，同比增长5.4%，占营收比例降至32.9%；非GAAP运营费用4750万美元，同比增长18.4%，占营收比例升至27.6% [11] - 运营收入2580万美元，同比增长2.2%，运营利润率15.0%；非GAAP运营收入3560万美元，同比下降10.6%，非GAAP运营利润率20.7% [11] - 短期投资未实现损失110万美元，所得税费用220万美元，归属公司的净利润2040万美元 [11] - 摊薄后每股净收益0.30美元，非GAAP摊薄后每股净收益0.46美元 [11] - 2025年3月31日现金及现金等价物等共计4.984亿美元，高于2024年12月31日的4.419亿美元 [11] 资产负债表 - 2025年3月31日总资产19.33768亿美元，总负债7.78415亿美元，股东权益11.55353亿美元 [19] 运营与综合收益表 - 第一季度营收1.72347亿美元，成本8979.7万美元，毛利润8255万美元 [20] - 运营费用5677.3万美元，运营收入2577.7万美元，净利润2501.3万美元，归属公司的净利润2038万美元 [21] 按产品类别和地区划分的总营收 - 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备营收1.29569亿美元，ECP等技术营收2763万美元，先进封装等营收1514.8万美元 [23] - 中国大陆营收1.69053亿美元，其他地区营收329.4万美元 [23] 非GAAP财务指标调整 - 非GAAP指标排除了基于股票的薪酬和短期投资未实现损益的影响 [10][24] 分组3：运营亮点与近期公告 - 2025年第一季度总发货量1.57亿美元，低于2024年第一季度的2.45亿美元，预计第二季度恢复同比增长 [6] - 公司单晶圆高温SPM工具获中国大陆关键逻辑器件制造商认证，已交付给13个客户 [6] - 公司Ultra ECP ap - p工具获2025年3D InCites技术赋能奖，是首款用于大面板市场的高容量铜沉积系统 [6] - 2025年3月15日公司任命Charlie Pappis为董事会成员 [6] 分组4：展望 - 公司维持2025财年营收指引在8.5亿 - 9.5亿美元，该预期基于对国际贸易政策影响、客户支出场景、供应链限制等因素的评估 [3] 分组5：会议详情 - 2025年5月8日上午8点（美国东部时间）将举行电话会议讨论财报，需在线注册获取接入信息，也可通过公司网站观看直播和存档 [8][9]

财务表现 - 2024年营业收入68.62亿元，同比上升44.84% [1][2] - 归母净利润8.72亿元，同比上升50.41% [1][2] - 扣非归母净利润9.01亿元，同比上升61.36% [1][2] - 经营活动现金流净额6.04亿元，同比微增2.51% [2] - 总资产147.97亿元，同比增长17.30% [2] - 加权平均净资产收益率8.76%，同比提升0.37个百分点 [2] 电子材料业务 - 电子材料收入45.07亿元，占总营收65.68%，同比增长40.47% [3] - 半导体前驱体实现12寸晶圆客户端全覆盖，新产品测试推进顺利 [3] - 光刻胶产品实现量产交付，客户包括京东方、华星光电等头部面板企业 [3] - 特种气体业务受益于高压输变电项目，六氟化硫需求跳涨 [4] - 半导体封装材料销售收入明显上涨，球形氧化铝实现突破 [4] - 半导体材料输送系统(LDS)业务发展迅速 [5] - 通过收购SKC-ENF子公司拓展半导体湿化学品业务 [5] LNG保温绝热板材业务 - 受益于LNG运输船舶和储运设施需求增长，订单大幅增加 [6] - 取得FLEX+380mm等新产品GTT认证 [6] - RSB、FSB次屏蔽层材料实现小规模生产 [6] - 参与的国家级高技术船舶科研项目通过阶段性验收 [6] 阻燃剂业务 - TCPP、辛酸亚锡等产品销售恢复性增长2.04% [8] - 滨海工厂部分阻燃剂品种取得生产许可 [8]

粤芯半导体IPO及业务概况 - 粤芯半导体拟A股IPO，辅导机构为广发证券，上市辅导备案材料已获备案登记 [2] - 公司成立于2017年12月，注册资本236,559.1397万元，注册地址为广州市黄埔区凤凰五路28号 [3] - 公司股权结构分散无控股股东，前三大股东分别为广州誉芯众诚(16.88%)、广东省半导体及集成电路产业投资基金(11.29%)、科学城集团(9.82%) [5][3] 公司估值及行业地位 - 2022年起连续三年入选胡润中国独角兽排行榜，估值从155亿元(2022)提升至160亿元(2023-2024) [2] - 粤港澳大湾区首家全面进入量产的12英寸芯片制造企业 [3] - 产品良率达到97%以上，属业界较高标准 [3] 技术能力与产能布局 - 业务涵盖12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理等晶圆代工服务 [3] - 一期项目2019年投产，2020年满产运营；二期项目2022年投产，新增月产能2万片，延伸至55nm工艺 [3] - 三期项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，新增月产能4万片，达产后总产能将达8万片/月 [5] 融资历程与战略发展 - 2022年6月完成45亿元融资，由广东省半导体基金和广汽资本联合领投，上汽、北汽等车企跟投 [5] - 2022年11月完成数亿元B轮战略融资 [5] - 融资主要用于三期项目建设，聚焦工业级、车规级中高端模拟芯片市场 [5] 市场应用领域 - 产品应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新领域的模拟芯片与分立器件 [3] - 重点发展工业级和车规级模拟特色工艺平台 [5]

行情速递 - 主板领涨个股包括御银股份(+10.12%)、盛路通信(+10.09%)、武汉凡谷(+10.05%)、华脉科技(+10.04%)和通宇通讯(+10.04%) [1] - 创业板领涨个股包括达利凯普(+20.01%)、硕贝德(+20.00%)和慧翰股份(+19.23%) [1] - 科创板领涨个股包括世华科技(+20.02%)、灿勤科技(+20.02%)和中润光学(+12.68%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件上涨3.16%，SW通信线缆及配套上涨2.69% [1] 国内新闻 - 荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目开工，总投资160亿元，将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能，补上浙江集成电路产业的关键一环 [1] - 移动发布2025年至2027年光缆接头盒产品集中采购项目招标公告，计划采购约850万个光缆接头盒产品，项目合计约4.7亿元 [1] - 南大学发布自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统 [1] - 彩虹股份拟通过产权交易所公开挂牌转让控股子公司彩虹光电30%的股权，以满足公司基板玻璃业务发展战略需求 [1] 公司公告 - 托普云农2024年实现总营业收入4.89亿元，同比增长6.41%，归母净利润1.23亿元，同比增长7.35% [1] - 天孚通信2024年实现总营业收入32.52亿元，同比增长67.74%，归母净利润13.44亿元，同比增长84.07% [1] - 大族数控2024年实现总营业收入33.43亿元，同比增长104.56%，归母净利润3.01亿元，同比增长122.2% [1] - 中熔电气2024年实现总营业收入14.21亿元，同比增长34.11%，归母净利润1.87亿元，同比增长59.8% [1] 海外新闻 - 2024年第四季度全球智能手机应用处理器市场份额为联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%） [2] - 美国对中国芯片出口管制持续加码，英伟达中国特供旗舰显卡GeForce RTX 5090 D供应突然中断 [2] - 三星电子4nm逻辑芯片测试生产良率超过40%，预计将加速其HBM4的开发 [2] - DKT宣布将300亿韩元新设施投资资金投向IT OLED与汽车电子等前沿新业务领域，同时用于生产线扩充与升级 [2]

《 清华大学如何做创投 - 清华本部如何做孵化 》 《 清华大学如何做创投 - 围绕清华的投资机构 》 《 清华大学如何做创投 - 遍布全国的各分支力量 》 上周，智谱官宣合计完成18亿元融资，让我又想起这个还没收尾的"清华"系列。今天继续。 这个系列文章的初稿完成于2024年初，今年春节期间我又重新细化为多篇。写到第四篇已经非常累了。 但是，还是写不完呀，因为清华的创投体系太庞大了。 国内理工第一的高校，遇到了全球第二大经济体，遇到我们大力发展半导体和 AI ，就呈现出了今天这 个格局。 今天想写的是清华创投力量在华南的一个分支：深圳清华大学研究院（以下简称"深研院"），以及围绕 这个院的多个挂名"力合"的投资机构。 不卖关子，先把我了解到的，力合系的机构的名字罗列如下： 力合科创创投、力合清源、力合泓鑫、力合金控、力合清智、力合天使、力合英飞创投、力合智汇、力 合载物等等。 完了吗？还没有 … 上述几个力合主要投资大陆。除此之外还有：瑞穗力合基金、力合北美。 瑞穗力合基金 布局于更广泛的大中华地区，以及与中国市场有紧密联系的海外科技企业。 力合北美是力合自己在北美地区的分支机构，也服务于清华在北美的校友。 ...

图源爱企查 APP | | | 查企业 · 集益威半导体(上海)有限公司 | 童一下 × | 应用 · | 文 新客4.9元 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本信息 118 | 重点关注 111 | 知识产权 68 | 企业发展 43 | 经营状况 15 | 数据解读 | 新闻资讯 | | 工商注册 > 口发生变更时提醒纸 | | | | | | 不上载数据 QUSTED | | 变亦名称 | | 集益威半导体(上海)有限公司 | | 统一社会信用代码(2 | 91330108MA2GPM5110 | | | 法定代表人 ■ | ● 主活回 TA TA有3家企业 > | | 经营状态 | | 开亚 | | | 成立日期 | 2019-08-22 | | 行政区划 | | 上海市浦东新区 | | | 注册资本 2 | 1,519.382万(元) | | | 实缴资本() | 675.8646万(元) | | | 企业类型 | | 有限责任公司(外商投资企业与内资合资) | 所属行业 | | 软件和信息技术服务业 | | | 工商注册号 | 3 ...