投资评级 - 报告给予新易盛“买入”评级，并予以维持 [1] 核心观点 - 公司高端光模块订单获取与交付能力行业领先，具备技术领先性与规模优势，可充分把握行业升级周期红利，凭借1.6T产品的提前布局，有望持续扩大市场份额 [7] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为95.09亿元、169.58亿元、222.31亿元，对应市盈率分别为38.06倍、21.34倍、16.28倍 [7] 公司业绩与财务表现 - 2025年业绩预告：预计实现归母净利润94-99亿元，同比增长231.24%-248.86%；扣非归母净利润93.67-98.67亿元，同比增长231.02%-248.69% [5] - 2025年第四季度业绩：预计归母净利润为30.73-35.73亿元，区间中值为33.23亿元，同比增长178.78%，环比增长39.33% [6] - 2025年前三季度财务数据：研发费用为5.01亿元，同比增长149.25% [6] - 2025年第三季度末财务数据：毛利率为47.25%，净资产收益率为43.56% [1] - 财务预测：预计2025-2027年营业收入分别为247.93亿元、440.43亿元、574.92亿元，同比增长率分别为186.73%、77.65%、30.54% [8] 业务与市场地位 - 公司业务涵盖全系列光通信应用的光模块，服务于AI/ML集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域 [6] - 根据LightCounting 2024年排名，新易盛位列全球前十大光模块厂商第三位 [6] - 据Cignal AI统计，2025年第三季度公司400G/800G光模块出货量排名分别为第一和第三 [6] - 2025年上半年，点对点光模块占营收比例为99.73%；国外业务和国内业务占营收比分别为94.47%、5.53% [6] 产品与技术进展 - 公司已推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品 [6] - 1.6T光模块：已推出基于单波200G的1.6T产品，采用最新一代3nm DSP，相比上一代产品节省功耗、降低每G比特成本、提升端口密度；产品已实现批量交付且产能持续提升，预计2026年将处于放量阶段 [6] - 硅光产品：公司拥有成熟的硅光团队，在硅光芯片设计方面有充足的技术及研发实力；硅光产品已批量出货，预计2026年硅光产品占比将明显提升 [6][7] - 公司在CPO技术领域已有布局 [6] 产能与供应链 - 泰国工厂一期、二期均已正式投产，产能处于持续提升阶段 [6] - 公司在手订单充足，正持续扩产以满足订单交付需求 [6] - 公司依托全球化产能布局与长期供应链合作，交付能力稳定可控 [6] 行业趋势与市场前景 - AI大模型的广泛应用将带动推理和训练算力需求提升，推动数据中心光模块市场规模持续增长 [7] - ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出更高要求，ASIC芯片对应的光模块比例也将提升 [7] - LightCounting预计2025年全球光模块市场规模将超230亿美元，同比增长50%；其中用于数据中心互联的以太网光模块销售额将达到170亿美元，同比增长60% [7] - 高速率产品增长预测：LightCounting预计2024-2029年，800G光模块销售收入的年复合增长率为19.1%；1.6T光模块销售收入的年复合增长率为180.0% [7] - 硅光技术趋势：根据LightCounting预测，硅光技术在光模块市场中的份额有望从2023年的27%提升至2030年的59% [6][7] - 光互连技术：2030年用于scale-up网络的光模块市场规模占比预计达到21%；未来scale-up的带宽有望达到scale-out的5-10倍，柜内光连接产品有望产生较大需求，并预计在2027年开始起量 [7]

收购事件概述 - Marvell宣布达成最终协议，收购先进PCIe和CXL交换芯片供应商XConn Technologies [1] - 收购旨在将XConn的PCIe和CXL产品纳入Marvell的交换产品组合，并增强其Ultra Accelerator Link扩展交换团队 [1] 收购的战略意义与行业背景 - 随着AI工作负载扩展，数据中心设计正从单机架向多机架配置演变，需要高带宽、超低延迟的可扩展网络来连接大量XPU [1] - UALink是一种专为扩展连接打造的开放式行业标准，基于PCIe生态系统创新，以满足下一代加速基础设施对带宽、延迟和传输距离的要求 [1] - 此次合并打造了一个极具吸引力的交换平台，可加速基础设施建设，推进Marvell面向下一代人工智能和云数据中心的连接战略 [4] - 收购XConn使Marvell获得了成熟的PCIe和CXL交换产品、知识产权和工程技术人才，壮大了UALink团队 [4] - 结合即将完成的对Celestial AI的收购，Marvell将能更好地为客户提供应对AI系统规模和复杂性增长所需的性能、灵活性和架构选择 [4] 收购带来的具体优势与产品整合 - XConn打造了业界端口数量最多的先进PCIe 5和PCIe 6交换产品组合 [4] - Marvell拥有尖端的SerDes技术、领先的工艺路线图、深厚的超大规模客户关系以及全球规模优势 [4] - Marvell CXL内存扩展控制器与XConn CXL交换机的结合，将打造业界最全面的CXL产品组合，以支持高要求的AI工作负载 [5] - XConn目前已与超过20家客户开展合作 [5] - XConn的PCIe 5和CXL 2.0交换机现已投产，PCIe 6和CXL 3.1交换机目前正在进行样品测试 [5] 财务影响与市场前景 - 收购XConn将使Marvell能够通过满足日益增长的PCIe和CXL交换机市场需求，扩大其潜在市场规模 [5] - PCIe交换正成为加速基础设施的关键组成部分，CXL日益成为现代数据中心内存解耦的必要技术 [5] - Marvell预计XConn的CXL和PCIe交换产品将于2027财年下半年开始贡献营收 [5] - XConn预计在2028财年实现约1亿美元的营收，并对Marvell的非GAAP盈利产生积极影响 [5]

报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [5] 报告核心观点 - 海外硬件与云厂商新品发布与收购计划密集，反映AI算力景气度持续高涨，建议关注AWS与Meta算力产业链投资机遇 [3] 本周行情回顾 - 本周（2025.12.01-2025.12.07）申万通信指数上涨3.69%，在31个申万一级行业中涨幅排名第二，表现强于大盘（上证指数涨0.37%，深证成指涨1.26%，创业板指涨1.86%，沪深300涨1.28%）[1][13] - 通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最大，达5.67%，通信线缆及配套、通信终端及配件、其他通信设备、通信工程及服务分别上涨3.53%、3.03%、1.49%、1.25%，通信应用增值服务下跌2.91% [1][16] - 个股方面，天孚通信、通宇通讯、实达集团涨幅居前，分别为25.79%、23.93%、19.88%，线上线下、数据港、恒信东方跌幅居前，分别为-11.83%、-10.82%、-8.55% [1][19] 行业动态：公司财报与业务进展 - **Credo FY26Q2业绩**：实现营业收入2.68亿美元，同比激增272.1%，环比增长20.2%，GAAP毛利率为67.5%，GAAP净收入8260万美元，期末现金及短期投资余额8.136亿美元 [2][23] - **Credo业务展望**：核心AEC（AI加速引擎芯片）和IC（互连芯片）持续增长，ZeroFlap Optics、ALC和OmniConnect解决方案即将推出，预计2026财年及以后收入和盈利能力将强劲增长 [2][23] - **Credo技术细节**：AEC已成为机架内互连标准，正在取代长达7米的机架间光连接，其速度现为每通道100G，未来将达每通道200G，基于3nm工艺的Bluebird系列1.6T DSP功耗低至20W，预计2026财年DSP业务将显著增长 [24] 行业动态：并购与战略布局 - **Marvell收购Celestial AI**：宣布以32.5亿美元收购光互连解决方案商Celestial AI，交易预计2026年第一季度完成，对价包括10亿美元现金及约2720万股Marvell普通股（价值约22.5亿美元），并设有基于收入里程碑的额外对价 [2][29] - **收购战略意义**：此次收购旨在加速Marvell下一代人工智能和云数据中心互连战略，Celestial AI的Photonic Fabric™技术平台可为数据中心提供封装、系统和机架级的光学I/O互连 [2][29] - **Celestial AI技术优势**：其Photonic Fabric技术热稳定性强，能在高功耗XPU和交换机产生的极端热环境中可靠运行，支持与XPU进行3D垂直共封装，首个应用将是全光Scale-Up互连 [30] - **收购财务预期**：Marvell预计Celestial AI将在2028财年下半年开始贡献可观收入，并在2028财年第四季度达到年化5亿美元的收入运行率，到2029财年第四季度翻倍至年化10亿美元 [31] 行业动态：AI芯片与云服务 - **AWS推出Trainium 3芯片**：采用3纳米制程，是首款3nm AWS AI芯片，单颗芯片提供2.52 PFLOPs的FP8算力，内存容量144GB HBM3e，内存带宽4.9TB/s [33] - **Trainium 3系统性能**：搭载144颗芯片的Trn3 UltraServer系统总算力达362 PFLOPs，提供20.7TB HBM3e内存和706TB/s聚合内存带宽，性能较Trainium 2提升超过4倍，能效比前代提高40% [33] - **Trainium 4预告**：正在开发中的Trainium 4芯片将支持英伟达NVLink Fusion高速芯片互联技术，使AWS系统能与英伟达GPU互操作并扩展性能 [3][34] - **AWS部署计划**：Trainium 3已开始向客户开放使用，并计划在EC2 UltraClusters 3.0中扩展至数十万颗芯片，目标在年底前为AI初创公司Anthropic提供100万颗芯片 [33] 行业动态：科技巨头战略转向 - **Meta资源重新配置**：计划在2026年将元宇宙业务板块预算缩减30%，节省资金将用于AI眼镜与可穿戴设备等业务，元宇宙部门可能裁员10%至30% [3][38] - **Meta战略重心转移**：公司将投资重心从元宇宙转向AI领域，包括开发大模型和推出AI硬件（如Meta Ray-Ban智能眼镜），预计未来将投入数百亿美元用于数据中心和AI开发 [3][40]

行业需求 - 基于AI和传统云数据中心技术迭代需求，部分海外客户明年800G光模块需求将大幅增长，1.6T光模块需求2026年将快速增长 [2] 产品型号 - 传统数据中心和AI数据中心的800G光模块，部分客户使用相同型号，部分使用不同型号 [2] 产品价格 - 800G光模块预计降价，幅度与此前指引一致；1.6T光模块作为新产品，报价待定 [3] 毛利率预期 - 整体毛利率受良率、硅光出货比例和产品结构影响，未来有望提升；1.6T毛利率预计高于800G，其放量和硅光产品占比提高有助于提升毛利率 [3] 产品方案 - 1.6T光模块方案取决于客户需求，有EML和硅光方案 [3] 出货情况 - 1.6T光模块Q2已出货，下半年预计增多；800G光模块硅光出货占比预计提升 [2][3] 生产基地 - 一季度泰国厂出货比例提升，二季度能满足北美客户订单需求，未来将在泰国扩产；泰国工厂生产能力与国内基本齐平 [3] 产品进展 - AEC产品处于送样和客户测试阶段 [3] 需求原因 - 明年800G和1.6T光模块需求旺盛，因北美CSP客户、设备商客户、算力租赁运营商客户需求增长及算力投资项目带动 [4] 供应商情况 - 下游CSP厂商供应商名额和公司份额几乎无变化；1.6T光模块行业新供应商少，以老供应商为主 [4] 产能情况 - 目前产能足够，海外预计扩产，公司排除落后产能，产能结构向高速率光模块转变 [4]

财务表现 - 2024年营业总收入86.47亿元 同比增长179.15% [1] - 归属净利润28.38亿元 同比增长312.26% [1] - 扣非净利润28.30亿元 同比增长317.59% [1] 业务发展 - 光模块业务表现突出 产品应用于人工智能/机器学习集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络等领域 [4] - 成功推出400G、800G、1.6T系列高速光模块产品 在全球市场取得显著市场份额 [4] - 研发投入4.03亿元 占营业收入4.66% 推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本方向发展 [4] 供应链管理 - 存货较上年末增加32.26% 占公司总资产比重上升3.11个百分点 [1][5] - 主要原材料包括光器件、集成电路芯片、结构件和PCB 采购和生产周期较长可能导致存货积压 [5] - 全球供应链不确定性可能对库存管理造成影响 [5] 市场拓展 - 与全球主流通信设备制造商及互联网厂商建立良好合作关系 [7] - 采用直销和经销商销售两种模式 国内市场直接销售 海外市场通过买断式经销商销售 [7] - 产品及客户结构进一步优化 市场占有率持续提升 [7]