玻璃基封装技术方案 - 玻璃基是半导体先进封装中对现有封装基板材料的升级方案 主要与ABF/PI材料方案并存[1] - 全玻璃多层堆叠方案技术难度极高 需要多层超薄玻璃基双面线路板进行玻璃键合 包括核心装备开发[1] - 全玻璃结构方案已获得著名客户认可 公司在技术储备和设备能力方面处于行业绝对领先地位[1] 产业化进展与应用领域 - 通格微公司正推进多种结构和方案 协助上下游产业链进入产业化应用[1] - 终端应用场景包括光模块/CPO、存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域[1] - 湖北通格微多层GCP产品在Micro LED直显和6G通讯领域已有项目开发和应用 并形成一定研发收入[1] 市场前景 - 应用场景主要为技术突破实现的新市场增量 属于替代现有技术路径的方案[1] - 玻璃基封装技术方案市场空间极大[1]