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光模块/CPO
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看涨率又升了!
第一财经· 2026-02-03 20:01
市场整体表现 - A股三大指数集体收涨,呈现V型走势,上证指数站稳4000点,深证成指领涨,创业板指探底回升 [2] - 市场呈现普涨行情,4851家上涨,涨跌停比为33:26 [3] 行业与板块表现 - 商业航天/卫星互联网、光模块/CPO、可控核聚变、小金属/稀土、光伏设备、军工、通信设备、AI算力硬件等板块领涨 [3] - 食品饮料、零售等节前消费板块跟风走高 [3] - 贵金属、石油化工、银行保险板块遭资金分流,有所调整 [3] 资金流向与情绪 - 两市成交额1.54万亿元,较前一日下降1.57%,呈现整体缩量、结构分化特点 [5] - 资金从沪市传统权重转向深市成长,金融、地产等传统权重板块表现平淡 [5] - 商业航天、光伏设备、小金属、AI算力等板块成交额亮眼,成长龙头股成交额居前,显示资金抱团高景气赛道 [5] - 主力资金积极布局,调仓换股清晰,主攻商业航天、太空光伏、AI算力、光模块等新兴赛道,流出贵金属、银行、保险等防御性板块 [6] - 散户资金从被动跟风到主动进场,临近收盘部分散户追涨强势股,资金流向商业航天、AI算力等成长板块 [6] 散户仓位与预期调查 - 散户调查显示,27.00%的受访者选择加仓,21.90%选择减仓,51.10%选择按兵不动 [11] - 对于下一交易日市场涨跌预期,69.59%的受访者看涨,30.41%看跌 [14] - 受访者当前平均仓位为64.57% [16]
沃格光电:公司目前玻璃线路板(GCP)及玻璃基封装载板相关产品主要聚焦在Mini/Micro LED显示等领域
证券日报之声· 2026-01-14 21:11
公司业务与产品布局 - 公司目前玻璃线路板及玻璃基封装载板相关产品主要聚焦在Mini/MicroLED显示、5G-A/6G射频天线、光模块/CPO以及大算力芯片先进封装、生物芯片等领域 [1] - 其中微流控生物芯片产品即将量产出货 [1] 产品应用领域 - 公司产品应用领域包括Mini/MicroLED显示 [1] - 公司产品应用领域包括5G-A/6G射频天线 [1] - 公司产品应用领域包括光模块/CPO [1] - 公司产品应用领域包括大算力芯片先进封装 [1] - 公司产品应用领域包括生物芯片 [1]
年度冠军基金收益超200%,一只重仓AI的基金如何“封神”?
搜狐财经· 2025-12-16 18:57
公募基金年度排名竞争格局 - 截至2025年12月12日,全市场年内收益率超过100%的基金已达67只,其中57只为主动权益基金 [1] - 永赢科技智选混合A以约215.58%的年内收益大幅领先,几乎提前锁定年度冠军 [1][2] - 第二名中航机遇领航A年内收益为159.95%,与第一名相差约55个百分点,第三名光大保德信阳光智造混合D收益为157.46%,与第二名仅差约1.5个百分点,竞争激烈 [2] - 第四至第六名收益率集中在131%-140%区间,与第二、三名差距不大,排名存在因净值波动而重新洗牌的可能性 [3] 领先基金业绩与持仓详情 - 永赢科技智选混合A期末净值为3.5787,成立以来回报为257.8% [4] - 该基金前十大重仓股合计占比为73.25%,持仓高度集中 [4] - 前三大重仓股为新易盛(占比9.76%)、中际旭创(占比9.48%)、天孚通信(占比8.98%),其他重仓股包括深南电路、沪电股份、生益科技等 [4] - 持仓组合清晰聚焦于算力链条、光模块/CPO、PCB/覆铜板及高速互联等科技主线 [5] - 截至12月12日,中证算力指数与光模块指数年内分别上涨93.83%和172.08%,其重仓的“易中天”龙头股新易盛、中际旭创、天孚通信年内涨幅分别达232%、421%、374% [5] - 主动权益前十名基金合计持有43只重仓股,其中算力与光模块成份股占14只,被重仓达53次,印证了高收益与“选对主线”和“高集中打法”的关联 [6] 领先基金管理人与规模变动 - 永赢科技智选混合A基金经理为任桀,拥有7年证券从业经历,曾任TMT研究员及科技组组长 [7] - 该基金成立于2024年10月30日 [7] - 基金规模从2025年6月末的11.66亿元迅速扩张至9月30日的115.21亿元,增长近十倍 [7] - 个人投资者持有比例从2024年12月末的21.78%大幅提升至2025年6月末的87.24% [7] - 截至统计时,机构持有比例为12.76%,个人持有比例为87.24% [10]
沃格光电(603773.SH):全玻璃结构方案目前已获得著名客户认可
格隆汇· 2025-08-14 15:36
玻璃基封装技术方案 - 玻璃基是半导体先进封装中对现有封装基板材料的升级方案 主要与ABF/PI材料方案并存[1] - 全玻璃多层堆叠方案技术难度极高 需要多层超薄玻璃基双面线路板进行玻璃键合 包括核心装备开发[1] - 全玻璃结构方案已获得著名客户认可 公司在技术储备和设备能力方面处于行业绝对领先地位[1] 产业化进展与应用领域 - 通格微公司正推进多种结构和方案 协助上下游产业链进入产业化应用[1] - 终端应用场景包括光模块/CPO、存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域[1] - 湖北通格微多层GCP产品在Micro LED直显和6G通讯领域已有项目开发和应用 并形成一定研发收入[1] 市场前景 - 应用场景主要为技术突破实现的新市场增量 属于替代现有技术路径的方案[1] - 玻璃基封装技术方案市场空间极大[1]