行业投资评级 - 投资评级：推荐 维持 [2] 报告核心观点 - 2026年世界人工智能大会（WAIC）上，华为昇腾950超节点和曙光8000全国产十万卡AI超集群真机亮相，标志着AI算力基础设施竞争正从单点技术迈向系统能力新阶段 [3][4] - AI算力需求正从云端向边缘和终端下沉，端侧AI市场进入爆发期，2026年Q1边缘AI芯片出货量同比大增45% [52] - 半导体行业受益于AI算力建设、国产化加速等因素，多家产业链公司2026年上半年业绩预增显著 [48][50][52][61][62] 根据目录总结 1. 算力板块周度行情分析 - **市场表现**：7月13日-7月17日当周，申万一级行业整体下跌，其中通信行业下跌13.14%，电子行业下跌18.84% [12] - **估值水平**：当周电子行业市盈率为78.18，通信行业市盈率为58.13，估值水平在申万一级行业中位列前茅 [15] - **细分板块**：AI算力相关细分板块全部下跌，数字芯片设计板块跌幅最大，达22.34%；印制电路板板块跌幅最小，为9.38% [18] - **资金流向**： - 申万一级行业中，通信板块主力净流出287.59亿元，主力净流入率为-2.73%；电子板块主力净流出1350.10亿元，主力净流入率为-3.13% [22][23] - AI算力相关板块中，印制电路板板块主力净流出39.73亿元，主力净流入率为-0.68%；集成电路封测板块主力净流出115.81亿元，主力净流入率为-3.15% [25][26] - **PCB板块复盘**： - 下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升，中国台湾PCB厂商2026年开年营收达799.67亿新台币，同比增长29.77% [29] - 上游基材需求升级，2026年5月，中国台湾PCB原料厂商营收609.37亿新台币，同比增长48.95%；铜箔基板厂商营收538.85亿新台币，同比增长53.23% [32] 2. 行业动态 - **先进制程进展**： - 三星完成特斯拉AI5芯片的2nm工艺流片，良率已突破60%关键门槛 [41][42] - 英特尔Intel 18A制程良率已提升至85%，并获得苹果、AMD、英伟达等头部客户订单 [44][45] - 台积电2026年Q2净利同比大涨77.4%，并宣布对美国追加1000亿美元投资，总投资额将达2650亿美元，计划再建4座晶圆厂 [46][47] - **公司业绩与动态**： - 沪电股份2026年上半年受益于AI服务器等领域需求，营收和利润双增，泰国工厂二季度单月产值超1.5亿元 [48] - 长电科技预计2026年上半年净利润同比增长63.48%到101.70%，主要受AI相关基础设施需求增长驱动 [50] - 端侧AI市场放量，瑞芯微、全志科技等A股芯片公司2026年半年报净利润最高预增超200% [52] - 2026年，中国边缘AI芯片市场规模预计突破210亿元，同比增长38%；AI PC渗透率预计达62%，AI手机渗透率达45% [52][53] 3. 公司公告 - **芯原股份**：2026年1月1日至7月16日，新签订单合计146.53亿元，其中AI算力相关及数据处理领域订单占比超90% [55][56] - **紫光股份**：预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为19.1亿至23.2亿元，同比增长83.50%至122.89% [58][59] - **中科曙光**：拟发行可转债募集资金80亿元，用于面向人工智能的先进算力集群系统等项目 [60] - **海光信息**：预计2026年上半年营业收入为85亿至93亿元，同比增长55.56%至70.20%；归属于母公司所有者的净利润为17亿至18.3亿元，同比增长41.50%至52.32% [61] - **通富微电**：预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为16亿至18亿元，同比增长288.26%至336.80% [62] 建议关注公司 - 天数智芯 (9903.HK)、惠科股份 (001399.SZ)、兴森科技 (002436.SZ)、航天电器 (002025.SZ) [5]

行业投资评级与核心观点 - 报告对AI算力行业给予“推荐”评级 [2] - 报告核心观点：AI算力基础设施竞争正从单点技术迈向系统能力新阶段，华为昇腾950超节点与曙光8000全国产十万卡AI超集群的亮相标志着国产AI算力底座在规模与系统能力上达到新高度，同时AI算力需求正从云端向边缘端侧快速扩散，带动产业链各环节增长 [3][4][52] 算力板块周度行情分析 市场表现与估值 - 在7月13日至7月17日当周，申万一级行业中，通信行业下跌13.14%，电子行业下跌18.84% [12] - 同期，电子行业市盈率为78.18，通信行业市盈率为58.13 [15] - AI算力相关细分板块全部下跌，其中数字芯片设计板块跌幅最大，达22.34%，印制电路板板块跌幅最小，为9.38% [18] 资金流向 - 上周通信板块主力净流出287.59亿元，主力净流入率为-2.73%；电子板块主力净流出1350.10亿元，主力净流入率为-3.13% [22] - AI算力细分板块中，印制电路板板块主力净流出39.73亿元，净流入率为-0.68%；集成电路封测板块主力净流出115.81亿元，净流入率为-3.15% [25] PCB板块行情复盘 - 中国台湾PCB厂商营收显示行业从2023年衰退进入复苏，2025年实现稳定增长 [28] - 2026年开年，中国台湾PCB厂商营收达到799.67亿新台币，同比增长29.77%，呈现上行态势 [29] - 上游基材需求旺盛，2026年5月，中国台湾PCB原料厂商营收609.37亿新台币，同比增长48.95%；铜箔基板厂商营收538.85亿新台币，同比增长53.23% [32] 行业动态 关键产品发布 - 华为在2026世界人工智能大会首次真机展出昇腾950超节点，实现业界最大的1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，具备256TB全局统一内存编址等核心优势 [3] - 曙光8000全国产十万卡AI超集群真机首秀，采用超智融合技术路线，单个计算单元算力密度较其他超节点提升20倍，已完成300余项重点应用优化 [4] 半导体制造进展 - 三星完成特斯拉AI5芯片的2nm工艺流片，预计在美国泰勒工厂生产，AI5综合性能相比前代提升高达40倍，AI算力达约2500 TOPS [41][43] - 英特尔Intel 18A制程良率已提升至85%，并获得苹果、AMD、英伟达等头部客户订单 [44] - 台积电2026年Q2净利同比大涨77.4%至新台币7，065.6亿元，并宣布对美国追加1000亿美元投资，使在美总投资额达2650亿美元，计划再建4座晶圆厂 [46][47] 公司业绩与产业趋势 - 沪电股份2026年上半年受益于AI服务器等领域需求，营收利润双增，泰国工厂二季度单月产值超1.5亿元 [48] - 长电科技预计2026年上半年净利润为7.70亿元到9.50亿元，同比增长63.48%到101.70%，主要受AI需求驱动 [50] - 端侧AI市场爆发，2026年Q1全球边缘AI芯片出货量同比大增45%，其中中低端AI芯片出货量涨幅突破110%，2026年中国边缘AI芯片市场规模预计突破210亿元，同比增长38% [52] - AI PC、AI手机等终端渗透率快速提升，工业边缘、智能汽车等B端场景AI改造需求呈爆发式增长 [53] 公司公告 新签订单与业绩预告 - 芯原股份2026年1月1日至7月16日新签订单合计146.53亿元，其中AI算力相关及数据处理领域订单占比超90% [55][56] - 紫光股份预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为19.1亿元至23.2亿元，同比增长83.50%至122.89% [59] - 中科曙光拟发行可转债募集资金80亿元，用于面向人工智能的先进算力集群系统等项目 [60] - 海光信息预计2026年上半年营业收入为85亿元至93亿元，同比增长55.56%到70.20%；归母净利润为17亿元至18.3亿元，同比增长41.50%到52.32% [61] - 通富微电预计2026年上半年归母净利润为16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80% [62] 建议关注公司 - 报告建议关注天数智芯、惠科股份、兴森科技、航天电器 [5] - 报告对天数智芯、惠科股份、兴森科技、航天电器均给出“买入”评级，并提供了盈利预测 [6]