技术迭代停滞与成本失控 长期依赖6英寸晶圆技术，8英寸量产计划因良率不足陷入僵局，而中国天科合达、烁科晶体等企业已实现8英寸衬底小批量出货，良率突破。更致命的是， 中国通过工艺创新将6英寸衬底价格压低至国际水平的30%，直接击穿Wolfspeed的成本底线。 从Wolfspeed破产到中国碳化硅崛起：国产SiC碳化硅功率半导体的范式突破与全球产业重构 一、Wolfspeed的陨落：技术霸权崩塌的深层逻辑 作为碳化硅（SiC）领域的先驱，Wolfspeed的破产不仅是企业的失败，更是美国半导体产业战略失误的缩影。其核心问题体现在三个维度： 供应链脆弱性暴露 Wolfspeed的多晶硅、钨制品等关键原材料依赖中国供应，而2025年中国对美加征34%关税进一步推高其生产成本。与此同时，美国《芯片法案》的补贴因 政治博弈悬而未决，导致其50亿美元的北卡罗来纳州工厂扩建计划资金链断裂。 市场失守与财务崩塌 中国新能源汽车市场占据全球SiC需求的70%，但Wolfspeed因价格劣势被排除在供应链之外。其2024年净亏损达6亿美元，负债超50亿美元，被迫关闭工厂 并裁员25%，最终陷入"卖出现金成本价"的死亡螺旋。 二、 ...