兆易创新 2026年上半年业绩电话会议纪要关键要点 一、纪要涉及的行业与公司 - **公司**：兆易创新[1] - **行业**：半导体存储芯片、MCU（微控制器）、模拟芯片、传感器[1][2] 二、核心观点与论据 1. 2026年上半年业绩强劲，量价齐升驱动增长 - 2026年第二季度DRAM营收环比实现翻倍增长[2][3] - SLC NAND产品第二季度营收环比增长超过100%[2][3] - MCU业务2026年上半年同比增长达到高两位数，第一、二季度环比大幅增长[3] - 存储产品量价齐升带动第二季度整体毛利率超过65%[2][4] - 预计下半年存储产品及MCU价格温和上涨，但供应端成本上行，毛利率将逐步趋于平稳[2][5] 2. 主营业务营收结构 - DRAM业务经过连续两年高比例成长，营收已与Flash业务并驾齐驱[3] - Flash业务中SLC NAND成为新营收和利润增长点，NOR Flash量价齐升实现高比例同比增长[3] - MCU预计2026年全年实现同比高两位数增长[3] - 模拟芯片自研产品同比两位数增长，收购的苏州赛芯经营稳健，年度业绩承诺已完成58%[3] - 传感器业务因指纹芯片受上游供应和下游需求双重影响，营收同比下滑[3] 3. DRAM采购与产能扩张 - 2026年上半年向长鑫科技DRAM代工采购金额接近20亿元，其中第一季度接近6亿元[6] - 上半年采购超预期主因价格上涨，预计全年可完成58亿元采购目标[6] - 利基型DRAM价格已连续数个季度快速上涨，预计下半年延续温和增长[6] - DDR4产品在利基市场广泛应用，LPDDR4产品按计划开发推广，采购量将持续上升[6] - 预计未来几年产能持续上升，年度采购金额按期公告[6] 4. 坚持Fabless模式，不自建产线 - 公司坚持Fabless策略，不自建产线[5] - 与上游晶圆厂紧密配合，利用其资本支出和产能，技术上互补（公司专注产品定义设计，晶圆厂擅长工艺开发）[5] - Fabless模式更有利于多产品线平台型企业发展，适合Flash、DRAM、MCU、模拟和传感器产品所需多个工艺节点及BCD平台[5] 5. 产品线布局与第二增长曲线 - 基于存储和MCU业务，已拓展车规芯片和模拟芯片[6] - 2026年抓住SLC NAND供应格局变化机遇，提升营收和市场占有率[6] - 规划开发更大容量MLC产品线，充分利用2D NAND工艺平台[6] - 定制化存储业务切入AI手机、AI PC、机器人等领域，预计2026年下半年量产，2027年贡献显著业绩增量[2][8] - 2027年定制化存储业务预计营收较快增长，正与战略合作伙伴预定2027年产能[8] 6. 长期供货协议（长协）策略 - 利基市场客户遍布各行各业，数量达数千甚至上万，营收占比仅约10%，不可能与所有客户签订长协[7] - 正考虑与核心客户就未来长期供应进行类似长协的安排[7] - 经营策略自2023年以来追求市场占有率提升，供应端加强与供应商合作锁定产能，客户端与下游主要客户建立伙伴关系[7] 7. 公允价值变动损益与投资影响 - 2026年第二季度公允价值变动损益约22亿元，主要来自产业链上下游企业战略配售所持股票公允价值波动[9] - 二级市场股价波动客观存在，将直接影响各季度报表，不仅限于第三季度[9] - 战略配售投资核心服务于主业发展，旨在加强产业链合作、完善生态布局，非单纯追求短期股价上涨[9] - 公允价值变动损益属非经常性损益，各季度间波动性大，分析基本面时应更多关注扣除非经常性损益后的利润[9] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 截至2026年中报，公司账面货币资金已达170亿元，预计未来现金流持续增长[5] - 公司围绕产业上下游开展投资布局，寻找第二增长曲线机会[6] - 苏州赛芯年度业绩承诺已完成58%，预计今年达成承诺没有问题[3]