行业政策与投资 - 深圳设立50亿元半导体与集成电路产业投资基金，支持全产业链优化提质[5][6] - 上海对集成电路等重点产业链实施联合体支持政策，给予最高产业政策支持[5] - 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，将兴建第三代半导体生产设施[5] 全球半导体产能与市场 - 中国大陆预计2030年超越中国台湾成为全球最大半导体晶圆代工中心，份额达30%[7][8] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）[8] - 韩国6月半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新历史纪录[7] 技术与工艺进展 - 东京大学研发掺镓氧化铟晶体材料，有望取代硅材料延续摩尔定律[19] - 三星确认LPDDR6将于2025年下半年量产，高通率先搭载[19] - 英特尔考虑以14A（1.4纳米）工艺直接对标台积电与三星的2纳米技术[14][15] 企业动态与市场表现 - 三星电子晶圆代工部门上半年绩效奖金为零，存储器部门获25%奖金[11] - 高通剔除三星2纳米代工名单，由台积电独吞旗舰大单[11] - 三星美国泰勒芯片厂因客户短缺推迟投产[12] - 摩尔线程和沐曦股份同日科创板IPO获受理，拟募资总额119.04亿元[12] 存储芯片市场 - 16Gb DDR4现货价格持续上涨，PC级DRAM价格失去动力[16] - DDR4价格或在Q4触顶回落，DDR5价格趋势稳定[17] - LPDDR4X价格预计Q3环比上涨20%以上，LPDDR5X小幅上扬[17] 消费电子市场 - 中国Q2智能手机销量预计增长1%，华为销量份额同比增12%[20][21] - 2025年全球TWS耳机销量预计同比增长3%，入门级产品为主要动力[21] - 中国电视市场2025年预计出货3830万台，同比增长3.2%，大屏需求强劲[22] 设备与材料 - 2026年日本半导体设备销售额预计突破5万亿日元[8] - 美国半导体企业新厂建设投资税收抵免比例有望升至35%[7][8]

全球半导体晶圆代工产能格局 - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二 仅次于中国台湾（23%）[1] - 韩国以19%的份额排名第三 日本（13%）美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后[1] - 东南亚地区占全球6%的晶圆代工产能 完全由外资代工厂主导[1] 各地区供需情况 - 美国半导体企业占全球晶圆需求的57% 但其国内晶圆代工产能仅约10%[1] - 中国大陆晶圆需求占比为5% 晶圆代工产能占比为21%[1] - 中国台湾拥有全球23%的晶圆代工产能 占4%的晶圆需求[1] - 韩国全球产能和晶圆需求份额均达到19%[1] - 欧洲和日本保持稳定的供需平衡 产能很大部分用于满足内部市场需求[1] 中国大陆产能增长预测 - 预计2030年中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%）[2] - 2024年至2030年全球晶圆厂产能将以4.3%的复合年增长率扩张[2] - 中国大陆每年新增4座至5座晶圆厂 新增产能中70%用于28nm及以上节点[2] - 2024年中国大陆晶圆厂产能将同比增长14% 达每月885万片晶圆当量[3] - 2025年将再次增长15% 达每月1010万片晶圆当量 占行业整体约1/3[3] 短期行业动态 - 2024和2025年全球半导体晶圆厂产能将分别实现6%和7%的同比增长[2] - 2025年将创下每月3370万片8英寸晶圆当量的历史新高[2] - 中国大陆将成为近两年全球产能提升的主要推动力[2]

国际社会热点 - 欧盟准备对价值950亿欧元的美国商品征收一揽子关税，并考虑对美国科技公司征税及限制公共采购合同[5] - 中国对英国出口额显著增长，4月进口额达60亿英镑同比增长11%，创两年多新高[10] - 德国通过2025预算草案，计划2025-2029年举债逾8000亿欧元，国防支出将增至GDP的3.5%[11][12][13] - 英国公布十年工业战略，2027年起实施竞争力计划，为高耗能企业降低用电成本最高25%[16] 人工智能 - SK集团与亚马逊合作投资51.1亿美元建设韩国最大数据中心，计划扩展至1吉瓦容量[18][19] - 高盛在全公司推出AI助手工具，已有1万名员工使用，功能包括文档总结和数据分析[22][23][24] - 德国Neura Robotics拟融资10亿欧元推出人形机器人4NE1，已积累近10亿美元订单[25][26][27][29] - 英伟达与富士康洽谈在休斯顿AI工厂部署人形机器人，目标2025Q1投运[33][34][35] - Meta与Oakley合作推出AI智能眼镜，售价499美元，集成Meta AI技术[37][38] 芯片 - Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元同比增长13%，台积电份额达35%[40] - Meta自研MTIA v2芯片采用台积电5nm工艺，年底量产，用于AI服务器和广告推荐[41][42] - 三星泰勒晶圆厂计划2026年量产2nm工艺，已获日本AI芯片公司订单[43][44][46] - 邑文科技交付首台12英寸CCP刻蚀机，采用自主研发核心技术[47][48] - 联电计划收购南科彩晶厂房发展先进封装技术，已具备2.5D封装产能[50][51] 汽车 - 央行等六部门鼓励开展汽车贷款业务，减免以旧换新违约金[54] - 比亚迪匈牙利工厂年内投产，腾势和仰望品牌将登陆欧洲，目标跻身欧洲主流车企[55][56] - 小米YU7即将在二期项目大规模量产[57] - 上汽旗下享道出行增资至41.06亿元增幅20%[58] - 特斯拉在奥斯汀推出Robotaxi服务，收费4.2美元/次，计划扩展至千辆规模[59][60] 航空航天 - 全球首颗光子量子计算机由SpaceX发射升空，部署于550公里轨道[65] - 日本ispace公布月球着陆器坠毁原因为激光测距仪异常[66] - 亚马逊发射第二批27颗柯伊伯卫星，与星链竞争[67][68] - 通宇通讯星地互联方案已应用于我国试验星并进入国际供应链[70][71] 能源矿产 - 中国5月稀土磁铁出口量1238吨环比下降52.9%，创5年新低[74][75] - Gradiant将在宾州页岩区建锂生产工厂，锂回收率97%，2026年投产[78][79][80] - 耐普矿机拟投资9459万美元建设Alacran铜金银矿，铜品位0.41%[81]

华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...

特别提示：本次股票发行拟在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation （浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾 五路128号前海深港基金小镇B7栋401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股意向书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投 ...