行业政策与投资 - 深圳设立50亿元半导体与集成电路产业投资基金，支持全产业链优化提质[5][6] - 上海对集成电路等重点产业链实施联合体支持政策，给予最高产业政策支持[5] - 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，将兴建第三代半导体生产设施[5] 全球半导体产能与市场 - 中国大陆预计2030年超越中国台湾成为全球最大半导体晶圆代工中心，份额达30%[7][8] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）[8] - 韩国6月半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新历史纪录[7] 技术与工艺进展 - 东京大学研发掺镓氧化铟晶体材料，有望取代硅材料延续摩尔定律[19] - 三星确认LPDDR6将于2025年下半年量产，高通率先搭载[19] - 英特尔考虑以14A（1.4纳米）工艺直接对标台积电与三星的2纳米技术[14][15] 企业动态与市场表现 - 三星电子晶圆代工部门上半年绩效奖金为零，存储器部门获25%奖金[11] - 高通剔除三星2纳米代工名单，由台积电独吞旗舰大单[11] - 三星美国泰勒芯片厂因客户短缺推迟投产[12] - 摩尔线程和沐曦股份同日科创板IPO获受理，拟募资总额119.04亿元[12] 存储芯片市场 - 16Gb DDR4现货价格持续上涨，PC级DRAM价格失去动力[16] - DDR4价格或在Q4触顶回落，DDR5价格趋势稳定[17] - LPDDR4X价格预计Q3环比上涨20%以上，LPDDR5X小幅上扬[17] 消费电子市场 - 中国Q2智能手机销量预计增长1%，华为销量份额同比增12%[20][21] - 2025年全球TWS耳机销量预计同比增长3%，入门级产品为主要动力[21] - 中国电视市场2025年预计出货3830万台，同比增长3.2%，大屏需求强劲[22] 设备与材料 - 2026年日本半导体设备销售额预计突破5万亿日元[8] - 美国半导体企业新厂建设投资税收抵免比例有望升至35%[7][8]

发行相关 - 本次拟发行股份不超过433,730,000股，不超过发行后总股本25%，发行后总股本为1,741,877,031股[5][59] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[5] - 保荐人（主承销商）为国泰君安证券、海通证券[5] - 本次发行拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟用125亿元[39] 业绩数据 - 2022年资产总额4,787,661.43万元，营业收入1,678,571.80万元，净利润272,545.62万元[62] - 2022年资产负债率42.48%，加权平均净资产收益率16.30%，研发投入占比6.41%[62] - 2023年1 - 3月营业收入437,430.04万元，同比增长14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月营业收入85 - 87.2亿元，同比增长7.19% - 9.96%[54] 研发情况 - 报告期研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[24] - 2022年末研发人员1,195人，占总人数比例17.68%[68] - 截至报告期末拥有与主营业务相关发明专利4,141项[68] 市场与业务 - 报告期消费电子领域收入占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%[27] - 2021年台积电占全球晶圆代工市场约50%份额，公司工艺节点处于55nm成熟制程[28] - 2022年功率器件金额522,589.99，占比31.36%；嵌入式非易失性存储器金额520,497.63，占比31.23%[64] 风险因素 - 科创板公司研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高[1] - 公司主要生产设备和原材料部分向境外采购，出口管制政策调整或影响生产[33] - 公司是控股型公司，依赖子公司股利分配，子公司无法分配股利将影响资金需求[35] 股权结构 - 截至2023年6月30日，已发行股份总数为1,308,147,031股[57] - 截至2022年12月31日，国泰君安实际控制人上海国际间接持股4.88%，海通证券重要关联方上海国盛间接持股4.88%[57] - 国家集成电路产业投资基金二期拟以不超过30亿元参与战略配售，待股东大会审议[61] 历史沿革与子公司 - 2005年公司注册成立，已发行股份数为1股，每股面值0.01美元[119] - 截至招股书签署日，公司有8家子公司、7家参股公司，无分公司[150] - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元[153]

发行相关 - 本次初始发行股票数量169,200.00万股，占发行后总股本25.00%（行使超额配售选择权之前）[6] - 发行人授予海通证券不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，全额行使发行总股数将扩至194,580.00万股，占发行后总股本27.71%[6] - 预计发行日期为2023年4月26日[6] - 保荐人子公司初始跟投数量为本次公开发行数量的2%，即3384万股[42] - 发行人高管、员工参与战略配售数量不超过本次公开发行规模的10%，即16920万股，认购规模上限不超过90000万元[42] 业绩情况 - 2020 - 2022年营业收入年均复合增长率为149.64%，2022年营业收入为46.06亿元[88] - 2022年净利润 - 159,502.14万元，归属于母公司股东的净利润 - 108,843.26万元[89] - 报告期各期，晶圆代工业务中消费电子领域收入分别为55,884.05万元、132,437.03万元及165,921.04万元，占比分别为89.45%、71.75%及46.64%[34] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 -143,435.58万元、 -139,504.41万元及 -140,305.32万元[36] - 2022年度房地产销售收入为5.81亿元，占营业收入比例为12.61%，预计2023 - 2024年房地产销售收入分别为6.5亿元及1.3亿元，占比分别为8 - 9%及1 - 2%[27] 未来展望 - 预计一期晶圆制造项目2023年10月首次盈亏平衡，二期2025年10月首次盈亏平衡，2026年公司可实现盈利[33] - 中芯国际限制竞争期限2024年3月20日到期不再续期，预计2026年末左右达5万片/月规模量产，月收入约1.5亿元，年收入约18亿元，公司2026年主营业务收入预计达80 - 90亿元[25] 技术与专利 - 公司与中芯国际签署协议获573项专利及31项非专利技术许可，若中芯国际终止许可，极端情况预计2023年收入减少8.9亿元、净利润减少3.8亿元[23][24] - 截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项、实用新型专利86项、外观设计专利2项[83] - 公司承担5项国家重大科技专项[83] 子公司情况 - 公司拥有5家全资子公司、1家控股子公司，无参股公司[170] - 上海芯昇2022年末总资产56042.75万元、净资产612.60万元、营业收入6283.02万元、净利润 - 331.42万元[172] - 中芯先锋2022年末总资产199806.23万元、净资产170.90万元、营业收入1660.00万元、净利润 - 3858.80万元[174] - 吉光半导2022年末总资产93943.46万元、净资产5076.42万元、营业收入13831.42万元、净利润 - 14955.42万元[178] - 中芯置业2022年末总资产79654.22万元、净资产 - 2960.96万元、营业收入58084.07万元、净利润 - 2115.29万元[180] - 中芯置业二期2022年末总资产49538.70万元、净资产911.05万元、净利润 - 64.39万元[186][187] - 中芯越州2022年12月31日总资产为1082881.82万元，净资产为506344.22万元，营业收入为13657.86万元，净利润为 -70038.54万元[192] 股权结构 - 截至招股意向书签署日，第一大股东越城基金持股22.70%，第二大股东中芯控股持股19.57%，公司无控股股东和实际控制人[22] - 公司持有中芯越州27.67%股权，可支配股东会表决权的51.67%[28] - 公司有权在50.00亿元额度内优先认购中芯越州新增注册资本[28]