资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，成 立日期2016年3月16日，上市日期2025年10月28日，公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产 和销售。主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片 24.48%，其他0.36%。 截至12月10日，西安奕材股东户数5.70万，较上期减少65.57%；人均流通股2888股，较上期增加 190.41%。2025年1月-9月，西安奕材实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80%；归母净利润-5.58亿 元，同比增长5.30%。 责任编辑：小浪快报 12月18日，西安奕材跌1.68%，成交额1.48亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额1353.28万 元，融资偿还1746.38万元，融资净买入-393.10万元。截至12月18日，西安奕材融资融券余额合计2.72 亿元。 融资方面，西安奕材当日融资买入1353.28万元。当前融资余额2.72亿元，占流通市值的7.25%。 融券方面，西安奕材12月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日 ...

公司股价与交易数据 - 2025年11月28日，西安奕材股价下跌1.63%，当日成交额为2.42亿元 [1] - 同日，公司获融资买入2601.38万元，融资偿还2246.22万元，实现融资净买入355.16万元 [1] - 截至11月28日，公司融资融券余额合计为2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的比例为7.46% [1] - 当日融券交易无活动，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上一期大幅增加266891.94% [2] - 同期，人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为亏损5.58亿元，但亏损额同比收窄，增长率为5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成如下：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1]

半导体产业概况 - 全球半导体市场规模从2015年的3,352亿美元增长至2024年的6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将达6,972亿美元 [9] - 中国大陆半导体产业规模从2015年的982亿美元增长至2024年的1,822亿美元，处于快速增长阶段 [11] - 半导体行业具有技术迭代快、高投入高风险等特点，主产业链包括设计、制造、封测等环节 [5][7] 半导体材料市场 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增长至2024年的675亿美元，复合增长率为5.06% [14] - 2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元，其中半导体硅片占比达30% [16] - 中国大陆半导体材料市场规模从2016年的68.0亿美元增长至2024年的134.6亿美元，复合增长率达8.91%，高于全球增速 [19] 半导体硅片技术与分类 - 半导体硅片核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度高 [22] - 硅片尺寸向大尺寸发展，12英寸硅片可使用面积是8英寸硅片的2倍以上，使用率是其2.5倍左右 [26] - 按制造工艺可分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片广泛应用于二极管、IGBT等器件 [29][31] 行业壁垒分析 - 客户认证周期长，常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月甚至更长 [41] - 技术壁垒高，涉及单晶工艺、抛光工艺等多学科综合应用，对杂质含量、缺陷率等指标要求严格 [43] - 资本投入大，需要引进晶圆切割机、化学机械抛光机等昂贵设备，且需持续升级改造 [46] 市场规模与出货趋势 - 2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，预计2025年将实现同比增长 [55] - 2024年12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超过95% [50] - 12英寸硅片出货面积从2000年的94百万平方英寸扩大至2024年的9,294百万平方英寸，预计2025年将达9,897百万平方英寸 [51] 中国大陆市场现状 - 中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元上升至2023年的17亿美元，年均复合增长率为19.10% [62] - 2017年以前300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，2018年开始国内厂商产线投产打破国产化率为0的局面 [63] - 中国大陆硅外延片市场规模从2015年的65.40亿元增长至2023年的112.50亿元，复合增长率为7.02% [64] 竞争格局 - 全球半导体硅片行业呈现寡头垄断格局，前五大企业市场份额约80% [74] - 主要厂商包括日本的Shin-Etsu和SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国的Siltronic AG和韩国的SK Siltron [76][80] - 中国大陆主要同行业公司包括沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶等 [75] 未来发展趋势 - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，GPU和HBM带来增量需求 [93] - 12英寸晶圆成为发展趋势，预计2026年半导体硅片市场中12英寸硅片市场份额将超过77% [92] - 5G通信、新能源汽车等新兴技术领域推动外延片市场需求进一步扩大 [91]

股价表现与交易数据 - 11月13日盘中股价报27.46元/股，上涨2.12%，总市值达1108.78亿元 [1] - 当日成交金额为2.08亿元，换手率为4.70% [1] - 今年以来股价累计上涨6.64%，近5个交易日上涨2.27% [1] 资金流向 - 主力资金净流出1733.53万元 [1] - 特大单买入862.62万元（占比4.15%），卖出1621.46万元（占比7.80%） [1] - 大单买入4692.52万元（占比22.56%），卖出5667.21万元（占比27.25%） [1] 公司基本信息 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司位于陕西省西安市高新区，主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他0.36% [1] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [1] - 所属概念板块包括大盘、大基金概念、融资融券、半导体、存储概念等 [1] 股东与财务数据 - 截至10月28日，股东户数为16.55万，较上期大幅增加266891.94%，人均流通股994股 [2] - 2025年1-9月营业收入为19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2]

公司股价与交易情况 - 11月12日公司股价下跌1.72% 成交额为6.56亿元 [1] - 当日融资买入6217.75万元 融资偿还5985.94万元 融资净买入231.81万元 [1] - 截至11月12日融资融券余额合计3.24亿元 融资余额占流通市值的7.31% [1] - 融券方面当日无交易活动 融券余量与余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日股东户数为16.55万 较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股 较上期无变化 [2] 公司财务表现 - 2025年1-9月营业收入为19.33亿元 同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元 亏损幅度同比收窄5.30% [2] 公司基本情况 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司 成立于2016年3月16日 于2025年10月28日上市 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为半导体硅测试片40.77% 半导体硅抛光片34.39% 半导体硅外延片24.48% 其他0.36% [1]

股票交易与市场情绪 - 11月11日公司股价上涨0.52%，成交额达1.03亿元 [1] - 当日融资买入1018.27万元，融资偿还681.42万元，实现融资净买入336.85万元 [1] - 融资融券余额合计1.54亿元，融资余额占流通市值的1.94%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量6500股，融券余额15.17万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至10月20日股东户数为1.60万户，较上期减少4.74% [2] - 人均流通股21231股，较上期增加4.97% [2] - 截至2025年9月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第六大流通股东，持股452.65万股，较上期减少19.88万股 [3] 公司财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入10.06亿元，同比增长19.05% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润1.05亿元，同比增长32.86% [2] - A股上市后累计派发现金分红3.32亿元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于1994年12月1日，于2024年2月8日上市 [1] - 主营业务为提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片 [1] - 主营业务收入构成为产品销售83.17%，受托加工16.83% [1]

股价与交易表现 - 11月5日公司股价上涨0.38%，成交额为6.80亿元 [1] - 当日融资买入额为6558.12万元，融资偿还额为7113.07万元，融资净买入额为-554.95万元 [1] - 截至11月5日，融资融券余额合计为2.94亿元，其中融资余额为2.94亿元，占流通市值的6.71% [1] - 融券方面，11月5日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] 公司股东结构 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上期大幅增加266891.94% [2] - 同期人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市高新区，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：半导体硅测试片占比40.77%，半导体硅抛光片占比34.39%，半导体硅外延片占比24.48%，其他业务占比0.36% [1]

股价与交易表现 - 11月3日公司股价下跌3.97%，成交额为9.23亿元 [1] - 当日融资买入7646.28万元，融资偿还7343.41万元，融资净买入302.87万元 [1] - 截至11月3日，融资融券余额合计2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的6.53% [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股，较上期无变化 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司业务概况 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1] - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1]

股价与市场交易表现 - 10月28日公司股价单日大幅上涨198.72% [1] - 当日成交额高达32.46亿元 [1] - 当日融资买入额为2.97亿元，融资净买入达2.51亿元 [1] - 截至10月28日，融资融券余额合计为2.51亿元，融资余额占流通市值的5.91% [1] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月公司归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 股东结构变化 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上一期大幅增加266,891.94% [2] - 当期人均流通股为994股，较上期无变化 [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他业务0.36% [1]

公司股价表现 - 10月27日公司股价上涨5.01% 报收25.36元/股 [1] - 当日成交额达1.68亿元 换手率为1.98% [1] - 公司总市值为168.76亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为上海合晶硅材料股份有限公司 成立于1994年12月1日 于2024年2月8日上市 [1] - 主营业务为提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片 [1] - 主营业务收入构成为产品销售83.17%和受托加工16.83% [1] 主要机构投资者动态 - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司十大流通股东之一 三季度减持19.88万股 [2] - 该基金当前持有公司452.65万股 占流通股比例为1.33% [2] - 根据测算 该基金在10月27日因公司股价上涨浮盈约547.71万元 [2] 相关基金产品表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）成立于2022年9月30日 最新规模为278.06亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为70.9% 近一年收益率为80.77% 成立以来收益率为150.87% [2] - 基金经理田光远累计任职时间4年234天 现任基金资产总规模443.23亿元 [3]