半导体硅外延片
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西安奕材11月5日获融资买入6558.12万元,融资余额2.94亿元
新浪证券· 2025-11-06 09:29
资料显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室,成 立日期2016年3月16日,上市日期2025年10月28日,公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产 和销售。主营业务收入构成为:半导体硅测试片40.77%,半导体硅抛光片34.39%,半导体硅外延片 24.48%,其他0.36%。 截至10月28日,西安奕材股东户数16.55万,较上期增加266891.94%;人均流通股994股,较上期增加 0.00%。2025年1月-9月,西安奕材实现营业收入19.33亿元,同比增长34.80%;归母净利润-5.58亿元, 同比增长5.30%。 11月5日,西安奕材涨0.38%,成交额6.80亿元。两融数据显示,当日西安奕材获融资买入额6558.12万 元,融资偿还7113.07万元,融资净买入-554.95万元。截至11月5日,西安奕材融资融券余额合计2.94亿 元。 融资方面,西安奕材当日融资买入6558.12万元。当前融资余额2.94亿元,占流通市值的6.71%。 融券方面,西安奕材11月5日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0 ...
西安奕材11月3日获融资买入7646.28万元,融资余额2.97亿元
新浪财经· 2025-11-04 09:45
股价与交易表现 - 11月3日公司股价下跌3.97%,成交额为9.23亿元 [1] - 当日融资买入7646.28万元,融资偿还7343.41万元,融资净买入302.87万元 [1] - 截至11月3日,融资融券余额合计2.97亿元,其中融资余额2.97亿元,占流通市值的6.53% [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日,公司股东户数为16.55万户,较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股,较上期无变化 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入19.33亿元,同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为-5.58亿元,亏损额同比收窄5.30% [2] 公司业务概况 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成:半导体硅测试片占40.77%,半导体硅抛光片占34.39%,半导体硅外延片占24.48%,其他业务占0.36% [1] - 公司成立于2016年3月16日,于2025年10月28日上市 [1]
西安奕材10月28日获融资买入2.97亿元,融资余额2.51亿元
新浪证券· 2025-10-29 09:31
股价与市场交易表现 - 10月28日公司股价单日大幅上涨198.72% [1] - 当日成交额高达32.46亿元 [1] - 当日融资买入额为2.97亿元,融资净买入达2.51亿元 [1] - 截至10月28日,融资融券余额合计为2.51亿元,融资余额占流通市值的5.91% [1] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月公司实现营业收入19.33亿元,同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月公司归母净利润为-5.58亿元,亏损额同比收窄5.30% [2] 股东结构变化 - 截至10月28日,公司股东户数为16.55万户,较上一期大幅增加266,891.94% [2] - 当期人均流通股为994股,较上期无变化 [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司成立于2016年3月16日,于2025年10月28日上市 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为:半导体硅测试片40.77%,半导体硅抛光片34.39%,半导体硅外延片24.48%,其他业务0.36% [1]
上海合晶股价涨5.01%,嘉实基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有452.65万股浮盈赚取547.71万元
新浪财经· 2025-10-27 14:33
从上海合晶十大流通股东角度 10月27日,上海合晶涨5.01%,截至发稿,报25.36元/股,成交1.68亿元,换手率1.98%,总市值168.76 亿元。 资料显示,上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号,成立日期1994年12 月1日,上市日期2024年2月8日,公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高 平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为:产品销售83.17%,受托 加工16.83%。 风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建 议。 数据显示,嘉实基金旗下1只基金位居上海合晶十大流通股东。嘉实上证科创板芯片ETF(588200)三 季度减持19.88万股,持有股数452.65万股,占流通股的比例为1.33%。根据测算,今日浮盈赚取约 547.71万元。 责任编辑:小浪快报 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)成立日期2022年9月30日,最新规模278.06亿。今年以来收益 70.9% ...
上海合晶(688584):公司深度:一体化布局,差异化竞争的半导体硅外延片供应商
国金证券· 2025-10-20 21:01
投资评级与核心观点 - 首次覆盖,给予“买入”评级,基于2026年90倍市盈率,对应目标价27.9元 [4] - 报告核心观点:公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,受益于半导体周期复苏及下游需求回暖,未来随着12英寸外延片产能释放和产品结构改善,有望实现收入与业绩的同步稳健增长 [2][3][4] 公司业务与财务表现 - 公司是垂直一体化半导体硅外延片供应商,核心产品用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片 [14] - 2025年上半年实现营收6.25亿元,同比增长15.26%;实现归母净利润5971万元,同比增长24%,收入和利润恢复增长 [2][20][24] - 2025年上半年海外收入达5.4亿元,占总营收比重为86%,客户包括力积电、威世半导体、安森美等国际大厂 [2][25] - 公司预测2025-2027年收入分别为13.13亿元、16.22亿元、19.73亿元,归母净利润分别为1.60亿元、2.04亿元、2.60亿元 [4][8] 行业背景与市场需求 - 全球半导体市场复苏迹象显著,2025年上半年市场规模达3460亿美元,同比增长18.9%;WSTS上调2025年全年预测至7280亿美元,预计同比增长15.4% [2][39][43] - 受益于汽车电子和工业等终端需求回暖,芯谋研究预计2028年全球分立器件市场规模达461亿美元,2024-2028年复合年增长率为8.5% [2] - WICA预计2025年全球半导体材料市场规模将达760亿美元,同比增长8.4%,硅外延片市场规模也将保持增长 [3][30] 公司战略与竞争优势 - 公司坚持“8寸引领、12寸做大”的战略,通过IPO募集资金净额14亿元,主要投向低阻单晶成长及优质外延研发等项目,项目建成后预计将新增年产能约18万片的12英寸外延片 [3][74] - 公司具备垂直一体化生产能力,部分技术指标如外延层电阻率片内均匀性、表面颗粒等达到国际先进水平,综合毛利率行业领先 [14][68][70] - 公司积极进行产品结构拓展,除现有功率、模拟产品外,还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的研发,CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产 [2][72] 运营效率与财务预测 - 公司运营效率领先同业,2025年上半年存货周转天数为124天,应收账款周转天数为67天,均优于行业均值 [53] - 预测公司2025-2027年毛利率分别为30.73%、31.79%、32.86%,随着产能利用提升和产品结构改善,盈利能力有望持续优化 [76][78] - 公司预计维持较高研发投入,2025-2027年研发费用率预测均为9.0% [80]
上海合晶10月15日获融资买入534.18万元,融资余额1.59亿元
新浪财经· 2025-10-16 09:37
股价与交易表现 - 10月15日公司股价上涨0.75%,成交额为9998.15万元 [1] - 当日融资买入额为534.18万元,融资偿还额为980.28万元,融资净买入额为-446.10万元 [1] - 截至10月15日,公司融资融券余额合计为1.59亿元,其中融资余额为1.59亿元,占流通市值的1.94%,该余额超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月15日公司融券卖出200股,卖出金额为4812元,无融券偿还 [1] - 当前融券余量为4400股,融券余额为10.59万元,该余额超过近一年70%分位水平,处于较高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1994年12月1日,于2024年2月8日上市,主营业务是提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片 [1] - 公司主营业务收入构成为:产品销售占比83.17%,受托加工占比16.83% [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日,公司股东户数为1.68万户,较上期减少0.28%,人均流通股为20225股,较上期增加0.29% [2] - 截至2025年6月30日,嘉实上证科创板芯片ETF(588200)新进为公司第六大流通股东,持股472.53万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入6.25亿元,同比增长15.26% [2] - 2025年1月至6月,公司实现归母净利润5971.12万元,同比增长23.86% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金分红3.32亿元 [3]
【10月16日IPO雷达】西安奕材申购、禾元生物缴款、长江能科上市
选股宝· 2025-10-16 08:03
西安奕材新股申购 - 公司于10月16日进行科创板新股申购,申购代码787783,发行价格为8.62元(顶格),总市值达301.7亿元 [1][2] - 公司主营业务为半导体硅片,产品构成包括测试片(43.68%)、半导体硅抛光片(39.16%)和半导体硅外延片(16.66%) [2] - 公司产品广泛应用于NAND Flash、DRAM、Nor Flash、SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片,是中国大陆半导体硅片行业产销规模排名第一的企业 [2] - 公司近三年营收持续高速增长,2024年为21.21亿元(同比增长43.95%),2023年为14.74亿元(同比增长39.73%),2022年为10.55亿元(同比增长408.29%) [3] - 公司募投资金将投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [3] 禾元生物新股缴款 - 公司于10月16日进行科创板新股缴款,发行价格为29.06元,中签率为0.05%,总市值为77.89亿元 [4][5] - 公司核心技术为利用水稻胚乳细胞生物反应器高效重组蛋白技术平台,是我国该领域的开创者,核心产品为重组人白蛋白注射液 [5][6] - 我国人血清白蛋白药物存在较大临床需求和市场空间 [6] 长江能科新股上市 - 公司于10月16日在北交所上市,发行价格为5.33元,中签率为0.02%,发行市盈率为14.99倍 [7][8] - 公司专注于能源化工专用设备的设计与制造,主要产品包括换热设备、存储设备、固碳设备和氢能设备 [8] - 公司核心产品电脱设备是油田开采过程中的关键设备,据行业协会统计,2021年至2023年其电脱产品国内市场占有率位居国内第一 [8]
上海合晶9月24日获融资买入7212.17万元,融资余额1.89亿元
新浪财经· 2025-09-25 09:36
股价及交易表现 - 9月24日公司股价上涨5.26% 成交额达5.57亿元[1] - 当日融资买入7212.17万元 融资净买入1414.87万元 融资余额1.89亿元占流通市值2.08%[1] - 融券卖出6900股金额18.37万元 融券余量1.63万股余额43.39万元 融券余额处于近一年90%分位高位[1] 股东结构变化 - 截至9月10日股东户数1.70万户 较上期减少4.68%[2] - 人均流通股19937股 较上期增加4.91%[2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股[3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.25亿元 同比增长15.26%[2] - 同期归母净利润5971.12万元 同比增长23.86%[2] 公司基本概况 - 公司位于上海市松江区 1994年12月1日成立 2024年2月8日上市[1] - 主营业务为半导体硅外延片研发生产 提供高平整度、高均匀性、低缺陷度产品[1] - 收入构成中产品销售占比83.17% 受托加工占比16.83%[1] 分红及资本运作 - A股上市后累计派发现金分红3.32亿元[3]
上海合晶9月12日获融资买入1295.89万元,融资余额1.77亿元
新浪财经· 2025-09-15 09:32
股价与交易表现 - 9月12日股价上涨0.46% 成交额达1.71亿元 [1] - 当日融资买入1295.89万元 融资偿还1840.57万元 融资净卖出544.68万元 [1] - 融资融券余额合计1.78亿元 其中融资余额1.77亿元占流通市值2.15% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融券余量2641股 融券余额6.41万元 处于近一年70%分位较高水平 [1] - 9月12日融券偿还3300股 无融券卖出 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.70万户 较上期减少4.68% [2] - 人均流通股19937股 较上期增加4.91% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [2] - 归母净利润5971.12万元 同比增长23.86% [2] 公司基本概况 - 主营业务为半导体硅外延片制造 产品具有高平整度、高均匀性、低缺陷度特性 [1] - 收入构成:产品销售占比83.17% 受托加工占比16.83% [1] - A股上市后累计派现3.32亿元 [3] - 公司成立于1994年12月1日 于2024年2月8日上市 [1]
上海合晶上半年营收净利润同比均双位数增长
证券日报网· 2025-09-02 20:49
财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5971.12万元 同比增长23.86% [1] - 扣非净利润5918.25万元 同比增长42.15% [1] - 第二季度营业收入3.45亿元 环比增长23.13% [1] - 第二季度归属于上市公司股东的净利润4050.36万元 环比增长110.87% [1] - 第二季度扣非净利润4366.44万元 环比增长181.38% [1] 业务运营情况 - 主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售 [1] - 8寸和12寸产品销量同比实现增长 [1] - 12英寸产品销量同比增长151.9% [1] - 8寸产品产能利用率同比增长12.6% [1] - 12寸产品产能利用率同比增长27.9% [1] 战略发展举措 - 加强市场拓展 落实差异化竞争策略 [1] - 前期投放产能得以释放 [1] - 部分产品线持续扩产提量 [1]