股价与交易表现 - 9月12日股价上涨0.46% 成交额达1.71亿元 [1] - 当日融资买入1295.89万元 融资偿还1840.57万元 融资净卖出544.68万元 [1] - 融资融券余额合计1.78亿元 其中融资余额1.77亿元占流通市值2.15% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融券余量2641股 融券余额6.41万元 处于近一年70%分位较高水平 [1] - 9月12日融券偿还3300股 无融券卖出 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.70万户 较上期减少4.68% [2] - 人均流通股19937股 较上期增加4.91% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [2] - 归母净利润5971.12万元 同比增长23.86% [2] 公司基本概况 - 主营业务为半导体硅外延片制造 产品具有高平整度、高均匀性、低缺陷度特性 [1] - 收入构成：产品销售占比83.17% 受托加工占比16.83% [1] - A股上市后累计派现3.32亿元 [3] - 公司成立于1994年12月1日 于2024年2月8日上市 [1]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5971.12万元 同比增长23.86% [1] - 扣非净利润5918.25万元 同比增长42.15% [1] - 第二季度营业收入3.45亿元 环比增长23.13% [1] - 第二季度归属于上市公司股东的净利润4050.36万元 环比增长110.87% [1] - 第二季度扣非净利润4366.44万元 环比增长181.38% [1] 业务运营情况 - 主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售 [1] - 8寸和12寸产品销量同比实现增长 [1] - 12英寸产品销量同比增长151.9% [1] - 8寸产品产能利用率同比增长12.6% [1] - 12寸产品产能利用率同比增长27.9% [1] 战略发展举措 - 加强市场拓展 落实差异化竞争策略 [1] - 前期投放产能得以释放 [1] - 部分产品线持续扩产提量 [1]

股价表现与交易数据 - 9月2日股价下跌4.24% 成交额2.45亿元 换手率2.89% 总市值163.70亿元 [1] - 主力资金净流出3904.19万元 占成交额0.16% 行业排名86/165 [4] - 近5日主力净流出1.03亿元 近10日净流出1.97亿元 筹码分布分散 主力持仓占比5.77% [5] 业务与产品结构 - 主要从事半导体硅外延片研发生产销售 核心产品为8吋及以下外延片 用于功率器件和模拟芯片 [2] - 主营业务收入构成：产品销售83.17% 受托加工16.83% [7] - 海外营收占比达85.40% 受益人民币贬值效应 [3] 企业资质与荣誉 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业 专注细分市场且掌握核心技术 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [7] - 归母净利润5971.12万元 同比增长23.86% [7] - A股上市后累计派现3.32亿元 [8] 股东与机构持仓 - 股东户数2.09万户 较上期增长26.43% [7] - 人均流通股16278股 较上期减少20.91% [7] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股 [8] 技术指标 - 筹码平均交易成本23.73元 股价运行区间介于压力位28.35元与支撑位18.48元之间 [6] - 近期筹码减仓程度减缓 适合区间波段操作 [6] 行业属性 - 属于电子-半导体-半导体材料行业 [7] - 概念板块涵盖比亚迪概念 专精特新 中盘股 融资融券等 [7]

股价表现与交易数据 - 8月19日股价下跌7.72% 成交额5.94亿元 换手率6.75% 总市值167.76亿元 [1] - 当日主力资金净流出6702.25万元 占成交额0.11% 行业排名138/165 连续2日减仓 [4] - 近5日主力净流出8496.39万元 近10日转为净流入2328.95万元 [5] - 主力持仓占比4.42% 筹码分布非常分散 无控盘现象 [5] 公司业务与市场地位 - 主要从事半导体硅外延片研发生产销售 核心产品为8吋及以下外延片 用于功率器件和模拟芯片 [2] - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业 专注于细分市场且创新能力强 [2] - 海外营收占比达85.40% 受益人民币贬值 [3] - 主营业务收入构成：硅外延片96.34% 硅材料3.00% 其他0.66% [7] 财务表现与股东结构 - 2025年第一季度营业收入2.80亿元 同比增长12.47% 归母净利润1920.76万元 同比增长5.15% [7] - A股上市后累计派现3.32亿元 [8] - 股东户数1.65万户 较上期增加4.05% 人均流通股20580股 减少3.89% [7] - 嘉实上证科创板芯片ETF退出十大流通股东 [8] 技术分析与行业属性 - 筹码平均交易成本21.27元 近期快速吸筹 股价运行区间为压力位28.28元至支撑位23.00元 [6] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括比亚迪概念、半导体、专精特新等 [7]

股价表现与交易数据 - 8月13日股价上涨14.52%，成交额10.93亿元，换手率12.68%，总市值174.22亿元 [1] - 当日主力资金净流入1961.05万元，占成交额0.02%，在行业中排名24/165，连续3日获主力增仓 [4] - 近3日主力净流入1.30亿元，近5日1.27亿元，近10日1.18亿元，近20日1.16亿元 [5] 公司业务与竞争优势 - 公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，核心产品为8吋及以下外延片，主要用于功率器件和模拟芯片 [2] - 已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单，专注于细分市场且掌握关键核心技术 [2] - 主营业务收入构成：硅外延片96.34%，硅材料3.00%，其他0.66% [7] 财务与经营表现 - 2025年第一季度营业收入2.80亿元，同比增长12.47%；归母净利润1920.76万元，同比增长5.15% [7] - 海外营收占比达85.40%，受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现3.32亿元 [8] 股东结构与机构持仓 - 截至7月18日股东户数1.59万户，较上期减少5.34%；人均流通股21413股，较上期增加5.64% [7] - 主力持仓未控盘，筹码分布分散，主力成交额1.59亿元，占总成交额8.47% [5] - 截至2025年3月31日，嘉实上证科创板芯片ETF退出十大流通股东之列 [8] 行业属性与技术面 - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括比亚迪概念、专精特新、半导体等 [7] - 筹码平均交易成本19.03元，近期快速吸筹，股价靠近压力位27.30元 [6]

机构龙虎榜交易概况 - 当日机构龙虎榜上榜个股共34只 其中净买入18只 净卖出16只 [1] - 机构净买入额前三名个股为创新医疗(净买入1.17亿元) 盛科通信(净买入9150.95万元) 双一科技(净买入7856.08万元) [1][2] - 创新医疗获2家机构净买入 盛科通信获3家机构买入1家卖出 双一科技获4家机构买入1家卖出 [2] 创新医疗脑机接口进展 - 公司通过杭州博灵医疗科技开展脑机接口技术研究 在帮助偏瘫患者恢复肢体自主控制方面取得一定进展 [2] 国产芯片行业动态 - 寒武纪作为国内稀缺AI芯片厂商获机构关注 上海合晶主要产品为半导体硅外延片 用于功率器件和模拟芯片 [3] - 东方财富分析指出 在算力需求增长与技术供给放缓背景下 先进封装价值大幅提升 为中国AI芯片厂提供追赶契机 [3] - 2023年以来美国多次发布AI芯片产业链限制措施 提升国产化紧迫性 预计2025年国产芯片单卡性能有望达到或超越英伟达A800 [3] - 推理侧AI国产化率将提升 昇腾与寒武纪等龙头厂商预计获得更大市场份额 [3] 机器人行业布局 - 九鼎投资拟以2.13亿元收购南京神源生智能科技53.29%股权 切入机器人产业链关键环节 [4][5] - 福日电子子公司中诺通讯可提供酒店机器人JDM/OEM服务 并已实现少量出货 [5] - 国信证券分析显示机器人产品价格呈梯度分布：工业级>商用级>科研改装级 [5] - 众擎机器人SA02定价3.85万元起 博斯特T1售价19.9万元主打开发者市场 优必选WalkerS1面向工业场景达百万级 [5] - 北京人形机器人创新中心天轶2.0标价35万元 适用于商业与专业服务领域 预计大规模商业化将推动终端价格进一步下降 [5]

股票期权激励计划调整 - 公司拟调整2020年和2022年股票期权激励计划第三个行权期公司层面业绩考核目标，在原有净利润增长率考核指标基础上增加12英寸外延片产品销售量作为考核目标之一 [13][16] - 调整原因是受半导体行业下行周期影响，2024年全球半导体硅晶圆出货量同比下滑2.7%至1.2266亿平方英寸，销售额同比减少6.5%至115亿美元，创4年来新低 [13] - 2023年公司12英寸外延片销售及代工数量为21.83万片，2024年下降32.02%至14.84万片，本次调整以12英寸产品销售量同比增长20%为目标值 [14] 公司经营情况 - 2025年第一季度预计实现营业收入约2.8亿元，同比增长12.45%，环比增长6.06% [24][25] - 8英寸产品差异化策略落实和12英寸客户需求增加是增长主因 [25] - 公司加速推进郑州合晶12英寸建厂扩产进度，优化产品成本和丰富产品矩阵 [25] 公司治理结构变更 - 拟修订《公司章程》，删除监事会专章，监事会的职权将由董事会审计委员会行使 [65] - 修订后将不再设置监事会，相关内部制度如《监事会议事规则》《监事薪酬制度》将废止 [65] - 修订内容还包括完善董事、董事会及专门委员会要求，完善股东、股东会相关制度 [65] 行业动态 - 半导体行业正从8英寸向12英寸领域拓展，包括安森美、华虹半导体、华润微等厂商均在加大布局 [14] - 公司作为国内较早布局功率器件用12英寸外延片的厂商，在该领域具备竞争优势 [14] - 12英寸外延片市场规模持续提升，未来市场空间广阔 [14]

公司概况 - 公司成立于1994年12月1日，注册资本595,854,316元，控股股东为Silicon Technology Investment（Cayman）Corp.，无实际控制人[39] - 核心产品为半导体硅外延片，用于制备功率器件及模拟芯片等[87] - 为全球前十大晶圆代工厂中的7家、全球前十大功率器件IDM厂中的6家供货[44] 发行情况 - 本次公开发行不超过198,618,105股，占发行后总股本不超过25%，发行后总股本不超过794,472,421股[9][41] - 每股面值1元，发行股票类型为人民币普通股（A股），拟上市板块为上交所科创板[9] - 保荐机构为中信证券股份有限公司，发行人律师为北京市金杜律师事务所[9][18] 业绩数据 - 报告期各期营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元、155,641.36万元，2023年1 - 6月为70,369.69万元，预计2023年1 - 9月约103,000 - 106,000万元[51][53] - 报告期各期扣非归母净利润分别为 - 337.67万元、20,558.86万元、35,673.62万元，2023年1 - 6月为12,570.38万元，预计2023年1 - 9月约17,000 - 19,000万元[51][53] - 报告期各期综合毛利率分别为22.30%、35.65%、42.81%，2023年1 - 6月为40.40%，较去年同期下降2.97%[27] 产品收入结构 - 报告期各期，8英寸外延片产品相关收入占外延片业务收入比例分别为86.95%、80.82%、72.75%；12英寸外延片产品相关收入占比分别为5.14%、14.03%[23] - 2020 - 2022年度外延片收入分别为77,421.13万元、110,419.70万元、148,814.60万元，占比分别为82.60%、83.56%、95.82%[49] 成本与采购销售 - 报告期各期直接材料成本分别为41198.98万元、38834.61万元、38189.61万元，占当期主营业务成本的比重分别为56.78%、45.69%、42.91%[25] - 报告期各期经常性关联采购金额分别为26,457.41万元、18,491.38万元、12,954.10万元，占营业成本比例分别为36.17%、21.63%、14.55%[31] - 报告期各期经常性关联销售金额分别为21,719.98万元、21,647.96万元、6,267.14万元，占营业收入比例分别为23.07%、16.29%、4.03%[32] 资产状况 - 2022年末资产总额375,206.05万元，2023年6月30日为375,661.35万元[51][53] - 截至2022年末，固定资产账面价值为223,155.21万元，占总资产比例为59.48%；在建工程账面价值为11,070.56万元，占总资产比例为2.95%[34] - 报告期各期末存货账面净额分别为21,631.83万元、25,370.04万元、34,615.62万元，占流动资产比例分别为23.79%、23.04%、29.35%[33] 研发情况 - 最近三年研发投入累计为28,172.84万元，高于6,000万元[48] - 截至2022年末，研发人员占当年员工总数的比例为12.29%，大于10%，拥有研发人员132人[48][79] - 截至2022年末，应用于公司主营业务的发明专利22项，公司及子公司拥有已获授权的专利144项[50][84] 股东结构 - 本次发行前控股股东STIC持有公司53.64%股份，发行后预计持有不低于40.23%股份[80] - 合晶科技通过WWIC间接持有发行人47.88%的股份[82] - 发行人共计23名股东，其中9名系私募投资基金且均已备案[155] 人员变动 - 2021 - 2022年公司董监高及核心技术人员变动因退休或个人原因，对生产经营无重大不利影响[184] - 2022年3月董事纪明义辞任，4月选举毛瑞源为非独立董事[180] - 2021年6 - 12月总经理、董事会秘书、财务总监发生变动[182] 未来展望 - 预计2023年1 - 9月营业收入约103,000 - 106,000万元，与上年同期相比变动约 - 12.05%至 - 9.49%[51][53] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约18,000 - 20,000万元，与上年同期相比变动约 - 33.98%至 - 26.65%[51][53] - 未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争[90]

公司基本信息 - 公司为上海合晶硅材料股份有限公司，成立于1994年12月1日，注册资本59,585.43万元[14][37][93] - 拟上市板块为上海证券交易所科创板，保荐机构为中信证券股份有限公司[7] - 控股股东为Silicon Technology Investment （Cayman） Corp.（STIC），间接控股股东为合晶科技股份有限公司[14][76][124] 业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元和155,641.36万元；2023年1 - 3月营业收入同比减少7.99%[27] - 报告期各期扣非归母净利润分别为 -337.67万元、20,558.86万元和35,673.62万元[27] - 报告期各期综合毛利率分别为22.30%、35.65%和42.81%；预计2023年1 - 6月毛利率在38%至42%之间[25] 用户数据 - 公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货[40] 未来展望 - 预计2023年1 - 6月营业收入约68,600.00 - 70,600.00万元，同比变动约 - 8.14%至 - 5.47%[49] - 预计2023年1 - 6月归属于母公司股东净利润约11,600.00 - 14,800.00万元，同比变动约 - 32.73%至 - 14.18%[49] 新产品和新技术研发 - 本次募集资金投资项目为低阻单晶成长及优质外延研发等项目[87] 市场扩张和并购 - 2021年8月13日公司中国台湾办事处成立，协助拓展海外销售业务[122] - 2022年6月30日公司全资子公司空港合晶被郑州合晶吸收合并[123] 其他新策略 无明确提及相关新策略内容