报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 长鑫存储7月7日正式启动上市征程，Counterpoint预测其今年DRAM出货量同比增长50%，在整体DRAM市场出货份额从第一季度6%增至四季度8%，DDR5市场份额从一季度不到1%升至年底7%，LPDDR5市场份额从0.5%激增至9% [5] - 国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎迭代周期预计更多项目落地，成熟制程技术迭代持续带来设备新增需求 [5] - 大基金三期资金启动，有望未来数月首批重大投资；盛合晶微IPO辅导验收，先进封装龙头上市推进；摩尔线程与沐曦递交科创板IPO申请，拟分别募资80亿元和39.04亿元 [5] - 重点推荐前道平台化设备商、低国产化率环节设备商、薄膜沉积设备商、后道封装测试设备、零部件环节相关企业 [5] 相关目录总结 长鑫存储上市情况 - 7月7日长鑫存储正式启动上市征程，中金公司和中信建投证券为其A股首次公开发行保荐机构 [5] 长鑫存储市场表现预测 - Counterpoint预测长鑫存储今年DRAM出货量同比增长50%，在整体DRAM市场出货份额从第一季度6%增至四季度8% [5] - Counterpoint预测长鑫存储在DDR5市场份额从一季度不到1%升至年底7%，在LPDDR5市场份额从0.5%激增至9% [5] 国内半导体扩产情况 - 国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎迭代周期预计更多项目落地，成熟制程技术迭代持续带来设备新增需求 [5] 半导体板块资金及上市情况 - 大基金三期资金启动，有望未来数月首批重大投资，投资方向聚焦突破关键技术瓶颈，推动行业整合与自主可控 [5] - 盛合晶微IPO辅导状态变更为辅导验收，先进封装龙头上市持续推进 [5] - 摩尔线程与沐曦6月30日向上交所递交科创板IPO申请，摩尔线程拟募资80亿元，沐曦拟募资39.04亿元，均拟发行不低于10%股份 [5] 投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】【某泛半导体设备龙头A】【晶盛机电】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【某泛半导体设备龙头A】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [5]

市场表现 - 大A市场呈现强势震荡态势 两市涨跌家数基本各占一半 成交额达1 46万亿 与昨日基本持平 [1] - 机构资金净流入178亿 主力与散户合计流出近400亿 呈现边洗边拉态势 [1] - 指数仍在健康区间运行 距离前高3462点仅一步之遥 突破后目标3500点关口 [1] 板块分析 - 医药 军工和芯片板块为今年领涨方向 预计未来几个月将反复活跃 [2] - 医药板块具备底部反转基础 主要逻辑包括国产替代 政策扶持和BD出海 [2] - 卫健委出台支持创新药高质量发展政策 提出利用医保数据助力新药研发 推动创新药进入医保和商业保险目录 [2] - 军工板块受益于阅兵预期和持续的地缘局势热度 [2] - 芯片板块因国家大基金三期重点投入卡脖子领域 且光科技方向取得重大突破 [2] 投资机会 - 医药 军工 芯片为当前市场最值得关注的主线 趋势未坏时可把握机会 [2] - 医药板块因政策 产业变化和资金布局具备坚实上涨逻辑 [2] - 芯片板块突破性进展虽被和谐但值得重视 可能反映真实消息 [2]

市场表现与资金流向 - 上证指数下跌 深成指和创业板指上涨 资金明显向科技成长板块迁移 [1] - 半导体和算力板块近一周成交量明显放大 [1] 科技板块动态 - 政策红利释放与产业周期上行共振 科技板块具备中长期配置价值 [1] - 大基金三期调整战略方向 重点攻克光刻机和芯片设计软件等关键领域短板 以突破国外技术遏制 [1] - 科技板块超跌是当前市场主线 [1] 军工板块催化因素 - 外围局势升级 阅兵对军工方向有催化作用 需关注板块能否再次发酵转强 [1] - 当前军工板块存在博弈风险 不建议盲目追高或重仓参与 [1] 市场极端情况分析 - 风险警示票涨跌幅比例调整为10% 可能导致市场出现两种极端情况：部分人视为政策松绑信号博弈 或担忧退市新规趋严而抛售 [2] 后市走势预判 - 若3400点支撑住 则确认回踩 若未支撑住 倾向于回踩后再上涨 回调时是机会 [2] - 中证1000指数回踩10300上下10个点属合理回踩确认 [2] - 银行股走势使沪指割裂 中证1000和创业板指相对客观 希望银行股周一不要大幅杀跌 [2] 板块轮动方向 - 市场仍将围绕科技 军工 固态金融等赛道频繁轮动 [2]

大基金三期投资策略调整 - 中国国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）将重点投向光刻机和半导体设计软件等关键短板领域，以突破美国技术遏制[1] - 重点扶持本土企业和关键技术瓶颈领域项目，包括荷兰阿斯麦垄断的光刻机系统及美国新思科技和楷登电子主导的芯片设计工具[1] - 计划持有投资标的更长时间，与前两期相比策略更为审慎[1] 大基金三期资金情况 - 目前仅募集到3440亿元人民币目标资金的一部分，资金缺口预计是暂时性的[1] - 若达到最初募资规模，将成为中国有史以来规模最大的半导体基金，超过前两期总和[2] - 有限合伙人包括中国财政部、国有银行及多个地方政府背景基金[2] 行业整合与投资方向 - 大基金三期准备在未来几个月内进行首批重大投资，部分使命是通过并购交易推动行业整合[2] - 已设立三只子基金协助筛选半导体全产业链的投资标的[2] - 投资策略从分散投向全产业链转向更有针对性的投资[2] 本土企业动态 - 上海张江高科技园区开发股份有限公司持有民营光刻机制造商上海微电子装备集团11%的股份[2] - 华大九天是中国最有希望与全球领先芯片设计软件供应商竞争的企业之一[2] - 中国媒体推测华为可能自研光刻机以制造能与英伟达抗衡的AI芯片[2] 行业发展背景 - 美国限制中国获取芯片、设备和软件的行动阻碍了中国半导体发展[1] - 中国当局将消除"卡脖子"问题作为首要任务，特别是在本土AI企业与美国对手竞争之际[1] - 大基金成立十年来主导国家对半导体全产业链的投资，是政策导向的重要风向标[3] 行业挑战 - 美国禁止英伟达向中国出售顶级AI芯片，日本、荷兰等盟友也加入围堵行动[3] - 2022年北京对芯片行业多名高层官员展开反腐调查，反映对科技突破不足的不满[3] - 前两期大规模投资除催生华为精密移动处理器外未带来实质性突破[2]