行业投资评级 - 行业评级：看好（维持） [3] 核心观点 - 报告核心观点为把握“算力升级”与“自主可控”双主线投资机会 [1] - 随着AI应用从训练侧向推理侧延伸，市场对算力硬件的低延迟、高吞吐能力提出更高要求，GPU等核心计算芯片正加速向专用化架构演进 [2][26] - 全球半导体产业链供应链安全风险凸显，国内半导体产业正加速从单一环节技术突破转向设备、材料、制造、封装等环节的协同发展，本土供应链的完善与自主化是保障产业韧性的重要方向 [4][27] 一、周度市场回顾 - **市场指数表现**：本周（2026/03/09-2026/03/15）上证指数周跌幅0.7%，报4095.45点；深成指周涨幅0.76%，报14280.78点；创业板指周涨幅2.51%，报3310.28点 [1][7] - **行业指数表现**： - 电子(申万)下跌1.23%，跑输上证综指0.53个百分点 [7] - 通信(申万)下跌0.12%，跑赢上证综指0.58个百分点 [7] - 传媒(申万)下跌3.23%，跑输上证综指2.53个百分点 [7] - 计算机(申万)下跌0.92%，跑输上证综指0.22个百分点 [7] - **年初至今行业表现**：2026年初至2026年3月15日，电子行业(申万)上涨5.78%、通信行业上涨6.25%、传媒行业上涨0.91%、计算机行业上涨1.92% [8] - **TMT细分行业表现**：本周涨幅靠前的三级子行业为通信线缆及配套（4.89%）、印制电路板（2.95%）、LED（2.19%）；跌幅靠前的为营销代理（-6.14%）、被动元件（-5.13%）、半导体设备（-4.86%） [12][13] - **个股表现**： - 电子周涨幅前三：南亚新材（20.96%）、中英科技（19.87%）、德明利（18.05%） [15][16] - 通信周涨幅前三：瑞斯康达（34.67%）、长飞光纤（13.46%）、天邑股份（12.29%） [15][16] - 计算机周涨幅前三：宏景科技（60.65%）、博睿数据（16.10%）、凯旺科技（15.38%） [15][17] - 传媒周涨幅前三：中国科传（19.69%）、顺网科技（10.01%）、粤传媒（4.66%） [15][17] 二、行业数据跟踪及投资要点 - **全球手机销量**：2025年第四季度全球智能手机出货3.36亿台，同比增长2.28% [2][18] - **中国手机销量**：2026年1月中国智能手机出货2070万台，同比增长-15.6%，相比2025年12月的-29.4%大幅上升 [18][19] - **全球半导体销售额**：2026年1月，全球半导体销售额825亿美元，同比增长46.1%；中国半导体销售额228亿美元，同比增长47% [2][19][20] - **日本半导体设备出货**：2026年1月，日本半导体设备出货量4275亿日元，同比增加2.57% [20] - **存储芯片景气度**：2025年6月以来DRAM价格呈现强劲上升趋势，反映了AI服务器等对高性能内存的强劲需求，存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期 [2][23] - **投资建议要点**： - 技术演进：LPU技术聚焦推理效率优化，CPO方案旨在突破数据传输的带宽与功耗瓶颈 [2][26] - 产业机会：上述技术路径演进有望推动服务器主板、PCB及光互连等环节的技术升级与价值重构 [2][26] - 看好方向：看好AI核心算力硬件，具备相关核心技术储备的零部件供应商，有望在未来算力基础设施建设周期中获得发展机遇 [2][26] 三、TMT行业要闻 - **英伟达GTC 2026大会**：将于3月16日揭幕，CEO黄仁勋将重点介绍包括Feynman芯片架构在内的多项AI基础设施更新；Feynman为下一代芯片架构，采用台积电1.6纳米A16制程，聚焦AI推理场景，预计2028年上市 [1][28] - **应用材料合作**：应用材料公司与美光及SK海力士达成合作，旨在加速开发用于AI和高性能计算的下一代存储技术 [1][28][29] - **英伟达与三星合作**：双方联合研究团队开发出“物理信息神经算子”模型，能以比现有模型快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件性能，并正合作开发和商业化铁电NAND闪存 [1][30]

2025年整体业绩概览 - 2025年营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [2] - 2025年归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [2] - 2025年研发投入15.91亿元，占营收比重6.73% [8] 主营业务收入与毛利率表现 - PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入60.73%；毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点 [2] - 封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入17.54%；毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点 [2] - 电子装联业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总收入13.00%；毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点 [2][4] 各业务增长驱动因素 - PCB业务增长受益于AI服务器及配套产品、高速交换机/光模块需求，以及汽车电子（ADAS与新能源三电）收入增长 [2] - 封装基板业务增长受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率提升及广州工厂顺利爬坡 [2][3] - 电子装联业务增长受益于数据中心及汽车电子领域需求增长，以及客户关键项目的推进 [4] 产能与项目进展 - PCB泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，产能正稳步爬坡 [6] - 广州封装基板项目中，BT类基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品在研发打样 [7] - 广州广芯封装基板项目2025年亏损同比缩窄 [7] 运营与市场状况 - PCB业务产能利用率因AI算力硬件需求维持高位 [5] - 封装基板业务产能利用率自2025年四季度以来延续较高水平 [5] - 2025年受大宗商品价格影响，铜箔、金盐等关键原材料价格上涨，对公司盈利水平构成一定影响 [9]

文章核心观点 - 黑岩全球成长基金在2026年2月11日创下历史新高 主要驱动因素包括股票走势、业绩经营、资金动向和行业板块情况 [1] 股票近期走势 - 全球股票ETF资金流向出现结构性分化 宽基指数产品净流出显著 而科技、AI算力等主题ETF持续吸引资金流入 [1] - 黑岩旗下iShares系列科技主题产品受益于硬件需求周期与算力升级趋势 例如通信设备主题ETF在2025年全年上涨超120% 2026年初延续强势 [1] - 科技主题ETF的强势表现间接推动了以科技股为核心持仓的黑岩全球成长基金净值攀升 [1] 业绩经营情况 - 近期美股企业盈利预期改善 标普500指数成分股中材料、能源、工业等板块轮动上涨 [2] - 基金重仓的科技龙头公司如英伟达、微软在AI商业化落地进程中持续释放业绩 部分公司四季度财报超预期 叠加估值处于合理区间 形成基本面支撑 [2] - 美联储暂停降息后经济韧性增强 为企业盈利提供了宏观环境支持 [2] 资金动向 - 2025年四季度以来 全球资管机构加速布局成长风格资产 黑岩集团作为全球最大资管公司 其基金产品持续获得资金增配 [3] - 2025年12月美国上市ETF净流入224亿美元 股票ETF占主导 其中积极管理型成长策略产品吸引部分资金流入 [3] - 黑岩在私募市场加大对AI领域投资 如参投Anthropic等初创公司 通过一二级市场联动提升组合收益弹性 [3] 行业板块情况 - 尽管地缘政治事件如美欧贸易摩擦引发短期波动 但市场对科技产业链长期增长逻辑认可度提升 [4] - 2026年初 罗素2000指数等小型股表现优于大型股 显示资金向更广泛板块扩散 成长风格资产在轮动中受益 [4] - 黄金等避险资产上涨也间接印证市场在不确定性中寻求科技等高增长资产的平衡配置 [4]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度实现归母净利润约3亿元 同比增加约1.19亿元 增幅约65.73% [1] - 预计2025年度实现扣非净利润约2.5亿元 同比增加约1.26亿元 增幅约101.37% [1] 业绩增长驱动因素 - 新建产业化项目陆续投产 光学聚酯基膜、聚丙烯薄膜、高速电子树脂等产品下游需求旺盛 新增产能释放 产销量和营收规模提升 [1] - 特高压电网、新能源汽车、人工智能、算力升级等新兴领域高质量发展及消费电子需求改善 带动公司高附加值产品销售 [1] 高附加值产品市场表现 - 特高压用电工聚丙烯薄膜、新能源汽车用超薄型电子聚丙烯薄膜、高速电子树脂、中高端光学聚酯基膜等产品竞争优势明显 [1] - 高附加值产品市场拓展顺利 快速占据增量市场 品牌竞争力和整体盈利能力大幅提升 [1]

公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润约为30,000万元，同比增长约65.73% [1] - 公司预计2025年度实现扣除非经常性损益后的净利润约为25,000万元，同比增长约101.37% [1] 业绩增长驱动因素 - 公司新建产业化项目陆续投产，光学聚酯基膜、聚丙烯薄膜、高速电子树脂等产品下游市场需求旺盛，新增产能逐步释放，产销量和营收规模均有所提升 [1] - 受益于国内特高压电网、新能源汽车、人工智能、算力升级等新兴领域的高质量发展以及消费电子终端需求的改善 [1] - 公司高附加值产品，包括特高压用电工聚丙烯薄膜、新能源汽车用超薄型电子聚丙烯薄膜、高速电子树脂（双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等）、中高端光学聚酯基膜，竞争优势明显，市场拓展顺利，快速占据增量市场 [1] 公司经营成果 - 新建项目形成稳定的生产能力 [1] - 公司品牌竞争力和整体盈利能力大幅提升 [1]

行业战略方向与规划引领 - 行业需准确把握"十五五"时期历史方位，围绕强国建设、民族复兴目标彰显担当与贡献力量 [1] - 将充分发挥规划的引领作用，高标准高质量制定实施"十五五"行业发展等系列规划 [1] 技术研发与应用培育 - 系统推进6G技术研发、标准研制和应用培育 [1] - 深入实施工业互联网和人工智能融合赋能行动 [1] 网络与算力基础设施建设 - 推动地面与空间网络、国内与国际网络协同发展 [1] - 统筹推动算力布局、算力结构、算力调度等升级优化 [1] 市场环境与监管 - 完善市场准入、公平竞争等基础制度 [1] - 提升平台经济常态化监管水平，综合整治行业非理性竞争 [1] 服务质量与安全保障 - 持续做好"信息通信暖心服务十件实事"，强化个人信息保护 [1] - 全面推进人工智能赋能反诈治理，健全断路、断网、断电等极端场景下应急通信托底机制 [1] - 加强行业关键信息基础设施安全保护，构建与新型工业化相适应的网络和数据安全保障体系 [1]

核心观点 - 报告对2025年12月A股市场持均衡配置观点，建议关注高股息资产的防御价值以及估值回落至高景气板块的布局机会[3][18] - 2025年11月金股组合收益率为-2.16%，跑赢沪深300指数0.21个百分点，跑赢创业板指1.82个百分点，2025年累计收益率达42.86%，跑赢沪深300指数27.73个百分点[9][13] - 2025年12月金股组合推荐10只标的，覆盖锂电池、化工、食品饮料、计算机、机械军工、农林牧渔、电子、通信等行业[4][22] 2025年11月份市场回顾 - 2025年11月A股市场经历明显调整期，出现阶段性回调与风格再平衡，高估值成长板块显著调整，价值与红利板块相对抗跌[2][17] - 宏观层面投资与消费修复势头乏力，出口受高基数和假期效应影响有所回落，但CPI同比增速转正，PPI同比降幅连续收窄，价格端呈现温和复苏迹象[2][17] - 政策层面央行明确保持社会融资条件相对宽松，工信部等部门出台促进消费和民间投资政策，激发内需活力[2][17] 2025年12月份配置建议 - 中美经贸关系缓和，市场进入重要政策观察期，中央经济工作会议等关键会议将主导市场风险偏好[3][18] - 配置建议采取均衡策略，一方面关注银行、电力等高股息资产的防御价值，另一方面布局TMT和工业机械等高景气板块[3][18] - TMT和工业机械板块在11月调整后估值已回落至合理区间[3][18] 2025年11月份金股组合表现 - 沪深300指数11月下跌2.37%，创业板指下跌3.99%[9] - 金股组合收益率-2.16%，其中天赐材料上涨1.40%，湖南裕能上涨5.63%，云天化上涨7.16%，润泽科技下跌6.06%，大全能源下跌6.67%，信维通信下跌11.87%[10] - 组合累计收益率达42.86%，显著跑赢沪深300指数27.73个百分点[13] 2025年12月份金股组合标的 - 锂电池行业推荐科达利（电池结构件龙头，布局人形机器人业务）和新宙邦（电解液产业价格上涨）[24] - 化工行业推荐赛轮轮胎（欧洲反倾销落地在即，企业价值有望重估）[24] - 食品饮料行业推荐日辰股份（受益餐饮连锁化、外卖化带来的复合调味品市场增长）[24] - 计算机行业推荐润泽科技（高密度数据中心集中建设交付，占据AIDC领域优势）[24] - 机械军工行业推荐国机精工（特种轴承业务发力，受益自主可控趋势）[24] - 农林牧渔行业推荐牧原股份（生猪养殖龙头企业业绩迎来反转）[24] - 电子行业推荐海光信息（国内CPU+GPGPU高端处理器领先企业，受益信创需求复苏）[24] - 通信行业推荐源杰科技（大功率激光器产品适配800G/1.6T光模块）和仕佳光子（AWG组件广泛应用，高密度光纤连接器需求广阔）[24] 金股组合估值数据 - 科达利2025年预测PE为23.90倍，2026年为19.20倍[23] - 新宙邦2025年预测PE为34.43倍，2026年为25.83倍[23] - 赛轮轮胎2025年预测PE为12.86倍，2026年为10.73倍[23] - 日辰股份2025年预测PE为46.41倍，2026年为39.72倍[23] - 润泽科技2025年预测PE为17.72倍，2026年为24.42倍[23] - 国机精工2025年预测PE为62.37倍，2026年为46.65倍[23] - 牧原股份2025年预测PE为14.90倍，2026年为12.53倍[23] - 海光信息2025年预测PE为161.38倍，2026年为108.35倍[23] - 源杰科技2025年预测PE为294.47倍，2026年为144.91倍[23] - 仕佳光子2025年预测PE为76.19倍，2026年为46.98倍[23]

科技板块观点 - 持续看好科技板块的引领作用，互联网权重资产具备配置价值 [1] - AI产业中长期叙事不变，AI推理、AI多模态等方向边际进展多 [1] - 科技板块短期震荡，但中长期在算力升级和AI应用落地驱动下仍具结构性机会 [1] AI与视频生成领域进展 - 巨头加速算力布局 [1] - Kimi发布思考模型Kimi-k2 Thinking，支持多轮工具调用和256k上下文长度，显示技术持续迭代 [1] - 视频生成领域获资本青睐，初创公司Video Rebirth完成5000万美元融资，聚焦专业创作场景的高保真视频解决方案 [1] 港股科技ETF概况 - 港股科技ETF（513020）跟踪港股通科技指数（931573） [1] - 指数从港股通范围内选取30只符合条件的科技领域上市公司证券，涵盖互联网、电子、生物科技等行业 [1] - 指数成分股主要为市值较大、成长性良好的科技龙头，注重企业研发能力和营收增长 [1] - 行业分布均衡，覆盖从硬件到软件应用的全产业链环节，以反映港股市场科技领域上市公司证券的整体表现 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州工厂爬坡 [1][2] 业务驱动因素 - 增长动力来自AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板订单收入进一步增加 [1] PCB业务 - PCB业务以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子 [3] - 第三季度数据中心和有线程业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力产能释放 [6] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最显著 [4] - 公司具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，第三季度亏损逐步缩窄 [5] 产能与项目进展 - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年第四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]

公司参展与战略重点 - 公司于2025年11月5日亮相第八届中国国际进口博览会技术装备展区，是连续八届参展的“全勤生” [1] - 本届参展主题为“创新赋能 万化未来”，聚焦石油化工、数据中心与零碳城市三大场景 [1] - 公司展示其数智技术、生态合作与产业应用的创新实践 [1] 数据中心行业背景 - 算力已成为衡量国家竞争力的硬指标，中国算力规模已跃居全球第二 [3] - 在“AI+”政策推动下，数据中心作为国家新基建核心，投资热度与建设规模持续创新高 [3] - 数据中心已成为国家算力主阵地 [3] 核心产品创新 - 公司一次性亮出由本土团队主导研发、本土供应链协同验证交付的“电力+冷却”双创新方案：兆瓦级Galaxy VXL UPS与冷板式液冷CDU系统 [4] - Galaxy VXL UPS单机功率高达1.25兆瓦，占地仅1.2平方米，相较此前同等功率产品节省70%空间 [4] - Galaxy VXL UPS系统效率在E变换模式下高达99%，具备30%-165%的AI动态负载适应性，生命周期内碳足迹减少34% [4] - 冷板式液冷CDU系统支持多种热交换模式，具备更高可靠性、能效与更低噪音，为不同功率密度场景提供定制化制冷方案 [4] - 两款产品实现从架构设计到产线全流程国产化，并完成全球市场交付 [4] 中国中心战略与全球影响 - 基于“中国中心”战略深化，中国已成为公司全球创新策源地，最具挑战的核心技术创新均在中国研发验证后向全球复制 [6] - 公司依托研产销一体化敏捷机制、强大本土研发团队、全球领先的关键电源创新中心与数字化绿色化工厂协同，大幅缩短供应链周期 [6] - 源自中国的智慧产品持续推向全球多个市场，为全球智算产业发展注入中国动力 [6] - 公司能够为任何地点、任何规模的数据中心提供端到端且可按需扩展的AI就绪解决方案，覆盖从电网到芯片、从芯片到冷源的数字基础设施 [6] - 公司未来将持续加大研发投入，为AIGC全面普及与智能化应用提供坚实数字底座 [6]