对外投资概述 - 公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币210,000万元 [5] - 本次投资金额约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68% [2][5] - 投资事项已经公司第三届董事会战略与可持续发展委员会第三次会议、第三届董事会第二十六次会议审议通过，无需提交股东会审议 [2][5] 投资项目详情 - 项目投资主体为公司在马来西亚设立的子公司，公司将根据项目进度以现金方式分批注资 [9] - 资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金 [12] - 项目建设周期为60个月 [3][14] - 项目目前处于前期筹备阶段，相关审批手续尚未完成，审批结果存在不确定性 [10] 项目战略定位与影响 - 项目旨在完善公司海外战略布局，推动海外业务发展 [5] - 项目建设内容主要为系统级封装产品等，下游应用领域包括AIoT、电源模组等 [13] - 项目建成后将补充公司未来业务发展的产能缺口，巩固并提升公司在全球集成电路封测市场的份额 [13] - 项目有助于深化公司与海外大客户的战略合作，增强盈利能力、降低运营风险并提高综合竞争力 [13] 项目可行性分析 - 马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州已形成良好的半导体产业集群 [11] - 项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升营收水平 [11] - 经综合分析，该项目具备良好的市场前景与实施可行性，预期将对公司中长期可持续发展产生积极影响 [11] 相关审批与程序 - 本次对外投资尚需履行境内对境外投资的审批或备案手续 [2][7] - 本次对外投资尚需履行马来西亚当地相关部门的备案或审批手续 [2][7] - 本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组事项 [8]

公司战略与投资 - 甬矽电子发布公告 拟在马来西亚新建集成电路封装和测试生产基地项目[1] - 该投资符合公司战略规划 旨在完善海外战略布局并推动海外业务发展进程[1] - 项目投资总额不超过人民币21亿元 约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68%[1] 项目建设与产品 - 项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品[1] - 产品下游应用领域包括AIoT和电源模组等[1] - 项目建成后将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口[1] 市场与竞争影响 - 该项目是公司把握行业发展机遇、实现海外产业布局的重要战略举措[1] - 项目将巩固并提升公司在全球集成电路封装和测试业务市场的份额[1] - 项目有利于深化公司与海外大客户的战略合作[1] 公司财务与运营预期 - 项目预计将进一步增强公司盈利能力[1] - 项目预计将降低公司运营风险[1] - 项目预计将提高公司综合竞争力[1]

公司海外战略布局 - 公司正在积极进行海外产业布局，方式包括对外直接出口贸易和境外产能布局 [1] - 在原有专业国际贸易商出口业务基础上，公司已设立控股子公司“天津友发国际贸易有限公司”和“友发(海南)国际贸易有限公司”以发展直接出口贸易 [1] - 主要的出口目的国包括欧盟国家 [1] - 公司还通过“天津友发国际管业有限公司”对外投资贸易类、生产类的实体项目，目前相关工作正在推进中 [1] 公司发展理念与目标 - 公司积极倡导产业合作、绿色发展理念，引领行业健康、可持续发展 [1] - 公司不断提升市场占有率和品牌影响力，在国内外市场竞争中展现出突出的竞争优势 [1] - 公司努力实现友发钢管的全球化发展目标 [1]

公司战略与投资 - 公司拟以自有资金在乌兹别克斯坦投资设立全资子公司三川（中亚）科技有限公司，旨在促进企业可持续发展，推动海外产业布局，提升品牌国际影响力和市场竞争力 [1] - 新子公司将开展水表制造、销售和智慧水务业务，将公司核心主业推向中亚市场，提供符合当地标准和使用习惯的产品与解决方案 [1] - 此次投资总额为人民币2,960.98万元，子公司注册资本暂定为310万美元，注册地为乌兹别克斯坦安集延州 [1] 市场与增长前景 - 乌兹别克斯坦作为中亚地区的重要国家，在此投资兴业能为公司打开新的增长空间 [1] - 通过技术溢出、产业协同和标准引领，投资将从多个维度强化公司的长期竞争力 [1]

公司动态 - 东土科技拟以自有资金200万美元在香港设立全资子公司東土科技香港有限公司 [1] - 新子公司注册资本为50万美元，公司持股100% [1] - 子公司经营范围包括技术服务与开发、计算机软硬件及辅助设备销售等 [1] 战略布局 - 设立香港子公司旨在整合海外资源，促进企业发展 [1] - 推动海外产业布局，优化海外税务结构 [1] - 降低资金风险 [1] 决策流程 - 本次对外投资无需提交股东会审议 [1] - 公司董事会已授权经理层办理相关事宜 [1]