公司技术突破与行业地位 - 公司成为国内首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全球首家实现纳米铜膏上车应用的企业 [1] - 自主研发的有压烧结纳米铜膏获得头部车企项目定点，标志着该技术实现全球首次批量装车 [1][19] - 纳米铜膏技术解决了传统焊料在高温、高功率环境下的性能瓶颈 [1] 核心产品与技术优势 - 已开发出量产芯片级铜膏(seCure-BC1113)和系统级铜膏(seCure-BC0323)两款产品 [3][4] - 芯片级铜膏烧结后连接层热导率>200W/m·K，剪切强度>55 MPa，体电阻率≤5μΩ·cm [4] - 系统级铜膏烧结温度低至200℃，可烧结面积达3500mm²，剪切强度>45 MPa [4][5] - 技术具备超宽操作工艺窗口，印刷后或烘干后可在特定环境下放置超48小时，烧结强度仍保持在60MPa以上 [7][8] - 实现低温低压快速烧结，较传统铜烧结温度降低40-90℃，压力较行业常规降低30%以上，烧结时间仅需5分钟 [9] - 突破基材氧化限制，纳米铜膏能够自还原氧化基材，实现高强度烧结，减少对额外还原步骤的依赖 [5][11] 产能与成本优势 - 一期生产线月产达500kg/月，二期规划1000kg/月 [3] - 在成本端，铜价仅为银的1/10，制成膏体后成本降至烧结银的1/3 [19] - 在性能端，热导率是传统锡膏及瞬态液相烧结的3-5倍，且无银浆硫化与电迁移风险 [19] 应用场景与市场定位 - 产品广泛应用于新能源汽车功率模块、低空飞行器电推等高功率密度应用场景 [1] - 打破传统锡膏局限消费电子低端封装与银膏高端领域小范围应用的局限 [19] - 芯片级铜膏可适配金、银、铜等不同芯片表面镀层，适用于低成本耐高温可靠性功率芯片封装方案 [3] - 系统级铜膏支持铜散热器保证焊接面露铜，无需额外银镀层，支持铝散热器喷铜烧结 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入16亿元 同比增长26 77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2 47亿元 同比增长15 35% [1] - 扣非净利润大幅增长46 57% [1] - 经营活动产生的现金流量净额4 53亿元 同比大增55 03% [2] 业务板块 - 功率半导体芯片收入4 92亿元 同比增长23 28% [2] - 功率半导体器件收入10 74亿元 同比增长27 88% [2] - 功率器件封测收入1 16亿元 同比增长55 91% [2] - 产品应用于消费电子 工业控制 汽车电子 新能源等领域 [2] 研发与技术 - 累计获得授权专利309项 其中发明专利105项 实用新型203项 [3] - 2025年上半年新增授权专利28项 涵盖MOSFET IGBT等核心技术 [3] - 研发投入1 04亿元 投向SGT MOS SJ MOS 碳化硅器件等前沿技术 [3] 子公司与布局 - 捷捷半导体有限公司实现净利润5856 56万元 [3] - 捷捷微电(南通)科技有限公司实现净利润7430 25万元 [3] - 已完成对捷捷南通科技100%控股 强化长三角产业链布局 [3] 质量管理与客户 - 通过IATF16949 ISO9001等多项认证 [4] - 产品符合UL RoHS REACH等国际标准 [4] - 与海尔 中兴通讯 正浩创新等知名企业建立深度合作 [4] - 逐步进入汽车电子 航天 机器人等高端市场 [4] 战略规划 - 实施"质量回报双提升"行动方案 优化治理 稳定分红政策 [4] - 聚焦功率半导体主业 加速产能释放 [4] - 加大研发投入 推动碳化硅 氮化镓等第三代半导体技术产业化 [4] - 受益于新能源 汽车电子 工业控制等下游需求爆发 [4]

战略转型进展 - 公司披露《重大资产重组草案》，战略转型进入实质性阶段，拟向立讯精密及其关联公司转让昆明闻讯等5家公司100%股权及无锡闻泰等业务资产包，交易价格总计43.89亿元，后续预计回收约21.02亿元 [2] - 此前已公告与立讯通讯签署《股权转让协议》，转让嘉兴永瑞等三家公司股权，涉及股权作价6.16亿、关联债权10.805亿，合计约17亿元，产品集成业务剥离全面落地 [2] - 交易完成后公司将全面聚焦半导体赛道，巩固全球功率半导体第一梯队地位，提升盈利能力 [2] 业务与财务影响 - 交易完成后公司2024年末负债总额将下降85.45亿元，资产负债率同步下降5.95个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入130.99亿元，归母净利润2.61亿元，同比增幅82.29%，半导体业务营收37.11亿元（同比+8.40%），净利润5.78亿元，经营性净利润同比+65.14%，毛利率提升至38.32%（同比+7个百分点） [5] - 截至2025年3月末现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻倍 [5] 行业机遇与技术布局 - 2025年中国功率半导体市场规模预计达212亿美元，新能源汽车、光伏储能等领域需求增速超25%，2030年市场规模将突破500亿美元 [6] - 公司车规级芯片覆盖90%新能源汽车头部客户，单车价值量持续提升 [6] - 加速布局SiC、GaN等第三代半导体技术，第一季度推出多款第三代半导体及模拟芯片，模拟和逻辑IC产品线收入同比+20%，收入占比超17%，Logic IC出货量达近两年季度峰值 [7] 政策与战略协同 - 本次重组响应证监会《上市公司重大资产重组管理办法》政策导向，优化业务结构并提升资源效率 [3] - 半导体业务作为核心引擎，将受益于新能源汽车、AI数据中心、工业自动化等领域的爆发式增长 [2]