第三代半导体技术
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纳米铜膏上车,全球首家
半导体行业观察· 2025-10-20 09:47
以下文章来源于平创半导体官微 ,作者平创半导体 平创半导体官微 . 平创半导体官方公众号。平创致力于发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体技术和高效能量转换与控 制技术,并针对电力电子行业和数字能源产业提供完整的系统及应用端解决方案。 全球首家 平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点,标志着平创半导体成为国内 首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全球首家实现纳米铜膏上车应用的企业。 平创半导体现已开发出量产芯片级铜膏和系统级铜膏,一期生产线现已建成月产达500kg/月,二 期生产线规划1000kg/月。 芯片级铜膏(seCure-BC1113)以纳米铜粉为导电主体,低沸点无残留挥发性溶剂为载体的低温有压 烧结型铜浆,支持氮气环境烧结,烧结后形成的连接层具有出色的导热性、导电性以及较高的连接 强度,可适配金、银、铜等不同芯片表面镀层,适用于低成本耐高温可靠性功率芯片封装方案。 | 测试项目 | | 参数 | | --- | --- | --- | | 膏体参数 | 粘度 | 45±10 Pa·s | | | 固含量 | 80%±1% | | | 烧结温度 | ≥250°C | | 工艺 ...
捷捷微电2025年中报:营收净利双增长,功率半导体龙头持续领跑
全景网· 2025-08-21 08:46
财务表现 - 2025年上半年营业收入16亿元 同比增长26 77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2 47亿元 同比增长15 35% [1] - 扣非净利润大幅增长46 57% [1] - 经营活动产生的现金流量净额4 53亿元 同比大增55 03% [2] 业务板块 - 功率半导体芯片收入4 92亿元 同比增长23 28% [2] - 功率半导体器件收入10 74亿元 同比增长27 88% [2] - 功率器件封测收入1 16亿元 同比增长55 91% [2] - 产品应用于消费电子 工业控制 汽车电子 新能源等领域 [2] 研发与技术 - 累计获得授权专利309项 其中发明专利105项 实用新型203项 [3] - 2025年上半年新增授权专利28项 涵盖MOSFET IGBT等核心技术 [3] - 研发投入1 04亿元 投向SGT MOS SJ MOS 碳化硅器件等前沿技术 [3] 子公司与布局 - 捷捷半导体有限公司实现净利润5856 56万元 [3] - 捷捷微电(南通)科技有限公司实现净利润7430 25万元 [3] - 已完成对捷捷南通科技100%控股 强化长三角产业链布局 [3] 质量管理与客户 - 通过IATF16949 ISO9001等多项认证 [4] - 产品符合UL RoHS REACH等国际标准 [4] - 与海尔 中兴通讯 正浩创新等知名企业建立深度合作 [4] - 逐步进入汽车电子 航天 机器人等高端市场 [4] 战略规划 - 实施"质量回报双提升"行动方案 优化治理 稳定分红政策 [4] - 聚焦功率半导体主业 加速产能释放 [4] - 加大研发投入 推动碳化硅 氮化镓等第三代半导体技术产业化 [4] - 受益于新能源 汽车电子 工业控制等下游需求爆发 [4]
半导体龙头战略转型样本!闻泰科技重大资产重组草案落地
全景网· 2025-05-18 17:17
战略转型进展 - 公司披露《重大资产重组草案》,战略转型进入实质性阶段,拟向立讯精密及其关联公司转让昆明闻讯等5家公司100%股权及无锡闻泰等业务资产包,交易价格总计43.89亿元,后续预计回收约21.02亿元 [2] - 此前已公告与立讯通讯签署《股权转让协议》,转让嘉兴永瑞等三家公司股权,涉及股权作价6.16亿、关联债权10.805亿,合计约17亿元,产品集成业务剥离全面落地 [2] - 交易完成后公司将全面聚焦半导体赛道,巩固全球功率半导体第一梯队地位,提升盈利能力 [2] 业务与财务影响 - 交易完成后公司2024年末负债总额将下降85.45亿元,资产负债率同步下降5.95个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入130.99亿元,归母净利润2.61亿元,同比增幅82.29%,半导体业务营收37.11亿元(同比+8.40%),净利润5.78亿元,经营性净利润同比+65.14%,毛利率提升至38.32%(同比+7个百分点) [5] - 截至2025年3月末现金及现金等价物余额达94.53亿元,较去年同期翻倍 [5] 行业机遇与技术布局 - 2025年中国功率半导体市场规模预计达212亿美元,新能源汽车、光伏储能等领域需求增速超25%,2030年市场规模将突破500亿美元 [6] - 公司车规级芯片覆盖90%新能源汽车头部客户,单车价值量持续提升 [6] - 加速布局SiC、GaN等第三代半导体技术,第一季度推出多款第三代半导体及模拟芯片,模拟和逻辑IC产品线收入同比+20%,收入占比超17%,Logic IC出货量达近两年季度峰值 [7] 政策与战略协同 - 本次重组响应证监会《上市公司重大资产重组管理办法》政策导向,优化业务结构并提升资源效率 [3] - 半导体业务作为核心引擎,将受益于新能源汽车、AI数据中心、工业自动化等领域的爆发式增长 [2]