捷捷微电成立于1995年3月29日，于2017年3月14日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均为江苏 省启东市。该公司是国内功率半导体分立器件领域的重要企业，具备从芯片到器件的IDM一体化制造能 力。 捷捷微电主要从事功率半导体分立器件的研发、设计、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 分立 器件，所属概念板块包括氮化镓、小米概念、华为概念、核聚变、超导概念、核电等。 经营业绩：营收行业第五，净利润第四 2025年三季度，捷捷微电实现营业收入25.02亿元，行业排名5/18，高于行业中位数9.73亿元，但低于行业 平均数33.05亿元，行业第一名闻泰科技（维权）为297.69亿元，第二名士兰微97.13亿元。主营业务构成 中，功率半导体器件10.74亿元占比67.12%，功率半导体芯片4.92亿元占比30.73%等。当期净利润为3.45亿 元，行业排名4/18，高于行业平均数2.24亿元和中位数6471.38万元，行业第一名闻泰科技15.05亿元，第二 名扬杰科技9.65亿元。 资产负债率高于同业平均，毛利率高于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度捷捷微电资产负债率为31.09%，虽较去年 ...

行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级 [1][2][3][4] 核心观点 - 车载芯片是汽车电子控制单元的核心部件，广泛应用于传统燃油车、新能源汽车及智能网联汽车领域 [5] - 行业受电动化、智能化趋势驱动，市场规模快速增长，2020年至2024年市场规模从666.92亿元增长至1493.53亿元，预计2025年将达到1711.81亿元 [37] - 国产化替代趋势明显，在政策引导下，中国汽车芯片全产业链布局已初步形成，国产企业在中低端领域实现突破并加速向高端领域追赶 [13][42][49] - 行业技术壁垒高，车规级芯片认证严格、周期长、费用高昂，从设计到量产需3-5年，认证费用可达数百万元 [14][33] 行业定义与分类 - 车载芯片是专为汽车电子系统设计并符合车规级标准的半导体集成电路，是ECU的核心部件 [5] - 按功能用途可分为六大类：主控芯片、自动驾驶芯片、功率半导体芯片、存储芯片、车载通信芯片、智能座舱芯片 [6][7][8][9][10] - 车规级芯片认证周期约2年，进入供应链后供货周期一般为5-10年 [5] 行业特征 - **电动化拉动需求**：到2035年，全球电动车渗透率有望超50%，高度自动驾驶汽车渗透率超35% [12]；电动汽车芯片需求量约为传统汽车的2倍，L4级以上自动驾驶汽车需求量是传统汽车的10倍以上 [12][39] - **国产化替代明显**：受全球芯片短缺及供应链安全因素驱动，国产芯片企业加速发展，例如2023年国产IGBT市占率已快速提升至一半以上 [13][51] - **技术壁垒较高**：需通过AEC-Q100（费用约200万元）、ISO26262 ASIL-D级（费用超500万元）等严格认证，并承受高额研发投入（如华为MDC810芯片研发投入超20亿元） [14] 行业发展历程 - **萌芽期（1970s-1999）**：汽车电子化开端，主要使用8位和16位MCU实现发动机控制等基础功能 [16] - **启动期（2000-2009）**：电动化与智能化浪潮兴起，32位MCU、DSP等开始普及，"软件定义汽车"理念萌芽 [17][18] - **高速发展期（2010至今）**：ADAS、车联网等领域崛起，高性能CPU、GPU及SoC芯片开始应用，AI技术推动芯片创新加速 [19] 产业链分析 - **上游**：EDA工具、半导体材料、关键设备（如光刻机）等领域对全球供应商依赖度高，国产企业在高端领域渗透率不足10%，如高端光刻胶85%市场由JSR、东京应化占据 [21][27][28] - **中游**：国产企业在功率半导体（斯达半导车规IGBT配套超60万辆新能源车）、计算芯片（地平线征程6算力128TOPS）、传感器等赛道加速突围，但在高端智能驾驶SoC（如算力、功耗控制）及先进制程制造（7nm及以下）方面仍与国际领先水平有差距 [22][32][33] - **下游**：新能源汽车渗透率提升（2025年5月中国达52.9%）及智能化（L2+渗透率超30%）推动芯片需求暴涨，如新能源汽车IGBT用量从传统车1-2颗增至20-30颗 [35]；芯片上车认证周期长（1-2年），供应链稳定性要求高（供货周期10-15年） [36] 行业规模 - 历史规模：2020年市场规模为666.92亿元，2024年增长至1493.53亿元 [37] - 增长驱动因素：新能源汽车发展（2025年上半年产销量同比增超40%）带动芯片用量提升；自动驾驶技术升级（L3级以上）及"软件定义汽车"趋势推动高性能芯片需求 [39][41][42] - 未来预测：预计2025年市场规模达1711.81亿元，未来在政策支持及技术迭代下将持续高速增长 [37][41][42] 竞争格局 - 中国已形成多层次竞争格局，超过200家企业开发汽车芯片，约50%实现量产应用，但超过70%的企业产品种类不多于10种 [49] - **第一梯队**：比亚迪半导体（车规IGBT龙头）、地平线（自动驾驶AI芯片领军者）等 [50] - **第二梯队**：兆易创新（车规存储芯片全球市占率超15%）等 [50] - **第三梯队**：芯驰科技（国内首个通过ASIL-D认证的MCU厂商）等 [50] - 未来趋势：在政策目标（2025年国产芯片装车率30%）、技术进步（如地平线征程6算力突破500TOPS）及产业链成熟驱动下，国产替代加速，市场竞争多元化 [52][53] 代表企业分析 - **斯达半导体**：国内车规级IGBT模块龙头，2024年配套超300万套新能源汽车主电机控制器，全球市场份额第五；第七代微沟槽芯片良率达92%；SiC MOSFET系列导通电阻低至17mΩ，开关损耗较硅基器件降低50%以上 [62] - **地平线**：中国千万级出货量的智能驾驶科技企业，与超40家车企合作，赋能车型超400款；征程6系列算力达560TOPS，自研BPU架构计算性能十年提升超1000倍 [64]

吉林化纤集团发展策略 - 公司是全国最大碳纤维生产基地 提级管理后改革效果显著 主业投资和市场开拓主动性增强[2] - 公司锚定十五五期间总资产和营业收入翻番目标 重点拓展碳纤维下游制品领域 包括装备制造 体育用品和航空航天应用场景[2] - 公司推动从卖原料向卖制品转型 吸引终端产品厂家 创新商业模式 优化园区布局以提高集中度和市场份额[2] - 公司加快智改数转步伐 推动设备更新和技术升级 打造智能工厂和灯塔工厂以提升劳动生产率并降本增效[2] - 公司加强技术研发投入 聚焦高牌号碳纤维产品 推动科研成果就地转化和产业化以巩固行业领先地位[2] 华微电子改革进展 - 公司是国内功率半导体芯片领域首家上市公司 原控股股东违规占用资金导致退市风险 现已通过并购实现省属国有资本控股[3] - 公司需优化治理结构和内控机制 提升市场化法治化专业化运营水平 并建立与薪酬挂钩的正向激励机制[3] - 公司深耕半导体芯片主业 依托省内比较优势推进资源整合和产业协同 加快科技创新与产业创新融合[3] - 出资人单位在放权赋能基础上行使股东权利并履行监督责任 防范风险以确保国有资本安全和价值增长[3] 吉林省国企改革方向 - 省属国企需全面深化改革 发挥有效市场和有为政府作用 通过放权授权赋能支持扶优育强国有企业[1] - 加快构建现代化产业体系 塑造高质量发展新动能新优势[1]

科技创新战略部署 - 加快科技创新和产业转型升级为核心发展方针 [1] - 提出7方面47个重大问题以激发全省创新动力 [1] - 建设科技创新策源地和产业创新高地为目标 [1] 企业创新主体地位 - 企业作为创新生力军推动科技创新和新质生产力培育 [3] - 滁州捷泰新能源科技日产能超700万片 上半年产量8.18GW 营业收入30.92亿元 [3] - 累计投资7.23亿元完成技改 年均产值增加近8亿元 [3] - 研发钙钛矿-晶硅叠层电池实验室效率达32.08%行业领先 [3] 科技创新成果与排名 - 科技创新指数和研发经费投入总量居全省第三 [5] - 入选2024城市科技创新竞争力百强 国家创新型城市创新能力指数居全国64位 [5] - 高新技术企业1567家全省第三 科技型中小企业3496家全省第二 [5] - 新增4家中国潜在独角兽企业 总量跃居全国第21位 [5] - 实现国家级制造业单项冠军零突破 [5] 产业创新体系构建 - 省级以上孵化载体36家（国家级6家）实现全域覆盖 [7] - 国家级专精特新"小巨人"企业57家 省级535家 [7] - 八大产业链"链长制"包含光伏储能、半导体、新能源汽车等领域 [7] - 先进光伏和新型储能、高端装备制造产业产值均超千亿元 [7] - 2024年规上工业总产值5300亿元 较2020年增长超1600亿元 [7] 产学研协同创新 - 与中科大、南大、合工大等百所高校建立合作关系 [10] - 省级以上研发平台408个（国家级企业技术中心5家、省重点实验室5家） [10] - 上半年登记科技成果313项 技术合同成交额吸纳126亿元、输出131亿元 [10] - "十四五"以来达成产学研合作项目562个 [11] - 引进35名高校人才担任企业"科技副总" [11] 人才引进与培育 - 吸引400多支人才团队开展技术攻关 [9] - 国家级、省级领军人才数均居全省第二 [9] - 认定市级人才团队108支 建成省院士工作站15家 [9] - 人才总量突破90万 连续三年获评中国最佳引才城市 [9] - 设立2.5亿元"天使投"基金和5000万元"人才贷"风险补偿资金 [18] 金融与政策支持 - 财政资金1264万元引导企业投入超5300万元 资金效益放大4.2倍 [17] - 天使基金投资4100万元支持6个科技人才团队项目 [17] - 科技贷款余额1191亿元 较年初新增149亿元占全市新增贷款53% [17] - 创新积分贷款模式落地 发放首笔贷款192万元 [17] 科技成果转化与产业化 - 举办双创汇、科交会等活动促进成果转化 [11] - 安大滁州研究院3个产业化项目落地 [11] - 国家技术转移东部中心滁州分中心发布科技成果4000余项 [11] - 企业技术需求挖掘110余项 [11] - 科交会签约项目16项金额达120.57亿元 [17] 区域协同与产业突破 - 浦口—南谯合作基金实现半导体产业"从0到1"突破 [14] - 华瑞微电子年增长率保持80% [16] - 建成1.3万套园区人才公寓 配套医疗教育资源共享 [18] - 获评省先进制造业集群3个 与合肥、芜湖并列全省第一 [7]

行业与公司表现 - 东兴证券9月金股组合上月表现优异，月涨幅达10.23%，跑赢沪深300指数2.61个百分点[8] - 中国神华2024年拟派发股息现金2.26元/股，分红总额达449.03亿元，分红比例占净利润76.5%[52] - 贵州茅台2025年上半年实现营业总收入910.94亿元，同比增长9.16%，归母净利润454.03亿元，同比增长8.89%[53] 财务与估值数据 - 金山办公2025年上半年研发投入达9.59亿元，同比增长18.70%，研发人员占总员工数66%[22] - 中国巨石2024年粗纱及制品销量302.50万吨，同比增长21.91%，全球市占率持续提升[40] - 捷捷微电2024年归母净利润4.73亿元，同比增长115.87%，功率半导体芯片销量同比增长63.10%[14] 产品与技术进展 - 美格智能2024年5G车载模组出货量88.1万颗，全球市场份额达35.1%，排名第一[19] - 金银河锂电设备前段一体化程度国内领先，干法电极制造机组为行业首创，预计固态电池设备市场规模将从2024年19亿元增长至2029年269亿元[32][33] - 派克新材受益于我国电力成本优势，大型锻件产能投产后有望抢占海外市场份额，预计2025-2027年归母净利润分别为3.66/5.06/7.00亿元[26][27] 市场与战略布局 - 国防支出预算2025年达1.81万亿元，同比增长7.2%，军用MLCC市场复苏在即[11] - 甘源食品2024年海外业务突破性增长，越南市场带动境外收入161%增长，口味型树坚果市场规模预计将超过150亿元[57][58]

财务表现 - 2025年上半年营业收入16亿元 同比增长26 77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2 47亿元 同比增长15 35% [1] - 扣非净利润大幅增长46 57% [1] - 经营活动产生的现金流量净额4 53亿元 同比大增55 03% [2] 业务板块 - 功率半导体芯片收入4 92亿元 同比增长23 28% [2] - 功率半导体器件收入10 74亿元 同比增长27 88% [2] - 功率器件封测收入1 16亿元 同比增长55 91% [2] - 产品应用于消费电子 工业控制 汽车电子 新能源等领域 [2] 研发与技术 - 累计获得授权专利309项 其中发明专利105项 实用新型203项 [3] - 2025年上半年新增授权专利28项 涵盖MOSFET IGBT等核心技术 [3] - 研发投入1 04亿元 投向SGT MOS SJ MOS 碳化硅器件等前沿技术 [3] 子公司与布局 - 捷捷半导体有限公司实现净利润5856 56万元 [3] - 捷捷微电(南通)科技有限公司实现净利润7430 25万元 [3] - 已完成对捷捷南通科技100%控股 强化长三角产业链布局 [3] 质量管理与客户 - 通过IATF16949 ISO9001等多项认证 [4] - 产品符合UL RoHS REACH等国际标准 [4] - 与海尔 中兴通讯 正浩创新等知名企业建立深度合作 [4] - 逐步进入汽车电子 航天 机器人等高端市场 [4] 战略规划 - 实施"质量回报双提升"行动方案 优化治理 稳定分红政策 [4] - 聚焦功率半导体主业 加速产能释放 [4] - 加大研发投入 推动碳化硅 氮化镓等第三代半导体技术产业化 [4] - 受益于新能源 汽车电子 工业控制等下游需求爆发 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级，看好公司长期发展潜力 [3][5] 核心观点 - 2025年上半年预计实现营收16.66亿元，同比增长14.19%，但归母净利润亏损1.21亿元，同比增加亏损0.54亿元 [1] - 硅片及外延片业务景气度较高，6-8英寸外延片订单饱满，12英寸外延片出货量同比、环比均增长 [1] - 半导体硅片销量（折合6英寸）达927.86万片，同比增长38.72%，其中12英寸硅片销量81.15万片，同比增长99.14% [2] - 二维可寻址VCSEL芯片订单饱满，有望成为未来业绩重要拉动力，应用于车载激光雷达及机器人等场景 [3] 财务表现 - 2025E-2027E归母净利润预测分别为0.69亿元、1.65亿元、2.42亿元，对应PE为247x、103x、70x [3][4] - 2025E-2027E营收预计为40.98亿元、48.57亿元、56.01亿元，增长率分别为32.52%、18.51%、15.33% [4] - 毛利率从2024年的8.7%提升至2027E的18.0%，EBITDA率从36.3%提升至34.9% [11] 业务亮点 - 重掺外延片竞争力强，6-8英寸产能利用率保持高位，12英寸产品出货量显著增长 [1][2] - VCSEL芯片技术为行业首家量产，终端应用场景广阔，出货量大幅增长 [3] - 功率半导体芯片下游需求回暖，营收实现明显增长 [1] 财务风险因素 - 归母净利润下滑主因：折旧摊销成本同比增加7370万元、存货跌价准备计提9600万元、收购联营企业导致利润减少1786万元 [2] - 资产负债率从2023年的48%升至2027E的71%，流动比率从2.33降至0.98 [11]

交易概述 - 综艺股份拟向吉莱微电子增资2.2亿元人民币，取得增资后45.28%的股份（4323.3494万股） [1] - 吉莱微电子原实际控制人李大威将828.71万股股份对应表决权委托给综艺股份，交易完成后综艺股份合计控制标的公司表决权比例超过50% [1] 公司业务与战略意义 - 综艺股份核心业务包括信息科技、新能源、股权投资，信息科技领域涵盖芯片设计及应用、手游、信息科技服务 [1] - 吉莱微电子为功率半导体垂直一体化企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸（在建）晶圆生产线及兼容4-8英寸的封装测试线，产品包括功率半导体芯片和器件 [1] - 收购将补全综艺股份在功率半导体制造领域的短板，整合IDM能力，增强竞争力并契合国产替代趋势 [3] - 功率半导体技术储备可为综艺股份未来进入集成电路设计、制造或封装测试领域提供支撑 [3] 标的公司客户与订单情况 - 吉莱微电子产品应用于消费电子（美的、小米）、工业（正泰电器、良信电器）、通信安防（中兴、海康威视）、汽车电子（比亚迪、联合汽车电子）等领域 [2] - 2024年7月31日在手订单5906.50万元，2025年7月31日增长18%至6969.29万元 [2] - 2025年1-6月预计营业收入1.15亿至1.25亿元，同比变动-3.32%至5.08% [2] 业绩承诺 - 2025-2028年承诺净利润分别为2600万元、3300万元、4100万元、5000万元，累计不低于1.5亿元 [3]

收购交易概述 - 综艺股份拟以现金增资方式收购吉莱微电子45.2807%股权 投资金额2.2亿元 [2] - 若吉莱微完成股份回购 综艺股份持股比例将提升至51.1628% 并获得原实控人828.7109万股表决权委托 合计控制表决权超50% [2] - 交易构成重大资产重组 但不构成关联交易和重组上市 控股股东及实际控制人保持不变 [3] 标的公司业务 - 吉莱微是专业从事功率半导体芯片及器件设计、制造、封测、销售的高新技术企业 [2] - 产品应用于消费电子、工业控制、安防监控、通信设备、汽车电子等领域 [2] - 拥有多条晶圆生产线（4英寸、5英寸、6英寸在建）及配套封装测试生产线 [2] 战略意义与协同效应 - 收购将帮助公司进入功率半导体研发、生产及销售领域 优化产业链布局 [3] - 吉莱微的IDM能力将提供技术储备与人才支撑 加速集成电路核心赛道布局 [3] - 交易契合国产替代趋势 增强公司在功率半导体领域的竞争力 [3] 财务承诺与预期 - 交易对方承诺吉莱微2025-2028年净利润分别达到2600万元、3300万元、4100万元和5000万元 [3] - 若实际净利润未达承诺值的80% 业绩承诺方将进行补偿 [3] - 收购预计提升公司营业收入及盈利能力 增强抗风险能力和综合竞争力 [3]

交易方案概述 - 公司拟以现金增资方式向江苏吉莱微电子股份有限公司投资2.2亿元人民币，取得标的公司45.2807%股权（若交割前完成其他股东股份回购，持股比例将提升至51.1628%）[7][47][48] - 交易完成后公司将通过表决权委托安排合计控制标的公司超50%表决权，使其成为控股子公司[47] - 标的公司100%股权评估价值为26,715.41万元，较账面价值增值19.99%[50] 交易战略意义 - 标的公司拥有4-6英寸晶圆产线及封装测试能力，补足公司在功率半导体制造环节短板，形成从芯片设计到制造的IDM协同能力[13][60] - 功率半导体行业2024年市场规模预计达1,752.55亿元，其中器件占比45.7%（800.92亿元），受益于新能源汽车、工业控制等领域需求增长[43] - 交易符合国家推动半导体国产化政策导向，标的公司产品可应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域[44][46] 财务影响 - 交易将提升公司短期财务表现：2025年1-3月备考报表显示交易后营业收入增长12.6%，净利润增长15.8%[15][62] - 标的公司承诺2025-2028年净利润分别为2,600万元、3,300万元、4,100万元和5,000万元，四年合计承诺净利润1.5亿元[55] - 若累计净利润未达承诺值80%（1.2亿元），业绩承诺方需以现金或股份进行补偿，最高补偿金额1.7亿元[56] 审批进展 - 交易已通过公司第十一届董事会第十九次会议（2025年6月）和第十二届董事会第二次会议（2025年8月）审议[15][63] - 尚需股东大会批准及其他可能涉及的监管审批[18][64] 行业背景 - 功率半导体行业技术门槛高，并购是快速获取产线和技术储备的有效途径，标的公司在ESD保护器件、MOSFET等领域有技术积累[42] - 政策层面鼓励上市公司通过并购重组培育新质生产力，2024年国务院及证监会相继出台文件优化并购重组审核机制[41] - 行业技术持续迭代，人工智能、数据中心等新兴领域对功率半导体性能提出更高要求[37]