美国对越南芯片产业的政策支持 - 美国前总统特朗普表示将把越南从限制其购买美国先进技术的战略出口管制名单中移除 [2] - 此举旨在支持越南成为“强大、独立、自力更生和繁荣”的国家，并将其重新定位为美国的芯片产业合作伙伴 [2] - 该政策为越南获取高端美国芯片制造工具和软件扫清了障碍，标志着越南正从后端组装中心转型为上游制造和设计合作伙伴 [2] - 拜登政府已于2023年将美越关系提升为全面战略伙伴关系，特朗普延续了这一政策 [2] 越南芯片产业的发展现状与规划 - 越南最高领导人于2月20日访问华盛顿，确保特朗普承诺将越南从出口管制名单中移除 [3] - 五周前，越南首家国产芯片制造厂在河内举行奠基仪式，该工厂由国有巨头Viettel运营，计划于2027年底开始试生产32纳米芯片 [3] - 越南政府的目标是到2030年将芯片工程师数量从目前的约7000名提升至5万名 [4] - 分析人士预计，到2032年，越南在全球芯片封装市场的份额将从2022年的1%增长至近9% [4] 国际半导体企业在越南的布局 - 英特尔、三星、高通、安靠和Marvell等国际半导体公司已在越南开展业务 [3] - 高通已在越南开设其全球第三大研发中心 [4] - 安靠公司投资16亿美元在越南兴建了一座封装厂，这是该公司在全球最大的封装厂 [4] 越南与关键设备供应商的合作 - 越南总理范明征于1月15日会见了荷兰ASML公司高级副总裁，ASML生产用于制造先进芯片的机器 [3] - 两天后，越南财政部长与ASML代表团会晤，讨论了在越南建立培训中心和设立公司正式分支机构的事宜 [4] - 与ASML的会晤被视为越南发出的明确信号，旨在获取先进芯片制造能力 [3] 越南芯片产业的战略定位 - 越南并未盲目追求最先进的2纳米或3纳米芯片，而是专注于从零开始构建芯片产业 [3] - 构建芯片产业需要数十年的投资、培训和基础设施建设 [4] - 对美国而言，与越南合作关乎构建供应链替代方案；对越南而言，则关乎在全球最具价值的产业中赢得一席之地 [4]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 2025年度预计实现营业收入约31.52亿元，较2024年度增长35.77% [1] - 2025年下半年预计实现营业收入21.79亿元，较上半年增长123.73%，较2024年下半年增长56.75% [1] - 2025年度预计归属于母公司所有者的净利润为-5.28亿元，亏损同比收窄0.73亿元，收窄比例12.16% [1] - 2025年下半年预计归属于母公司所有者的净利润为-2.08亿元，较上半年亏损收窄34.98%，较2024年下半年收窄34.20% [1] 分业务收入增长情况 - 量产业务收入预计同比增长73.98% [1] - 芯片设计业务收入预计同比增长20.94% [1] - 特许权使用费收入预计同比增长7.57% [1] - 知识产权授权使用费业务收入预计同比增长6.07% [1] 下游应用领域表现与订单情况 - 2025年度预计来自数据处理领域的营业收入同比增长超95%，收入占比约34% [1] - 公司新签订单及在手订单情况屡创新高，订单转化推动营业收入快速增长 [1] 公司经营质量与规模效应 - 公司盈利能力逐步提升，业务规模效应持续显现 [1]

公司2025年度业绩表现 - 2025年度公司实现营业收入12.21亿元，同比增长18.73% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，同比增长25.01% [1] - 公司综合毛利率较上年同期增加2.46个百分点 [1] 下游市场需求与公司应对 - 报告期内，公司各下游应用市场需求结构分化明显，部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动 [1] - 公司通过持续完善在高附加值市场的产品布局，并加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，以应对市场波动 [1] 主要产品线增长动力 - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [1] - 产品销售结构得到进一步优化，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力 [1]

市场表现 - 2026年2月13日，科创芯片板块延续强势，科创芯片ETF华宝（589190）场内价格续涨逾1% [1] - 当日成分股中，富创精密涨超14%，盛科通信-U涨超11%，杰华特、芯原微、拓荆科技、华虹公司等涨幅居前 [1] - 该ETF在2026年1月27日至2月13日的14个交易日内，价格从0.981元低点升至1.040元高点 [2] 行业动态与政策 - 深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，提出推动人工智能技术应用于半导体产业链关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域的效率 [2] - 政策以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体等新型架构处理器 [3] - 面向新能源汽车市场，政策支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代 [3] 公司业绩与行业数据 - 华虹公司公告显示，其第四季度销售收入达6.599亿美元，创历史新高，同比增长22.4%，环比增长3.9% [3] - 华虹公司预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率约在13%至15%之间 [3] - 2026年1月全球半导体销售额同比增长37.1%，已连续26个月实现正增长 [3] - 2026年1月，DRAM与NAND Flash现货价格环比分别上涨约39%和35% [3] 产品与指数特征 - 科创芯片ETF华宝（589190）及其联接基金被动跟踪上证科创板芯片指数，该指数囊括50只涉及半导体材料和设备、芯片设计、制造、封装和测试的标的 [4] - 该指数在集成电路、半导体设备等核心领域权重占比超90% [4] - 数据显示，截至2025年末，上证科创板芯片指数自基日以来年化收益率达17.93%，优于科创创业半导体、国证芯片、中证全指半导体等同类指数表现 [6] - 该指数年化夏普比率为0.63，年化波动率为39.64%，区间最大回撤为-56.81% [7] - 上证科创板芯片指数近5个完整年度涨跌幅为：2021年 6.87%，2022年 -33.69%，2023年 7.26%，2024年 34.52%，2025年 61.33% [7][8]

市场表现 - 截至收盘，中证半导体材料设备主题指数下跌1.0%，上证科创板芯片设计主题指数下跌1.2%，中证芯片产业指数下跌1.3%，上证科创板芯片指数下跌1.5% [1] - 跟踪中证芯片产业指数的ETF显示，该指数日涨跌幅为-1.3%，滚动市盈率为136.4倍 [3] - 跟踪上证科创板芯片指数的ETF显示，该指数日涨跌幅为-1.5%，滚动市盈率为195.1倍 [3] 核心观点与投资逻辑 - 当前时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点 [1] - 在AI服务器需求高速增长叠加国产替代的背景下，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇 [1] 相关指数与ETF产品 - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，半导体行业占比超95% [3] - 上证科创板芯片指数由50只科创板芯片龙头股组成，业务涵盖半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试，半导体行业占比超95% [3] - 上证科创板芯片设计主题指数由50只科创板芯片设计龙头股组成 [3]

云计算与大数据主题指数 - 该指数由50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及相关硬件设备的公司股票组成，覆盖云计算产业链 [1] - 截至午间收盘，该指数上涨1.1% [1] - 该指数当前滚动市销率为5.2倍 [1] - 该指数自发布以来估值分位数为99.29 [1] 芯片产业指数 - 该指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，聚焦未来计算的核心硬件环节 [1] - 截至午间收盘，该指数下跌0.1% [1] - 该指数当前市净率为7.6倍 [1] - 该指数自发布以来估值分位数为90.19 [1]

提案总体情况 - 截至1月28日18时，共收到提案831件，立案492件，其中并案53件，转为意见建议339件 [1] - 立案提案中，委员个人提案347件，联名提案57件，市级各民主党派和工商联、界别、专门委员会集体提案88件 [1] 服务和融入国家战略 - 提案涉及构建国家战略腹地战备级产业链 [1] - 提案涉及推动成渝高层次人才互联互通和自主流动 [1] - 提案涉及建设川藏能源与装备基地 [1] - 提案涉及深度融入雅下工程 [1] 科技创新与产业升级 - 提案涉及国企民企协同推进产业园区高质量发展 [2] - 提案涉及加快建设人工智能与机器人产业高地 [2] - 提案涉及加速提升数字经济产业集群核心竞争力 [2] - 提案涉及加快推动低空经济数字场景运用 [2] - 提案涉及进一步建强芯片产业生态链 [2] - 提案涉及推动成都网端路端协同发展 [2] - 提案涉及深化校地合作提升科技成果就地转化率 [2] 深化改革与扩大开放 - 提案涉及赋能民营经济推动“蓉企蓉品出川出海” [2] - 提案涉及建设泛欧泛亚冷链枢纽 [2] - 提案涉及构建全市招商引资“一张网” [2] - 提案涉及加快发展国际医疗旅游消费服务 [2] - 提案涉及优化跨境综合服务体系 [2] - 提案涉及深化土地要素市场化配置 [2] - 提案涉及推动数据要素价值释放 [2] 城乡区域协调发展 - 提案涉及做强县市新城先进制造业功能 [2] - 提案涉及加快发展现代设施农业 [2] - 提案涉及推动特色种源保护与开发利用 [2] - 提案涉及促进农村集体“三资”管理盘活 [2] - 提案涉及开展“游购乡村”系列消费活动 [2] 文化创新与产业发展 - 提案涉及加快建设文创产业聚集地 [3] - 提案涉及打造全球AI漫剧短剧创新策源地 [3] - 提案涉及优化赛事演展文旅营商环境 [3] - 提案涉及推动文旅非遗产业跨越式发展 [3] - 提案涉及音乐场景赋能世界文化名城建设 [3] - 提案涉及加快打造成都工业旅游新名片 [3] - 提案涉及体系化发展“成都礼物” [3] 民生事业发展 - 提案涉及推行“春秋假加强版”构建家校社企协同育人新格局 [3] - 提案涉及优化应届毕业生就业支持政策 [3] - 提案涉及整合教育资源应对人口趋势转变 [3] - 提案涉及优化社区养老资源 [3] - 提案涉及打造生育友好型城市 [3] - 提案涉及提高医保参保群众满意感 [3] - 提案涉及打造“蓉城好房子”宜居名片 [3] 绿色转型与可持续发展 - 提案涉及进一步健全“工业上楼”政策体系 [3] - 提案涉及加强固体废物全链条监管 [3] - 提案涉及实施老旧建筑绿色低碳规模化改造 [3] - 提案涉及提升地下水资源利用效率 [3] - 提案涉及系统性提升成都市电力可靠供应能力 [3] 城市治理与安全 - 提案涉及筑牢智慧城市应急安全韧性防线 [4] - 提案涉及深化老旧小区微更新 [4] - 提案涉及多措并举缓解中心城区停车难 [4] - 提案涉及在地文化赋能社区治理 [4] - 提案涉及强化散装液态及冷链食品安全监管 [4]

产品里程碑与市场热度 - 嘉实科创芯片ETF(588200)规模突破500亿元大关，达503.43亿元，成为境内首只规模迈入500亿梯队的芯片类ETF [1] - 资金扎堆涌入芯片类ETF，易方达科创芯片ETF(589130)1月23日单日净流入8574.54万元，连续7天合计吸金7.40亿元，国联安科创芯片设计ETF(588780)连续4天净申购，吸金1.28亿元 [3] 产品定位与投资逻辑 - 科创芯片ETF(588200)跟踪上证科创板芯片指数，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装测试等全产业链优质企业，成份股包含中微公司、拓荆科技等细分龙头 [3] - 该产品通过“一揽子”配置核心资产捕捉行业成长红利，并以分散配置降低个股波动风险，凭借便捷交易和低门槛成为投资者分享产业红利的核心工具 [3] 政策驱动因素 - 半导体大基金三期总规模达3500多亿元，首期1200亿元已全部到账，其中40%专项投向设备与材料领域 [4] - 工信部出台专项补贴政策，国内晶圆厂采购国产半导体设备最高可获15%补贴，加速核心环节国产替代进程 [4] - 国内晶圆厂扩产计划密集落地，中芯京城首期投资76亿美元，月产能达10万片12英寸晶圆，华虹无锡二期投资67亿美元，月产能8.3万片12英寸晶圆，华润微斥资220亿元建设12英寸功率芯片产线 [4] 产业基本面支撑 - 截至2026年初，国内半导体设备整体国产化率从2025年的25%跃升至35%，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率超40%，新建晶圆产线中国产设备占比达55% [5] - 技术持续突破，中微公司刻蚀机成功进入国内主流存储厂商供应链，拓荆科技、青禾晶元的混合键合设备打破海外垄断，可适配HBM量产需求 [5] - 半导体行业周期复苏，DRAM合约价上涨超50%，闪存价格涨幅超30% [5] - 2025年国内每月晶圆产量达1010万片，占全球总量1/3，同比增长44%，稳居全球第一 [5]

市场表现与估值 - 截至午间收盘，该指数下跌1.3% [1] - 该指数当前市净率为8.3倍 [1] - 该指数自20以来估值分位数为95.99 [1]

市场表现与资金流向 - 1月20日AI硬件板块震荡，中证云计算与大数据主题指数下跌2.8%，中证半导体材料设备主题指数下跌0.7%，中证芯片产业指数下跌0.6% [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）在1月20日全天获得净申购近3000万份 [1] - 今年以来，半导体设备ETF易方达（159558）和云计算ETF易方达（516510）分别获得21.7亿元和9.1亿元资金净流入 [1] 行业前景与预测 - 国产半导体设备正迎来历史性的发展机遇 [1] - 2026年将开启确定性较强的扩产周期，预计半导体设备全行业的订单增速将超过30% [1] 相关指数与产品构成 - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成，聚焦未来计算的硬件基础环节 [5] - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，聚焦未来计算的核心硬件环节 [3]