公司基本情况 - 公司是国内领先的EDA企业，产品被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用，具有高技术壁垒的差异化优势 [1] - 公司于2021年12月28日在上海证券交易所上市 [1] - 公司所属申万行业为计算机 - 软件开发 - 垂直应用软件 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为3.15亿元，在行业102家公司中排名第63位，低于行业平均数17.12亿元和中位数4.19亿元 [2] - 2025年三季度净利润为4177.9万元，在行业中排名第30位，高于行业平均数2643.13万元和中位数-719.92万元 [2] - 2025年上半年收入为2.18亿元，同比增长11.43% [5] - 2025年上半年净利润为4618万元，实现扭亏为盈 [5] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为17.24%，较去年同期的14.68%有所上升，但远低于行业平均的31.94% [3] - 2025年三季度毛利率为89.11%，较去年同期的90.26%略有下降，但显著高于行业平均的41.71% [3] 业务发展亮点 - 境内业务表现强劲，2025年上半年境内业务收入1.66亿元，同比增长24.43% [5] - 技术开发解决方案业务增长迅速，2025年上半年收入同比大幅增长172.35%，毛利率从34.59%提升至73.43% [5][6] - 境内市场营收占比升至75.93%，EDA软件授权业务境内收入同比增长14.41% [6] - 2025年开展外延式并购，收购锐成芯微和纳能微部分股权，并通过多种方式推进产业整合与协同 [5][6] - 上海国资入股公司，并签署战略合作协议 [5] 股东结构与管理层 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.57万，较上期减少3.29%，户均持有流通A股数量为2.77万，较上期增加3.40% [5] - 十大流通股东中，南方信息创新混合A（007490）为新进股东，持股574.41万股 [5] - 董事长刘志宏2024年薪酬为430.13万元，较2023年的278.44万元增加151.69万元 [4] - 总裁杨廉峰2024年薪酬为239.96万元，较2023年的182.95万元增加57.01万元 [4] 券商预测与评级 - 中原证券预测公司2025-2027年EPS为0.31元、0.45元、0.66元，首次覆盖给予"增持"评级 [5] - 中泰证券调整公司2025-2027年营收预测为5.02亿元、6.01亿元、7.06亿元，归母净利润预测为0.03亿元、0.25亿元、0.57亿元，维持"买入"评级 [6]

公司概况 - 公司是国内半导体材料领域领先企业，专注于关键半导体材料的研发和产业化，具备较强技术壁垒 [1] - 公司于2019年7月22日在上海证券交易所上市 [1] - 公司所属概念板块包括中芯国际概念、先进封装、集成电路核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为18.12亿元，在行业35家公司中排名第11，高于行业平均数13.99亿元和中位数10.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为6.08亿元，行业排名第1，高于行业平均数1.55亿元和中位数9825.88万元 [2] - 公司董事长2024年薪酬为362.45万元，同比增加94.16万元，总经理2024年薪酬为338.85万元，同比增加107.25万元 [4] 财务指标 - 2025年三季度毛利率为56.61%，高于行业平均的31.60% [3] - 2025年三季度资产负债率为30.16%，高于行业平均的28.64% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.68万，较上期增加48.24% [5] - 户均持有流通A股数量为1万，较上期减少32.30% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [5] 机构观点与预测 - 中金公司指出公司3Q25业绩高于预期，收入及利润增长主要因下游先进逻辑及存储客户扩产、新产品上量 [6] - 中金公司上调2025/2026年营收预测5.1%/7.8%至25.23/32.33亿元，上调归母净利润预测14.2%/23.6%至8.0/11.0亿元 [6] - 国投证券预计公司2025-2027年收入分别为24.55亿元、31.34亿元、38.2亿元，归母净利润分别为7.73亿元、10.35亿元、12.87亿元 [6] - 业务亮点包括抛光液产品线完善、湿电子化学品快速放量、CMP抛光液及功能性湿电子化学品收入高增 [6]

公司基本情况 - 公司成立于2010年3月26日，于2023年12月6日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是集成电路封装用电镀产品领域龙头，市占率超过20% [1] - 公司主营电子化学品，光刻胶与电镀液业务优势突出 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为4.39亿元，在行业中排名18/24，低于行业平均数15.39亿元和中位数8.78亿元 [2] - 主营业务构成：电镀液及配套试剂收入1.96亿元，占比45.37%；电镀配套材料收入1.27亿元，占比29.31%；光刻胶及配套试剂收入9468.74万元，占比21.91% [2] - 2025年三季度净利润为3486.73万元，在行业中排名15/24，低于行业平均数6058.91万元和中位数6713.85万元 [2] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为24.96%，低于行业平均的31.95% [3] - 2025年三季度毛利率为28.57%，高于行业平均的25.67% [3] 管理层与股权结构 - 公司控股股东和实际控制人为张兵、蔡卡敦 [4] - 董事长张兵2024年薪酬为79万元，较2023年增加19.44万元 [4] - 总经理向文胜2024年薪酬为67.35万元，较2023年增加10.23万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为7993户，较上期增加24.95% [5] - 户均持有流通A股数量为6916.38股，较上期减少19.97% [5] 业务亮点与机构观点 - 公司是半导体材料领域具有特色和发展潜力的公司，光刻胶和电镀业务双轮驱动 [5] - 公司产品所属市场空间预计超过200亿元 [5] - 公司面临高算力需求、高集成度发展、国产替代加速三重机遇 [5] - 光刻胶业务聚焦高技术壁垒领域，走差异化路线，在PSPI细分领域领先，并自研光刻胶树脂实现全产业链一体化 [5] - 机构预计公司2025-2027年收入同比增速分别为+55%/+45%/+40%，毛利率提升 [5] - 电镀业务是集成电路封装用电镀产品领域龙头，预计2025-2027年收入同比增速分别为+32%/+28%/+20%，毛利率稳步提升 [5] - 机构预计公司2025-2027年EPS分别为0.55/0.83/1.23元，2025年10月24日收盘价48.9元对应P/E分别为89/59/40倍 [6]

公司概况 - 公司成立于2017年12月25日，于2023年9月8日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内领先的电子化学材料供应商，核心业务覆盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料 [1] - 公司具备全产业链布局的差异化优势，所属申万行业为电子化学品 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为8.81亿元，在行业35家公司中排名第24，低于行业平均数13.99亿元和中位数10.69亿元 [2] - 主营业务构成：电子湿化学品营收4.34亿元，占比76.63%；电子特种气体及前驱体营收1.2亿元，占比21.25%；其他业务营收1199.39万元，占比2.12% [2] - 2025年三季度净利润为2108.6万元，行业排名第30，低于行业平均数1.55亿元和中位数9825.88万元 [2] - 2025年上半年营业总收入5.67亿元，同比增长20.40% [6] - 招商证券预计公司2025-2027年实现收入12.94/16.21/19.49亿元，同比分别增长26%/25%/20% [6][7] 盈利能力与偿债能力 - 2025年三季度公司毛利率为13.77%，较去年同期的14.09%略有下降，且远低于行业平均的31.60% [3] - 2025年三季度资产负债率为24.10%，较去年同期的21.28%有所上升，但低于行业平均的28.64% [3] 业务亮点与研发投入 - 电子湿化学品板块营收43,415.12万元，同比增长25.57%，销量75,641.42吨，同比增长39.69% [6] - 电子特种气体及前驱体板块营收12,042.15万元，同比增长10.49%，销量1,372.65吨，同比增长12.45% [6] - 累计研发费用4,059.64万元，占比提升至7.17%，同比增长38.70% [6] - 完成BDEAS等产品产业化装置建设，多款新产品实现产业化并通过客户测试、开始量供 [6] 管理层与股东结构 - 董事长童继红，1968年12月生，硕士学位，2017年12月至今任公司董事长 [4] - 总经理陈刚2024年薪酬为99.9万，较2023年的88.89万增加了11.01万 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为3.82万，较上期增加13.97%；户均持有流通A股数量为1.54万，较上期减少10.50% [5] - 多家ETF基金位列十大流通股东，其中国泰中证半导体材料设备主题ETF和华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF为新进股东 [5]

公司基本情况 - 公司成立于2015年12月18日，于2022年8月18日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内较早具备金凸块制造能力的显示驱动芯片封测企业，拥有显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，所属概念板块有先进封装、封测概念、集成电路核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为12.95亿元，行业排名6/13，行业平均数为54.9亿元，中位数为10.83亿元 [2] - 主营业务中，显示驱动芯片封测收入7.82亿元，占比90.25%，其他业务收入8442.93万元，占比9.75% [2] - 2025年三季度净利润为1.24亿元，行业排名7/13，行业平均数为2.5亿元，中位数为1.24亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为28.25%，低于去年同期的30.96%，且低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度公司毛利率为22.62%，高于去年同期的21.10%，也高于行业平均的20.20% [3] 股权结构与股东情况 - 公司控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），实际控制人为杨会、郑瑞俊 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.35万，较上期增加15.93% [5] - 户均持有流通A股数量为3.64万，较上期增加27.82% [5] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [5] 业务发展与机构观点 - 公司开启布局DRAM存储封装业务，通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作来布局DRAM封测业务 [5] - 计划2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月，鑫丰科技目前具备约2万片/月wafer封装产能 [5] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入17.8亿、20.5亿、24亿元，实现归母净利润分别为1.9亿、2.5亿、3.2亿元 [5] - 长城证券指出公司2025年上半年盈利同比高增长，受益消费电子需求回暖及产品结构优化 [6] - 长城证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.10亿、2.91亿、3.61亿元 [6]

公司基本情况 - 公司成立于1999年1月29日，于2017年4月21日在深圳证券交易所上市，注册及办公地址位于江苏省 [1] - 公司是国内领先的金刚石工具制造商，从事金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售，为高新技术企业 [1] - 公司所属申万行业为机械设备-通用设备-磨具磨料，涉及金刚石、中芯国际概念、集成电路等多个概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为1.64亿元，在行业14家公司中排名第12位，低于行业平均数6.96亿元和中位数4.44亿元 [2] - 同期净利润为-2001.71万元，行业排名第12位，远低于行业平均净利润3147.39万元和中位数2616.51万元 [2] - 主营业务构成中，电镀金刚线收入5693.58万元，占比55.30%，金刚石砂轮收入3636.73万元，占比35.32% [2] 财务指标与同业比较 - 2025年三季度资产负债率为28.68%，低于行业平均的33.33% [3] - 当期毛利率为21.07%，低于行业平均的25.53% [3] 公司治理与股东结构 - 公司控股股东和实际控制人为董事长兼总经理邹余耀，其2024年薪酬为64.32万元，较2023年减少0.29万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.82万户，较上期增加3.32% [5] - 十大流通股东中，诺安多策略混合A为新进股东，持股66.60万股 [5]