投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]

核心观点 - 看好Low Dk电子布产业链投资机会，高速传输场景催生需求，未来市场空间广阔 [2] - Low Dk电子布处于产业快速上升期，产业链各环节均有亮点，建议关注高壁垒板块 [2] - 市场对电子布认知不足，忽视上游配套环节，Low Dk电子布作为新品类关注度较低 [5] 高速传输场景催生Low Dk电子布需求 - 电子布是覆铜板重要基材，服务器配套为核心增长点，PCB市场规模2020年58.7亿美元，2028年预计141.93亿美元 [7][10] - AI服务器渗透率提升带动交换机与光模块迭代，2025年AI服务器产值比例有望提升至70%以上 [15][20] - 1.6T光模块成为数据中心主流建设方案，要求覆铜板介电损耗Df≤0.0009，适配松下M9级覆铜板 [18][26] - 三代Low Dk电子布适配不同场景：一代用于消费电子及低端汽车电子，二代用于传统服务器及中高端汽车电子，三代用于AI服务器等高算力场景 [26] 产业链分析 上游：石英玻纤 - 石英玻纤在介电损耗及热膨胀性能优于传统玻纤，适配Low Dk电子布需求 [33] - 石英纤维制备方法特殊，质量受原料、拉丝工艺、浸润剂影响，技术门槛高 [37] - 全球具备批产能力厂商较少，国内菲利华为核心供应商 [38][41] 中游：Low Dk电子布制造 - 高纯石英玻纤布需特殊制法及处理剂，工艺复杂 [42] - 国内厂商如菲利华、中材科技技术逐步追赶至全球领先水平 [45] - 菲利华子公司中益新材预计2030年建成2000万米二代Low Dk电子布产能 [47] - 中材科技子公司泰山玻纤加速产能建设，已具备近5000吨电子布产能 [48][49] 下游：覆铜板制造 - M9覆铜板配套224G传输技术，加工要求极为严苛 [51] - 全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技为主，年产能1.4亿平方米 [52] - 英伟达链覆铜板配套厂商如生益科技、胜宏科技有望提升行业份额 [54][56] 核心标的推荐 - 上游菲利华：国内石英玻纤核心供应商，2025Q1归母净利润1.05亿元(yoy+35.72%) [58][60] - 中游中材科技：2025Q1营收同比增24.27%，归母净利润同比增67.45% [62][63] - 中游宏和科技：2024年营收8.35亿元(yoy+26.32%)，归母净利润0.23亿元(yoy+136.51%) [67][68] - 下游生益科技：2024年营收46.87亿元(yoy+43.19%)，归母净利润3.32亿元 [71][72] - 下游胜宏科技：2024年营收107.31亿元(yoy+35.30%)，归母净利润11.54亿元(yoy+71.98%) [74][75]

报告行业投资评级 - 看好 [4] 报告的核心观点 - 高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求，产业链各环节均有亮点，看好相关投资机会 [5][6] - Low Dk 电子布为未来高速服务器建设配套刚需，应用比例有望提升，且处于迭代升级过程，市场扩张潜力大 [7] - 产业链各环节竞争格局较优，目前市场对 PCB 单体关注度高，忽视了上游电子布配套环节，未来 Low Dk 电子布量价齐升或牵引广阔市场空间 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求 - 电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安全和电子信号传输质量，服务器配套是覆铜板未来核心增长点，不同行业对覆铜板性能及玻纤型号要求不同 [16][18][22] - AI 服务器渗透率提升带动交换机与光模块迭代，高速传输需求驱动覆铜板升级，松下 M9 级等高频高速覆铜板成为 1.6T 光模块配套刚需 [23][26][27] - M7 级及以上覆铜板需采用 Low Dk 材质电子布，三代布适配 AI 服务器等高算力场景，石英玻纤是少数契合三代布性能要求的材料，全球厂商稀缺 [31][34][35] 产业链 - 电子布产业链分为上游原材料、中游电子布研发制造、下游覆铜板配套三部分 [37] - 上游石英玻纤在介电损耗和热膨胀性能上优于传统玻纤，适配 Low Dk 电子布需求，其质量受原料、拉丝工艺、浸润剂影响，全球具备批产能力的厂商少，国内菲利华优势显著 [39][41][44] - 中游高纯石英玻纤布工艺复杂，需特殊制法和处理剂，国内部分厂商技术追赶至全球领先，具备小批量生产能力，如中材科技、宏和科技等处于产能建设阶段 [47][50][52] - 下游 M9 覆铜板配套 224G 传输技术，接口加工要求严苛，全球高频高速覆铜板厂商少，国内以生益科技等为主，建议关注英伟达链覆铜板配套厂商 [57][60][61] 核心标的推荐 - 上游菲利华是国内石英玻纤核心供应商，高毛利业务放量带动业绩增长，控股中益科技打通产业链上下游 [64][66][70] - 中游中材科技是特种纤维复合材料制造商，子公司泰山玻纤在 Low - Dk 电子布领域领先，产能逐步释放；宏和科技受益于电子布业务增长，定增加速产能建设 [70][74][75] - 下游生益电子是 PCB 制造商，依托技术和供应链协同优势，有望受益于高端 PCB 需求增长；胜宏科技受益于 AI 算力革新，具备技术、客户和行业优势，定增扩产深化全球化布局 [78][81][84] - 报告给出了菲利华、中材科技、宏和科技、生益科技、胜宏科技等重点标的的估值表 [86]