双创龙头ETF表现 - 场内价格盘中涨超1.5% 现涨1% 上探2022年3月以来高点 [1] - 实时成交额超2900万元 基金最新规模10.73亿元 [1] - 成份股蓝思科技涨超9% 联影医疗/迈瑞医疗/寒武纪涨逾3% 石头科技/江波龙/中航成飞跟涨 [1] 硬科技产业景气度 - 7月高技术制造业增加值同比增长9.3% 集成电路制造增长26.9% [3] - 美国云厂商上调资本开支指引 谷歌2025年资本开支增至850亿美元 Meta指引2026年维持高投入 [3] - 科技板块为确定性主线 看好国内人工智能产业链 [3] 细分领域投资机会 - AI服务器/数据中心推动PCB性能升级 电子布和石英玻纤成增量机会 [3] - 液冷技术渗透率及价值量提升 国产算力配置刚起步 [3] - 军工领域关注AI与无人技术结合 机器人聚焦新零部件及细分场景 [3] - 固体氧化物燃料电池国内企业或迎突破 [3] 新质生产力政策导向 - 人工智能/创新药/机器人/低空经济/深海科技/可控核聚变为政策重点支持方向 [4] - 高技术产业增加值同比增长9.5% 飞机制造/可穿戴设备/服务器价格呈现积极变化 [4] - 成长风格相对占优 关注反内卷/科技自主/创新药等景气方向 [4] 双创龙头ETF产品特征 - 跨市场配置科创板和创业板50只战略新兴产业公司 涵盖新能源/半导体/医疗设备 [5] - 标的指数20%涨跌幅限制 投资门槛不足百元 [5] - 定位"中国版纳斯达克" 聚焦科技自立自强和产业链自主可控 [5]

核心观点 - 看好Low Dk电子布产业链投资机会，高速传输场景催生需求，未来市场空间广阔 [2] - Low Dk电子布处于产业快速上升期，产业链各环节均有亮点，建议关注高壁垒板块 [2] - 市场对电子布认知不足，忽视上游配套环节，Low Dk电子布作为新品类关注度较低 [5] 高速传输场景催生Low Dk电子布需求 - 电子布是覆铜板重要基材，服务器配套为核心增长点，PCB市场规模2020年58.7亿美元，2028年预计141.93亿美元 [7][10] - AI服务器渗透率提升带动交换机与光模块迭代，2025年AI服务器产值比例有望提升至70%以上 [15][20] - 1.6T光模块成为数据中心主流建设方案，要求覆铜板介电损耗Df≤0.0009，适配松下M9级覆铜板 [18][26] - 三代Low Dk电子布适配不同场景：一代用于消费电子及低端汽车电子，二代用于传统服务器及中高端汽车电子，三代用于AI服务器等高算力场景 [26] 产业链分析 上游：石英玻纤 - 石英玻纤在介电损耗及热膨胀性能优于传统玻纤，适配Low Dk电子布需求 [33] - 石英纤维制备方法特殊，质量受原料、拉丝工艺、浸润剂影响，技术门槛高 [37] - 全球具备批产能力厂商较少，国内菲利华为核心供应商 [38][41] 中游：Low Dk电子布制造 - 高纯石英玻纤布需特殊制法及处理剂，工艺复杂 [42] - 国内厂商如菲利华、中材科技技术逐步追赶至全球领先水平 [45] - 菲利华子公司中益新材预计2030年建成2000万米二代Low Dk电子布产能 [47] - 中材科技子公司泰山玻纤加速产能建设，已具备近5000吨电子布产能 [48][49] 下游：覆铜板制造 - M9覆铜板配套224G传输技术，加工要求极为严苛 [51] - 全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技为主，年产能1.4亿平方米 [52] - 英伟达链覆铜板配套厂商如生益科技、胜宏科技有望提升行业份额 [54][56] 核心标的推荐 - 上游菲利华：国内石英玻纤核心供应商，2025Q1归母净利润1.05亿元(yoy+35.72%) [58][60] - 中游中材科技：2025Q1营收同比增24.27%，归母净利润同比增67.45% [62][63] - 中游宏和科技：2024年营收8.35亿元(yoy+26.32%)，归母净利润0.23亿元(yoy+136.51%) [67][68] - 下游生益科技：2024年营收46.87亿元(yoy+43.19%)，归母净利润3.32亿元 [71][72] - 下游胜宏科技：2024年营收107.31亿元(yoy+35.30%)，归母净利润11.54亿元(yoy+71.98%) [74][75]

报告行业投资评级 - 看好 [4] 报告的核心观点 - 高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求，产业链各环节均有亮点，看好相关投资机会 [5][6] - Low Dk 电子布为未来高速服务器建设配套刚需，应用比例有望提升，且处于迭代升级过程，市场扩张潜力大 [7] - 产业链各环节竞争格局较优，目前市场对 PCB 单体关注度高，忽视了上游电子布配套环节，未来 Low Dk 电子布量价齐升或牵引广阔市场空间 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求 - 电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安全和电子信号传输质量，服务器配套是覆铜板未来核心增长点，不同行业对覆铜板性能及玻纤型号要求不同 [16][18][22] - AI 服务器渗透率提升带动交换机与光模块迭代，高速传输需求驱动覆铜板升级，松下 M9 级等高频高速覆铜板成为 1.6T 光模块配套刚需 [23][26][27] - M7 级及以上覆铜板需采用 Low Dk 材质电子布，三代布适配 AI 服务器等高算力场景，石英玻纤是少数契合三代布性能要求的材料，全球厂商稀缺 [31][34][35] 产业链 - 电子布产业链分为上游原材料、中游电子布研发制造、下游覆铜板配套三部分 [37] - 上游石英玻纤在介电损耗和热膨胀性能上优于传统玻纤，适配 Low Dk 电子布需求，其质量受原料、拉丝工艺、浸润剂影响，全球具备批产能力的厂商少，国内菲利华优势显著 [39][41][44] - 中游高纯石英玻纤布工艺复杂，需特殊制法和处理剂，国内部分厂商技术追赶至全球领先，具备小批量生产能力，如中材科技、宏和科技等处于产能建设阶段 [47][50][52] - 下游 M9 覆铜板配套 224G 传输技术，接口加工要求严苛，全球高频高速覆铜板厂商少，国内以生益科技等为主，建议关注英伟达链覆铜板配套厂商 [57][60][61] 核心标的推荐 - 上游菲利华是国内石英玻纤核心供应商，高毛利业务放量带动业绩增长，控股中益科技打通产业链上下游 [64][66][70] - 中游中材科技是特种纤维复合材料制造商，子公司泰山玻纤在 Low - Dk 电子布领域领先，产能逐步释放；宏和科技受益于电子布业务增长，定增加速产能建设 [70][74][75] - 下游生益电子是 PCB 制造商，依托技术和供应链协同优势，有望受益于高端 PCB 需求增长；胜宏科技受益于 AI 算力革新，具备技术、客户和行业优势，定增扩产深化全球化布局 [78][81][84] - 报告给出了菲利华、中材科技、宏和科技、生益科技、胜宏科技等重点标的的估值表 [86]