小米自研SoC玄戒O2的工艺选择与战略规划 - 据爆料，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电N3P工艺（第三代3nm），而非最新的2nm制程 [1] - 公司计划将玄戒O2应用到“非智能手机”产品中，以增加自研芯片的应用范围 [1] - 公司首款自研SoC玄戒O1于去年5月推出，采用第二代3nm工艺，CPU和GPU为ARM公版方案，单核跑分3008，多核跑分9509 [1] - 玄戒O1目前应用范围有限，仅搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、平板7S Pro等少量产品，去年推出的旗舰小米17系列仍采用高通骁龙芯片 [1] 选择N3P工艺而非2nm的原因分析 - 台积电2nm制程近期刚量产，初期产能有限且已被苹果、英伟达、高通等主要客户“抢购一空”，公司很难抢到初期产能 [2] - 台积电的2nm产能已经排到了2026年年底 [2] - 2nm制程的成本显著高于3nm [2] - 自去年下半年以来，内存芯片价格大幅上涨，移动DRAM价格涨幅超过70%，NAND Flash价格翻倍上涨，使得智能手机整体物料成本（BoM）上升超过25% [2] - 采用成本更高的2nm制程可能会进一步挤压产品利润空间，尤其是在智能手机物料成本已大幅上升的背景下 [3] 玄戒O2的产品定位与市场竞争影响 - 供应链分析认为，玄戒O1的主要目的是测试公司技术能力和市场接受度，而非取代高通和联发科等供应商 [1] - 玄戒O2被视为一个“关键风向标”，需要向外界展现实质性进步 [1] - 若玄戒O2采用N3P工艺，而高通和联发科今年旗舰SoC已转向更先进的2nm制程，其市场竞争力可能会被削弱，尤其是对注重性能和性价比的用户 [2] - 业内人士认为，公司可能会选择在次旗舰和中端产品中使用自研处理器 [3] - 若自研芯片采用率明显上升，可能会对联发科带来一定压力，因为相较于高通，联发科的SoC更多用于非旗舰机型 [3] 自研芯片的跨终端应用与长期技术战略 - 公司计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，其中平板先行，PC和汽车随后 [3] - 此前已有消息称公司目标是实现全终端产品线的芯片覆盖，自研的四合一域控制器已在铺路，未来玄戒芯片或将在汽车、手机、平板、手表等设备全面运用 [3] - 公司董事长兼CEO雷军提到，2026年有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“三合一”落地，标志着公司技术栈完成闭环 [4] - 雷军表示，过去五年公司在核心技术研发上实际投入约1050亿元，从今年开始，承诺未来五年研发投入将达2000亿元，2026年公司技术创新有望迎来全新突破 [4] 产品定价与成本压力 - 公司最新发布的小米17 Ultra起售价相比上一代产品有约500元的涨幅 [3] - 公司总裁卢伟冰在2025年第三季度财报会议上提到，包括公司和友商在内，明年的产品价格可能有较大幅度上涨 [3] - 公司已与合作伙伴签订2026年供应协议，确保了2026年的全年供应 [3]

全球股指期货与市场情绪 - 美国三大股指期货齐跌，纳指期货跌0.25%，标普500指数期货跌0.17%，道指期货跌0.34% [1] - 欧股主要指数集体下跌，德国DAX指数跌0.08%，英国富时100指数跌0.31%，法国CAC指数跌0.25%，欧洲斯托克50指数跌0.32% [2] 美国政策与地缘政治动态 - 美国总统特朗普表示将把2027年军费预算增加到1.5万亿美元，并要求国防企业加大生产和研发投入、停止股票回购和派息 [3] - 美国副总统万斯称，委内瑞拉只有在“符合美国利益”的情况下才能出售其石油 [4] - 雪佛龙据报与美国政府磋商扩大委内瑞拉运营许可，以增加原油出口 [7] 科技与半导体行业 - 3nm制程供不应求，台积电调高报价并已暂停新案启动 [6] - 阿里云发布多模态交互开发套件，可应用于AI眼镜、机器人等 [15] - 京东成立“变色龙业务部”，第二批自研AI玩具将于1月中旬全面上线 [16] - 小鹏开年发布四款新车，并计划今年规模量产人形机器人和飞行汽车 [17] 能源与大宗商品 - 埃克森美孚预计因油价下跌导致第四季利润减少8亿至12亿美元 [8] 国防与航空航天 - 洛克希德马丁去年向美国及其盟国交付191架F-35战斗机，创下该项目交付纪录 [9] 金融与支付业务 - 摩根大通将取代高盛，成为苹果信用卡业务的合作伙伴 [10] - 特朗普旗下加密企业World Liberty申请银行牌照，拟拓展30亿美元稳定币业务 [13] 汽车与自动驾驶 - 福特拟于2028年将L3级驾驶辅助系统推向市场，允许驾驶员解放眼睛和双手 [11] 娱乐与媒体 - 2025年好莱坞五大厂票房榜出炉，迪士尼以65.8亿美元全球票房遥遥领先 [12] 企业并购与商业动态 - 商务部回应审查Meta收购Manus时表示，企业从事对外投资等活动须符合中国法律法规 [5] - 艾伯维否认洽购癌症药物开发商Revolution Medicines [14] - 霸王茶姬回应赴港上市传闻称暂无计划 [18] 企业战略与展望 - FF宣布FX Super One三阶段交付并发布机器人战略，预计三年内现金流为正 [19]

行情速递 - 主板领涨个股包括常山北明(+10.02%)、东山精密(+10.00%)、长飞光纤(+10.00%)、智微智能(+10.00%)、剑桥科技(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括满坤科技(+20.01%)、金现代(+20.00%)、思泉新材(+12.51%) [1] - 科创板领涨个股包括生益电子(+13.86%)、索辰科技(+12.70%)、仕佳光子(+11.10%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+7.56%)和SW通信网络设备及器件(+4.57%)表现突出 [1] 国内新闻 - 成都光屿高维发布Coray Air2彩色智能AR眼镜，核心显示器件为全彩碳化硅刻蚀光波导，由广纳四维独家供应 [1] - 台积电2025年第二季度合并营收为9337.9亿新台币，净利润为3982.7亿新台币，增长主要由3nm制程爬坡和HPC需求爆发驱动 [1] - 智元机器人获正大集团战略投资，计划推动国产机器人全球化布局 [1] - 兆驰集成光通激光外延与芯片产品线具备25G DFB激光器芯片量产能力，计划2026年推出50G DFB/100G VCSEL芯片，瞄准PON及数据中心短距光互连市场 [1] 公司公告 - 国网信通全资子公司中标国家电网采购项目，金额合计96,601.19万元，涉及通信网设备集成采购 [3] - 拓荆科技2025年第二季度营业收入预计121,000万元至126,000万元，同比增长52%至58%，净利润预计23,800万元至24,700万元，同比增长101%至108% [3] - 云赛智联2024年年度权益分派方案为A股每股现金红利0.045元，B股每股0.006275美元，总派发现金红利61,545,305.48元 [3] - 电广传媒2024年度利润分配方案为每10股派0.20元含税，总派发现金28,351,126.76元 [3] 海外新闻 - Lumus与广达电脑扩大合作，广达投资建设专为Lumus光波导技术定制的生产线并转向自动化制造模式 [3] - Marvell计划与台积电在3纳米以下先进制程及下一代硅光子技术方面合作，台积电在芯片代工市场占比超60% [3] - ASML出货全球首台第二代High NA EUV光刻机EXE:5200，晶圆吞吐量高于初代EXE:5000（每小时185片以上），支持2nm工艺量产 [3] - 2025年第二季度全球智能手机出货量同比增长2%，主要由北美、日本和欧洲市场驱动 [3]

小米玄戒O1芯片发布 - 公司将于5月22日晚7点召开"新起点"战略新品发布会 正式发布3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1 同时推出小米15SPro 小米平板7 Ultra 小米首款SUV汽车小米yu7等产品 [2] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 目标跻身第一梯队旗舰体验 预计小米15S Pro新机将首发搭载该芯片 [2][3] - 公司重启大芯片研发后制定了长期投资计划 至少投资十年 总投入不低于500亿人民币 截至今年4月底已累计投入135亿研发费用 [3] 小米芯片研发历程 - 公司2014年9月启动第一代自研手机SoC澎湃S1项目 2017年发布后因挫折暂停大芯片研发 转向快充芯片 电池管理芯片等小芯片路线 [2] - 2021年初在宣布造车同时重启手机SoC研发 总结首次造芯经验后明确必须研发高端旗舰SoC才能真正掌握先进芯片技术 [3] - 目前芯片研发团队规模超过2500人 2024年预计研发投入将超过60亿元 [3] 公司战略定位 - 芯片研发被定位为突破硬核科技的底层核心赛道 公司将持续全力以赴投入 [4] - 自研芯片被视为成为伟大硬核科技公司的必经之路 需要长期大量资金和人力投入 具有高风险特征 [4] - 玄戒O1的推出标志着公司自研芯片进入新阶段 但相比同行积累仍处于起步期 [4]