行情速递 - 主板领涨个股包括常山北明(+10.02%)、东山精密(+10.00%)、长飞光纤(+10.00%)、智微智能(+10.00%)、剑桥科技(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括满坤科技(+20.01%)、金现代(+20.00%)、思泉新材(+12.51%) [1] - 科创板领涨个股包括生益电子(+13.86%)、索辰科技(+12.70%)、仕佳光子(+11.10%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+7.56%)和SW通信网络设备及器件(+4.57%)表现突出 [1] 国内新闻 - 成都光屿高维发布Coray Air2彩色智能AR眼镜，核心显示器件为全彩碳化硅刻蚀光波导，由广纳四维独家供应 [1] - 台积电2025年第二季度合并营收为9337.9亿新台币，净利润为3982.7亿新台币，增长主要由3nm制程爬坡和HPC需求爆发驱动 [1] - 智元机器人获正大集团战略投资，计划推动国产机器人全球化布局 [1] - 兆驰集成光通激光外延与芯片产品线具备25G DFB激光器芯片量产能力，计划2026年推出50G DFB/100G VCSEL芯片，瞄准PON及数据中心短距光互连市场 [1] 公司公告 - 国网信通全资子公司中标国家电网采购项目，金额合计96,601.19万元，涉及通信网设备集成采购 [3] - 拓荆科技2025年第二季度营业收入预计121,000万元至126,000万元，同比增长52%至58%，净利润预计23,800万元至24,700万元，同比增长101%至108% [3] - 云赛智联2024年年度权益分派方案为A股每股现金红利0.045元，B股每股0.006275美元，总派发现金红利61,545,305.48元 [3] - 电广传媒2024年度利润分配方案为每10股派0.20元含税，总派发现金28,351,126.76元 [3] 海外新闻 - Lumus与广达电脑扩大合作，广达投资建设专为Lumus光波导技术定制的生产线并转向自动化制造模式 [3] - Marvell计划与台积电在3纳米以下先进制程及下一代硅光子技术方面合作，台积电在芯片代工市场占比超60% [3] - ASML出货全球首台第二代High NA EUV光刻机EXE:5200，晶圆吞吐量高于初代EXE:5000（每小时185片以上），支持2nm工艺量产 [3] - 2025年第二季度全球智能手机出货量同比增长2%，主要由北美、日本和欧洲市场驱动 [3]

小米玄戒O1芯片发布 - 采用第二代3nm制程，晶体管数量达190亿颗，能效表现位列第一梯队[1][9] - CPU采用10核4Cluster架构，含两颗X95超大核，主频3.9GHz，L2缓存2MB，性能提升36%[11][13] - 安兔兔跑分超300万，多核性能9509分超越苹果A18 Pro，GPU曼哈顿帧率330帧比A18 Pro提升43%[12][16][19] - GPU功耗比A18 Pro低35%，支持动态性能调度技术[22][23] - 搭载第四代ISP，处理速度达87亿像素/秒，速度提升100%[21][36] 小米15S Pro手机 - 16+512GB售价5499元，采用龙鳞纤维后盖与专属玄戒徽印设计[3][29][31] - 搭载三颗5000万徕卡镜头，支持4K夜景视频与第三方应用实时处理[33][41][43] - 配备UWB超宽带技术，支持无感支付与智能车联功能[44][45][48] - 内置6100mAh金沙江电池，支持星辰通信与2K低功耗大屏[50] 小米平板7 Ultra - 14英寸OLED屏，3.2K分辨率+120Hz刷新率，峰值亮度1600nits[53][58] - 纳米柔光屏版本采用纳米蚀刻技术，消除99%反光，均匀度提升65%[61] - 八扬声器设计，音腔体积16.5cc，声场表现优于iPad[63][68] - 12000mAh电池+120W快充，609g重量，应用启动速度提升61%[69][73] - 售价5699元起，柔光屏版最高7399元，配件含悬浮键盘与触控笔[77][78][81] 研发投入与战略 - 近五年研发投入1020亿元，2025年预计达300亿元[83] - 未来五年计划追加2000亿元研发投资[84] - 同步发布4G基带玄戒T1，实现全栈芯片设计能力[25][26]

小米玄戒O1芯片发布 - 采用第二代3nm制程工艺，晶体管数量达190亿颗，能效表现位列第一梯队[1][7] - CPU采用10核4Cluster架构，包含2颗Arm X95超大核(主频3.9GHz)和6颗能效核心，多核跑分9509超越苹果A18 Pro[9][11][14] - GPU采用ARM G925 16核设计，曼哈顿测试330帧，性能比A18 Pro提升43%且功耗低35%[17][21] - 集成自研第四代ISP，处理速度达87亿像素/秒，速度提升100%[20][34] 小米15S Pro手机 - 搭载玄戒O1芯片，16+512GB售价5499元[3][25] - 配备3颗5000万徕卡全焦段镜头，支持4K夜景视频和AI降噪[31][35][39] - 采用UWB超宽带技术实现无感支付(如地铁闸机)和智能车联功能[42][43][46] - 内置6100mAh金沙江电池，配备2K低功耗屏和小米星辰通信技术[48] 小米平板7 Ultra - 14英寸OLED屏(3.2K/120Hz)，3.95mm超窄边框，提供纳米柔光屏版本[51][56][59] - 八扬声器系统带16.5cc音腔，声场表现优于iPad Pro[61][66] - 12000mAh电池+120W快充，609g/5.1mm轻薄机身[67][68] - 应用启动速度比前代提升61%，图片加载提速80%[71] 战略布局 - 同步发布4G基带芯片玄戒T1，实现蜂窝通信全链路自主设计[23][24] - 近五年研发投入累计1020亿元，计划未来五年再投2000亿元[80][82]

小米玄戒O1芯片发布 - 公司将于5月22日晚7点召开"新起点"战略新品发布会 正式发布3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1 同时推出小米15SPro 小米平板7 Ultra 小米首款SUV汽车小米yu7等产品 [2] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 目标跻身第一梯队旗舰体验 预计小米15S Pro新机将首发搭载该芯片 [2][3] - 公司重启大芯片研发后制定了长期投资计划 至少投资十年 总投入不低于500亿人民币 截至今年4月底已累计投入135亿研发费用 [3] 小米芯片研发历程 - 公司2014年9月启动第一代自研手机SoC澎湃S1项目 2017年发布后因挫折暂停大芯片研发 转向快充芯片 电池管理芯片等小芯片路线 [2] - 2021年初在宣布造车同时重启手机SoC研发 总结首次造芯经验后明确必须研发高端旗舰SoC才能真正掌握先进芯片技术 [3] - 目前芯片研发团队规模超过2500人 2024年预计研发投入将超过60亿元 [3] 公司战略定位 - 芯片研发被定位为突破硬核科技的底层核心赛道 公司将持续全力以赴投入 [4] - 自研芯片被视为成为伟大硬核科技公司的必经之路 需要长期大量资金和人力投入 具有高风险特征 [4] - 玄戒O1的推出标志着公司自研芯片进入新阶段 但相比同行积累仍处于起步期 [4]