SiC 行业迎来新催化 - SiC 在 AI 封装电源眼镜等领域应用 更新 20250907 摘要 碳化硅(SiC)凭借其高导热性、耐高压和耐高温特性，正逐步替代传统硅 材料，在新能源汽车、AI 芯片封装、数据中心等领域展现出巨大潜力， 尤其是在 800V 以上高压平台应用中，可显著提升系统效率和可靠性。 碳化硅行业在 2022 年经历产能快速扩张后，通过技术进步和规模效应， 生产成本已显著降低超过一半，推动其在新兴领域的应用，如先进封装、 电源管理和 AI 眼镜等，并为国内企业带来市场机遇。 数据中心采用 HVDC 架构，通过引入 800 伏高压平台，减少交流转直 流的转换次数，可节省 5%-6%的电力，并大幅减少铜缆使用，降低成 本，推动对高压功率器件的需求，市场潜力巨大。 碳化硅和氮化镓在高压应用中各有优势，碳化硅适用于大几百伏甚至上 千伏的高压平台，如汽车和数据中心，而氮化镓更多用于高频场景，两 者根据具体应用场景结合使用，市场规模可观。 AR 眼镜是碳化硅潜在的快速落地应用场景，预计 2026 年左右实现，碳 化硅材料可用于制造更薄、更轻且显示效果更佳的镜片，提升 AR 眼镜 核心竞争力，市场需求潜 ...

股指期货表现 - 道指期货上涨0.03% 标普500指数期货上涨0.02% 纳指期货上涨0.02% [1] 中概股盘前交易 - 阿里巴巴下跌0.52% 拼多多下跌1.01% 网易下跌0.67% 京东下跌2.07% 腾讯音乐下跌1.64% 百度下跌2.25% [2] 金融机构评级调整 - 德意志银行盘前下跌超3% 因高盛将其评级从买入下调至中性 [2] - 高盛同步将德国商业银行评级从中性下调至卖出 [2] 个股目标价调整 - 摩根士丹利将Lululemon Athletica目标价从280美元下调至223美元 维持持有评级 [3] 企业战略合作与扩张 - 亚马逊将在越南部署Kuiper卫星互联网服务 [4] - 特斯拉将奥斯汀Robotaxi服务区域从91平方英里扩大至173平方英里 车队规模增加50% [4] - 三星电子拟投资英特尔封装业务 以应对台积电在AI芯片封装领域的竞争 [5] 资本运作与IPO动态 - 加拿大鹅收到13.5亿美元私有化收购要约 盘前股价上涨8.8% [4] - 瑞典支付公司Klarna计划9月重启美股IPO 估值预期达130-140亿美元 [4] 财报与业绩展望 - 英伟达盘前上涨0.56% 将于盘后发布2026财年第二季度财报 [5] - 摩根士丹利提示英伟达可能因中国市场销售不确定性发布保守业绩指引 [5]

先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望成为AI芯片封装新主流，替代CoWoS技术，因其能提升大尺寸AI芯片产量并降低成本 [1] - 台积电正在桃园建设FOPLP试产线，采用310mm×310mm基板（较早期510mm×515mm缩小），预计2027年小规模试产 [1] - 面板级封装相比传统圆形晶圆可提供更大可用面积，台积电选择较小基板以优先保障品质控制 [1] 厂商布局动态 - 日月光投控已布局FOPLP超十年，2023年投入2亿美元采购设备，计划2024年下半年在高雄厂安装设备并试产，2025年启动客户认证 [2] - 力成已小量出货FOPLP产品，某2纳米制程高阶SoC客户（搭配12颗HBM）封装成本达25,000美元，目前处于验证阶段 [2] - 群创董事长洪进扬表示FOPLP产品通过客户验证，2025年将大规模量产，目标满足AI驱动的高阶芯片需求 [2] 群创技术路线 - Chip First技术可缩小晶粒尺寸并降低成本，同时维持高密度I/O脚数，适用于NFC Controller、Audio Codec等移动设备芯片 [3] - 技术发展分三阶段：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发玻璃钻孔（TGV）制程 [3]