先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望成为AI芯片封装新主流，替代CoWoS技术，因其能提升大尺寸AI芯片产量并降低成本 [1] - 台积电正在桃园建设FOPLP试产线，采用310mm×310mm基板（较早期510mm×515mm缩小），预计2027年小规模试产 [1] - 面板级封装相比传统圆形晶圆可提供更大可用面积，台积电选择较小基板以优先保障品质控制 [1] 厂商布局动态 - 日月光投控已布局FOPLP超十年，2023年投入2亿美元采购设备，计划2024年下半年在高雄厂安装设备并试产，2025年启动客户认证 [2] - 力成已小量出货FOPLP产品，某2纳米制程高阶SoC客户（搭配12颗HBM）封装成本达25,000美元，目前处于验证阶段 [2] - 群创董事长洪进扬表示FOPLP产品通过客户验证，2025年将大规模量产，目标满足AI驱动的高阶芯片需求 [2] 群创技术路线 - Chip First技术可缩小晶粒尺寸并降低成本，同时维持高密度I/O脚数，适用于NFC Controller、Audio Codec等移动设备芯片 [3] - 技术发展分三阶段：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发玻璃钻孔（TGV）制程 [3]