美国对华芯片限制措施 - 美国年初限制AI芯片出口，并于九月将芯片设计、制造及材料环节纳入调查范围[2] - 限制措施导致全球供应链出现混乱，供应商因政策原因暂停接单[2] - 美国意图通过关税和禁令将芯片产业链转移至本土，但芯片制造环节复杂，涉及海外封装可能导致重复征税[2] - 美国每年需进口价值数百亿美元的芯片，部分为其本土企业海外工厂所生产[2] 全球供应链的连锁反应 - 美国限制措施产生广泛外溢效应，波及韩国、日本等非目标国家的厂商[2] - 关键材料PSPI（用于7纳米以下芯片的先进封装）供应紧张，主要供应商日本旭化成已向客户发出供应中断警告[2] - 关键材料短缺可能影响台积电等主要代工厂的生产，进而导致英伟达AI芯片断供，影响全球互联网公司的算力升级[2] - 供应商优先保障大客户供应，中小型厂商面临供应困境，行业差距可能扩大[2] 中国产业的应对与进展 - 中国芯片进口量下降，但设备采购支出增加，表明正加大自主研发投入[2] - 本土企业取得技术突破，如北方华创的刻蚀机实现14纳米工艺突破，寒武纪的算力芯片具备竞争力[2] - 商务部发起反歧视调查被视为主动反击，旨在夺回产业主动权[2] 行业面临的挑战与前景 - EUV光刻机等关键设备技术门槛高，短期内难以突破[3] - 全球对AI芯片需求激增，叠加制裁影响，先进封装产能持续紧张[3][4] - 供应链紧张局面预计将导致明年电子产品价格上涨[3] - 下游企业为应对不确定性，采取谨慎的库存管理策略[4] - 中美技术博弈背景下，全球供应链持续承压，难有绝对赢家[4]

纪要涉及的行业 半导体材料行业 纪要提到的核心观点和论据 - **市场规模与增长**：2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元，同比增长 3.8%，中国大陆市场规模达 135 亿美元，复合增速约 8%，占全球 20%，为第二大市场[1][4] - **资本开支与业务需求**：中国大陆半导体设备市场高景气，资本开支转化为 Opex 业务稳健增长，预计 2025 - 2026 年产能端增速约 15%，行业 Beta 系数增速或达 20% - 30%[1][5] - **终端应用需求**：消费电子和汽车工业复苏推动半导体边际需求上升，AI 等新兴应用增加底层芯片需求，半导体需求将持续上升[1][8] - **产能释放与市场影响**：华虹 IPO 项目下半年释放新产能，填充客户需求，存储企业有望提升全球份额，带动上游材料需求增长[9] - **细分赛道发展**：硅片、CMP 材料及湿电子化学品等部分赛道国产化率超 40%，光刻胶、掩模板及电子气体等环节国产化率仍有提升空间[10] - **行业发展前景**：预计 2025 - 2026 年行业 Beta 增速 20% - 30%，国产化率提升等推动 Alpha 增长，板块具有投资价值[23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **全球半导体硅片市场**：去年销售规模约 115 亿美元，同比下降 6.5%，国内沪硅产业、立昂微等企业积极扩产[11] - **电子气体行业**：大宗气体需求占 55%，电子特气占 45%，国内自主生产电子特种气比例不到 30%，高端品类依赖进口，特种气体价格企稳回升[12][14][15] - **半导体掩模板市场**：国内市场规模预计约 187 亿人民币，国产化率低，清溢光电和路维光电新产能将释放[16] - **光刻胶市场**：中国大陆去年市场规模约 7.7 亿美元，g 线和 i 线国产化推进快，高端 KrF 和 ArF 替代空间大[17] - **CMP 材料行业**：国产化率接近 60 - 70%，安集科技和鼎龙股份被认为具有三倍成长空间[19] - **湿电子化学品赛道**：国产化率从 2022 年的 38%提高到今年超过 50%，享受行业贝塔增速发展机遇[20] - **主要公司情况**：去年主要半导体材料公司总收入约 340 亿人民币，同比增长近 20%，净利润约 20 亿人民币，同比下降约 35%，不同公司业务结构和发展前景各异[21][22]