核心观点 - 报告指出A股市场在2025年10月24日主要指数多数收涨，市场整体表现积极，科技成长板块如通信、电子、半导体等领涨 [1] - 市场成交活跃度显著提升，沪深两市单日成交额达到19742亿元，较前一交易日放量3303亿元 [1] - 科技创新相关领域成为市场焦点，存储器、HBM、ASIC芯片、光模块等概念板块涨幅居前 [2] 市场回顾 - 截至收盘，沪指报3950.31点，上涨0.71%；深证成指报13289.18点，上涨2.02%；科创50指数报1462.22点，上涨4.35%；创业板指报3171.57点，上涨3.57% [1] - 市场呈现普涨格局，全市场3025只个股上涨，2273只个股下跌，138只个股收平 [1] - 行业板块方面，通信、电子、国防军工、电力设备、计算机、有色金属等行业涨幅靠前 [1] - 石油石化、煤炭、食品饮料、房地产、交通运输、钢铁等行业跌幅居前 [1] - 概念板块中，存储器、电路板、HBM、ASIC芯片、光模块(CPO)、半导体硅片、GPU、国家大基金、半导体精选、晶圆产业、半导体产业、卫星互联网、服务器、芯片、光通信板块表现突出 [2]

涉及的行业与公司 * 行业：云计算与人工智能基础设施 芯片设计与制造 数据中心能源供应 [1][3][30] * 公司：微软 英伟达 台积电 AMD 博通 Marvell [1][3][8][15][16] 核心观点与论据 **资本开支与投资** * 微软2026财年资本开支将超过1000亿美元 同比增长显著 [1][28] * 2026年微软在小型独立区域型闭环能源供应（微堆反应堆）方面的资本开支将增长300%到500% 预计2026年有1到2个微堆交货 [1][29] * 微软2026财年第一季度资本开支预计超过320亿美元 市场普遍预期为250至260亿美元左右 同比增幅可能超过50% [9] * 行业现金流紧张普遍存在 原因是从CPU转向GPU导致资本投入增加 但资本回报率依然良好 尤其是在推理市场收入快速增长的情况下 [7] **芯片供应与策略** * 英伟达已停止H卡供应 台积电产能转向G200和G300系列 [1][8] * 2025年计划部署57万颗GB200和GB300芯片 二季度交付超9万颗GB200芯片 三季度预计交付约12万颗 四季度预计交付约30万颗 [1][2][4] * 微软主要使用英伟达芯片 测试AMD芯片 并开发定制化ASIC芯片（W112A至W115A） [3][15][18] * 微软定制化ASIC芯片采用5纳米和3纳米制程（W114A和W115A采用3纳米） 与博通和Marvell合作研发 [3][16][19] * 预计2026年各大公司将大规模推出ASIC芯片 以降低成本并提高效率 [3][20] **财务表现与收入结构** * 微软Token收入占比约为56% 通过传统SaaS服务降价和AI能力赠送维持C端客单价 B端和G端客户则通过定制化服务和Token额外付费 [1][10][12] * 生产力与流程部门收入预计增长超15% Azure云收入预计增长37% 符合预期 [1][13] * 微软2025年整体投资回报率（ROI）约为21.5% 预计2026年降至20%左右 2027年有望回升至23% [1][14] **市场需求与业务展望** * AI用户需求增长显著的领域包括健康医疗和生物制药 需求几乎翻倍 传统SaaS客户如Salesforce等的需求也显著增加 [3][26] * 云业务供需乐观 传统计算向GPU转型市场规模巨大 需要至少5年以上才能完成转型 [3][30] * 微软所有传统业务已接入AI 总体渗透率良好 [3][32] * 每月调用量最新数据超过14.7亿次 显示出市场对推理服务的强劲需求 [2] 其他重要内容 **运营与基础设施** * 传统GPU如H系列 A系列基本处于满负荷运行状态 G300 GPU主要用于创新型测试 利用率较低 [23] * 能源供应影响数据中心运营 对高能效设备及储能系统需求很大 [24][25] * 2026年的开发将集中在GPT-300 144卡机柜上 [6] * 美国全国AI相关能源消耗可能在五年内超过总量的1/4 [6] **竞争与合作** * 微软与博通的合作涉及金额巨大 有200多人参与该项目 与Marvell的合作规模较小 [16][21] * 模型排序动态变化频繁 GPT-5推出后反响良好 而Gemini略显落后 [32]

核心观点 - 全球AI产业正经历快速迭代，视频生成模型迎来“GPT时刻”，模型能力在多模态、推理和工具调用方面取得显著突破 [1][3] - 算力需求持续飙升，海外主要云计算厂商大幅提升资本开支并加速布局自研ASIC芯片，以优化推理场景下的成本与性能 [2][53][58] - 行业投资主线围绕算力基础设施建设和AI应用商业化展开，建议关注相关领域的投资机会 [3][85] 阿里云栖大会与AI全栈能力布局 - 阿里云在2025年9月24日的云栖大会上系统阐述了通往ASI（通用超级智能）的三阶段演进路线，并宣布未来三年将投入超3800亿元用于云和AI硬件基础设施建设 [1][21] - 通义大模型实现“七连发”，其中旗舰模型Qwen3-Max在SWE-Bench编程评测中获得69.6分，在Tau2 Bench工具调用测试中取得74.8分，超越Claude Opus4和DeepSeek V3.1 [12] - 新一代架构Qwen3-Next通过混合注意力机制和MoE架构实现计算效率突破，训练成本较密集模型Qwen3-32B降低超90%，长文本推理吞吐量提升10倍以上 [13] - 阿里云展示了从底层芯片、磐久128超节点服务器、HPN8.0高性能网络（带宽6.4Tbps）到分布式存储的全栈技术能力，支持单集群10万卡GPU高效互联 [23][27] 海外大厂ASIC芯片布局与算力需求 - 随着AI进入推理时代，ASIC芯片因成本与能耗优势成为云厂商重点方向；2024年AI ASIC芯片平均单价为5236美元，显著低于GPU的8001美元，且IDC预测其2024-2030年市场规模CAGR达33.5%，高于GPU的29.2% [28][31][37] - 谷歌Gemini大模型的月处理token量从2025年4月的480万亿飙升至7月的近960万亿，推动推理算力需求激增；谷歌已开始向第三方服务商（如CoreWeave）授权托管TPU芯片，扩大生态影响力 [41][48] - 海外大厂自研芯片进程加速：谷歌第七代TPU v7（Ironwood）单芯片算力达4614 TFLOPS，为TPU v5p的10倍；Meta MTIA v2采用5nm工艺，算力354 TFLOPS；亚马逊Trainium 3计划于2025年底量产，较前代性能提升2倍 [46] 全球资本开支加速与产业合作 - 受OpenAI“星际之门”项目推动，甲骨文FY2026第一季度新增剩余履约义务（RPO）达3170亿美元，全年RPO总额达4550亿美元（同比增长359%），并将资本开支指引上调至约350亿美元 [53] - 2025年第二季度，微软、谷歌、Meta、亚马逊及甲骨文合计资本开支达1035.58亿美元，同比增长74.47%，占总收入比重达历史峰值25.7% [58][59] - 英伟达与OpenAI合作部署至少10吉瓦的算力系统，英伟达计划向OpenAI投资高达1000亿美元；微软预计2025年第三季度资本支出超300亿美元，2026财年全年指引为660-720亿美元 [58][61] 视频与多模态模型技术突破 - OpenAI发布Sora 2视频生成模型，支持复杂动力学模拟（如奥运体操动作）和跨镜头连续性控制，并推出集成Sora 2的社交iOS应用，用户可通过“cameo”功能将真人植入生成场景 [70][71] - DeepSeek-V3.2引入稀疏注意力机制，在保持模型性能前提下将API调用成本降低50%以上，并适配寒武纪、海光信息等国产芯片 [74][77] - 智谱AI发布GLM-4.6模型，在多项基准测试中超越Claude Sonnet 4/4.5， token消耗较GLM-4.5节省30%，并在寒武纪芯片上实现FP8+Int4混合量化部署 [78] 投资建议与重点公司 - 报告建议关注AI算力与应用领域标的，包括海光信息（总市值5871.28亿元，2025年预期PE 149.47倍）、博通（总市值15743.89亿美元，2025年预期PE 61.97倍）、甲骨文（总市值8239.08亿美元，2025年预期PE 43.26倍）及新大陆等 [4][85]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，国内ASIC进程也逐步加速，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫，海外巨头垄断下国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 1、ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 1.1 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌&亚马逊进展领先 - 定制加速计算芯片需求涌现，2023年市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [14] - 谷歌推出TPU v6 Trillium芯片，预计2025年大规模替代TPU v5，新增与联发科合作形成双供应链布局 [15] - 亚马逊以Trainium v2为主力，联合Alchip开发Trainium v3，2025年ASIC芯片出货量年增速在美系CSP中突出 [15] - Meta与博通联合开发MTIA v2，优化能效与低延迟架构 [18] - 微软自研Maia系列芯片，Maia v2由GUC负责后端设计与量产，引入Marvell参与进阶版设计 [18] 1.2 博通指引2026年XPU部署超预期，定制化需求火热 - 25Q2博通总营收150亿美元，同比增长20%；调整后EBITDA为100亿美元，同比增长35%，利润率达67% [20] - 25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，连续9个季度增长，定制AI加速器（XPUs）同比双位数增长 [21] - 预计2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群，2026年下半年XPU需求加速 [21] - 25Q2 AI网络收入同比增长超170%，占AI总收入的40%，公司构建AI集群网络解决方案 [22] 1.3 Marvell 2026年将启动3nm芯片生产，第二位XPU客户进展顺利 - FY26Q1 Marvell收入18.95亿美元，高于指引中点，环比增长4%，同比增长63%，指引二季度收入达20亿美元，同比增长57% [23] - 为美国大型超大规模数据中心客户的主导XPU计划成关键收入驱动力，预计2026年启动3nm芯片生产，2027财年及以后收入持续增长 [25] - 与另一家美国超大规模客户的定制AI XPU项目联合开发进展顺利 [25] - Marvell与NVIDIA合作，将NVLink Fusion技术纳入定制平台，推出全新多晶粒封装平台 [26] 1.4 纬创5月营收高速增长，ASIC需求全面爆发 - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同比+162%，环比+56%，ASIC需求全面爆发 [30][31] - CSP重心从AI训练转往AI推理，预计AI推理服务器占比接近50%，带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片 [30] - 国内中系CSP正加速发展自研AI ASIC，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [36] 2、模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年国内汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8] - TI各终端市场继续复苏，工业领域强劲态势持续，各市场有不同环比变化 [8] - ADI预计工业和消费将引领增长，通信将上升，汽车将下滑 [8] - Microchip客户等开展大规模库存去化，各行业出现广泛复苏 [8] 3、相关标的 - 谷歌产业链：胜宏科技、天弘科技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森科技等 [53] - 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子 [54] - 模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [54]