二代布 vs Q 布，布布生辉 20251214 摘要 Q 布在 PCB 加工中面临钻孔难题，硬度高导致机械钻孔寿命大幅缩短， 镭射钻孔则出现孔壁质量问题，影响镀铜效果。金刚石涂层转针虽可提 升寿命，但成本显著增加，且除胶不尽问题仍待解决。 二代步因其品质和稳定性，在 PCB 整体方案中较 Q 布更具优势，多家 CCR 厂已评估多家二代步供应商。尽管初期供应紧张，但预计数月内产 量将迅速提升，不会长期短缺。 为满足下一代产品对 SI 插入损耗的要求，铜箔从 HVRP3 升级到 HVRP4，通过降低粗糙度来应对高速信号传播中的肌肤效应，提升电性 能表现。 NV 要求明年实现两倍供应量并扩展东南亚产能，台光 M8 材料在替代 GB300 主板时评估失败，M9 材料能否抢占大份额仍需评估，其产品质 量是关键。 Ruby 新架构设计将采用类似 GB200 的 HDI 设计，层数从 22 层增加到 26 层，材料将从马氏加一代布加 HERP3 升级为马 8 加二代布加 HERP4。 Q&A 关于 CCL 上游材料的二代布和 Q 布在未来应用空间、良率工艺、下游加工工 艺及使用态度方面有何对比？ 二代布经过去年年底到今年 ...

投资评级 - 报告首次覆盖鼎泰高科，给予“买入”评级 [1] 核心观点 - AI算力建设带动PCB加工需求激增，鼎泰高科作为全球PCB钻针龙头将充分受益 [1][2] - 公司业绩拐点显现，2025年前三季度营收14.57亿元，同比增长29%，归母净利润2.82亿元，同比增长64% [2] - AI服务器需求激增推动高端PCB板需求上行和材料升级，带动PCB钻针行业量价齐升 [3] - 公司自研设备扩产速度领先，高端产品占比持续提升，有望充分受益于AI需求爆发 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.0亿元、6.3亿元、9.0亿元，对应动态PE分别为104倍、66倍、46倍 [5] 公司概况 - 鼎泰高科是全球PCB钻针龙头，深耕产业近30年，2023年全球PCB钻针销量市占率约26.5% [14][20] - 公司产品以钻针为基石，延伸至铣刀、数控刀具、PCB特殊刀具等，同时涉足研磨抛光材料和功能性膜材料领域 [2][20] - 2025年上半年PCB钻针业务收入占总收入80%以上，研磨抛光材料和功能性膜产品分别占比9.5%和4.0% [20] - 公司为家族创始企业，股权结构稳定，子公司业务布局与分工明晰 [17] 财务表现 - 2020-2024年公司营收由9.67亿元增长至15.80亿元，归母净利润由2.38亿元下滑至2.27亿元 [22] - 2025年前三季度实现营收14.57亿元，同比增长29.13%，归母净利润2.82亿元，同比增长63.94% [2] - 2025年前三季度毛利率达40.62%，销售净利率19.28%，创历史新高 [23][29] - 费用端管控得当，2025年前三季度销售/管理/财务/研发费用率分别为4.06%/7.01%/0.38%/6.16% [29] 行业需求分析 - IDC预测2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8%，其中加速型服务器支出年均增速超20% [34] - 全球PCB市场规模2024年735.7亿美元，预计2029年达946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.17% [35] - 服务器/存储是PCB行业增长弹性最大赛道，2020-2024年市场规模CAGR达16.7% [36] - 18层以上多层板和HDI板成为核心受益品类，2025年产值增速预计分别为41.7%和10.4% [36] 钻针行业量价齐升驱动 - 量：AI算力服务器需求激增，高端PCB板需求上行叠加材料升级，带动PCB钻针需求量持续走高 [3] - 板厚和单板钻孔数持续增加，加工方式为多长径比配套使用，分段钻孔，板厚越大所需钻针越多 [3][53] - 为满足高频高速信号传输需求，夹层材料未来有望升级为M9，加工M9 Q布钻针损耗速度显著提升 [3][55] - 价：高长径比钻针单价显著提升，加工难度呈几何级数增长，推动钻针单价持续走高 [3][58] 公司竞争优势 - 设备自制扩产迅速，截至25Q3月产能已突破1亿支，预计25年底达1.2亿支/月，26年底达1.8亿支/月 [4][64] - 高端产品占比持续提升，25H1微钻销售占比从2024年21%提升至28%，涂层钻针占比从31%升至36% [4][69] - 高长径比钻针研发顺利，已实现30-47.5倍长径比钻针批量交付，50倍长径比钻针进入样品测试阶段 [69] - 收购钻针鼻祖德国MPK，推动技术迭代与国际化布局，泰国工厂当前月产能300万支，目标规划1500万支/月 [4][76] 新增长曲线 - 功能性膜产品包括防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜等，已通过多家终端车企认证，预计2025年下半年开始量产 [80] - 研磨抛光材料主要应用于PCB制程，2024年毛利率高达60%以上，未来有望贡献更多增量利润 [80] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为21.77亿元、30.96亿元、42.43亿元，同比增长37.85%、42.17%、37.08% [1][85] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.98亿元、6.31亿元、9.02亿元，同比增长75.52%、58.37%、43.09% [1][85] - 预计2025-2027年EPS分别为0.97元、1.54元、2.20元，对应PE分别为104倍、66倍、46倍 [1][5]

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）制造与加工行业，特别是高端、高密度、厚板领域 [1] * **公司**： * **PCB制造商/客户**：深南电路、盛弘科技、沪电股份、英伟达（高端客户代表）[1][7][14] * **金刚石钻针供应商**：沃尔德（进展领先）、四方达（积极进入）[1][7][14][18] * **传统钻针供应商**：荆州、鼎泰、银泰、景泰 [13][18][31][32] 核心观点与论据 * **应用必要性与前景**： * 处理M9及以上级别厚板（厚度大于等于4.5毫米，如5毫米、6毫米）PCB时，金刚石钻针优势显著，80%-90%的可能性需要采用 [1][8][15] * 适用于英伟达等高端客户需求的高密度钻孔PCB板，每板孔数可达10万至20万个 [1][3][9] * 能大幅减少换刀频率（传统钻针每500个孔需换刀，金刚石钻针可达1万至2万个孔），提高生产效率 [1][3][11] * 高端客户更关注性能和质量，对金刚石钻针带来的额外成本（一个机柜约5万元人民币）接受度高，可包含在报价中 [3][16][24][41] * **性能优势**： * 加工高硬度麻酒材料（石英玻璃布，二氧化硅含量高）时，能有效降低断刀风险，提升产品品质保障 [1][4] * 孔粗质量更好，无披风现象，切割速度快，弹刀性能优越 [3][25][26] * 长径比高，0.25毫米直径钻针长径比可达30倍（7.5-8毫米长），0.2毫米直径可达35倍（7毫米长），甚至更高 [1][17] * **产业验证进度**： * 中国大陆PTP企业尚未批量采用，主要处于与供应商合作测试阶段，已进行约三到四个月 [1][2][5] * 验证内容包括矩阵型孔距、BGA气孔、直线度、可靠性及大量耐久性测试（如钻1万个孔评估质量） [2] * 沃尔德正与深南电路测试，盛弘科技也即将开始测试；四方达计划与盛弘、沪电等合作 [1][7][14][38] * **成本与价格**： * 金刚石钻针单价远高于传统钻针：0.25毫米直径约1,500元人民币，0.2毫米直径约2,000元人民币 [1][10][12][17] * 传统钨钢/镀膜钻针价格：0.2毫米刃长4.5毫米约1.5-1.6元，加长型（如刃长10毫米）约10元 [10][31] * 加工20万个孔的厚板，传统钻针总成本约4,000-5,000元，金刚石钻针成本约60,000元，但效率更高 [10] * 钻针在PCB制造中的成本占比约为7% [43] 其他重要内容 * **技术挑战与解决方案**： * 使用中存在问题：断刀、堵孔（孔距较近时）、磨损 [33] * 解决方案：优化进口设计、调整参数、改进金刚石材质、提高钻机扭力 [33][36] * 磨损在可控范围内（孔粗从15微米增至25微米，验收标准为小于等于35微米），不影响产品质量 [35] * **供应链与产能**： * 金刚石刀具制造设备（如激光研磨机、激光开槽机）昂贵（约600万元人民币/台），主要从瑞士进口 [19] * 沃尔德产能较大，每月可生产5,000至10,000只刀具，目前产能未完全释放 [28] * 技术壁垒高，涉及焊接和研磨抛光工艺，初期利润较高 [18] * **相关产品与市场**： * 公司自制背板材料进展顺利，已应用于生产 [22] * CBR中板单价较高，每平米约十几万元人民币 [42] * 正交背板加工问题基本解决，但成本需降低，预计初期成本在1,200到1,500元之间 [39] * **当前市场状态**： * 深蓝公司（可能指深南电路）仍处于实验室测试阶段，未进入小批量生产，报价多为免费 [27] * 金刚石材料在过去五年（包括5G阶段）已被广泛应用，高效性能使其在特定领域不可替代 [29]