行业与公司 * 行业涉及特种光纤、电子布（包括一代布、二代布、CT布、Q布）、风电叶片及隔膜业务[1][2][3] * 公司为中材科技，是特种光纤和电子布领域的重要供应商，在建材行业中表现突出，是机构投资者高度关注的标的[3][5][15] 核心业务表现与数据 * 特种光纤业务产量市场领先，2024年四季度月发货量60-70万米，2025年一季度增至120万米，二季度180万米，三季度预计超200万米，覆盖一代布、二代布、CT和Q布等品类[2][5] * 特种玻纤业务2025年预计实现3.5亿元利润，一季度3,000万元，二季度6,000万元，三季度预计9,000万元至1亿元，四季度有望实现1亿至1.5亿元利润[2][6] * 2026年一代布、二代布及CT合计预期可达9-10亿元，Q布可能带来5-10亿元波动性收益，总体业绩预期15-20亿元[2][6] * 风电叶片装机量预计占行业总量的30%左右，隔膜业务明年业绩预计在15至20亿元之间，总体业绩约为32至33亿元[4][13][14] 产品特性与工艺差异 * 一代布每米售价30元利润10元，二代布每米40元，Q布每米100元，利润弹性最高[7] * 一代布DF值0.29%，二代布DF值0.20%，Q布DF值大约在0.5‰到0.7‰之间[4][10] * 一代布和二代布主要使用玻纤材料，Q布采用石英材料，生产工艺从干锅或窑炉法转变为棒拉法[2][9] * 中材和菲利华在一体化生产方面具有优势，其他厂家多集中于棒拉环节，产能差距大，未来供应稳定性存疑[2][9][12] 市场需求与前景 * Rabin 144架构明确使用Q布场景包括CPX和Mid Panel，预计2026或2027年Roving Ultra或正交背板应用将增加Q布需求[2][7][8] * 2026年CTE需求最为紧缺，日本已宣布扩产，中材预计2026年初CTE月产量将达几十万米[4][11] * 二代布良率和应用场景存在波动，预计10月良率有所突破，一代布供需格局稳定，价格预计不会大幅下降[4][11] 竞争格局与投资建议 * 中材科技是台光电子布最大的供应商，并且在高频高速板领域占据领先地位[3] * 中材和菲利华在特种玻纤领域具有明显优势，下游客户份额明确且供应链稳定，其他厂家确定性较低[12] * 中材是最值得安心持有的品种，在电子部行情回调中表现相对稳健，是投资者普遍认可的优质股票[15] 其他重要内容 * 完全依赖外购纤维而不进行自制，最终产品质量可能会逊色于一体化企业[4][10] * 隔膜业务短期内影响不大，公司承诺通过政府补助平衡报表[4][14] * 风电整体预期正在改善，四季度预期较乐观[13]

涉及的行业或公司 * AI电子布行业 高性能互联板 玻纤行业[1][3][5] * 中材科技 中国巨石 日东纺 宏和科技 台玻 菲利华 泰山玻纤[9][10][12][13][14][16][17][18][24] 核心观点和论据 AI电子布需求与市场前景 * 高性能互联板需求激增 预计2026年为马九互联板元年 大规模应用趋势不可逆转 主要应用于英伟达B卡 亚马逊芯片及交换机等设备[1][3] * 正交背板领域预计2026年需求约200万米 2027年5万个机柜对应市场规模约80亿美元 其中石英布市场空间约2800万米[1][3] * 交换机领域预计2026年需求约300万米 2027年增至1000万米 二代布在Switch Tray等领域2026年需求1000万米 2027年5000万米[1][3] * 预计2027-2028年LDK电子布需求2-3亿米 对应市场空间200-300亿人民币 Low CTE电子布需求3000-4000万米 对应市场空间50亿人民币 两者合计行业总规模约300亿人民币[1][4] * 国内企业市占率若达70% 增厚收入可达200亿人民币[4] Low CTE电子布需求超预期 * Low CTE电子布实际需求超预期 受益于服务器订单增加 苹果M5芯片引入COS先进封装技术 华为等公司增加订单 台积电推动COS工艺至汽车支架芯片领域[6] * 全球手机市场LCT需求显著增长 2026年需求上调至2000万米 2027年预计超3000万米 受苹果 华为等厂商销量增加及LCT在主板应用推动[2][8] * 日东纺2025年投资300万日元扩产 占过去三年总投资额一半 当前月产能30万米 全年350万米 扩产后2027年第一季度投产 全年产能达1000万米[9] 供给端变化与竞争格局 * 二代布供给缺口扩大将推高价格 提升修复布应用优势[3][4] * 中材科技预计2026年单月供给量60-70万米 全年产量约700万米 行业整体供给缺口30%左右 提价空间较大[10][11] * 2025年和2026年行业供给缺口平均30% 新客户订单与产品升级推动均价提升 AI领域产品均价约每米100元 消费电子领域升级为低膨胀系数产品价格更高[12] * 中国巨石已大规模进入电子布行业 2025年一季度开始布局 处于送样阶段 通过外购石英纤维纱织布逐步进入产业链 若实现15%净利润率 对应收入四五十亿元 增厚公司市值200亿元左右[13] * 电子布行业内主要企业包括中材科技 菲利华等 经过4-5年耕耘 在性能 成本和良率上存在差异 下游客户优先选择性能最佳 供应稳定且成本最低的供应商 目前仍处于1~10发展阶段 担心供过于求为时过早[14][15] 中材科技产能与业绩预期 * 中材科技2025年底年产能约3000万米 2026年底增至6000万米 2026年新增3500万米产能 但由于部分老旧生产线关停 2026年底总产能6600万米 2025年上半年新生产线投产 总产能提升至1.2亿米[16][17] * 行业整体市场规模约3亿米 中材科技市场占有率将达40% 从产能布局 技术性能领先及未来两三年市场占有率看 行业地位难以被颠覆[17] * 中材科技特种电子部2026年业绩有望达15至20亿元 对应市值超过800亿元 预计2026年总产量4500万米 其中二代布约400万米贡献5亿元业绩 Lost T E需求约600万米贡献5亿元 Q部与下游大型CCR企业签保量协议贡献4至5亿元 原主业衣袋布贡献2至3亿元 整体业绩保守估计30亿元左右[18][19] * 中材科技已具备实际业绩和需求放量 2025年10月份三季报发布时为催化因素 特种玻纤布单月出货量三季度比二季度好 逐步兑现业绩 不同领域使用马九和Q布方案2025年底敲定 对需求产生积极影响[20] 玻纤行业反内卷与供需情况 * 玻纤行业反内卷倡议书发布 小企业联合提价函显示小企业采取联合行动提高价格 改善盈利能力 可能推动整个行业价格水平上升 缓解内卷现象 但提价能否持续需观察市场接受度及竞争对手反应[5][26][27] * 玻纤行业处于底部 2026年供给减少 龙头企业有放利润动力 保险价格稳中向上 但短期内价格不会大幅上涨 仅可能因旺季到来和企业提价出现一次性提价[21] * 2025年风电对应玻纤需求约100万吨 出口对应200万吨 出口下滑明显 风电高景气基本被抵消 若2026年出口持平且风电稳定 行业维持在5%至6%增长率 至少会出现一次提价 因为供给减少[22] * 2025年库存小幅积累 2026年至少会出现一次提价 因为供给减少 玻纤行业处于正常周期演绎 旺季供应稍微紧张具备降库和提价空间[22] * 龙头企业盈利能力显著领先后续企业 2025年二季度中国巨石吨净利1000元 泰山玻纤1000元 泰山玻纤通过产品结构创新在AI电子布领域取得进展 吨净利接近1000元其中200元来自AI电子布 中国巨石在传统粗砂领域保持领先 吨净利比第二名高出两三百元 与第四 第五名相比高出约1000元[24] * 供给侧改革导致传统行业企业进入玻纤行业 如内蒙古天浩和东方希望 增加市场供给 但由于价格下跌 新进入者面临亏损 内蒙古天浩2025年上半年投产后亏损严重 2025年部分省份将玻纤列入两高名录 对新项目审批更加严格 限制新增供给[25] * 2025年9月5日波仙协会发布反内卷倡议书 多家老牌企业计划提价5%~10%即200~400元 应对价格下跌 如果需求不振或库存继续增加 小企业可能需要减产维持价格稳定[26][27] * 2026年新增供给减少 主要新增产能来自中国巨石每年30万吨 泰山玻纤和山东玻纤 以及建涛7万吨电子布 如果需求相对稳定 即使略低于2025年 问题也不大 供需情况较为乐观 有望带来价格上涨[28] * 小企业面临减产压力应对价格下跌带来的亏损 减产减少市场供应有助于维持价格稳定 但会导致销量减少和单位成本上升 决策需谨慎 龙头企业从容等待市场改善 只要小企业愿意通过减产提高价格 龙头也会跟随[29] 其他重要内容 * 日东纺 泰成不香和鸿合科技为全球规模量产LCTE的主要供应商 海博虽通过认证但尚未量产[6] * 宏和科技和台玻的产能投放规模相对较小[12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业 - **公司**：NV、景旺、生益科技、台光科技、斗山、尼托博、古河、铜冠、德芙、尼特波、凯波、红河、方邦、盈华、东材科技、辉宏、寒武纪、AWS、谷歌、英伟达、亚马逊 纪要提到的核心观点和论据 NV相关 - **GB300进展**：GB300即将量产并已向斗山等客户供货，引入新供应商景旺负责computer tree和only link switch tree生产，computer tree采用斗山M8加M4混压设计（5 + 12 + 5 HDI），switch tree景旺大概率选生益科技S9G材料，预计2025年NV整机出货量接近1.5万台[1][3]。 - **GB300材料选择**：computer tree用斗山材料，含尼托博一代布N1、卢森堡HOP3铜箔等；switch方面，生益科技用S9GN与1,190G混压组合，搭配标准HOP3铜箔，台光用892K2（二代布）但供应紧俏[4]。 电子布和铜箔供应 - **供应现状**：一代布供应充足，二代布相对紧俏，若2026年上半年需求增加风险较高；古河HYP4铜箔可能转移产能带来供应压力，总体供应目前稳定但需关注市场变化[1][6]。 - **二代布需求**：2026年Google、OpenAI、国内外交换机及寒武纪等AI企业对二代布需求大，预计2027年前供应持续紧张[1][8][9]。 替代方案 - **二代布不足时**：可考虑M9树脂配合一代布，或用三代引导铜（HOB3）降低成本，Q部材料长远看有望成更优选择[1]。 - **M9树脂搭配**：M9树脂与一代引导铜搭配性能接近M8树脂与二代引导铜搭配，采用M9加一代引导铜时用三代引导铜（HOB3）可控制成本[10][12]。 成本对比 - **材料成本构成**：玻璃布价格上涨幅度高于铜箔，高阶树脂研发成本高价格贵，低阶树脂成本增加相对小；马7和马8铜箔标配分别为2和3，占总成本约30%，玻璃布在马8中用一代占比约20%，用二代占比接近40%，纯树脂部分占总成本约10% - 20%[13]。 台光科技策略 - **绑定供应商**：积极绑定q部供应商，宣布保证未来每月100万米q部供应，实际可能20万米，以此展示稳定供货能力，还将菲利华纳入供应体系[14]。 四代铜情况 - **价格趋势**：四代铜价格只涨不跌，因市场需求旺盛和原材料成本上升，AWS 9月后有稳定需求，10月起月需求约600 - 700吨，但昆山和金居新区产能不足，海外供应受限[15]。 国内企业情况 - **四代铜箔良率**：国内厂商提高四代铜箔良率挑战大，仅铜冠和德芙有生产三、四代HWP铜箔潜力，但良率是风险点[16]。 - **LCT电子布**：LCT电子布已涨价，全球市场有缺口但总需求量约50 - 60万米，已有近40万米供应，窄板市场认证周期长，国内企业突破需时间和技术积累[16]。 - **载体铜箔**：载体铜箔市场需求不大，主要用于裁板和mSAP工艺，国内依赖国外企业，专利即将过期技术可能国内普及[17][18]。 不同客户需求差异 - **AWS与谷歌**：AWS因芯片算力性价比低对成本控制严格，与谷歌在PCB方案需求不同，如AWS在T2芯片上采用降级匹配方案并要求供应链降价[20]。 - **亚马逊**：目前对T2.5需求大，T3预计2026年四五月份流片，2026年因芯片数量增加对PCB需求降低40%，对原材料需求减少[24]。 - **谷歌**：从V6到V7方案升级，二代布需求量显著上升，原材料成本至少增加近三倍[25]。 产品性能和成本差异 - **T2.5和T3**：T2.5较T2利用率稍提高，T3芯片数量增加使UBB需求减半，成本显著下降，AWS的PCB成本比英伟达高，T3为控成本采用M8加HOP4的一代布方案[23]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **BT载板相关材料价格**：LCT电子布今年涨价，如尼特波3月宣布不涨，不到两月涨20%[16]。 - **PCB行业原材料紧缺情况**：最紧缺电子布，其次铜箔，树脂和填料供应相对充足，高端品牌设备难采购，如镭射钻孔设备交期排到近两年，树脂填料国产化进程推进[19]。 - **GB200出货情况**：GB200一开始出货少，目前每月稳定约1万片，2025年第三季度基本完成出货，后续GB200和GB300一起出货总量预计达1.5万片[21]。 - **树脂填料供应**：树脂填料供应充足且风险低，国产化推进可降低成本提升质量，有升级潜力[22]。

纪要涉及的行业或者公司 行业：电子布行业、CCL行业、铜箔行业、树脂行业 公司：台湾玻璃、日本的玻璃布供应商、山东企业、湖北企业、上海企业、韩国索尔斯（卢森堡铜箔）、Coda、Folkala 纪要提到的核心观点和论据 电子布行业规模与市场格局 - 目前三代布在验证阶段，无实际产量；二代布需求存在但供应有问题，产能有限；一代布产能占比约八成 [1] - 一代布市场中，台玻占比约四成；二代布市场中，台玻占比约两成；H系列主要来自台湾 [3][4] 电子布供应商情况 - 一代布主要供应商有台湾玻璃，国产其他供应商用量少；二代布大部分用日本布，台玻部分固定型号在用 [3] - 一代布无需扩产，产能已足够；二代布有供应不足情况，玻璃布供应商目前扩产计划少，长期（两年后）或有扩产计划 [4][5] 材料等级与搭配 - 选材主要考量表现和成本，CCL厂商、PCB加工商等会综合考量，不同等级材料损耗不同，选材需根据整机分配给PCB的空间及需求确定，无固定搭配规则 [12] - 实现低界值无优先满足某一材料等级的说法，需根据客户需求确定材料组合 [13] 石英布相关情况 - Rubin架构中材料等级不明确，石英布是麻酒等级材料的测试方向之一，同时还有降低材料等级、变更中端设计等替代方案在测试，最终选择未确定 [8][9] - 马九石英布供应方面，日本两家厂商中，S开头厂商不同原料批次区间一致性不好，A开头厂商目前使用未发现明显问题；马九石英布样品价格在总价格中占比三成多一点 [10][11] 不同地区供应商评价 - 国内测试的石英布供应商有山东、湖北两家，非石英布供应商有上海、台湾两家；从制造商角度，未制作过一代、二代布直接做三代布挑战大，四家供应商均作为Second source [14][15] - 评价供应商测试效果主要看CPE和DF两个指标；山东供应商完整测试报告未出，湖北供应商虽之前在电子级玻璃布涉足不多，但测试效果不错 [17] CCL行业供应紧张环节 - M9等级的树脂、三代布、第四代或第五代的铜箔供应紧俏；二代布产能无法满足市场需求，可能会涨价；第八代树脂、二三代铜箔不存在供需不平衡问题 [23] 铜箔相关情况 - 高等级铜箔尤其是涉及第四代、第五代的，主要从韩国索尔斯（卢森堡铜箔）采购，其研发路线与需求高度契合 [27] - 四代铜箔目前各厂家参数差距较大，担心上量后供给跟不上；不同厂家在四代铜箔技术水平上有差距，如福达和福卡罗与其他厂家有差距 [33] 树脂供应格局 - M8、M9树脂供应商为海外厂商，非中国和韩国；主流M9等级树脂是剧本迷混合了碳氢树脂，电子级剧本迷和碳氢树脂供应商不多 [29] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 二代布原料玻璃纱主要从一家供应商采购，供应几乎固定，且随着中端技术路线发展，需求日益迫切，供需可能难以回归平衡，或从下游给上游施压解决产能问题 [20][21] - 三代布若验证顺利，有可能提前签单并进行切换，如三代布配马达 [23] - 二代布中最高用到第四代同步，主流是第三代同步 [26] - 国内上市公司电子材料事业部80%出货量由相关业务贡献，其中90%为一代布 [34] - 市场规模预计明年下半年左右起来，可参考400G或800G产品现有的规模，理解为产品向1.6G切换后的市场规模 [35]