汇成股份关于新风科技的电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及半导体行业中的存储芯片（特别是DRAM）封测领域 [2] * 核心公司为汇成股份及其战略投资的公司新风科技 [2] 股权结构与控制权变更 * 新风科技近期完成重大股权调整 汇成及其合作方共同持有约57%股份 其中汇成直接持股18.44% 并通过苏州巨星和合肥巨星基金间接持有27.5%权益 [2][3] * 股权交易分为两部分 汇成以9048万元购买18.44%股权 合作基金等受让44.57%股权 合计转让63.01%股权 [3] * 汇成与华东科技签署战略合作协议 将以新风科技为平台共同拓展存储芯片封测业务 [3] * 汇成直接和间接持股比例为27% 具有重大影响但不构成实际控制 近1至2年内没有对新风科技进行并表的计划 [15] 新风科技背景与技术优势 * 新风科技于2019年由合肥长鑫 台湾华邦电子及团队共同设立 专注DRAM封测 [2][5] * 公司具备从晶圆测试到封装测试的完整能力 技术积累深厚 在多层存储POP工艺和3D DRAM技术上保持行业领先地位 [2][5] * 在3D DRAM封装领域优势显著 在平整度 孔洞和翘曲等关键指标上处于国内领先 国际第一梯队水平 [2][11] * 在POP封装上具有显著优势 包括处理薄片工艺 信号间距控制等方面积累了丰富经验 [28] 客户关系与市场定位 * 新风科技主要客户是长鑫存储 作为其兄弟公司紧密配合 [2][8] * 内存芯片全球市场规模超过1万亿人民币 中国年需求超过6000亿人民币 [8] * 全球内存芯片生产商共六家 长鑫目前月产能约25万片 预计2026年增至40万片 有望进入全球前三 [8] * 新风科技目标是成为长鑫前几位的重要供应商 目标占据其20%至30%的份额 [8][22] * 全中国6500家封测厂中 只有5家能够进行3D DRAM封装 新风具有独特优势 [8] 产能规划与融资计划 * 当前产能为2万片/月 基本满产 计划2026年扩展至4万片/月 2027年进一步至6万片/月 最终目标10万至12万片/月 [2][6][9][10] * 计划2025年第四季度启动4至5亿元股权融资 并进行1至2亿元银行债项融资 用于产能扩张 [3][14] * 预计2026年下半年产能达到4万片后 将开展一轮约5亿元的市场化融资 [14] * 在当前扩产阶段 预计在3万片至4万片的量级之前 损益端可能无法贡献正向收益 [23] 新业务发展与增长潜力 * 拓展两块新业务 一是与国内消费电子巨头合作定制类似UFS的产品 二是合作开发3D CUBE相关产品 市场规模均预计达百亿级别 [2][12] * 新业务产品单价和利润率远高于传统业务 有望显著提升公司盈利能力 [12] * 若新风能占据国内DDR和LPDDR封装市场20%份额 将新增16.5亿元收入 [13] * 技术端进展较快 商业落地需考虑产能扩充 预计2026年底初步呈现成果 2027年更大规模释放 [18] * 目前6万片产能规划中不包含HBM相关业务 定制化产品主要针对端侧应用 [27] 竞争格局与行业周期 * 在3D DRAM领域 全球仅有台湾华邦电和大陆赵毅青云两家公司走得较快 新风凭借与华邦电的亲密关系及长鑫核心供应商地位具有天然优势 [11][19] * AI出现后对高端存储需求激增 存储行业周期可能会持续更长时间 [21] 汇成股份的战略规划与协同 * 汇成所有存储及相关业务将以新风为平台开展 本体内不再做相关布局 [29] * 汇成本部二期项目（如车规芯片封测项目）将与3D DRAM形成协同效应 [3][29][31] * 汇晨（汇成关联方）为新风的战略投资者 主要提供业务资源导入 资金支持及管理赋能 业务运营仍以新风原团队为主 [24] * 长期规划可能将新风科技注入上市公司 但保留其独立IPO的可行性 [30] * 汇成存储业务整体规划以"6+X"模式展开 即以新风为核心的平台进行布局 [31]

研发进展 - 公司持续强化研发实力 加快推进测试技术和系统研发 硬件开发 认证软件开发及车规级产品研发 [1] - 布局企业级存储解决方案研发 存储介质分析 存储自动化测试等产业链关键环节 [1] - 万润半导体企业级PCIe5.0 SSD ME14000研发项目已完成立项 [1] 产品开发 - UFS产品进入新产品导入阶段 [1] - DDR5 4800内存条产品研发成功并实现量产 [1] - LPDDR5X 6/8GB产品通过研发验证测试 进入小批量试产阶段 [1]

企业级存储业务 - 公司企业级存储产品获多行业头部客户认可 在2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三且国产品牌中居首 [5] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业 数据中心高性能存储产品SOCAMM2在带宽和功耗上表现出色但尚未形成收入 [5] TCM业务模式 - TCM模式需全链条产业综合服务能力支撑 公司与闪迪合作彰显主控芯片 固件研发和封测制造等能力领先 [5] - UFS产品借领先主控技术与晶圆原厂协同 加速导入多家Tier1客户供应链 TCM模式差异化定价 采购与结算机制已形成示范效应 [5] 主控芯片技术 - 公司各系列主控芯片采用领先主流头部Foundry工艺与自研核心IP及固件算法 使存储产品具性能和功耗优势 [5] - 搭载自研主控芯片的UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s 随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS优于市场主流 [5] - 截至7月底主控芯片全系列产品累计批量部署超8000万颗且规模快速增长 UFS4.1产品正于多家Tier1厂商导入 [5] 存储市场展望 - 半导体存储市场需求自2025年3月底实质性回暖 因AI服务器出货 手机存储容量提升及下游库存消化 [5] - 受存储晶圆原厂供应策略影响 CFM闪存市场预测第三季度服务器与手机等领域存储产品价格仍有上行空间 [5]

核心财务表现 - 上半年营收25.48亿元 同比增长27.44% [2][3] - 归母净利润1553.52万元 同比下降46.07% [2][3] - 扣非净利润1073.44万元 同比下降23.42% [2][3] - 经营活动现金流净额-6820万元 同比改善21.69% [3] - 基本每股收益0.02元 同比下降33.33% [3] - 总资产47.39亿元 同比下降1.14% [2][3] - 净资产15.53亿元 同比增长1.01% [2][3] LED业务发展 - 消费电子 汽车电子 消防安防光源器件市场持续发力 [4] - 中标青岛地铁8号线 天津轨道交通Z4线照明项目 [4] - LED车规生产专线扩产投入使用并导入行业头部客户 [4] - 成功开拓泰国 马来西亚等国际经销商网络 [4] - 推进泰国LED模组生产基地量产及COB产线投资 [4] - 照明工程中标广西北海生态铝园区 燕矶长江大桥等项目 [4] - 积极拓展境外工程项目并中标美的电柜智能监控项目 [4] 半导体存储器业务突破 - 万润半导体实现营收4.73亿元 同比增长444.58% [5] - 企业级PCIe 5.0 SSD ME14000研发项目完成立项 [5] - UFS产品进入新产品导入阶段 [5] - DDR5 4800内存条实现量产 [5] - LPDDR5X 6/8GB产品通过验证进入小批量试产 [5] - 布局存储介质分析 自动化测试等产业链关键环节 [5] - 申报取得多项发明及实用新型专利 [5]

企业级业务与SOCAMM产品发展 - 企业级存储产品凭借自有核心技术获得不同行业知名客户认可 SATA eSSD国内市占率仅次于Solidigm与三星 PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业 [1] - SOCAMM产品相同容量下带宽比传统RDIMM高出2.5倍以上 延迟降低约20% 尺寸为标准RDIMM的三分之一 [2] - SOCAMM产品尚未形成收入 [2] TCM模式进展与市场空间 - TCM模式依托自研主控芯片与封测能力 连通晶圆原厂与核心下游客户 简化业务模式降低产业周期波动影响 [3] - 与闪迪合作面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链 [3] - TCM模式采用差异化定价采购与结算机制 已形成良好示范效应 有望在更多原厂和Tier1客户合作中取得突破 [3] 主控芯片技术研发与部署 - 自研主控芯片采用领先工艺与自研核心IP 搭配自研固件算法使存储产品具备性能和功耗优势 [4] - UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s 随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS 显著优于市场主流产品 [4] - 主控芯片全系列产品累计实现超8000万颗批量部署 UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段 全年出货规模将放量增长 [4] 嵌入式产品与战略合作 - 推出UFS4.1 eMMC Ultra等新型嵌入式产品 基于UFS产品性能优势与闪迪达成战略合作 [5] - QLC eMMC产品因大容量及价格优势应用于众多移动终端产品 [5] - 超小尺寸eMMC与超薄ePOP4x产品凭借高集成度应用于智能眼镜手表产品 [5] 海外业务与供应链布局 - 巴西Zilia构建完善海外供应链体系 与全球头部客户及原厂建立长期合作关系 [6] - 收购Zilia后以技术与产品设计方案赋能 发挥其海外本地化制造和服务优势 [6] - Zilia已与众多Tier1厂商在巴西地区展开合作 [6]