公司业务与市场定位 - 维信诺是全球领先的新型显示整体解决方案创新型供应商，聚焦AMOLED小尺寸、中尺寸显示器件及Micro-LED显示屏业务，应用领域涵盖智能手机、智能穿戴、平板、笔记本电脑、车载显示等 [2] - 公司与荣耀、小米、OPPO、vivo、华米、中兴、努比亚、摩托罗拉、谷歌等全球头部智能终端厂商保持密切合作关系 [2] 行业发展趋势与市场规模 - 2025年智能手机AMOLED面板出货量预计超过7.5亿片，渗透率突破60% [2] - 2030年IT产品AMOLED面板出货年复合增长率预计达26.5% [3] - 2030年车载显示AMOLED面板出货年复合增长率预计达30.6% [3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入41.21亿元，同比增长4.79% [3] 折叠屏手机市场布局 - 公司已供货多个品牌客户的多款折叠产品，包括内折、外折、横向折叠、竖向折叠等多种形态 [4] - 公司将折叠屏幕的轻薄化、低功耗、改善折叠和降本增效作为重点研发方向 [4] 产业链国产化进展 - 2025年上半年上游本地化率同比大幅提升 [5] - 公司与设备厂商联合发布固态激光退火技术（SLA），成功攻克工艺瓶颈，改善屏幕色差问题并降低生产成本 [5] - SLA技术已在量产线验证成功 [6] ViP技术优势 - ViP技术具有无精密金属掩模版、独立像素、高精度特点 [6] - 通过69%高开口率设计和Tandem叠层架构，可实现面板亮度提升4倍或使用寿命延长6倍 [6] - 实现1700ppi超高分辨率和更好色彩表现 [6] - 水氧阻隔能力提升3倍，成功解锁异形切割和透明显示等创新应用形态 [6] - 可在单一厂房生产1英寸到80英寸的多种类应用 [6] - 目前已推出手表、手机及中尺寸全系列展品 [6] 高世代产线进展 - 参股公司合肥国显建设的全球首条搭载ViP技术的高世代AMOLED生产线于2024年9月开工，近日已实现主厂房封顶 [6] - 产品为AMOLED屏体，面向平板、笔电、车载、显示器等中大尺寸市场 [6]

项目规模与建设进展 - 全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线主厂房封顶 [1] - 项目总占地面积1040亩 主厂房建筑面积80万平方米 为长三角泛半导体行业最大单体厂房 [2] - 建设周期仅168天 刷新全球同类规模厂房建设速度纪录 [2] 投资与技术特性 - 总投资额550亿元 是合肥新型显示产业史上单体投资最大项目 [3] - 采用维信诺全球首发ViP技术 通过半导体光刻工艺实现像素制备 摆脱传统FMM工艺限制 [4] - 设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm） 可覆盖平板/笔电/车载/显示器等多领域 [3] 技术优势与产业影响 - ViP技术具备独立像素/高精度/高良率优势 大幅提升面板切割效率与经济性 [4] - 相较FMM工艺 在分辨率/功耗/寿命等关键指标实现倍数级突破 [4] - 技术应用加速AMOLED向中大尺寸渗透 将重塑全球显示产业竞争格局 [5] 市场需求与增长前景 - 中尺寸IT产品复合增长率26.5% 2030年出货量预计达8420万片 [5] - 车载显示产品复合增长率30.6% 2030年出货量预计达1220万片 [5] - 技术升级满足AI时代智能手机/笔电/车载/AR/VR等产品对画质/续航/性能的需求 [4] 产业集群与发展战略 - 合肥新站区已形成TFT-LCD/AMOLED/硅基OLED全产业链 年出货量占全国1/7 [6][7] - 显示企业数量占全市2/3以上 产值超800亿元 实现从沙子到整机整体布局 [7] - 实施"1324"发展战略 推动车芯屏联动 延伸工控/医疗/能源等新应用场景 [8]

项目概况 - 全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线主厂房封顶 刷新全球同类规模厂房建设速度纪录 仅用168天完成[1] - 项目总占地面积约1040亩 相当于北京故宫占地体量 主厂房建筑面积约80万平方米 相当于三个鸟巢体育馆体量 为长三角泛半导体行业单体最大厂房[1] - 项目总投资550亿元 是合肥新型显示产业有史以来单体投资最大的项目[3] 技术突破 - 采用维信诺全球首发ViP技术 通过半导体光刻工艺实现AMOLED像素制备 彻底摆脱传统FMM工艺限制[5] - ViP技术具备独立像素 高精度 高良率等核心优势 可大幅提升AMOLED面板切割效率与经济性[5] - 相较于FMM AMOLED面板 ViP AMOLED在分辨率 功耗 寿命等关键指标实现倍数级突破[5] 产能与应用 - 设计产能每月3.2万片玻璃基板 基板尺寸为2290mm×2620mm 可生产更大尺寸AMOLED面板[3] - 产品涵盖平板 笔电 车载 显示器等多尺寸应用领域[3] - 技术升级满足智能手机 笔电 车载显示 AR/VR等产品对更清晰画质 更长续航及更稳定性能需求[5] 市场前景 - 中尺寸IT产品复合增长率26.5% 车载产品复合增长率30.6%[8] - 预计2030年IT产品AMOLED出货量达8420万片 车载产品达1220万片[8] - 项目加速AMOLED技术向中大尺寸应用渗透 将重塑全球显示产业竞争格局[8] 产业集群 - 合肥新站高新区显示企业数量占全市2/3以上 年产值超800亿元 各类面板年出货量约占全国1/7[13] - 已构建上游装备 材料 驱动控制 背光模组 中游面板 下游终端配套的全产业链条 实现从沙子到整机整体布局[10] - 形成国内面板产能最大 产业链最完善 技术水平最先进的产业集群[13]

文章核心观点 合肥国显第8.6代AMOLED生产线项目建设进展顺利，该产线采用无FMM技术，具有显著性能优势 [1][2] 项目建设进展 - 3月10日消息，项目已完成3.5万余根桩基作业，进入厂房主体建设阶段 [1] - 土建工程B项目房、综合动力站等工程施工近期被上海宝冶中标，相关施工单位已进场施工 [1] 项目基本情况 - 项目总投资550亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸为2290mm×2620mm），2024年9月开工建设 [2] - 产线由维信诺与合肥市投资平台出资，合肥国显（维信诺子公司）负责投资、建设和运营 [2] 项目技术与产品 - 是全球首条采用无FMM（精细金属掩模版）技术（即ViP技术）的8.6代AMOLED生产线 [2] - 产品覆盖平板、笔电、车载显示等中尺寸应用领域 [2] 技术优势 - ViP技术可使AMOLED有效发光面积（开口率）从传统的29%增加至69%，像素密度提升至1700ppi以上 [2] - 结合Tandem叠层器件技术，较FMM AMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度 [2]