项目进展 - 合肥国显8.6代AMOLED生产线项目主厂房已完成封顶 [1] - 项目自2025年2月土建开工以来，仅用168天即实现主厂房封顶 [4] 技术特点 - 全球首条搭载无FMM技术（ViP）的高世代AMOLED生产线 [4] - 采用维信诺自主研发的ViP技术，通过半导体光刻工艺实现AMOLED像素制备 [4] - ViP技术具备独立像素、高精度、高良率等核心优势，可大幅提升AMOLED面板的切割效率与经济性 [4] 产能与投资 - 产线总投资550亿元 [4] - 设计产能达每月3.2万片玻璃基板（2290mm×2620mm） [4] 应用领域 - 为平板、笔电、车载等中大尺寸高端显示市场提供更多解决方案 [4] 合作与运营 - 产线由合肥国显负责建设和运营，合肥国显由维信诺和合肥市投资平台出资 [4] - 维信诺和合肥国显将在技术转化上大力协同 [4]

行业供需与价格趋势 - 行业厂商践行“按需生产”，根据市场需求调整产线稼动率 [2] - 一季度终端需求旺盛，企业高稼动率，LCD TV 主流尺寸面板价格全面上涨 [2] - 二季度采购需求降温，企业快速调整稼动率，5 月 LCD 主要产品价格维持稳定 [2][3] 项目进展 - 5 月 20 日，成都第 8.6 代 AMOLED 生产线项目提前 4 个月开始工艺设备搬入 [4] 折旧情况 - 2024 年公司折旧约 380 亿，部分高世代线和 OLED 产线折旧到期或完成转固，2024 年折旧较 2023 年增加 [5] - 预计今年折旧达到峰值，公司将优化产品产线定位提升运营效率 [5] 资本开支 - 未来资本支出围绕“屏之物联”战略，聚焦半导体显示业务，在四个高潜航道布局 [6] - 具体方向包括新项目、已建项目尾款和现有产线维护 [6] 股权回购 - 6 月 4 日公告，控股子公司武汉京东方回购少数股东部分股权并减资 [7] - 权益比例由 47.14%提升至 58.36%，对经营业绩产生积极影响 [7] 行业整合态度 - 公司对参与行业整合持开放态度，出现机会将综合多因素积极参与 [7]

LCD行业供需情况 - 行业整体库存水平已趋近健康标准，需求节奏逐渐恢复正常，主要得益于面板厂商坚持"按需生产"策略和需求端加速去库存 [1] - 低端产能逐步出清推动行业竞争格局升级，向"高盈利应用、高附加值产品、高端技术和高价值品牌"四大方向发展，从"拼规模"转向"拼价值" [1] LCD行业稼动率 - 自2024年11月以来LCD行业整体稼动率持续回升，2025年一季度平均稼动率维持在80%以上 [3] - 尽管二季度需求有所回落，公司仍坚持灵活调整产线稼动率以确保运营稳健 [3] AMOLED业务进展 - 成都第8.6代AMOLED生产线项目进展顺利，已于5月20日提前完成工艺设备搬入，标志着产线正式由建设阶段转入运营阶段 [3] - 成都项目总投资630亿元人民币，设计产能为每月3.2万片玻璃基板（基板尺寸2290mm x 2620mm），主要聚焦中尺寸AMOLED面板（中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品），同时具备生产柔性OLED智能手机面板能力 [3] - 公司已在成都、重庆、绵阳投建三条第6代柔性AMOLED生产线，加上国内首条第8.6代AMOLED生产线，未来将运行4条AMOLED生产线 [3] 财务与资本支出 - 2024年折旧总额约为380亿元，北京、合肥、重庆、福州四条8.5代LCD生产线已全部完成折旧，B7、B11、B12三条OLED产线完成转固 [4] - 随着新产线投运和部分产线折旧到期，预计今年折旧将达到峰值，公司将持续优化产线布局以提升盈利能力 [4] - LCD生产线已从快速扩张期过渡至成熟期，未来资本开支将聚焦战略方向，以"屏之物联"战略引导，围绕半导体显示核心业务延伸价值链，重点布局物联网创新、传感器、MLED及智慧医工四大潜力赛道 [4] - 资金主要投向新项目建设、既有项目尾款支付及现有产线维护升级 [4] 市场环境与战略 - 中国大陆市场的确定性、高质量发展和产业结构优化将成为公司未来发展的坚强支撑，尽管外部贸易环境复杂 [4]

A+H模式与半导体公司赴港上市潮 - 宁德时代登陆港交所引发市场对"A+H模式"（A股和港股同时上市）的关注，2024年内地与香港监管部门推出多项利好政策，推动A股公司赴港二次上市，半导体行业尤为突出 [1] - 近半年内已有9家A股半导体公司披露赴港计划，包括兆易创新、紫光股份、江波龙、天岳先进、纳芯微、杰华特、和辉光电、广和通、峰岹科技 [2] 赴港半导体公司详情 - **兆易创新**：5月20日披露计划，主营存储芯片，2024年底货币资金91.28亿元，处于筹划阶段 [3] - **纳芯微**：3月26日披露，主营模拟芯片，货币资金10.74亿元，已递交上市申请 [3] - **广和通**：3月21日披露，主营物联网模组，货币资金11.2亿元，已递交申请 [3] - **紫光股份**：3月7日披露，业务涵盖通信及存储芯片，货币资金75.34亿元，处于筹划阶段 [3] - **杰华特**：2月17日披露，主营模拟芯片，货币资金11.94亿元，筹划中 [3] - **和辉光电**：1月17日披露，主营AMOLED面板，货币资金27.99亿元，已递交申请 [3] - **天岳先进**：2024年12月27日披露，主营碳化硅衬底，货币资金12.39亿元，申请已接收 [3] - **峰岹科技**：2024年12月24日披露，主营BLDC电机主控芯片，货币资金2.977亿元，已递交申请 [3] - **江波龙**：2024年12月18日披露，主营存储芯片，货币资金10.25亿元 [3] 上市动态与募资用途 - 杰华特2月17日公告称赴港上市旨在加快国际化战略，增强境外融资能力 [4] - 天岳先进2月24日提交申请，联席保荐人为中金公司和中信证券 [4] - 江波龙3月21日提交申请，募资主要用于扩产、研发及全球化战略，联席保荐人为花旗和中信证券 [4] - 和辉光电4月23日递交申请，募资用于AMOLED生产线升级、研发及偿还借款 [4] - 纳芯微4月25日申请获受理，联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [4] - 广和通4月27日递交招股书，独家保荐人为中信证券 [5] - 紫光股份4月28日公告称赴港上市为深化全球化布局 [5] - 兆易创新5月20日公告称拟赴港上市以提升国际竞争力 [5] 赴港上市动因分析 - **全球化战略**：港股市场助力半导体公司拓展海外业务，构建国际化资本平台，如兆易创新、江波龙等公司明确将募资用于海外市场拓展 [6] - **技术升级需求**：AI、5G、智能汽车等领域爆发推动研发投入，兆易创新计划将H股募资投向研发与并购，Fabless模式企业（如纳芯微）侧重研发，IDM模式企业（如和辉光电）侧重产能扩张 [7] - **政策支持**：2024年港股改革加速，中国证监会推出"惠港5条"，港交所对市值超百亿港元的A股企业开通快速通道，股权占比要求从15%降至10%（或市值达30亿港元） [7] 行业展望 - A+H模式将助力半导体公司深化海外市场，提升品牌竞争力，优化资本结构，如通过港股国际化估值体系吸引战略投资者 [8]

京东方第8.6代AMOLED生产线项目进展 - 国内首条第8.6代AMOLED显示器件生产线提前4个月开始工艺设备搬入 [1] - 项目于2024年3月27日奠基，9月26日提前完成全面封顶，历时183天 [2][3] - 预计2026年底量产，2029年实现满产 [2] 项目投资与产能 - 总投资630亿元人民币 [2] - 设计产能为每月3.2万片玻璃基板，基板尺寸为2290mm x 2620mm [2] - 主要聚焦中尺寸AMOLED面板，用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品，同时具备生产柔性OLED智能手机面板的能力 [2] 行业地位与布局 - 相较于同业其他尚处于建设规划阶段的8.6代线，京东方已率先由建设阶段向产线运营阶段转换 [3] - 京东方已在成都、重庆、绵阳投建三条第6代柔性AMOLED生产线，加上第8.6代AMOLED生产线，未来将运行4条AMOLED生产线 [3]

全球手机面板市场趋势 - 2024年全球手机面板出货量同比增长11.4%，达21.57亿片，创近年高峰，主要受新机销量增长及二手机/整新机需求驱动 [1] - 2025年出货量预计同比减少3.2%至20.93亿片，因新机需求稳定化及二手市场需求可能持稳或小幅下降 [1] 主要面板厂商表现 京东方（BOE） - 2024年以6.13亿片出货量稳居全球第一，2025年预计增长2.7%至6.3亿片 [2] 三星显示（SDC） - 2024年出货3.78亿片，受益于苹果AMOLED订单及自有品牌需求，但2025年因苹果可能分散供应链，出货量预计下滑3.5%至3.65亿片 [3][4] 惠科（HKC） - 凭借G8.6世代线成本优势，2024年a-Si LCD出货2.28亿片，2025年面临华星光电竞争压力，预计微增0.7%至2.30亿片 [4] 华星光电（CSOT） - 2024年出货量同比激增83.2%至2.15亿片，受益于小米合作，2025年预计小幅增长至2.23亿片 [5] 天马（Tianma） - 2024年出货1.58亿片，2025年虽受LTPS LCD需求下滑影响，但AMOLED需求带动出货量有望增长10% [6] 技术及区域市场格局 - AMOLED需求持续强劲，2024-2025年推动面板厂出货增长，而LTPS LCD需求减弱使相关供应商承压 [6] - 陆系面板厂市占率2024年达69.8%，2025年或超70%，主导全球供应链；韩系厂商凭借柔性AMOLED技术维持20-21%高阶市场份额 [6] - 台系a-Si LCD厂商份额受惠科/华星挤压收缩，日系厂商已逐步退出市场 [6] 新型显示技术会议信息 - 会议聚焦MLED直显/背光、OLED等大屏技术，涵盖车用显示、AI PC、Micro LED透明屏等议题 [7][12][14][15] - 主要演讲包括京东方MLED技术趋势、天马Micro LED进展、Mini LED车用解决方案等 [12][14] - 会议时间：2025年2月26-27日，地点为深圳JW万豪酒店 [13]

全球手机面板出货量趋势 - 2024年全球手机面板出货量年增11.4%达21.57亿片 创近年新高 主要受新机销量增长及二手机/整新机需求驱动 [1] - 2025年预计出货量年减3.2%至20.93亿片 因新机需求稳定化及二手市场需求可能持稳或小幅下降 [1] 技术路线分化 - AMOLED需求持续强劲 2024-2025年出货量保持增长趋势 主要受高阶手机推动 [7] - LTPS LCD需求逐渐减弱 相关供应商面临挑战 [7] - a-Si LCD在中低阶市场保持一定需求 但面临新竞争者压力 [4][7] 区域竞争格局 - 陆系面板厂市占率快速扩张 2024年达69.8% 2025年或超70% 受益于中高阶AMOLED和低阶a-Si LCD双线需求 [7] - 韩系面板厂凭借柔性AMOLED技术维持20-21%市占率 主导高阶市场 [7] - 台系a-Si LCD市占率萎缩 日系厂商已逐步退出手机面板供应 [7] 主要厂商表现 京东方(BOE) - 2024年以6.13亿片出货量稳居全球第一 2025年预计增长2.7%至6.3亿片 [2] 三星显示(SDC) - 2024年出货3.78亿片居第二 受苹果AMOLED订单支撑 但2025年可能因苹果分散供应链导致出货下滑3.5%至3.65亿片 [3] 惠科(HKC) - 2024年a-Si LCD出货2.28亿片排名第三 2025年预计微增0.7%至2.30亿片 面临华星光电竞争压力 [4] 华星光电(CSOT) - 2024年出货同比暴涨83.2%达2.15亿片 与小米深度合作 2025年预计增至2.23亿片 [5] 天马(Tianma) - 2024年出货1.58亿片 2025年AMOLED需求或推动出货增长10% 但LTPS LCD业务承压 [6][7]