项目投资概况 - TCL科技联合广州市政府共同投资295亿元建设第8.6代印刷OLED显示面板生产线（t8项目）[2] - 项目规划月加工2.25万片2290mm×2620mm玻璃基板 主要覆盖平板电脑、笔记本电脑、显示器等中尺寸IT应用领域[2] - 项目建设周期24个月 预计2025年11月正式动工[2] 投资结构与股权分配 - 项目公司"广州华星光电印刷显示技术有限公司"注册资本金147.5亿元[2] - TCL华星出资88.5亿元持股60% 广州方面协调国企出资59亿元持股40%[2] 技术路线选择 - 采用印刷OLED技术 材料利用率高达90% 显著超过蒸镀技术约30%的水平[3] - 印刷技术在中尺寸领域具成本优势 投资和制造成本更低[3] - 规避蒸镀路线核心设备蒸镀机的产能限制[3] 行业竞争格局 - 京东方2023年11月投资630亿元建设第8.6代AMOLED生产线[3] - 维信诺2024年5月拟投资550亿元建设同规格产线[3] - 三星显示已公布相关投资计划 主要采用蒸镀技术[3] 市场前景分析 - 笔记本电脑AMOLED面板年复合增长率预计达33%（至2030年）[3] - 车载显示器年复合增长率预计达27% 桌上型显示器达19%[3] 技术风险与挑战 - 印刷OLED尚未在中尺寸领域进行大规模商业化量产[4] - 良率爬坡速度、成本控制能力和市场接受度存在不确定性[4] - 新型显示行业属于强周期性行业 波动性较大[4]

公司业务与市场定位 - 维信诺是全球领先的新型显示整体解决方案创新型供应商，聚焦AMOLED小尺寸、中尺寸显示器件及Micro-LED显示屏业务，应用领域涵盖智能手机、智能穿戴、平板、笔记本电脑、车载显示等 [2] - 公司与荣耀、小米、OPPO、vivo、华米、中兴、努比亚、摩托罗拉、谷歌等全球头部智能终端厂商保持密切合作关系 [2] 行业发展趋势与市场规模 - 2025年智能手机AMOLED面板出货量预计超过7.5亿片，渗透率突破60% [2] - 2030年IT产品AMOLED面板出货年复合增长率预计达26.5% [3] - 2030年车载显示AMOLED面板出货年复合增长率预计达30.6% [3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入41.21亿元，同比增长4.79% [3] 折叠屏手机市场布局 - 公司已供货多个品牌客户的多款折叠产品，包括内折、外折、横向折叠、竖向折叠等多种形态 [4] - 公司将折叠屏幕的轻薄化、低功耗、改善折叠和降本增效作为重点研发方向 [4] 产业链国产化进展 - 2025年上半年上游本地化率同比大幅提升 [5] - 公司与设备厂商联合发布固态激光退火技术（SLA），成功攻克工艺瓶颈，改善屏幕色差问题并降低生产成本 [5] - SLA技术已在量产线验证成功 [6] ViP技术优势 - ViP技术具有无精密金属掩模版、独立像素、高精度特点 [6] - 通过69%高开口率设计和Tandem叠层架构，可实现面板亮度提升4倍或使用寿命延长6倍 [6] - 实现1700ppi超高分辨率和更好色彩表现 [6] - 水氧阻隔能力提升3倍，成功解锁异形切割和透明显示等创新应用形态 [6] - 可在单一厂房生产1英寸到80英寸的多种类应用 [6] - 目前已推出手表、手机及中尺寸全系列展品 [6] 高世代产线进展 - 参股公司合肥国显建设的全球首条搭载ViP技术的高世代AMOLED生产线于2024年9月开工，近日已实现主厂房封顶 [6] - 产品为AMOLED屏体，面向平板、笔电、车载、显示器等中大尺寸市场 [6]

安徽外贸逆势增长 - 2025年前7个月安徽省货物贸易进出口总值5434.1亿元人民币，同比增长14.1%，其中出口3647.3亿元增长13.8%，进口1786.8亿元增长14.8% [1] - 外贸总值保持中部第1，增速居全国第6 [1] - 机电产品占出口比重超7成，汽车出口量保持全国第1 [1] 汽车产业崛起 - 安徽已集聚7家整车企业，拥有1100多家规上零部件生产企业 [4] - 合肥聚焦新能源与智能网联汽车，芜湖深耕传统燃油车和出口市场，形成"双核驱动"模式 [4] - 2025年上半年全省汽车产量149.95万辆，新能源汽车产量73.09万辆，双双位居全国第一 [4] - 全国每四辆出口汽车中有一辆来自安徽，奇瑞集团前7个月累计出口66.94万辆 [5][6] - "十四五"以来安徽汽车产量从2020年116.1万辆提升至2024年357万辆，增长2倍 [6] 集成电路产业发展 - 安徽已集聚500多家集成电路上下游企业，形成完整产业生态 [8] - 2024年1至10月全省生产芯片近80亿块 [8] - 晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率全球第一 [8] - 2024年全省电子信息制造业规上工业增加值同比增长26.1%，对工业增长贡献率达27% [9] 新型显示产业突破 - 2024年世界首片8.6代OLED玻璃基板在蚌埠下线 [8] - 安徽已构建"从沙子到整机"的完整显示产业布局 [8] - 2023年全省显示面板年出货量全国第二、世界第三 [8] - 2024年全省新型显示产业实现营收超1400亿元，同比增长31.2% [9] 机器人产业发展 - 安徽已汇聚177家机器人产业链企业 [11] - 多家企业推出创新机器人产品，如绳驱S1机器人、5G-A人形机器人"夸父"等 [11] - 机器人技术正从实验室迈向生活场景，如AI助教、家庭服务等应用 [12] 产业整体发展 - 安徽产业从"跟跑者"转变为"领跑者"和"规则制定者" [13] - 汽车、芯片、显示屏、机器人等产业组成的"安徽军团"集体发力 [1] - 产业奇迹源于多年深耕细作与创新突破 [13]

手机面板市场第三季度运行状况 - 第三季度作为手机终端传统旺季 整体手机面板市场维持高稼动率运行[1][3] - a-Si面板品牌需求持续旺盛但模组端竞争激烈 价格小幅下行[1][3] - LTPS产线受益于车载等非手机领域需求强劲拉动 持续保持高位运转[1][3] - 柔性AMOLED市场在需求增长与价格压力间博弈 呈现量升价滞局面[1][3] 不同技术类型面板价格表现 - 6.5英寸LCD Notch HD+ a-Si TDDI面板价格从7月6.6美元下降至8月6.5美元 降幅0.1美元[1] - 6.5英寸LCD Notch FHD+ LTPS TDDI面板价格保持稳定 7月与8月均为9.4美元[1] - 6.4英寸AMOLED Notch FHD+ Rigid On Cell面板价格保持稳定 7月与8月均为16.0美元[1] - 6.7英寸AMOLED Hole FHD+ Flexible On Cell面板价格保持稳定 7月与8月均为23.0美元[1] a-Si面板市场动态 - 品牌客户对a-Si面板需求持续强劲 驱动主力厂商产线持续满产[3] - 驱动IC等关键原材料处于价格下行周期 叠加品牌客户成本敏感度[3] - 模组厂商为争夺新项目订单采取激进报价策略 导致a-Si模组价格小幅回落[3] LTPS面板市场动态 - 车载市场需求增长强劲带动主力厂商LTPS产线满负荷运转[3] - 天马LTPS产线高稼动状态预计延续至年底[3] - 智能手机领域应用仍显低迷 供需关系相对平衡使面板价格短期稳定[3] AMOLED面板市场分化 - 国内主流手机品牌加速向柔性AMOLED技术迁移 刚性AMOLED需求显著萎缩[3] - 三星显示降价对提振刚性AMOLED需求效果有限 市场反响平淡[3] - 柔性AMOLED在Q3旺季备货拉动下主力厂商稼动率接近满产[3] - 新项目价格受前期招标竞争影响普遍承压 老项目价格维持平稳[3] 价格走势预测 - 2025年8月和9月a-Si模组价格预计小幅下降[3] - LTPS面板价格短期内保持稳定[3] - 刚性AMOLED面板价格短期内保持稳定[3] - 柔性AMOLED老项目价格持稳 但9月起部分新项目价格可能面临小幅下调压力[3]

项目规模与建设进展 - 全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线主厂房封顶 [1] - 项目总占地面积1040亩 主厂房建筑面积80万平方米 为长三角泛半导体行业最大单体厂房 [2] - 建设周期仅168天 刷新全球同类规模厂房建设速度纪录 [2] 投资与技术特性 - 总投资额550亿元 是合肥新型显示产业史上单体投资最大项目 [3] - 采用维信诺全球首发ViP技术 通过半导体光刻工艺实现像素制备 摆脱传统FMM工艺限制 [4] - 设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm） 可覆盖平板/笔电/车载/显示器等多领域 [3] 技术优势与产业影响 - ViP技术具备独立像素/高精度/高良率优势 大幅提升面板切割效率与经济性 [4] - 相较FMM工艺 在分辨率/功耗/寿命等关键指标实现倍数级突破 [4] - 技术应用加速AMOLED向中大尺寸渗透 将重塑全球显示产业竞争格局 [5] 市场需求与增长前景 - 中尺寸IT产品复合增长率26.5% 2030年出货量预计达8420万片 [5] - 车载显示产品复合增长率30.6% 2030年出货量预计达1220万片 [5] - 技术升级满足AI时代智能手机/笔电/车载/AR/VR等产品对画质/续航/性能的需求 [4] 产业集群与发展战略 - 合肥新站区已形成TFT-LCD/AMOLED/硅基OLED全产业链 年出货量占全国1/7 [6][7] - 显示企业数量占全市2/3以上 产值超800亿元 实现从沙子到整机整体布局 [7] - 实施"1324"发展战略 推动车芯屏联动 延伸工控/医疗/能源等新应用场景 [8]

项目概况 - 全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线主厂房封顶 刷新全球同类规模厂房建设速度纪录 仅用168天完成[1] - 项目总占地面积约1040亩 相当于北京故宫占地体量 主厂房建筑面积约80万平方米 相当于三个鸟巢体育馆体量 为长三角泛半导体行业单体最大厂房[1] - 项目总投资550亿元 是合肥新型显示产业有史以来单体投资最大的项目[3] 技术突破 - 采用维信诺全球首发ViP技术 通过半导体光刻工艺实现AMOLED像素制备 彻底摆脱传统FMM工艺限制[5] - ViP技术具备独立像素 高精度 高良率等核心优势 可大幅提升AMOLED面板切割效率与经济性[5] - 相较于FMM AMOLED面板 ViP AMOLED在分辨率 功耗 寿命等关键指标实现倍数级突破[5] 产能与应用 - 设计产能每月3.2万片玻璃基板 基板尺寸为2290mm×2620mm 可生产更大尺寸AMOLED面板[3] - 产品涵盖平板 笔电 车载 显示器等多尺寸应用领域[3] - 技术升级满足智能手机 笔电 车载显示 AR/VR等产品对更清晰画质 更长续航及更稳定性能需求[5] 市场前景 - 中尺寸IT产品复合增长率26.5% 车载产品复合增长率30.6%[8] - 预计2030年IT产品AMOLED出货量达8420万片 车载产品达1220万片[8] - 项目加速AMOLED技术向中大尺寸应用渗透 将重塑全球显示产业竞争格局[8] 产业集群 - 合肥新站高新区显示企业数量占全市2/3以上 年产值超800亿元 各类面板年出货量约占全国1/7[13] - 已构建上游装备 材料 驱动控制 背光模组 中游面板 下游终端配套的全产业链条 实现从沙子到整机整体布局[10] - 形成国内面板产能最大 产业链最完善 技术水平最先进的产业集群[13]

项目进展 - 合肥国显8.6代AMOLED生产线项目主厂房已完成封顶 [1] - 项目自2025年2月土建开工以来，仅用168天即实现主厂房封顶 [4] 技术特点 - 全球首条搭载无FMM技术（ViP）的高世代AMOLED生产线 [4] - 采用维信诺自主研发的ViP技术，通过半导体光刻工艺实现AMOLED像素制备 [4] - ViP技术具备独立像素、高精度、高良率等核心优势，可大幅提升AMOLED面板的切割效率与经济性 [4] 产能与投资 - 产线总投资550亿元 [4] - 设计产能达每月3.2万片玻璃基板（2290mm×2620mm） [4] 应用领域 - 为平板、笔电、车载等中大尺寸高端显示市场提供更多解决方案 [4] 合作与运营 - 产线由合肥国显负责建设和运营，合肥国显由维信诺和合肥市投资平台出资 [4] - 维信诺和合肥国显将在技术转化上大力协同 [4]

行业供需与价格趋势 - 行业厂商践行“按需生产”，根据市场需求调整产线稼动率 [2] - 一季度终端需求旺盛，企业高稼动率，LCD TV 主流尺寸面板价格全面上涨 [2] - 二季度采购需求降温，企业快速调整稼动率，5 月 LCD 主要产品价格维持稳定 [2][3] 项目进展 - 5 月 20 日，成都第 8.6 代 AMOLED 生产线项目提前 4 个月开始工艺设备搬入 [4] 折旧情况 - 2024 年公司折旧约 380 亿，部分高世代线和 OLED 产线折旧到期或完成转固，2024 年折旧较 2023 年增加 [5] - 预计今年折旧达到峰值，公司将优化产品产线定位提升运营效率 [5] 资本开支 - 未来资本支出围绕“屏之物联”战略，聚焦半导体显示业务，在四个高潜航道布局 [6] - 具体方向包括新项目、已建项目尾款和现有产线维护 [6] 股权回购 - 6 月 4 日公告，控股子公司武汉京东方回购少数股东部分股权并减资 [7] - 权益比例由 47.14%提升至 58.36%，对经营业绩产生积极影响 [7] 行业整合态度 - 公司对参与行业整合持开放态度，出现机会将综合多因素积极参与 [7]

LCD行业供需情况 - 行业整体库存水平已趋近健康标准，需求节奏逐渐恢复正常，主要得益于面板厂商坚持"按需生产"策略和需求端加速去库存 [1] - 低端产能逐步出清推动行业竞争格局升级，向"高盈利应用、高附加值产品、高端技术和高价值品牌"四大方向发展，从"拼规模"转向"拼价值" [1] LCD行业稼动率 - 自2024年11月以来LCD行业整体稼动率持续回升，2025年一季度平均稼动率维持在80%以上 [3] - 尽管二季度需求有所回落，公司仍坚持灵活调整产线稼动率以确保运营稳健 [3] AMOLED业务进展 - 成都第8.6代AMOLED生产线项目进展顺利，已于5月20日提前完成工艺设备搬入，标志着产线正式由建设阶段转入运营阶段 [3] - 成都项目总投资630亿元人民币，设计产能为每月3.2万片玻璃基板（基板尺寸2290mm x 2620mm），主要聚焦中尺寸AMOLED面板（中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品），同时具备生产柔性OLED智能手机面板能力 [3] - 公司已在成都、重庆、绵阳投建三条第6代柔性AMOLED生产线，加上国内首条第8.6代AMOLED生产线，未来将运行4条AMOLED生产线 [3] 财务与资本支出 - 2024年折旧总额约为380亿元，北京、合肥、重庆、福州四条8.5代LCD生产线已全部完成折旧，B7、B11、B12三条OLED产线完成转固 [4] - 随着新产线投运和部分产线折旧到期，预计今年折旧将达到峰值，公司将持续优化产线布局以提升盈利能力 [4] - LCD生产线已从快速扩张期过渡至成熟期，未来资本开支将聚焦战略方向，以"屏之物联"战略引导，围绕半导体显示核心业务延伸价值链，重点布局物联网创新、传感器、MLED及智慧医工四大潜力赛道 [4] - 资金主要投向新项目建设、既有项目尾款支付及现有产线维护升级 [4] 市场环境与战略 - 中国大陆市场的确定性、高质量发展和产业结构优化将成为公司未来发展的坚强支撑，尽管外部贸易环境复杂 [4]

A+H模式与半导体公司赴港上市潮 - 宁德时代登陆港交所引发市场对"A+H模式"（A股和港股同时上市）的关注，2024年内地与香港监管部门推出多项利好政策，推动A股公司赴港二次上市，半导体行业尤为突出 [1] - 近半年内已有9家A股半导体公司披露赴港计划，包括兆易创新、紫光股份、江波龙、天岳先进、纳芯微、杰华特、和辉光电、广和通、峰岹科技 [2] 赴港半导体公司详情 - **兆易创新**：5月20日披露计划，主营存储芯片，2024年底货币资金91.28亿元，处于筹划阶段 [3] - **纳芯微**：3月26日披露，主营模拟芯片，货币资金10.74亿元，已递交上市申请 [3] - **广和通**：3月21日披露，主营物联网模组，货币资金11.2亿元，已递交申请 [3] - **紫光股份**：3月7日披露，业务涵盖通信及存储芯片，货币资金75.34亿元，处于筹划阶段 [3] - **杰华特**：2月17日披露，主营模拟芯片，货币资金11.94亿元，筹划中 [3] - **和辉光电**：1月17日披露，主营AMOLED面板，货币资金27.99亿元，已递交申请 [3] - **天岳先进**：2024年12月27日披露，主营碳化硅衬底，货币资金12.39亿元，申请已接收 [3] - **峰岹科技**：2024年12月24日披露，主营BLDC电机主控芯片，货币资金2.977亿元，已递交申请 [3] - **江波龙**：2024年12月18日披露，主营存储芯片，货币资金10.25亿元 [3] 上市动态与募资用途 - 杰华特2月17日公告称赴港上市旨在加快国际化战略，增强境外融资能力 [4] - 天岳先进2月24日提交申请，联席保荐人为中金公司和中信证券 [4] - 江波龙3月21日提交申请，募资主要用于扩产、研发及全球化战略，联席保荐人为花旗和中信证券 [4] - 和辉光电4月23日递交申请，募资用于AMOLED生产线升级、研发及偿还借款 [4] - 纳芯微4月25日申请获受理，联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [4] - 广和通4月27日递交招股书，独家保荐人为中信证券 [5] - 紫光股份4月28日公告称赴港上市为深化全球化布局 [5] - 兆易创新5月20日公告称拟赴港上市以提升国际竞争力 [5] 赴港上市动因分析 - **全球化战略**：港股市场助力半导体公司拓展海外业务，构建国际化资本平台，如兆易创新、江波龙等公司明确将募资用于海外市场拓展 [6] - **技术升级需求**：AI、5G、智能汽车等领域爆发推动研发投入，兆易创新计划将H股募资投向研发与并购，Fabless模式企业（如纳芯微）侧重研发，IDM模式企业（如和辉光电）侧重产能扩张 [7] - **政策支持**：2024年港股改革加速，中国证监会推出"惠港5条"，港交所对市值超百亿港元的A股企业开通快速通道，股权占比要求从15%降至10%（或市值达30亿港元） [7] 行业展望 - A+H模式将助力半导体公司深化海外市场，提升品牌竞争力，优化资本结构，如通过港股国际化估值体系吸引战略投资者 [8]