行业背景与趋势 - 智能手机行业面临增量见顶和技术突破受限的背景下 AI成为推动行业重塑的核心变量 [1] - 行业正迎来第三次飞跃 AI驱动的终端进化 此前两次飞跃分别为触控屏和移动互联网普及以及5G和影像技术革新 [4] 合作与技术突破 - 荣耀与高通宣布深化合作 携手开启"手机智能体与性能双擎时代" [1] - 荣耀Magic8系列与荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版 并在AI自进化技术与性能架构上实现突破 [1] - 合作超越传统硬件性能范畴 探索"下一代手机定义" 向全球展示端侧智能领域的"中国方案" [5][6] - 联合研发高效能端侧AI模型方案 引入低比特量化技术 实现端侧模型存储空间节省30% 模型推理速度提升15% 模型推理功耗下降20% [4] - 引入新一代向量化检索技术 将文本图像视频等数据编码为稠密向量 实现毫秒级相似度匹配 检索性能最多提升400% [5] 技术特点与优势 - 让更多AI计算在本地设备完成 实现真正的"端侧智能" 减少数据传输量 降低能耗和隐私风险 [4] - 行业首发智能体驱动的AI追色功能 通过一句话即可搜索目标图片 提取关键色彩并完成风格迁移 [5] - 推出"超融核架构" 通过软硬件协同实现芯片能效最优调度 独家首发基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术 [11] - AI超分超帧技术类似于PC游戏中的DLSS 可在低分辨率低帧率画面基础上通过AI实时推理输出高质量画面 [11] 产品特性与创新 - 荣耀Magic8系列引入"自进化AI"概念 具备自主学习持续优化的"生命力" [7][8] - 自进化AI通过三个层面落地：成长型硬件可根据用户使用习惯动态调整性能资源 自主学习的操作系统在多模态大模型支持下能在新场景中稳定输出 再进化的生态互联通过跨设备跨生态互联互通构建个人知识库和场景服务网络 [8] - 产品实现从"云端依赖"迈向"终端智能"的关键一步 带来更流畅更安全更智能的本地化AI体验 [5] 市场与战略布局 - 合作被视为中国力量在全球AI格局中的重要一步 [11] - 在未来将支持200+垂直场景和3000+通用场景 覆盖购物出行医疗娱乐等多领域 [11] - 智能手机将不再是单一设备 而是成为用户个人智能体的入口 [11] - 通过联合实验室深度共研 构建共生的创新生态 [11] 行业影响与意义 - 合作透露出全球顶尖科技力量在人工智能终端这一关键赛道的博弈与前瞻布局 [3] - 中国科技企业以扎实的技术积累开放的生态策略和前瞻的产业视野 向世界输出AI终端的发展新范式 [6] - 行业正进入"通用Agent元年" AI成为打破智能手机同质化僵局的关键变量 [12]

主题： 2025年8月国内折叠屏智能手机UTG前盖使用量达1.1万㎡，同比增长51.2% 概要： 内容涵盖中国市场各类材质前盖在各类技术别智能手机中的搭载量及渗透率变化趋势， 具体分析中国市场主要品牌智能手机前盖规格别销量和占比情况。 大纲： 1. 06'24~08'25 中国市场智能手机前盖搭载量渗透率变化趋势 2. 06'24~08'25 中国市场折叠屏智能手机U TG、CPI前盖使用量变化情况 3. 06'24~08'25 中国市场折叠屏智能手机前盖搭载量渗透率变化情况 期数： 2025年9月刊 分类： 会员服务—中国智能手机盖板月度市场发展趋势概况 7. 06'24~08'25 中国市场华为智能手机前盖规格别销量及占比情况 8. 06'24~08'25 中国市场荣耀智能手机前盖规格别销量及占比情况 9. 06'24~08'25 中国市场OPPO智能手机前盖规格别销量及占比情况 10. 06'24~08'25 中国市场v i vo智能手机前盖规格别销量及占比情况 11. 06'24~08'25 中国市场小米智能手机前盖规格别销量及占比情况 温馨提示： * 请 会 员 单 位 通 过 会 员 登 陆 平 ...

涉及的行业或公司 * 全球服务器市场，特别是AI服务器细分领域（包括训练服务器和推理服务器）[1] * 原始设计制造商（ODM）：Wiwynn、Wistron、Hon Hai、FII [2] * 供应链公司：涉及硅光子公司（LandMark、VPEC）、液冷公司（AVC、Fositek、Auras）、导轨套件公司（King Slide）、机箱公司（Chenbro）、CCL公司（EMC）、PCB公司（GCE）[2] * 半导体公司：晶圆代工厂（TSMC）、无晶圆厂公司（Mediatek、Aspeed）、探针卡公司（MPI）、插座公司（WinWay）[2] * 云服务提供商（CSP）：美国主要CSP（如Microsoft、Amazon、Meta、Alphabet、Oracle）和中国主要云平台（如Bytedance、Alibaba、Tencent、Baidu）[8] 核心观点和论据 * **全球服务器总体市场规模增长**：预计全球服务器总收入在2025-27E将同比增长42%、32%、19%，达到3590亿美元、4740亿美元、5630亿美元 [14] * **AI服务器是增长核心驱动力**： * AI训练服务器收入预计在2025-27E同比增长47%、55%、26% [11] * 全机架级AI服务器（如GB200/GB300配置）开始出货，预计2025-27E出货量为19k、50k、67k机架（以144-GPU当量计），TAM规模为540亿美元、1570亿美元、2320亿美元 [11] * 高功率AI服务器（单芯片算力>500 TFlops，如H200/B200）出货量预计2025-27E为637k、732k、819k单位（以8-GPU当量计），同比增长7%、15%、12% [11] * AI推理服务器（单芯片算力<500 TFlops，如L40S/L20）出货量预计2025-27E为441k、522k、646k单位，同比增长10%、18%、24% [11] * **ASIC在AI芯片中渗透率提升**：全球AI服务器出货量预示2025-27E需要1000万、1400万、1700万颗AI芯片，其中ASIC的出货贡献度将从38%上升至40%、45% [1] * **云服务提供商资本支出强劲增长**： * 美国主要CSP的资本支出预算在2025-27E预计同比增长67%、23%、15%（较2024年6月预测的51%、15%、9%上调）[8] * 中国主要云平台的资本支出在2025-27E预计同比增长55%、8%、6%（较2024年6月预测的31%、1%、3%上调）[8] * **通用服务器市场逐步复苏**：预计通用服务器出货量在2025-27E同比增长9%、4%、3%，收入同比增长35%、5%、4%，受更换周期复苏和新CPU平台推出支持 [11] 其他重要内容 * **高盛研究团队上调了部分AI服务器预测**：将高功率AI服务器2025/26E出货量预测上调21%/39%，将推理AI服务器2025/26E出货量预测上调3%/5%，主要依据是云资本支出增加和全球AI应用使用增长（例如OpenAI周活跃用户达7亿，为去年四倍）[3] * **对基于基板的AI服务器需求前景持积极看法**：因其定制化空间更大且客户预算负担更低，高功率ASIC芯片的推广也支持对该细分市场的更积极看法 [11] * **报告还简要提及了个人电脑（PC）和智能手机市场的预测**： * 全球PC出货量预计2025E/26E同比增长3%/3% [33] * 全球智能手机出货量预计2025E/26E同比增长0%/1% [35]

**涉及的公司与行业** * 小米集团 (1810 HK) 智能手机行业 新能源汽车行业 消费AIoT平台[13] **核心观点与论据** * 小米17系列首日销售表现强劲 Pro Max型号占系列销量50%以上 5分钟内打破2025年国内智能手机首日销量及GMV记录[1] * 高端化战略执行稳固 首日Pro系列(Pro及Pro Max)销量占比估计超80% (Pro 33% Pro Max 54%) 远高于前代小米14/15系列生命周期约30%的占比 此销售结构若持续有望推动平均售价(ASP)实现mid-teen百分比增长[3][9][10] * Pro系列具备价格竞争力 17Pro起售价4999元人民币 较前代版本低200-500元 17 Pro Max在中国市场售价比iPhone 17 Pro Max低50% 并拥有后置显示屏 延长电池续航等差异化创新功能[1] * 公司股价近期高波动源于投资者对秋季发布会及CEO关于机器人 AI进展演讲的高预期落空 市场对电动汽车交付能力更新的期待 以及对17基础版销量疲软的担忧 但后者可能因有利的Pro系列销售占比而扭转[2] * 长期看好多年的生态系统扩张 执行良好的“人车家全生态”战略 预计2024-27E收入/每股收益复合年增长率(CAGR)为26%/37% 目标价66港元 较当前价54.65港元有20.8%上行空间[13][14][16] **其他重要内容** * 公司是全球第三大智能手机品牌 2024年出货量占比13.8%[13] * 投资风险包括全球智能手机行业竞争加剧和市场份额增长弱于预期 智能手机/电动汽车业务毛利率压力加大 高端化和电动汽车业务执行不及预期 地缘政治风险和监管不确定性加剧 宏观环境疲软及智能手机/IoT需求减弱 外汇波动[14] * 估值采用分类加总法(SOTP) 小米核心业务基于21倍目标12个月前瞻企业价值/净营业利润(EV/NOPAT) 电动汽车业务基于现金流折现法估值870亿美元(加权平均资本成本12% 永续增长率3%) 并应用10%控股公司折价[14]

小米17系列发布与市场定位 - 小米17系列填补了九月末后苹果发布会时期至国庆后国产新机潮之间的市场空缺 [1] 充电技术兼容性突破 - 小米17系列全系兼容100W通用PPS协议 非小米充电器也可实现疾速充电 [2] - 中国大陆手机厂商长期存在快充协议互不兼容问题 包括OPPO超级闪充、vivo超快闪充、华为超级快充和小米澎湃有线秒充等私有协议 [3][4] - 私有协议导致消费者需购买原厂高功率充电头或多协议充电头 面临充电掉速和频繁断连问题 [5][6] - 小米成为大陆出货量前五品牌中首个主动支持高功率公有快充协议的厂商 支持最高100W PPS规格 [8][9] PPS技术原理与优势 - PPS是USB PD 3.0协议的细分功能 具有可编程特性 允许3.3V至11V范围内微调输出电压 [11][12] - 传统PD充电采用固定功率档位（如5V/3A、9V/3A） 需手机内部进行降压转换导致能量损耗和发热 [14][17][18] - PPS通过增强功率数据对象（APDO）实现每秒10次频率协商 以20mV精度动态调整电压匹配电池需求 [23][24] - 该技术减少手机内部电压转换工作 降低发热并维持充电功率 [27] 实际应用效果与局限性 - 小米17 Pro Max在测试中初始可达100W PPS充电 但功率在十几秒后迅速下降 [34] - 使用第三方PPS充电头与官方100W充电头的总充电时间无明显差异 [35] - 线材损耗使20mV步进调节难以实现 且电池内阻发热仍受焦耳定律制约（Q=I²R） [31][40] - 充电速度最终取决于电源管理芯片策略 而非仅由协议类型决定 [37][39] 行业意义与未来展望 - 兼容高功率公有协议保证用户使用第三方充电器时可获得接近原厂快充头的速度 [44] - 多款笔记本电脑高功率充电头已支持PPS协议 未来可实现单充电头为多设备快速充电 [45] - USB-C已解决多设备充电问题 行业下一步需实现多设备快速充电的标准化 [46]

行业趋势与竞争格局 - 在智能手机硬件性能同质化背景下，AI驱动的“科技普惠”成为头部厂商竞争的“第二赛道”，焦点在于用户体验差异化和ESG价值 [1] - 将AI技术用于提升信息无障碍水平已成为行业共识，苹果的旁白和实时字幕功能被视为标杆，谷歌的Pixel系列也展示了端侧AI语音识别实力，各厂商都在争夺这一价值高地 [1] 公司战略与产品差异化 - 荣耀展示的核心差异化在于其平台级、端侧AI能力，AI字幕与AI通话功能搭载于Magic OS系统层面，支持离线使用以保障体验稳定性和用户隐私 [2] - 截至2024年底，荣耀AI字幕功能月活用户近120万，通话字幕功能月活用户近19万，首次量化了其在无障碍功能上的用户基本盘 [2] 用户触达与渠道创新 - 行业面临的共同挑战是用户难以发现和触达被深埋于系统设置多层菜单下的强大无障碍功能 [2] - 荣耀尝试通过其全球旗舰店等零售终端作为无障碍体验的“触点”，采用“用户教用户”的模式进行线下面对面体验和指导，以降低特殊群体学习新技术的门槛 [3] - 将旗舰店作为科技普惠的常态化阵地是荣耀破解“用户触达”难题的关键一步，下一阶段挑战在于系统性地推广此模式并撬动更多社会力量参与 [3]

产品发布与市场定位 - 高通第五代骁龙8至尊版移动平台正式亮相，预计将登陆荣耀、小米、iQOO、一加等主流手机品牌的高端旗舰机型，成为2025年下半年安卓手机产品的核心动力 [1] - 荣耀即将发布的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载该平台，Magic8系列被定义为最强"自进化AI原生手机" [7] - 智能手机市场进入存量竞争阶段，旗舰处理器性能日益同质化，竞争焦点转向芯片的"深度融合" [1] 战略合作与技术融合 - 荣耀与高通在端侧AI领域的合作取得重大突破，通过底层芯片级联调，成功突破了端侧AI的算力与能效瓶颈 [1] - 双方深度融合方向主要聚焦在端侧模型的联合调优与GPU-NPU异构计算上 [2] - 荣耀与高通成立了联合实验室，三年内实现了芯片高速缓存的分区管理、AI预测的最优芯片能效调度等技术 [6] - 双方联合发布了超融核架构，将荣耀Turbo X多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合，以实现SOC芯片微架构的资源调度管理 [6] 端侧AI市场前景与驱动力 - 中国端侧AI市场规模2025年将突破2500亿元，较2023年的1939亿元增长近30%，并预计在2030年冲击1.2万亿元 [3] - AI手机市场2025年中国出货量预计达1.18亿部，渗透率达到40.7% [3] - 端侧AI爆发的核心驱动力来自于手机、PC、汽车、可穿戴设备中"本地化大脑"的觉醒，手机是当前落地最具现实基础和爆发潜力的终端载体 [3] 技术创新与性能突破 - 联合研发的高效能端侧AI模型方案实现两大突破：通过端侧低bit量化技术使模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，推理功耗下降20%；新一代向量化检索技术使检索性能最多提升400% [4] - 基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术，可实现将低分辨率和低帧率的游戏画面进行实时渲染推理和AI融合，得到高分辨率、高帧率画面，并获得更低的游戏时延和更小的画面抖动 [6] 应用场景与未来规划 - 荣耀行业首发了智能体驱动的AI追色功能，可一句话完成图片检索、关键色提取和精准追色 [5] - 未来计划支持200+垂域场景及3000+以上通用场景，推动端侧智能体从特定任务走向通用化执行，共同引领智能手机进入通用Agent元年 [5] - 手机厂商与高通联合调优的关键在于更精准地理解用户需求，并通过软硬结合将芯片潜力转化为体验优势，做出差异化的应用场景 [8]

特斯拉手机传闻现状 - 关于特斯拉制造手机的传闻成为科技新闻中最受关注的话题之一，但截至2025年9月，公司未发布任何官方确认 [1] - 埃隆·马斯克多次表示，除非苹果或谷歌限制特斯拉的应用或服务，否则公司不会考虑制造手机，目前特斯拉汽车和能源产品与iOS和Android系统兼容良好 [2] - 所谓的特斯拉Pi手机更像是一个粉丝理论而非真实产品，其概念设计在2021年和2022年间于网络流传并迅速走红 [3] 传闻中的产品功能 - 传闻中的功能包括全球直连星链卫星网络、设备内置太阳能充电板、通过脑机接口进行神经链接控制以及与火星殖民愿景相关的加密币挖矿 [9] - 所有这些功能均未得到特斯拉的演示或确认 [6] 市场上的“特斯拉手机” - 目前市场上有售名为特斯拉手机的 rugged Android智能手机，例如在欧洲和亚洲市场销售的Tesla EXPLR 9，其配备6.3英寸显示屏、5000mAh电池并具有防水设计 [7] - 这些手机是由另一家公司获得特斯拉品牌授权后生产的，与特斯拉公司或埃隆·马斯克无关 [7] 公司战略重点分析 - 行业分析师指出，制造手机将使特斯拉直接与苹果、三星和谷歌竞争，此举不符合公司当前的优先事项 [8] - 特斯拉目前的业务重点集中在电动汽车生产、电池存储和能源解决方案上，而非消费类智能手机 [10] - 星链业务正在扩大全球覆盖范围，并致力于为现有手机提供直连设备服务 [10]

公司技术发布 - 一加中国区总裁李杰宣布将引领手机行业迈入165超高帧时代，并与《三角洲行动》、《英雄联盟手游》、《王者荣耀》、《和平精英》等手游共同布局165超高帧游戏生态 [1] - 一加15将首发搭载自研芯片级游戏技术——全新一代风驰游戏内核 [1] - 全新一代风驰游戏内核首次协同调度CPU、GPU与NPU三大核心处理单元，实现满血165帧全栈部署 [1] - 该内核实现芯片内核调度器效率优化29.8%，内核负载降低15.6%，整机功耗降低11.7% [1] - 在《王者荣耀》120帧模式下，该内核可带来1% low帧119.5帧的体验 [1] 165超高帧体验优势 - 165帧每秒可比120帧多输出45帧画面，单帧面显示速度提升27% [2] - 165帧的操作响应速度大幅提升，全链路延迟降低10ms [2] - OPPO游戏中心负责人谭皓表示165超高帧能让玩家在FPS游戏中发现敌人更早，开镜开枪更快，瞄准预判更准，火力对拼更猛 [2] 游戏生态布局 - 一加推动游戏厂商共同完善超高帧游戏生态布局，原生165超高帧体验已覆盖FPS、MOBA、格斗、赛车、音乐、策略六大类游戏 [2] - 《三角洲行动》、《英雄联盟手游》、《王者荣耀》、《和平精英》等主流游戏都将支持165帧的超高帧模式，未来将适配更多游戏 [2] 产品发布信息 - 全新一代风驰游戏内核由一加15首发搭载，将于10月正式亮相 [2] - 一加15还将首发搭载第五代骁龙8至尊版旗舰平台 [2]

芯片发布计划 - 小米计划推出新款高端智能手机SoC芯片XRING 01 将于5月下旬正式发布[1] - 公司不会像苹果那样每年发布新款芯片 下一代芯片已在规划中但无年度发布承诺[1][5] 技术规格与投资 - XRING 01采用3纳米制程工艺 属于市场最先进技术之一[3] - 公司承诺未来10年投入至少500亿元人民币(70亿美元)用于芯片研发[5] 量产与盈利目标 - 首款芯片XRING 01预计出货100万单位[7] - 单次芯片发布需达到1000万单位产量才能实现盈亏平衡[7] - SoC业务预计需要十年耐心才能最终实现收支平衡[8] 战略动机 - 自研芯片可提供硬件与软件的深度集成优化 提升HyperOS和HyperAI生态系统体验[8][9][11] - 开发智能手机SoC获得的专业技术可延伸至智能手表、电动汽车等其他产品线[11] 供应商关系 - 小米智能手机目前同时采用高通和联发科芯片[12] - 公司明确表示将继续与高通和联发科保持长期合作伙伴关系 采用双解决方案并行策略[13] - 已向合作伙伴保证自研芯片不会影响现有合作关系[13]