公司工商变更 - 公司于2025年4月28日及5月20日分别召开董事会及股东大会，审议通过变更注册地址、取消监事会及修订《公司章程》的议案 [1] - 公司已完成工商变更登记及《公司章程》备案手续，并取得南京市市场监督管理局换发的《营业执照》 [2] 变更后工商登记信息 - 统一社会信用代码：91320192589410351R - 公司名称：南京晶升装备股份有限公司 - 公司类型：股份有限公司（上市） - 注册资本：13836.6096万元 - 成立日期：2012年2月9日 - 法定代表人：李辉 - 注册地址：南京经济技术开发区综辉路49号 [2] 经营范围 - 主营业务包括半导体器件专用设备制造与销售、电子专用设备制造与销售、集成电路芯片制造与销售 - 其他业务涵盖电子专用材料研发与销售、智能基础制造装备制造与销售、新材料技术研发与推广 - 新增业务涉及人工智能软件开发、计算机软硬件批发零售及信息技术咨询服务 [2]

行业趋势 - 半导体设备行业在过去5年多经历显著复兴 目前进入成熟阶段 但仍保持周期性特征 [2] - 行业基础增长和资本密集度已实质性提升 材料驱动的创新成为工艺技术发展前沿 [2] - 半导体行业近期关注焦点包括中国市场需求动态 竞争格局 关税及地缘政治因素 [2] 公司定位 - 应用材料公司(AMAT)在材料创新领域贡献日益关键 成为新技术转折点的核心推动者和受益者 [2][3] - 行业长期潜力逐渐被重新评估 从纯周期性视角转向结构性增长视角 [3]

募集资金基本情况 - 公司于2023年2月公开发行A股股票15,000,000股，每股发行价为人民币58.58元，扣除发行费用后实际募集资金金额未披露具体数值 [1] - 截至2025年5月19日，首次公开发行股票募集资金投资项目累计投入47,861.46万元，占拟投资总额74,681.19万元的64.09% [1] - "年产1,000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目"累计投入7,861.10万元，包含未支付合同款项约274.42万元 [1][2] 募投项目终止原因 - 项目原计划投资11,066.15万元建设零配件加工中心，主体建筑已竣工并取得房产证 [3] - 终止主因：外部供应商合作条件改善（交付准时率提升、高精度设备投入增加），外协成本比自建低1.50% [5][6] - 行业环境变化：2024年半导体下游景气度复苏，公司2025Q1营收1.29亿元（同比+45.21%），净利润2,565.85万元（同比+72.29%） [5] - 长三角制造业集群化提升供应商质量与数量，公司议价能力增强 [5][6] 剩余资金管理计划 - 终止后将剩余资金（含理财收益）继续存放募集资金专户 [7] - 未来用途：1) 寻找新投资项目 2) 评估现有项目追加投资需求 [7] 决策程序与影响 - 已通过董事会、监事会审议，需提交股东大会 [8] - 监事会认为决策符合法规要求及发展战略，不损害股东利益 [8] - 保荐机构对程序合规性无异议 [8] 行业与业务背景 - 公司主营半导体测试分选机（EXCEED/NEOCEED系列），产品对零配件精度要求严格 [3] - 原项目立项逻辑：2021年供应商谈判地位弱，外协质量不稳定 [4] - 2023年10月因宏观环境影响已延期至2025年11月 [2]

监事会会议召开情况 - 天津金海通半导体设备股份有限公司第二届监事会第十一次会议于2025年5月29日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议通知于2025年5月15日通过电子邮件、电话、短信等方式送达，补充通知于5月26日送达 [1] - 应出席监事3人，实际出席3人（其中1人以通讯方式出席） [1] - 会议由监事会主席宋会江主持，部分高级管理人员列席 [1] - 会议程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 监事会会议审议情况 - 审议通过《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》 [2] - 公司终止"年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目"系基于项目实施和经营情况的合理决策 [2] - 该决策符合法律法规及公司发展战略要求，未损害公司及股东利益 [2] - 表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权 [2] - 议案需提交2025年第一次临时股东大会审议 [2]

股东大会基本信息 - 股东大会类型为2025年第一次临时股东大会，由董事会召集 [2] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式，现场会议于2025年6月16日14:30在上海市青浦区嘉松中路2188号公司上海分公司M层会议室召开 [2] - 网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时间为9:15-9:25/9:30-11:30/13:00-15:00，互联网投票平台开放时间为9:15-15:00 [2] 审议议案 - 主要审议《关于剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，该议案已通过第二届董事会第十四次会议及监事会第十一次会议审议 [2] - 议案属于非累积投票类型，A股股东需对所有议案完成表决后方可提交 [2][4] 股东参与方式 - 股权登记日为2025年6月10日，登记在册的A股股东（股票代码603061）可现场或委托代理人出席 [4][5] - 网络投票可通过证券公司交易终端或互联网投票平台（vote.sseinfo.com）完成，首次使用需进行股东身份认证 [3] - 持多个账户的股东需注意：重复表决时以第一次投票结果为准，且所有账户视为同一意见 [3][4] 会议登记要求 - 法人股东需提供营业执照复印件（加盖公章）、身份证及账户卡，个人股东需提供身份证及账户卡，委托代理人需额外提交授权委托书 [5] - 支持电子邮件登记（截止2025年6月12日17:00），但现场参会时需携带原件 [6] 其他事项 - 会议联系地址为上海市青浦区嘉松中路2188号证券事务部，联系电话021-52277906，联系人刘海龙、蔡亚茹 [6] - 授权委托书需明确标注"同意"、"反对"或"弃权"意向，未作指示的由受托人自主表决 [8][9]

公司动态 - 晶盛机电旗下杭州中为光电技术有限公司正式发布全栈自研的经济型OHT天车系统 [1] 产品信息 - 该系统为半导体、面板、封测等行业及其它多点位物流场景提供了经济高效的空中物流解决方案 [1]

报告核心观点 报告对 2025 年 5 月 28 日市场进行总览，并推荐罗博特科，认为其并购 ficonTEC 有望受益产业升级 [3][5]。 市场总览 大势 5 月 28 日上证指数下跌 0.02%，沪深 300 下跌 0.08%，科创 50 下跌 0.23%，中证 1000 下跌 0.4%，创业板指下跌 0.31%，恒生指数下跌 0.51% [3][4]。 行业 5 月 28 日表现最好的行业分别是纺织服饰（+1.17%）、环保（+0.89%）、煤炭（+0.74%）、交通运输（+0.71%）、通信（+0.62%），表现最差的行业分别是基础化工（-0.79%）、农林牧渔（-0.78%）、国防军工（-0.72%）、汽车（-0.72%）、房地产（-0.68%） [3][4]。 资金 5 月 28 日全 A 总成交额为 10338.73 亿元，南下资金净流入 35.78 亿港元 [3][4]。 重要推荐 罗博特科 推荐逻辑 硅光模块、CPO 等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，催化精密耦合封装设备需求，公司并购 ficonTEC 有望受益产业升级 [5]。 超预期点 公司已成功并购 ficonTEC，半导体设备第二增长曲线正式成形 [5]。 驱动因素 硅光模块、CPO 等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，催化精密耦合封装设备需求 [5]。 盈利预测与估值 预计 2025 - 2027 年公司营业收入为 1218/1543/1724 百万元，营业收入增长率为 10.1%/26.8%/11.7%，归母净利润为 136/255/317 百万元，归母净利润增长率为 112.9%/87.7%/24.2%，每股盈利为 0.9/1.6/2.0 元，PE 为 152.2/81.1/65.3 倍 [5]。 催化剂 硅光模块、CPO 等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，催化精密耦合封装设备需求 [5]。

战略布局 - 公司践行三维发展战略：深耕集成电路关键设备、扩展泛半导体设备应用、探索新兴领域机会[5] - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米至5纳米及更先进工艺，打入国内外一线客户生产线[5] - 泛半导体领域MOCVD设备在氮化镓基LED、Mini/Micro-LED及碳化硅/氮化镓功率器件市场占据重要地位[5] - 前瞻布局光学和电子束量检测设备等新兴领域[5] - 上市后累计投资20多亿元于40家产业链企业，获得超50亿元浮盈，8家参股公司已登陆A股[5] - 未来五到十年计划覆盖60%以上半导体高端设备，成为平台式集团公司[4] 研发进展 - 研发周期从3-5年缩短至18个月，量产周期缩短至半年到一年[6] - 2024年研发投入24.52亿元（同比+94.31%），占营收27%[6] - 2025年一季度研发投入6.87亿元（同比+90.53%）[6] - 超20款新设备在研，涵盖高能/低能等离子体刻蚀、晶圆边缘刻蚀、PECVD/LPCVD/ALD薄膜设备等[6] - 研发团队规模超千人，覆盖全面技术领域[6] 业务表现 - 刻蚀设备2024年收入72.77亿元（同比+54.72%），近四年年均增长超50%[7] - CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备覆盖大多数应用场景[7] - 薄膜设备2024年销售额1.56亿元，LPCVD首台销售且累计出货150个反应台[7] - ALD等薄膜设备获重要客户重复订单，预计三到五年内收入快速增长[7][3] 行业机遇 - 国内半导体设备国产化提速，国产设备在性价比、售后服务等方面显现优势[9] - 全球半导体产能中心向中国内地转移，市场需求驱动行业发展[9] - 电子束检测设备为国内技术短板，公司计划攻克该领域[8] - 目标2035年成为全球第一梯队半导体设备公司，对标国际竞争对手[9]

成长股投资策略 - 投资者寻求成长股以利用高于平均水平的财务增长吸引市场关注并产生超额回报 [1] - 寻找真正具备成长潜力的股票具有挑战性 因其天然具有高于平均水平的风险 [1] - Zacks成长风格评分系统通过分析公司真实增长前景简化筛选过程 推荐Lam Research(LRCX) [2] Lam Research核心成长驱动因素 - 盈利增长：历史EPS增长率11_2% 但今年预期增长33_2% 远超行业平均16_1% [5] - 资产利用率：销售与总资产比率(S/TA)达0_88 显著高于行业均值0_49 显示资产高效运用 [7] - 销售增长：今年销售预期增长22_1% 对比行业4_2%的平均水平 [7] 盈利预测修正趋势 - 当前年度盈利预测获上修 过去一个月Zacks共识预期上调0_5% [8] - 盈利预测修正趋势与股价短期波动存在强相关性 [8] 综合评级表现 - 公司获Zacks排名第2(买入) 成长评分B级 结合多项优势指标 [10] - 具备A/B级成长评分且Zacks排名1/2的股票历史表现持续跑赢市场 [3]

成长股投资策略 - 投资者寻求成长股以利用高于平均水平的财务增长吸引市场关注并产生超额回报 [1] - 成长股具有较高风险和波动性 若公司增长故事接近尾声可能导致重大损失 [1] - Zacks增长风格评分系统通过分析公司真实增长前景 能有效筛选前沿成长股 [2] Nova Ltd (NVMI)核心优势 - 公司同时获得Zacks最高评级和A级增长评分 被系统推荐为优质成长股 [2][10] - 当前年度EPS预计增长26_6% 显著超越行业平均16_1%的增速 [5] - 近3-5年现金年化增长率达33_1% 远超行业10_3%水平 近期现金流同比增长32% 行业平均为-8% [6][7] 关键增长驱动因素 - 盈利增长：历史EPS增长率29_8% 显示持续盈利能力 [5] - 现金流增长：强劲现金流使公司无需依赖外部融资即可扩展业务 [6] - 盈利预测上调：当前年度Zacks共识预期过去一个月上调3_6% 显示分析师信心增强 [8] 综合评估 - 盈利预测上修趋势推动公司获得Zacks第2级评级 结合A级增长评分形成优势组合 [10] - 多重因素显示该公司具备持续跑赢市场的潜力 [3][10]