ASML High NA芯片制造机器 - 公司开发了全球最先进且昂贵的芯片制造机器High NA，价格超过4亿美元，研发耗时近十年[1] - High NA机器体积超过双层巴士，由四个模块组成，分别在美国、德国和荷兰制造，最终在荷兰组装测试，运输需要7架波音747或25辆卡车[2] - 2024年首次商业安装在英特尔俄勒冈工厂，目前仅出货5台，主要客户为台积电、三星和英特尔[3] 技术优势与市场地位 - High NA是极紫外光刻(EUV)技术的最新迭代，公司是全球唯一EUV设备制造商，为苹果、AMD等芯片设计提供关键制造设备[4] - 新技术使芯片生产更经济，英特尔测试显示可靠性提升2倍，三星报告周期时间减少60%[6] - 高数值孔径设计允许单次曝光更小芯片图案，避免多次曝光，提升良率并加快生产速度[7][13] 技术原理与演进 - EUV技术通过每秒5万滴熔锡被激光击中产生等离子体，发射13.5纳米波长的极紫外光，整个过程需在真空环境中进行[10][11] - 相比193纳米波长的深紫外光(DUV)设备，EUV能制造更先进芯片，公司是唯一实现EUV光刻商业化的企业[12] - 下一代Hyper NA机器已在设计中，预计2032-2035年面世，同时计划将High NA年产能提升至20台[24] 业务构成与区域分布 - 2024年DUV设备仍占60%业务，共售出374台(单价500-9000万美元)，EUV售出44台(起价2.2亿美元)[16] - 中国占DUV业务49%，但受出口管制无法购买EUV设备，预计2025年对华销售占比将回落至20-25%[17][18] - 亚洲市场贡献超80%营收，美国业务快速增长至17%，公司在美有8500名员工并新建亚利桑那培训中心[21][23] 生产效能与行业影响 - 自2018年以来每片晶圆曝光能耗降低60%，应对AI芯片日益增长的能耗需求[15] - 新技术通过在单晶圆上集成更多器件并简化制程，有效降低芯片成本[8] - 台积电美国工厂已开始量产，将成为High NA的潜在重要用户[22]

行业趋势 - 先进芯片制造设备需求呈指数级增长 主要受人工智能、电动汽车和高性能计算领域半导体技术突破驱动 [1] - 中国晶圆厂扩张计划推动本土设备商崛起 行业呈现技术升级与区域化供应链并行的特点 [5] ACM Research (ACMR) **市场表现** - 2025年股价累计上涨60.8% 远超应用材料2.1%的涨幅 [3] - 远期市盈率17.09倍 低于5年历史中位数21.70倍 估值更具吸引力 [14] **业务优势** - 专注中国半导体市场 受益于本土化制造和客户关系 在中国晶圆清洗和先进封装设备领域占据优势 [5] - 2025年Q1毛利率达48.2% 超过长期目标区间上限(42%-48%) 高毛利产品组合推动盈利 [6] **财务指标** - Q1净现金增至2.71亿美元 经营性现金流由负转正至530万美元 资本支出缩减至1710万美元 [7] - 2025年全年资本支出预算7000万美元 流动性充足支持研发投入 [7] Applied Materials (AMAT) **市场地位** - 市值1340亿美元 在材料工程领域领先 主导环绕栅极晶体管和先进存储技术 [2] - AI算力需求推动半导体系统业务增长 Q2营收强劲 先进逻辑技术需求抵消成熟制程疲软 [10] **财务表现** - Q2调整后EPS 2.39美元 超预期3.5% 毛利率49.2%创20年新高 [11] - 当季通过分红和回购向股东返还20亿美元 剩余回购授权159亿美元 股息近期上调15% [12] **估值比较** - 远期市销率17.09倍 接近5年历史中位数17.80倍 估值相对充分 [14] - 分析师平均目标价199.33美元 隐含20.1%上涨空间 [15] 外部环境影响 - 美国25%半导体关税政策对两家公司供应链造成压力 可能推高成本并引发中国反制措施 [13] - 应用材料因客户遍布亚洲(含台积电/三星)面临更大交货延迟风险 ACMR则受中美贸易摩擦直接影响 [13]

报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [8] 报告的核心观点 - 2025年一季度北方华创实现营业收入82亿元，同比增加38%，环比减少13%；归母净利润16亿元，同比增加39%，环比增加36%；扣非净利16亿元，同比增加46%，环比增加20%；2024年实现营业收入298亿元，同比增加35%；归母净利润56亿元，同比增加44%；扣非净利56亿元，同比增加56% [5] - 2024年公司电子工艺装备收入277亿元，同比增长41%，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备等收入均有增长，且各设备领域完成全系列产品布局 [6] - 2025年3月公司进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机，形成半导体制造装备四大核心环节闭环覆盖，提升竞争力 [7] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为77.12、94.16、117.32亿元，对应的EPS分别为14.44、17.63、21.96元，对应最新收盘价PE分别为30x、24x、19x [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价433.66元，近12个月最高/最低为490.03/278.13元，总股本534百万股，流通股本534百万股，流通股比例99.91%，总市值2317亿元，流通市值2315亿元 [2] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|29838|39707|49175|60987| |收入同比（%）|35.1%|33.1%|23.8%|24.0%| |归属母公司净利润（百万元）|5621|7712|9416|11732| |净利润同比（%）|44.2%|37.2%|22.1%|24.6%| |毛利率（%）|42.9%|42.2%|41.9%|41.8%| |ROE（%）|18.1%|19.9%|19.6%|19.6%| |每股收益（元）|10.57|14.44|17.63|21.96| |P/E|36.98|29.57|24.22|19.44| |P/B|6.71|5.89|4.74|3.81| |EV/EBITDA|26.46|21.40|17.06|13.70| [9][12] 财务报表与盈利预测 资产负债表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产|46211|61233|75916|94906| |非流动资产|19498|21435|24230|26739| |资产总计|65709|82668|100146|121645| |流动负债|23482|31731|38677|47305| |非流动负债|10002|10981|12001|13021| |负债合计|33484|42712|50678|60326| |少数股东权益|1144|1222|1317|1435| |归属母公司股东权益|31082|38735|48151|59884| [13] 利润表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|29838|39707|49175|60987| |营业成本|17051|22949|28559|35505| |营业利润|6527|8753|10809|13316| |利润总额|6511|8753|10809|13316| |净利润|5694|7790|9511|11851| |少数股东损益|72|78|95|119| |归属母公司净利润|5621|7712|9416|11732| [13] 现金流量表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流|1573|7516|8052|9930| |投资活动现金流|-2212|-3481|-4760|-4740| |筹资活动现金流|740|711|843|812| |现金净增加额|107|4745|4135|6002| [13] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|35.1%|33.1%|23.8%|24.0%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|46.7%|34.1%|23.5%|23.2%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|44.2%|37.2%|22.1%|24.6%| |获利能力 - 毛利率（%）|42.9%|42.2%|41.9%|41.8%| |获利能力 - 净利率（%）|18.8%|19.4%|19.1%|19.2%| |获利能力 - ROE（%）|18.1%|19.9%|19.6%|19.6%| |获利能力 - ROIC（%）|15.0%|16.3%|16.2%|16.5%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|51.0%|51.7%|50.6%|49.6%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|103.9%|106.9%|102.4%|98.4%| |偿债能力 - 流动比率|1.97|1.93|1.96|2.01| |偿债能力 - 速动比率|0.84|0.80|0.81|0.84| |营运能力 - 总资产周转率|0.50|0.54|0.54|0.55| |营运能力 - 应收账款周转率|6.08|6.27|6.64|6.64| |营运能力 - 应付账款周转率|2.09|2.12|2.22|2.22| |每股指标 - 每股收益（元）|10.57|14.44|17.63|21.96| |每股指标 - 每股经营现金流（摊薄）（元）|2.95|14.07|15.07|18.59| |每股指标 - 每股净资产（元）|58.25|72.51|90.14|112.10| |估值比率 - P/E|36.98|29.57|24.22|19.44| |估值比率 - P/B|6.71|5.89|4.74|3.81| |估值比率 - EV/EBITDA|26.46|21.40|17.06|13.70| [13]

关联交易概述 - 公司全资子公司科测智能向参股公司艾凯瑞斯增资4350万元 [1] - 增资完成后艾凯瑞斯以2050万元收购公司控股子公司汉先科技100%股权 [1] - 艾凯瑞斯同时对汉先科技增资1300万元 [1] 交易进展 - 交易双方已完成协议签署及款项支付 [2] - 汉先科技与艾凯瑞斯已完成工商变更登记 [2] - 汉先科技企业类型变更为法人独资企业 注册资本2793.57万元 [3] - 艾凯瑞斯注册资本473.3142万元 为其他有限责任公司 [4] 交易影响 - 汉先科技不再纳入公司合并报表范围 [5] - 公司通过科测智能间接持有艾凯瑞斯37.07%股权 [5] - 艾凯瑞斯将作为联营企业采用权益法核算 [5] 企业信息 - 汉先科技经营范围涵盖半导体设备/工业机器人/电子专用设备制造销售 [3] - 艾凯瑞斯经营范围包括半导体设备/软件开发/机械设备销售等 [4] - 两家企业法定代表人均为龚胜 [3][4]

公司覆盖启动 - 对Photronics Inc (NASDAQ: PLAB)启动覆盖 给予强烈买入评级 目标价32美元[1] - 公司主营业务为制造用于集成电路和平板显示器生产的光掩膜 业务覆盖美国 亚洲和欧洲[1] - 强烈买入评级基于高于市场共识的盈利预期[1] 研究方法论 - 采用结构化可重复框架 筛选具备持久商业模式 现金流潜力被低估及资本配置合理的公司[1] - 估值方法采用与行业相关的实用倍数 根据各公司商业模式和资本结构定制[1] - 研究重点覆盖经历结构性变化或暂时错配的被低估公司 通过冷静分析和差异认知获取不对称回报[1] 研究机构定位 - 提供买方质量级别的股权研究 追求清晰度 确信度和超额收益[1] - 结合严格基本面分析与高信号判断驱动流程 避免噪音叙事和过度复杂预测[1] - 致力于提升独立投资研究标准 提供专业级见解和可操作估值[1]

报告公司投资评级 - 重申买入评级，目标价维持在512元人民币 [1][8] 报告的核心观点 - 公司新订单在2024年同比增长约25%，2025年第一季度保持增长势头，预计地缘政治紧张局势对其无重大影响，新订单今年将以类似速度增长 [1] - 公司通过内部研发和外部收购积极扩大产品覆盖范围，关键集成电路设备类别包括蚀刻、沉积、热处理、清洗和离子注入，还计划收购光刻涂层设备制造商Kingsemi 17.9%的股份 [1] - 公司是中国领先的半导体设备制造商，拥有最全面的产品组合，将受益于中国半导体国产化加速，同时扩大产品广度以巩固一站式设备平台地位 [1] - 预计公司2025年营收将以高于同行平均30%的速度增长至389亿元人民币，基于SEMI预测，意味着市场份额将增加6% [8] 各部分总结 盈利摘要 |指标|FY23A|FY24A|FY25E|FY26E|FY27E| |----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|22,079|29,838|38,909|48,481|58,243| |同比增长（%）|50.3|35.1|30.4|24.6|20.1| |毛利率（%）|41.1|42.9|43.4|44.0|45.0| |净利润（百万元人民币）|3,899.1|5,621.2|7,426.9|9,508.6|12,268.5| |同比增长（%）|65.7|44.2|32.1|28.0|29.0| |每股收益（人民币）|7.36|10.57|13.90|17.80|22.97| |市盈率（倍）|58.9|41.0|31.2|24.4|18.9| |净资产收益率（%）|17.7|20.3|21.6|22.6|23.6| [2] 目标价格与当前价格 - 目标价格为512元人民币，较当前价格有18.1%的上涨空间，当前价格为433.66元人民币 [3] 股票数据 - 市值为229,9553百万元人民币，3个月平均成交量为2,201.9百万元人民币，52周最高价/最低价为486.69/283.86元人民币，总发行股份为530.3百万股 [4] 股权结构 - 北京七星华电科技集团持股33.6%，北京电子控股持股9.4% [5] 股价表现 |时间|绝对表现|相对表现| |----|----|----| |1个月|-4.4%|-10.5%| |3个月|-4.9%|-2.7%| |6个月|-0.1%|1.3%| [6] 行业整合与公司战略 - 行业整合是关键主题，公司拟收购Kingsemi约18%的股份，预计交易在2025年第三季度完成，这将增强公司向综合半导体设备平台的演进 [9] - 公司对国内半导体设备资本支出周期有信心，预计海外产品需求正常化将为本土供应商创造更多空间，国内成熟节点投资未来2 - 3年将稳定，先进逻辑和存储业务将推动未来增长 [9] 盈利预测调整 |指标|FY25E（新）|FY26E（新）|FY27E（新）|FY25E（旧）|FY26E（旧）|FY27E（旧）|差异（%）| |----|----|----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|38,909|48,481|58,243|39,030|48,443|NA|0%| |毛利润（百万元人民币）|16,901|21,353|26,185|17,296|21,956|NA|-2%| |净利润（百万元人民币）|7,427|9,509|12,268|7,547|9,873|NA|-2%| |每股收益（人民币）|13.90|17.80|22.97|14.21|18.59|NA|-2%| |毛利率（%）|43.4|44.0|45.0|44.3|45.3|NA|-0.9个百分点| |净利率（%）|19.1|19.6|21.1|20.3|21.2|NA|-1.2个百分点| [10] 与彭博共识预测对比 |指标|FY25E（CMBIGM）|FY26E（CMBIGM）|FY27E（CMBIGM）|FY25E（BBG Consensus）|FY26E（BBG Consensus）|FY27E（BBG Consensus）|差异（%）| |----|----|----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|38,909|48,481|58,243|38,762|48,201|58,932|0%| |毛利润（百万元人民币）|16,901|21,353|26,185|16,987|21,229|25,818|-1%| |净利润（百万元人民币）|7,427|9,509|12,268|7,709|9,799|12,209|-4%| |每股收益（人民币）|13.90|17.80|22.97|14.40|18.37|23.31|-3%| |毛利率（%）|43.4|44.0|45.0|43.8|44.0|43.8|-0.4个百分点| |净利率（%）|19.1|19.6|21.1|19.9|20.3|20.7|-0.8个百分点| [11] 财务摘要 - 提供了2022A - 2027E的损益表、资产负债表和现金流量表详细数据 [16][17]

公司分析 - Lam Research（NASDAQ: LRCX）被给予买入评级 两个月前覆盖该公司时给予买入评级 此后股价上涨[1] - 公司被长期价值股息投资者持有 投资者专注于长期复合增长型股息公司[1] 投资策略 - 投资者偏好严重低估且具有大幅上涨空间的公司 旨在通过股息实现长期财务自由[1] - 投资者持仓方式包括股票所有权、期权或其他衍生品[1] 免责声明 - 文章内容仅代表作者个人观点 与Seeking Alpha整体立场无关[2] - Seeking Alpha分析师包含专业投资者和个体投资者 未受任何机构或监管机构认证[2]

文章核心观点 公司公布当前股票回购计划下的交易情况，已完成1.7%的15000万欧元回购计划 [1][2] 股票回购交易详情 - 2025年5月12日回购2126股，均价481.32欧元，回购价值1023285欧元 [1] - 2025年5月14日回购816股，均价492.00欧元，回购价值401473欧元 [1] - 2025年5月15日回购3777股，均价489.70欧元，回购价值1849592欧元 [1] - 2025年5月16日回购3246股，均价491.05欧元，回购价值1593937欧元 [1] - 总计回购9965股，均价488.54欧元，回购价值4868287欧元 [1] 回购计划情况 - 15000万欧元股票回购计划于2025年4月30日启动，已完成10.7% [2] 公司概况 - 总部位于荷兰阿尔梅勒，及其子公司设计和制造用于晶圆加工的半导体设备和工艺解决方案，在美国、欧洲和亚洲设有工厂 [2] - 普通股在泛欧阿姆斯特丹证券交易所交易，代码为ASM [2]

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公司发展里程碑 - 国产低能大束流离子注入机12英寸晶圆产品片过货量突破500万片[1] - 实现从样机研发、产线验证到规模量产的跨越式发展[1] - 支撑10余条国内主流12英寸集成电路产线安全量产[1] - 覆盖先进逻辑、先进存储、CIS及功率芯片四大核心领域[1] 技术突破与产业化 - 攻克电性能关键工艺及28纳米工艺全覆盖[1] - 取得先进制程产业化突破[1] - 关键部件实现国产化[1] - 从一年几千片提升至每月50万片产能[5] 行业地位与市场影响 - 离子注入机是芯片制造三大关键装备之一[1] - 开发难度仅次于光刻机[1] - 低能大束流离子注入机市场规模最大且产业化难度极高[1] - 打破国际企业垄断并实现规模化替代[1] 管理层战略规划 - 500万片过货量体现持续服务客户安全生产的能力[3] - 聚焦"硬卡替"环节加快核心技术攻坚[3] - 系统性能力跃升体现在研发、生产、供应链等全方位[5] - 从"可用"迈向"好用"的产品力提升[5] 技术团队成果 - 在国内头部12英寸产线实现真正产品生产[8] - 标志从研发阶段进入安全稳定量产阶段[8] - 核心科技支撑中国集成电路产业发展[8]