文章核心观点 MKS Instruments公司宣布总裁兼首席执行官John T.C. Lee将参加摩根大通年度全球科技、媒体和通信会议的炉边谈话 [1] 分组1：会议信息 - 公司总裁兼首席执行官John T.C. Lee将参加摩根大通年度全球科技、媒体和通信会议的炉边谈话，时间为2025年5月14日星期三美国东部时间上午11:20 [1] - 会议将进行网络直播，直播链接为https://investor.mksinst.com/events-and-presentations ，直播结束后一段时间内可观看回放 [2] 分组2：公司介绍 - 公司是全球使能技术提供商，为半导体制造、电子和封装以及特种工业应用提供基础技术解决方案 [3] - 公司利用广泛的科学和工程能力创造仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术，以提高过程性能、优化生产率并为全球领先的科技和工业公司实现独特创新 [3] - 公司的解决方案对解决先进设备制造中的小型化和复杂性挑战以及满足特种工业应用不断提高的性能要求至关重要 [3] 分组3：投资者关系联系方式 - 投资者关系副总裁为Paretosh Misra，联系电话为+1 (978) 284-4705，邮箱为paretosh.misra@mksinst.com [4]

粤芯半导体IPO及业务概况 - 粤芯半导体拟A股IPO，辅导机构为广发证券，上市辅导备案材料已获备案登记 [2] - 公司成立于2017年12月，注册资本236,559.1397万元，注册地址为广州市黄埔区凤凰五路28号 [3] - 公司股权结构分散无控股股东，前三大股东分别为广州誉芯众诚(16.88%)、广东省半导体及集成电路产业投资基金(11.29%)、科学城集团(9.82%) [5][3] 公司估值及行业地位 - 2022年起连续三年入选胡润中国独角兽排行榜，估值从155亿元(2022)提升至160亿元(2023-2024) [2] - 粤港澳大湾区首家全面进入量产的12英寸芯片制造企业 [3] - 产品良率达到97%以上，属业界较高标准 [3] 技术能力与产能布局 - 业务涵盖12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理等晶圆代工服务 [3] - 一期项目2019年投产，2020年满产运营；二期项目2022年投产，新增月产能2万片，延伸至55nm工艺 [3] - 三期项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，新增月产能4万片，达产后总产能将达8万片/月 [5] 融资历程与战略发展 - 2022年6月完成45亿元融资，由广东省半导体基金和广汽资本联合领投，上汽、北汽等车企跟投 [5] - 2022年11月完成数亿元B轮战略融资 [5] - 融资主要用于三期项目建设，聚焦工业级、车规级中高端模拟芯片市场 [5] 市场应用领域 - 产品应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新领域的模拟芯片与分立器件 [3] - 重点发展工业级和车规级模拟特色工艺平台 [5]

ASML公司分析 - ASML总部位于荷兰 是半导体制造设备领域的唯一技术提供商 其极紫外光刻机是生产尖端芯片的关键设备 [2] - 尽管关税政策尚不明确 但由于芯片制造被列为美国重点发展产业 ASML设备可能获得关税豁免 [3][4] - 公司在行业中处于垄断地位 无需营销即可维持高效运营 当前股价较去年7月历史高点下跌40% 远期市盈率25倍 为近年最低水平 [5] - 随着AI发展推动芯片需求增长 ASML设备将成为全球芯片制造商扩产的必需品 [3][7] MercadoLibre公司分析 - MercadoLibre专注于拉丁美洲市场 业务涵盖电商和金融科技 不受美国关税政策直接影响 [8][13] - 公司近年保持强劲增长 盈利能力持续提升 利润率呈上升趋势 [8][10] - 股价较历史高点回调15% 华尔街预测2025-2026年营收增速分别为24%和23% 反映拉丁美洲数字经济发展潜力 [12] - 作为美国上市的外资企业 其股价波动主要受市场情绪驱动 而非基本面变化 [8][13] 行业机会 - 半导体设备行业存在"错杀"机会 ASML的技术壁垒使其在芯片制造产业链中不可替代 [2][4][7] - 拉丁美洲电商及金融科技渗透率提升 MercadoLibre作为区域龙头将直接受益 [8][12]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月11日消息，据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电过往每年都会在4月进行调薪，最新传出消息 显示，台积电今年将例行调薪3%至5%。而另一大晶圆代工厂商联电则预订于5月进行调薪，调涨幅 度也在3%至5% 台积电曾于2021年结构性调薪当时固定薪酬调高20%、2022年为5%至10%，2023年则是在5%以 内，2024年的例行性调薪与往年持平，约3％至5％。个人调薪幅度则依据个人绩效、年资、职级条 件而定。今年则尚未公布例行调薪幅度。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群 文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通 投稿 或 商务合作 请 联系 iccountry 有偿新闻爆料 请添加 微信 iccountry 联电方面历年在5月例行调薪，对于外界关注今年调薪幅度，联电4月8日重申，调薪参考公司获利及 ...

上市信息 - 公司股票于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市[4] - 发行后超额配售选择权行使前总股本为2,006,135,157股，全额行使后为2,081,365,157股[10] - 本次发行后无限售流通股为423,993,126股，占发行后超额配售选择权行使前总股本的21.13%，占全额行使后总股本的20.37%[10] - 本次发行价格19.86元/股，对应发行市盈率超额配售选择权行使前为13.84倍，全额行使后为14.36倍[14] - 本次发行价格对应发行市净率超额配售选择权行使前为1.74倍，全额行使后为1.70倍[14] 业绩总结 - 2020 - 2022年公司营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元，净利润分别为 -125,759.71万元、172,883.20万元和304,543.08万元[17] - 2020 - 2022年公司营业收入年均复合增长率达157.79%[18] - 2023年1 - 3月营业总收入为108,976.63万元，较上年同期下降61.33%[154][156] - 2023年1 - 3月归属于母公司股东的净利润为 - 33,055.70万元，同比下降125.28%[154][157] 资产情况 - 截至2022年12月31日，公司固定资产账面价值为2,143,736.82万元，占总资产比例55.30%；在建工程账面价值为138,504.36万元，占总资产比例3.57%[17] - 2023年3月末较2022年末，流动资产下降9.99%，流动负债下降3.80%，总资产下降1.54%[154][156] - 2023年3月末资产负债率（母公司）为61.76%，较2022年末下降0.02%；资产负债率（合并报表）为53.67%，较2022年末上升0.23%[154] 研发与规划 - 报告期内公司研发费用分别为24,467.56万元、39,668.49万元和85,707.00万元，未来将投入49亿元用于研发项目[22] 股权结构 - 发行前合肥建投合计控制公司52.99%的股份，发行后超额配售选择权行使前合计控制39.74%，全额行使后合计控制38.30%[37] - 2020年9月引入15家员工持股平台增资，超额配售选择权行使前持股比例1.10%，行使后1.06%[47] 战略配售与发行 - 最终战略配售股数为125,988,825股，约占初始发行数量25.21%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数21.84%[134] - 网上有效申购数量为16,880,305.35万股，初步有效申购倍数约为1,160.60倍[134] - 本次发行募集资金总额为996,046.10万元（行使超额配售选择权之前）、1,145,452.88万元（全额行使超额配售选择权之后）[137] 股东限制 - 实际控制人合肥市国资委承诺自上市之日起36个月内锁定股份，盈利前3个完整会计年度内锁定股份，第4、5个会计年度每年转让股份不超总数2%[177] - 控股股东合肥建投承诺自上市之日起36个月内锁定股份，盈利前3个完整会计年度内锁定股份，第4、5个会计年度每年转让股份不超总数2%[179]

发行情况 - 行使超额配售选择权前发行股数501,533,789股，之后为576,763,789股[9] - 每股面值1元，发行价格19.86元[9] - 发行日期2023年4月20日，招股书签署日2023年4月26日[9] - 行使超额配售选择权前总股本2,006,135,157股，之后为2,081,365,157股[9] - 发行股票为人民币普通股（A股），拟上市板块为上交所科创板[9] - 保荐人是中国国际金融股份有限公司[9] - 募集资金总额行使超额配售选择权前为996,046.10万元，之后为1,145,452.88万元[62] 业绩总结 - 2020 - 2022年营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元[25] - 2020 - 2022年归母净利润分别为 - 125,759.71万元、172,883.20万元和304,543.08万元[25] - 2022年下半年经营业绩承压，预计2023年第一季度仍亏损[25] - 2020 - 2022年产能分别为266,237片/年、570,922片/年和1,262,110片/年[29] - 2020 - 2022年综合毛利率分别为 - 8.57%、45.13%和46.16%[29] - 2022年资产总额3,876,457.45万元，归属于母公司所有者权益1,312,415.66万元[103] 用户数据 - 报告期内前五大客户销售收入占营业收入比例分别为89.80%、70.14%和60.59%[33] - 报告期内向境外客户销售产品收入占主营业务收入比例为83.51%、58.55%和45.25%[35] 未来展望 - 未来将投入49亿元用于研发项目[32] - 未来进行40nm、28nm制程研发，从事MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圆代工工艺平台研发[46] - 预计2023年1 - 3月营业收入105,357.84 - 110,861.09万元，同比降62.62% - 60.66%[108] - 预计2023年1 - 3月归属于母公司所有者净利润 - 35,497.62 - - 27,313.03万元，同比降127.15% - 120.89%[108] 新产品和新技术研发 - 已实现150nm - 90nm制程节点量产，正进行55nm制程技术平台风险量产[28] - 公司最近三年研发投入占营业收入比例为8.82%，累计为149,843.05万元[102] - 截至2022年12月31日，研发人员1,388人，占当年员工总数32.86%[102] - 截至2022年12月31日，主营业务发明专利共316项[102] 市场扩张和并购 - 拟募资95亿元，用于先进工艺研发、收购资产及补充流动资金等[114] - 拟使用31亿募集资金收购制造基地厂房及厂务设施[149] 其他新策略 - 2021年3月16日股东大会审议通过滚存未分配利润由发行上市完成后的全体股东按持股比例共同享有（承担）[55]