解禁情况 - 拓荆科技于4月21日解禁1.24亿股限售股，占总股本的44.5%，涉及21名股东，包括国家集成电路基金、国投上海及员工持股平台等 [1] - 按当日收盘价157.27元计算，解禁市值达195亿元，实现全流通 [2] - 国家集成电路基金为第一大股东，持股55026693股（占比19.6714%），国投上海持股3788.8万股（占比13.5445%），员工持股平台合计持股约2515.0516万股（占比8.9906%） [6] 股价表现 - 公司上市首日股价上涨28.41%至92.3元，后复权股价在2024年11月达475.1元峰值，但2025年3月后下滑27%至330元左右 [7] - 近两月股价呈现震荡下滑趋势 [5] 财务与业务 - 2024年营收41.03亿元（同比+51.7%），归母净利润6.88亿元（同比+3.91%），增速较2022年（营收+125.02%、净利润+438.09%）和2023年（营收+58.6%、净利润+79.82%）明显放缓 [9][10] - 总资产153.14亿元（同比+53.61%），增长主因在手订单增加及存货增长 [10] - 新型设备平台PF-300M、PF-300T Plus及反应腔Supra-D ACHM等获客户重复订单并大批量出货 [10] - 2024年前三季度研发费用4.98亿元（占营收12.17%），资本化率44.57% [10] 估值与市场预期 - 当前总市值439.9亿元，市盈率（TTM）63.9倍，高于申万半导体行业平均水平 [10] - 产业资本如国家集成电路基金可能长期持有，但部分短期投资者或选择解禁后减持 [10] 行业地位 - 国内半导体薄膜设备龙头，产品应用于国内外主流晶圆厂，具备替代空间和客户稳定性优势，但面临外部竞争及客户需求调整压力 [9]

报告行业投资评级 - 对AccoTest的评级为Buy，对SG Micro和Maxscend的评级为Hold [4][5] 报告的核心观点 - 中国最新进口关税规则暗示了强大的本地化激励措施和更好的竞争格局，预计更多外国半导体芯片将在中国制造、封装和测试，使本地代工厂、OSAT和设备公司受益，IC设计公司也将成为关键受益者 [2] - 模拟（超20%）和射频（约50%）将受益于对美国供应商的更高关税，而内存、先进逻辑、分立和功率受影响较小 [3] - 看好AccoTest，因其作为模拟测试仪国内领导者将受益于模拟IC本地化需求增长；维持对SG Micro和Maxscend的Hold评级 [4] 各行业情况总结 模拟IC - 海外供应商如TI和ADI在消费级产品竞争中逐渐退出，中国公司在该领域已有良好表现，但在汽车和工业领域，海外供应商仍是主要竞争对手 [9] - 过去五年美国供应商占模拟IC总进口量的50 - 60%，严格的“流片”位置关税实施将对TI和ADI等IDM模式的供应商产生重大影响 [10] - 2024年模拟IC本地化率为24%，中美紧张局势将加速本地化趋势，SG Micro将是关键受益者 [11] RF - RF模块是本地化的另一个关键领域，主要美国供应商Skyworks和Qorvo均为IDM模式，国内供应商在中低端市场已占据主导地位，但在高GPM L - PAMiD业务中，海外供应商仍领先 [14] - 在对美国产品加征更高关税的情况下，本地供应商有望提高市场份额，Maxscend将受益于本地化需求，其拥有全面的智能手机RF产品覆盖和完全本地化的L - PAMiD供应链 [15][16] 分立和功率 - 中国在分立和功率半导体领域已实现较高本地化率，但与海外领先企业英飞凌相比，国内公司在IGBT模块研发上落后1 - 2代，全球供应商在高端汽车和工业领域产品性能更优，本地化需求将促进国内供应商向高端市场渗透 [22] CPU - 对美国原产产品的关税将影响英特尔和AMD等IDM CPU制造商的业务，2024年CPU本地化率约为6%，整体本地化水平仍较低 [26] - 国内外CPU的关键差异在于性能和生态系统，国内供应商如海光和华为正在提升产品性能，可实现中端产品的本地化替代，但整体性能仍落后于高端CPU，国内CPU制造商将受益于本地化需求增长，但市场份额增长可能相对较低 [27] 公司情况总结 AccoTest - 维持Buy评级，目标价182.50元不变，当前股价有18%的上涨空间，预计公司将受益于模拟测试领域的本地化趋势 [5][56] - 2024 - 27e净利润复合年增长率为30%，与2017 - 23年的31%基本一致，采用2017 - 23年平均PE倍数52.4x作为目标倍数 [56] SG Micro - 维持Hold评级，目标价从92.50元上调至100.60元，新目标价较当前股价有10%的下行空间 [5][34] - 上调2025 - 26e净利润和营收预测，分别提高7%、2%和3%，主要考虑到电源管理产品出货前景改善和产品组合优化 [30][33] - 若125%的关税持续，预计2025e整体ASP和出货量分别增长5%和4%，EPS较当前估计有21%的提升空间 [4] Maxscend - 维持Hold评级，目标价从87.40元下调至79.70元，新目标价较当前股价有4%的下行空间 [5][45] - 下调2025 - 26e净利润和营收预测，分别降低18%、14%、2%和4%，主要考虑到离散器件定价竞争、季节性因素和Tx模块市场份额扩张缓慢等因素 [40][41] - 预计2025 - 27e发射模块营收复合年增长率为51%，L - PAMiD产品市场份额增长将成为未来营收驱动力 [41]

报告行业投资评级 - 对Advanced Micro - Fabrication Eq维持买入评级，目标价220元人民币，预计股价回报14.9%，股息收益率0.2%，总回报15.1% [2] - 认为在半导体蚀刻机领域更偏好NAURA Technology [1][2] 报告的核心观点 - Advanced Micro - Fabrication Eq 2024年营收和毛利同比分别增长45%和36%，与初步结果一致，但净利润因投资收益降低同比下降9%至16.1亿元人民币，毛利率收缩2.8个百分点至41.1%，经营现金流大幅改善 [1] - 基于Advanced Micro - Fabrication Eq乐观的2025年前景和快速的产品扩张维持买入评级，但因NAURA潜在的并购故事和更低的市销率估值，更偏好NAURA [2] 根据相关目录分别进行总结 Advanced Micro - Fabrication Eq业绩情况 - 2024年营收和毛利同比分别增长45%和36%，净利润同比下降9%至16.1亿元人民币，毛利率从2023年的43.8%降至41.1%，经营现金流从2023年的9.77亿元人民币流出转为2024年的14.6亿元人民币流入 [1] - 蚀刻机收入同比增长55% [1] 盈利预测 |年份|净利润（百万元人民币）|摊薄后每股收益（人民币）|每股收益增长（%）|市盈率（x）|市净率（x）|净资产收益率（%）|股息收益率（%）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2022A|1170|1.900|8.0|100.8|7.6|8.0|na| |2023A|1786|2.880|51.6|66.5|6.7|10.7|0.3| |2024E|1626|2.626|-8.8|72.9|6.2|8.8|0.2| |2025E|2391|3.862|47.1|49.6|5.6|11.8|0.3| |2026E|3282|5.302|37.3|36.1|4.9|14.5|0.5|[4] 估值情况 - Advanced Micro - Fabrication Eq 12个月目标价220元人民币基于约11倍的2025年预期销售额，采用市销率估值法是因其盈利能力可能波动 [15] - NAURA Technology目标价495元人民币基于约7倍的2025年预期市销率，采用市销率估值是因其超70%的营收和订单来自半导体设备业务 [17]

报告行业投资评级 - 买入 [6] 报告的核心观点 - 尽管关税存在不确定性，但ASML仍预计2025年营收在300 - 350亿欧元之间，若AI需求持续，有望达到上限；若关税和不确定性占主导，则为下限。预计2025年下半年将实现环比增长，主要受2纳米制程先进逻辑需求推动。因关税风险导致订单推迟的不确定性，将2025年营收预期下调3%至325亿欧元，毛利率下调至52.1% [1][2] - 预计2026年积压订单约为130亿欧元，占2026年系统营收的45 - 50%。台积电2026年在ASML的积压订单较少，预计未来三个季度将下单以支持其N2生产爬坡。预计未来三个季度每个季度的订单在50 - 80亿欧元之间，到2025年底，ASML 2026年的订单将基本满额 [3] - 尽管存在风险，但鉴于增长拐点在望，且当前股价对应的2025/2026年预期市盈率分别为23倍/21倍，处于历史上有吸引力的估值水平。将目标价下调至860欧元（此前为930欧元），维持买入评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - ASML开发、制造和销售用于集成电路半导体制造的光刻投影系统，自1984年成立以来迅速发展，成为全球前三大半导体设备公司和最大的光刻扫描仪系统制造商 [21] 投资策略 - 对ASML的买入建议基于三个前提：一是更快的数字化转型，特别是人工智能物联网的兴起推动需求增加；二是随着极紫外光刻技术成熟，运营盈利能力提高；三是半导体制造利用大数据的计算平台更强 [22] 估值 - 基于2026财年收益，采用约1.6倍的PEG对ASML进行估值，目标价为860欧元。鉴于对ASML多年的强劲增长预测，着眼于2025年之后以捕捉增长潜力 [23] 财务数据 | 年份 | 销售（百万欧元） | 净利润（百万欧元） | 摊薄后每股收益（欧元） | 摊薄后每股收益（旧）（欧元） | 市盈率（倍） | 企业价值/息税折旧摊销前利润（倍） | 股息每股（欧元） | 净股息收益率（%） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2023A | 27,558.5 | 7,839.0 | 19.89 | 19.89 | 28.9 | 22.8 | 6.10 | 1.1 | | 2024A | 28,262.9 | 7,571.6 | 19.24 | 19.24 | 29.8 | 22.2 | 6.40 | 1.1 | | 2025E | 32,557.3 | 9,244.8 | 23.72 | 25.17 | 24.2 | 18.1 | 7.36 | 1.3 | | 2026E | 36,086.8 | 10,328.5 | 26.80 | 28.73 | 21.4 | 16.1 | 8.46 | 1.5 | | 2027E | 40,512.1 | 12,261.9 | 32.22 | 32.88 | 17.8 | 13.6 | 9.73 | 1.7 | [5] 季度和年度估计变化 | 项目 | 2025E（新） | 2025E（旧） | 变化百分比 | 共识 | 变化百分比 | 2026E（新） | 2026E（旧） | 变化百分比 | 共识 | 变化百分比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 集团收入（百万欧元） | 32,557 | 33,728 | -3% | 32,634 | 0% | 36,087 | 37,470 | -4% | 36,300 | -1% | | 营业收入（百万欧元） | 10,835 | 11,618 | -7% | 10,984 | -1% | 12,137 | 13,159 | -8% | 12,903 | -6% | | 摊薄后每股收益（欧元） | 23.72 | 25.17 | -6% | 24.02 | -1% | 26.80 | 28.73 | -7% | 28.53 | -6% | | 净系统销售（百万欧元） | 24,542 | 25,979 | -6% | 24,872 | -1% | 27,624 | 29,392 | -6% | 28,083 | -2% | | 已安装基础管理（百万欧元） | 8,016 | 7,749 | 3% | 7,725 | 4% | 8,463 | 8,078 | 5% | 8,440 | 0% | | 毛利率（%） | 52.1% | 52.3% | -24个基点 | 52.1% | 2个基点 | 52.9% | 53.3% | -44个基点 | 53.4% | -52个基点 | [10][14] 订单情况 - 2025年第一季度订单约为39亿欧元，低于市场预期的约48亿欧元。预计台积电需求将在2025年第二季度显著增加，因预计2026年将进行2纳米制程爬坡 [12][13] 价格表现和预期回报 - 2025年4月16日16:30的价格为574欧元，目标价为860欧元（此前为930欧元），预期股价回报率为49.8%，预期股息收益率为1.2%，预期总回报率为51.0%，市值为226,059百万欧元（257,673百万美元） [6]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 行业对先进封装工具的需求不断增长，本地半导体供应链将持续投资构建本地化供应链，设备制造商将直接受益 [1][2] - 报告研究的具体公司Capcon Semi在提供高吞吐量工具方面具有优势，能够提高客户的效率和盈利能力，且在FOPLP设备的早期开发上取得进展，已获得一家国际领先IDM作为客户 [1] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - Capcon Semi是一家半导体先进组装和封装设备制造商，产品涵盖倒装芯片键合机、芯片到晶圆键合机等多种类型，主要客户包括ASE、台积电等 [3] 关键要点 - 先进封装需求增长，技术升级和产能扩张推动需求增加，非中国客户受AI相关技术升级驱动，中国OSAT客户也在扩大国内产能，公司为GPU制造供应芯片到晶圆混合键合设备，并期待混合键合工具在晶圆到晶圆键合方面的潜在应用 [9] - 公司竞争优势在于快速的吞吐量，能大幅提高客户的制造效率和盈利能力，且能灵活调整以配合客户需求 [10] - 扇出面板级封装（FOPLP）应用增加，玻璃基板FOPLP技术预计将得到更广泛应用，公司预计向一家全球领先IDM交付多台FOPLP设备 [11]

核心观点 - 新凯来作为中国半导体装备领域的黑马，通过自主创新实现技术突破，打破国际巨头垄断，推动全球半导体装备格局重构 [3] - 公司以"名山战略"构建完整设备矩阵，覆盖工艺装备、量检测装备等全产业链环节，实现7nm以下制程支持能力 [8][10] - 通过"国资+民企技术"模式获得资金与技术双重优势，15亿元战略投资保障研发投入 [5][7] - 建立100%国产化供应链生态，反向收购日企专利构建4523项全球专利护城河 [153][158] - 面临EUV光刻机技术限制和供应链风险，加速13.5nm极紫外光源研发应对挑战 [160] 技术突破 工艺装备 - 峨眉山EPI外延设备实现±0.3%膜厚均匀性，载流子迁移率提升15% [15] - 三清山RTP热处理设备晶圆温差±0.2℃，载流子迁移率提升12% [19][20] - 武夷山刻蚀设备刻蚀均匀性±1.2nm，良率提升至99.6% [30][33] - 普陀山PVD设备膜厚均匀性±1.3微米，靶材利用率达95% [38][41] - 阿里山ALD设备膜厚控制精度±0.1Å，漏电流低至10⁻⁸A/cm² [45][46] - 长白山CVD设备实现±0.5%膜厚均匀性，缺陷密度降低60% [50][53] 量检测装备 - 岳麓山BFI检测精度0.1μm，速度300片/小时，价格仅为国际竞品60% [58][61] - 丹霞山DFI检测精度0.05μm，缺陷检出率99.9% [68][69][74] - 蓬莱山PC可检测≥0.1μm缺陷，日处理能力超3000片 [78][80][83] - 莫干山MBI支持EUV掩模检测，精度0.03μm [87][88][93] - 天门山DBO套刻精度±0.1nm，测量时间<1分钟 [104][105][109] - 沂蒙山AFM分辨率0.2nm，可观测原子级结构 [128][129][136] 产业生态 - 与半导体巨头签订联合调试协议，设备导入周期压缩至3个月 [155] - 与H实验室联合研发SAQP技术，突破7nm制程限制 [155] - 与冠石科技实现"设备-材料-制造"协同创新 [155] - 通过重投天科布局碳化硅衬底，构建第三代半导体产业闭环 [157] - 被列入美国实体清单后反向收购日企专利，构建4523项全球专利池 [158] 未来挑战 - 7nm以下制程仍需进口EUV光刻机支持，技术自主性待突破 [160] - 美国可能进一步限制关键零部件出口，供应链安全存在风险 [160] - 国际品牌影响力不足，需突破ASML等巨头的生态壁垒 [161] - 国内晶圆厂依赖国外光刻机，全流程适配存在障碍 [162]

财报数据 - 2025年第一季度净销售额77亿欧元，同比增长45%，环比下降16 42%[3] - 第一季度毛利率54%，净利润24亿欧元[3] - 新增订单金额39亿欧元，其中EUV光刻机订单12亿欧元，占比30 8%，较去年同期18 2%明显提升[3] 产品与技术 - 第一季度发运第五台High NA EUV光刻系统，目前共有三家客户拥有该系统[3] - EUV产品组合优化和性能指标达成是毛利率超预期的主要原因[3] 业绩展望 - 预计第二季度净销售额72-77亿欧元，毛利率50%-53%[3] - 维持2025年全年净销售额300-350亿欧元预测，毛利率51%-53%[3] - 第二季度预计研发成本12亿欧元，销售及管理费用3亿欧元[3] 行业趋势 - 人工智能被视为行业增长核心驱动力[3][4] - AI趋势正在重塑市场格局，对不同客户产生差异化影响[4] - 关税政策增加宏观环境不确定性，但2025-2026年业务增长判断未变[3]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度总净销售额为77亿欧元，符合公司指引 [8] - 第一季度净系统销售额为57亿欧元，其中极紫外（EUV）销售额为32亿欧元，非EUV销售额为25亿欧元；净系统销售额中逻辑业务占比58%，存储业务占比42% [8] - 第一季度已安装基础管理（Installed Base Management）销售额为20亿欧元 [8] - 第一季度毛利率为54%，高于指引；研发（R&D）费用为11.61亿欧元，销售、一般和行政（SG&A）费用为2.81亿欧元；第一季度有效税率为16.7%，预计2025年全年有效税率约为17% [9] - 第一季度净利润为24亿欧元，占总净销售额的30.4%，每股收益为6欧元 [10] - 第一季度末现金、现金等价物和短期投资为91亿欧元；第一季度自由现金流为负4.75亿欧元 [10] - 第一季度净系统订单额为39亿欧元，其中EUV订单为12亿欧元，非EUV订单约为28亿欧元；净系统订单中逻辑业务占比60%，存储业务占比40% [11] - 2024年第三次季度中期股息为每股1.52欧元；2024年三次中期股息每股1.52欧元，加上拟向年度股东大会提议的每股1.84欧元的最终股息，2024年总股息为每股6.40欧元；2025年第一季度回购股票总额约为27亿欧元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 逻辑业务净系统销售额占比58%，订单占比60%；存储业务净系统销售额占比42%，订单占比40% [8][11] - 预计2025年逻辑业务收入较2024年增长，存储业务收入保持强劲，已安装基础管理业务收入也将增长 [15][16] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年中国市场销售额占比略超25%，此前预计为低20%；中国市场积压订单占比仍在20% - 25%左右 [56][57] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 人工智能增长是行业增长的关键驱动力，若AI需求持续强劲且客户成功增加产能，公司业务有机会达到预期范围上限；但部分客户仍存在不确定性，可能导致业务处于预期范围下限 [14][15] - 公司致力于提供全面的EUV产品组合，在低数值孔径（Low NA）和高数值孔径（High NA）平台均取得重要里程碑，以支持客户路线图需求并优化其技术成本 [23][24] - 预计到2030年，公司营收机会在440亿 - 600亿欧元之间，毛利率在56% - 60%之间；产品组合将向先进逻辑和动态随机存取存储器（DRAM）转移 [32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观环境不确定性增加，特别是关税问题，其对公司业务的直接和间接影响尚不清楚，公司正与客户和供应商合作，尽量减少关税对业绩的直接影响 [17][18][19] - 预计2025年营收在300亿 - 350亿欧元之间，2026年将是增长年 [17] - 半导体市场因人工智能保持强劲，与客户的沟通确认2025年和2026年将是增长年 [31] 其他重要信息 - 公司于2025年第一季度开始将现场的NXE:3800E系统升级到每小时220片晶圆的最终配置，并将在2025年持续推广；新的NXE:3800E系统已按全规格发货，该系统成熟度达到支持高产量制造的水平 [24][25] - 2025年第一季度公司交付了第五台也是最后一台NXE:5000高数值孔径系统，目前已有三个不同客户使用该系统；从2025年第二季度开始发货后续的NXE:5200系统 [29] - 客户采用高数值孔径系统分三个阶段，目前处于第一阶段，预计2026 - 2027年进入第二阶段，之后进入第三阶段 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 是否考虑调整高数值孔径系统的定价以促进采用 - 公司认为客户不快速采用新系统进行单次曝光的主要原因是工具成熟度而非价格，目前公司的重点是尽快提高高数值孔径系统的成熟度，降低低成熟度时的价格会给客户带来困扰 [36][37][39] 问题2: 低数值孔径系统单次曝光EUV的采用时机 - 公司表示随着新客户节点引入成本更低的工具，单次曝光EUV的采用机会不断增加，目前工作已经开始，未来几年有望取得进展 [42][44][45] 问题3: 为实现增长，当前和下一季度的订单运行率应是多少；若2025年处于预期范围上限，2026年是否仍为增长年 - 公司认为2026年是增长年，但不评论增长幅度和所需订单量，目前积压订单中有很大一部分是2025年之后的，未来仍需订单以实现增长 [48][50][52] 问题4: 中国市场销售额占比是否仍为25%左右，以及中国积压订单的构成 - 公司预计中国市场销售额占比略超25%，中国积压订单占比仍在20% - 25%左右 [53][56][57] 问题5: 关税对客户交付计划的影响，以及能否提前发货以避免关税 - 关税公告未改变公司与客户的业务对话，客户和供应商仍在评估关税影响；部分客户受厂房空间限制，无法提前拉货 [62][63][66] 问题6: 库存中3600系统的数量及销售情况 - 公司对销售剩余的3600系统没有担忧，该系统库存数量今年将减少 [67][68] 问题7: 低数值孔径EUV的平均销售价格（ASP）和毛利率计算是否正确，以及是否有一次性或特殊项目影响 - 低数值孔径EUV的ASP约为2.27亿欧元，未来混合费率可能略低于此；公司未按产品披露毛利率，但低数值孔径的毛利率明显高于公司整体毛利率 [71][73][74] 问题8: 中国市场销售额占比变化的原因，以及中国已安装基础管理业务收入的指导 - 中国市场需求依然强劲，特别是主流业务，需求比预期更好，导致销售额占比略有上升；销售额变化幅度较小，属于正常业务动态 [75][77][78] 问题9: 如何看待中国开发EUV光刻工具替代品的报道，以及人工智能需求对公司长期潜在市场（TAM）预期的影响 - 公司认为中国在EUV方面的进展多为研究新闻，距离推出成熟产品还有很多年；人工智能需求中推理部分将在未来成为更大的组成部分，公司预计该需求将持续发展 [83][86][88] 问题10: 全年毛利率的预期，以及关税对毛利率的直接影响 - 由于关税情况动态变化，难以确定全年关税对毛利率的影响；公司正与各方合作，尽量减少生态系统的关税总暴露，认为关税负担不应主要由公司承担 [92][93][96] 问题11: 地理多样性对公司业务的影响，以及与客户的相关讨论 - 分散全球晶圆厂可能会提高半导体和晶圆的需求，但关税的不确定性是需要考虑的因素，整体情况有利有弊 [98][99][102] 问题12: 从研发NXE:5000到生产NXE:5200的关键里程碑 - 客户采用高数值孔径系统分三个阶段，目前处于第一阶段，使用NXE:5000进行研发；第二阶段预计2026 - 2027年开始，使用NXE:5200在早期生产中测试；第三阶段客户将在高产量制造中全面使用该系统 [105][107][109] 问题13: 高数值孔径技术的首批和第二批采用者 - 难以确定高数值孔径技术的首批和第二批采用者，逻辑和存储客户都有理由尽快采用该技术，目前两者都在努力使工具合格 [111][112][113] 问题14: 中国市场来自四大芯片制造商的收入占比是否下降，以及中国能否使用1950或以下工具通过多重图案化制造28纳米芯片 - 中国市场来自四大国内芯片制造商的收入占比随时间下降，但仍有相当一部分产品运往大型企业；中国可以使用1950或1940工具通过多重图案化制造28纳米芯片 [118][122][126] 问题15: 积压订单中按工厂交货价（ex works）定价的比例，以及公司承担海关费用、完税后交货（DDP）等的比例 - 这取决于不同国家和与客户的合同协议，公司认为关税成本不应主要由自己承担，应在价值链中公平分配 [130][131][132] 问题16: 2025年NXE:5200系统是否会确认收入 - 公司预计2025年NXE:5200系统会确认收入 [133][134] 问题17: 基于当前地缘政治不确定性和英伟达超越苹果成为台积电第一大客户的背景，公司对2026 - 2027年的业务可见性和与客户的对话情况 - 人工智能需求依然强劲，公司基于与客户的对话，认为2025 - 2026年是增长年，主要由人工智能驱动；2027年情况较难预测 [137][138][140] 问题18: 用单次EUV步骤取代双重图案化的进展和时间，以及对光刻强度的影响 - 这一过程将逐步进行，每次提高工具生产率和成熟度都会降低低数值孔径EUV的技术成本，当单次曝光成本与多重图案化相当时，客户将转向单次曝光；短期内DRAM可能进展最快，未来几年都将持续推进 [142][144][146] 问题19: 第一季度关税不确定性是否影响订单，以及2025年EUV业务范围中点的覆盖情况 - 订单波动和不稳定性是过去几年常见的情况，主要由客户订单审批流程导致，并非客户对关税的看法；2025年EUV业务范围中点已完全覆盖，深紫外（DEEP UV）业务范围中点约覆盖90% [151][153][154] 问题20: 美国政府鼓励半导体制造业回流美国，但对相关工具征收关税的矛盾政策，公司和客户的立场，以及行业是否有推动缓解措施 - 行业部分产品已获得关税豁免，美国政府正在审查整个生态系统，以平衡芯片制造回流和关税问题 [159][160][163] 问题21: 高数值孔径系统的积压订单是否涵盖第二阶段，以及后续增量订单是否仅用于第三阶段 - 公司高数值孔径系统的两位数订单足以覆盖第一和第二阶段，第三阶段的订单将在工具确定用于高产量制造时出现 [166][167] 问题22: 2024年4月时2025年的订单和积压情况，以及与2024年同期相比2026年的订单和积压情况 - 公司认为不难了解当前订单和积压情况，2026年已有不少订单，但不做进一步评论 [172][174][175] 问题23: 是否预计在今年年底或下半年开始收到高数值孔径系统第三阶段的订单 - 今年可能会收到少量第三阶段订单，但目前仍处于第一阶段，大部分订单还需时间 [177][178]

ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）认为人工智能依然是市场发展的驱动力，带来强劲需 求。 他提到，就细分市场而言，逻辑芯片市场仍在增长，需求强劲，尤其是在先进逻辑芯片领域；存储芯片 市场将保持强劲，与去年持平。客户的业务动向也印证了这一点。 谈及装机售后服务，ASML提到相关业务正在增长，EUV产品组合的销售比DUV更强劲，将带动该业 务在2025年的发展。 2025年展望保持不变，预计全年净销售额在300亿至350亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。 2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。第一季度的新增 订单金额为39亿欧元，其中12亿欧元为EUV光刻机订单。 ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至77亿欧元之间，毛利率介于50%至53%。2025年展望保持 不变，预计全年净销售额在300亿至350亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。 "这几类情况是关税带来的直接影响。我们正积极地与整个半导体生态系统协作，在更好地了解关税如 何实施后，努力将其对全生态体系的整体影响将至最低。"他说。除此之外，关税还会带来间接影响， ...

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总净销售额为77亿欧元，符合预期，其中20亿欧元来自装机管理业务 [1] - 毛利率为54%，略高于预期，主要原因是EUV设备平均售价(ASP)较高且配置更丰富，以及客户特定绩效目标的奖励 [1][2] - 第一季度净利润为24亿欧元，订单量为39亿欧元，其中EUV订单为12亿欧元 [2] - 第二季度收入预期为72亿至77亿欧元，装机管理业务预计为20亿欧元，毛利率预期为50%-53% [17][18] - 全年毛利率预期为51%-53%，下半年可能因High NA系统出货和关税不确定性而承压 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 逻辑业务增长强劲，尤其是先进逻辑节点(如2纳米)的客户正在加速扩产 [6] - 内存业务预计保持与去年相同的强劲水平，客户活动证实了这一趋势 [7] - 装机管理业务增长，EUV占比提升带动业务扩张 [7] - EUV设备中3800型号逐步成为主流，生产效率提升至每小时220片晶圆，推动客户采用单次曝光技术 [9][10][11] 各个市场数据和关键指标变化 - AI需求持续强劲，可能推动全年收入达到350亿欧元的上限，但客户不确定性也可能使收入降至300亿欧元下限 [4][5] - 关税政策带来新的不确定性，可能影响全球GDP和终端市场需求，但目前收入预期仍维持在300亿至350亿欧元之间 [8][16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - High NA技术取得进展，客户反馈显示可显著简化工艺流程(如Intel将某层工艺步骤从40步减少至10步)并缩短周期时间(Samsung称可减少60%) [12][13] - 已向客户交付所有EXE 5000型号High NA设备，预计未来将有更多数据验证其价值 [13] - 长期目标(2030年)收入预期为440亿至600亿欧元，毛利率56%-60%，技术升级和客户需求将支撑这一目标 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI驱动行业增长，2025-2026年预计均为增长年份，但关税政策带来长期不确定性 [24][25] - 行业向更先进技术(逻辑和DRAM)转移，需要更先进的光刻技术，EUV单次曝光技术应用扩大将提升光刻强度 [26] 其他重要信息 - 第一季度执行27亿欧元股票回购，2024年总股息提议为每股6.4欧元 [22] - 年度股东大会将于4月23日举行 [27] 问答环节所有提问和回答 问题: 关税政策对2025年的潜在影响 - 直接影响包括系统出口、零部件进口、美国本土制造及他国对美国出口的关税，公司正与生态链合作以最小化财务影响 [14][15] - 间接影响涉及全球GDP和终端需求，目前难以量化 [16] 问题: High NA技术进展 - 客户测试显示High NA可大幅简化工艺流程并提升效率，所有EXE 5000设备已交付客户 [12][13] 问题: 2025年后市场展望 - AI需求将持续强劲，2025-2026年预计为增长年份，但关税政策增加长期不确定性 [24][25] - 技术升级(如EUV单次曝光)和客户需求将支持2030年收入目标 [26]