**AI PCB与CCL全球市场研究关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业聚焦于AI服务器相关的印刷电路板(PCB) 高密度互连(HDI) 和铜箔基板(CCL) 供应链[1] * 核心讨论公司包括英伟达(nVidia) 亚马逊云科技(AWS) 谷歌(Google) 和Meta的AI芯片平台及其PCB/CCL供应商[2][5][6][7][10][12][14][15] * 关键PCB供应商：沪电股份(WUS, 002463 CH) 臻鼎科技(ZDT, 4958 TT) 欣兴电子(Unimicron, 3037 TT) 景旺电子(VGT, 300476 CH) TTM (TTMI US) ISU (007660 KS) 弘信电子(Founder, 600601 CH) 景丰电子(Kinwong, 603228 CH)[2][3][14][15] * 关键CCL供应商：台耀科技(EMC, 2383 TT) 台光电材(TUC, 6274 TT) 斗山(Doosan, 000150 KS) 松下(Panasonic) 联茂(ITEQ) SYTECH[6][7][12][16][17] * 关键铜箔供应商：三井矿业(Mitsui Mining & Smelting, 5706 JP) 台钴科技(Co-Tech, 8358 TT) 古河电工(Furukawa Electric, 5801 JP) 乐天能源材料(Lotte Energy Materials, 020150 KR) Circuit Foil (被九江德福收购)[20][21][22][25][27] **核心观点与论据** **技术升级趋势** * AI芯片平台推动PCB和CCL规格持续快速升级 预计2026年加速[1][11] * 英伟达Vera Rubin (VR) 系统设计接近最终阶段 其计算托盘将继续采用Bianca架构 但HDI主板将升级至HDI+6 (GB200/300为HDI+5) 并采用HVLP4铜箔 (GB200/300为HVLP3)[6] * VR的NVL交换托盘将升级至HDI+7 (原为HDI+5/+6或22L HLC PCB) 并采用EMC的M9或M8.5级CCL材料[6] * VR通过在计算和交换托盘内部采用无线设计 将需要额外的中板PCB来替代连接线缆 该中板PCB设计为44L HLC 采用M8或M9材料 (可能来自EMC)[6] * Rubin Ultra的背板PCB预计需要78L甚至104L 通过将三块26L+ PCB压合在一起制成[6] * 谷歌下一代TPU (v7p, v7e) 预计将从2H26开始将PCB升级至40-44L 采用M8+M6 CCL材料 (当前v6p为34L with M7)[14][16] * AWS Trainium 2.5 (Tr2.5) 从4Q25F开始量产 触发PCB铜箔从HVLP2升级至HVLP4 以在AI性能提升时减少信号损耗[8] * M8级CCL是目前800G交换机和AI服务器中量产的主力材料 最先进的铜箔是HVLP3 行业可能因AI服务器更严格的信号完整性要求而开始采用HVLP4铜箔[20] **供应链动态与风险** * 英伟达正在紧急寻找中国/台湾以外(OOC)的PCB/HDI供应 因此拥有OOC产能(如泰国)的新供应商可能进入其供应链 如Dynamic (3715 TT) 和臻鼎科技(ZDT)[3] * 拥有强大HDI或HLC能力的供应商也在被评估 如景丰电子(Kinwong) 和弘信电子(Founder)[3] * 对于芯片-晶圆-PCB (CoWoP) 技术 欣兴电子(Unimicron) 和臻鼎科技(ZDT) 正在研究该项目 但可能至少需要2-3年才能实现 且不能保证最终成功[4] * AWS Trainium 2 (Tr2) 是年内至今AI PCB/CCL行业的关键增长动力 因其UBB PCB采用了当前一代AI平台中最高规格之一——26L PCB且全部采用M8级CCL[7] * 自5月以来Tr2订单增加 大幅提高了AI PCB/CCL制造商在2Q25-4Q25F甚至2026-27F的销售和盈利预期 并引发市场对HLC PCB和高端材料(CCL 玻璃纤维布)短缺的担忧[7] * AWS在PCB和材料产能上的积极预订 也促使其他CSP或GPU制造商争夺PCB/CCL/材料资源以满足未来需求[7] * AWS Tr2订单可能在3Q25F见顶 并在4Q25F开始进入过渡期 过渡性的Tr2.5将在4Q25F-1H26F期间量产 而Trainium 3 (Tr3) 在2Q26F末期才会有可观产量 过渡期可能长达6-8个月[9] * Tr3将是AWS下一个量产的焦点 其生命周期量可能是Tr2的1.5-2倍 但Tr3大规模量产的延迟可能给其供应商(包括PCB/CCL制造商)在过渡期带来潜在的空窗期风险[10] * 一些PCB/CCL供应商已下调8-9月和4Q25F的AWS销售贡献预期 但仍维持4Q25销售额持平的指引 因他们可以交付其他未完成的订单来弥补AWS的“温和”下降 但风险可能未被完全计入：1) 此刻可用的未完成订单通常是用于通用服务器的低等级CCL/PCB (即较低的ASP和利润率) 2) AWS的过渡期可能比PCB/CCL制造商的预期(其中一些预期仅为2-3个月)更长、程度更深[10] * 由英伟达Rubin和AWS Trainium 4引领的向HVLP4铜箔的快速量变 可能导致2026年HVLP4铜箔供应瓶颈[21] * 供应端 台钴科技(Co-Tech) 指出从HVLP3转换为HVLP4至少会导致30%的产能损失[21] * 台钴科技(Co-Tech) 估计1Q26E HVLP4的供需缺口不明显 (行业需求约400-600吨) 但短缺缺口可能在2Q26E扩大至500-600吨 (需求几乎环比翻倍至800-1000吨) 并在3Q26E进一步上升至1200-1500吨[21] * 行业反馈表明HVLP4相对HVLP3有约40%的加工价格溢价 且媒体报道三井矿业已通知客户铜箔价格平均上调15%[22] **投资观点与公司定位** * 对领先企业重申买入评级：沪电股份(WUS) 和台耀科技(EMC) 二阶供应商台光电材(TUC) 和臻鼎科技(ZDT) 处于有利位置以捕捉AI PCB/CCL增长机遇[12] * 台耀科技(EMC) 在各类GPU和ASIC客户中定位良好 尽管AWS目前是其最大的AI客户 但预计2026-27F来自英伟达(除了在交换板的现有地位外 可能渗透到Rubin的新中板PCB) 和ASIC (在谷歌的市场份额上升 来自谷歌和Meta的ASIC量和PCB美元含量增长) 的增长将导致到2H26-2027F客户曝光更加平衡[12] * 台光电材(TUC) 股价因8-9月发往AWS Tr2的出货量突然下降(6月刚开始作为第二货源进入) 而受到打击 但认为AI PCB/CCL的长期升级趋势和CSP对供应链多元化的需求将使TUC作为下一代产品的第二货源处于有利位置[12][13] * 沪电股份(WUS) 是谷歌TPU v6p需求强劲的主要受益者之一 且谷歌下一代TPU将从2H26F将PCB进一步升级至40L以上并采用M8混合材料 (目前为34L with M7)[14] * 沪电股份(WUS) 也是2026F ASIC广泛采用全对全 scale-up交换技术的关键受益者 因其与广达(Quanta) Celestica (CLS US) 博通(Broadcom, AVGO US) Marvell (MRVL US) 和CSP (AWS, Google) 关系密切 且拥有领先的HLC PCB制造能力[14] * 在英伟达Rubin中 除了在NVL交换板的关键地位外 沪电股份(WUS) 可能是新中板PCB的主要PCB供应商之一[14] * 臻鼎科技(ZDT) 当前AI PCB收入较小 但通过其强大的mSAP和HDI能力以及在HLC OOC的扩张 在未来2-3年有能力渗透到各种AI相关的PCB机遇中：1) 用于800G/1.6T光模块的mSAP 2) 鉴于OAM中HDI的升级 用于GPU和ASIC的AI OAM机遇 3) 用于英伟达(尤其在泰国/台湾)和CSP通用服务器或ASIC项目的HLC[15] * 臻鼎科技(ZDT) 宣布在未来2-3年投入80亿人民币资本支出在中国建设两个新工厂(一个用于HDI/mSAP 一个用于背钻工艺) 以在其泰国和台湾现有扩张计划基础上进一步增强成本竞争力[15] **其他重要内容** * 铜箔是CCL中的关键复合材料 其物理特性和粗糙度(Rz)参数决定了PCB的最终高速数字性能[19] * 按粗糙度主要将铜箔分为三类：1) 标准(STD)和高耐延展性(HTE) 2) 反转处理箔(RTF) 3) 超低轮廓(VLP)和超超低轮廓(HVLP)[19][23] * 生产铜箔有两种主要方法：1) 电解沉积(ED)铜箔 2) 压延退火(RA)铜箔 ED铜箔主要用于刚性PCB RA铜箔具有优异的平滑度和柔韧性 适用于柔性PCB(FPC)和刚柔结合PCB中的柔性层[28] * 粗糙的铜箔表面是一把双刃剑——它有助于层压强度 但同时会增加铜导体电阻 可能导致传输过程中更多的信号衰减 在高信号频率下 由于“趋肤效应” 信号衰减更严重[32][33][35] * 图1、2、3、16、17、18详细列出了AI PCB/CCL规格、供应链、材料迁移路径和关键供应商信息[1][2][16][17][18] * 图4、5、6、7、25、26、27详细列出了铜箔分类、主要HVLP生产商产能和竞争对手情况[20][21][23][25][27]

公司概况与市场地位 - 鹏鼎控股是全球PCB行业龙头企业 自2017年至2024年连续八年位居全球PCB企业营收排名榜首[2] - 公司是全球最大FPC厂商 在柔性电路板领域全球市占率超过30% 具备单层板 双层板和多层板系列产品大规模量产能力[3] - 公司拥有全方位PCB产品线 涵盖FPC SMA SLP HDI RPCB Rigid Flex等多类产品[3] 财务表现与股东回报 - 2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 净利润12.33亿元 同比增长57.22%[2] - 自2018年上市以来累计分红超过97亿元 体现良好的财务状况和盈利能力[9] 研发投入与技术实力 - 2021年至2025年上半年累计研发投入85.97亿元 2025年上半年研发投入10.72亿元[4] - 截至2025年6月30日累计申请专利2732件 获证1525件 2023年获评"国家企业技术中心"[4] - "十四五"期间研发投入将突破百亿元大关[5] 产能扩张与战略布局 - 淮安第三园区高阶HDI及SLP项目 高雄园区均已投产 预计旺季可实现大规模量产[5] - 泰国园区一期工厂于2025年5月试产 主要服务AI服务器 车载和光通讯领域 已通过相关客户认证[5] - 计划在淮安园区投资80亿元建设SLP 高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年[5] 技术前沿布局 - 在AI服务器 光模块 AI端侧产品等领域构建覆盖"云 管 端"的全链条布局[5] - 积极拓展人形机器人 脑机接口 卫星通信及低轨卫星等前沿技术领域[6] 数字化转型成果 - 截至2024年底已建成13座智慧工厂 培育超过86位自动化 AI工程师[7] - 获得国家工信部"智能制造能力成熟度标准符合性证书" 达到国家标准成熟度四级认证[7] 绿色环保实践 - 2024年环保投资超过8000万元 环保运行费用近2.6亿元[8] - 2024年实现全年减碳579,139吨 相当于减少62%的原始总碳排放量[8] - 通过制程节能减碳25,572吨 自建太阳能发电减碳3,230吨 购买再生能源凭证减碳550,337吨[8] - 2008年提出"鹏鼎七绿"理念 涵盖绿色服务 生产 生活 供应链 创新 再生和运筹[7]

总量趋势 - 2025Q2全A盈利同比增长2.4%，全A非金融盈利增速为1.0%，较2025Q1分别下降1.2和3.5个百分点[4][9] - 全A非金融境外业务收入同比增长3.9%，占营收比重达15.3%，出口型企业盈利增速达6.5%[8][9] - 科创板盈利增速逆势改善，2025Q2增速较Q1提升38个百分点至-14.3%[11][12] - 商业银行上半年净利润同比负增1.2%，但负增缺口较Q1收敛1.1个百分点[4][23] - 市场情绪指数处于近5年高位，股债择时模型继续看多权益资产[16][19] 行业景气 - AI科技板块盈利保持高增长，TMT行业盈利增速达17.0%，其中电子行业增速28.4%[14][15] - 计算机设备板块营收同比增长23.87%，IT服务板块净利润同比增长167.72%[40][42] - 有色金属行业盈利增速35.9%，工业金属受益于价格中枢抬升[14][58] - 光伏行业延续亏损态势，风电零部件企业业绩表现较好[4][75] - 煤炭行业25H1利润总额同比下降32.2%，但Q3同环比有望回升[64][66] 投资建议 - 风格轮动模型推荐大盘和成长风格，9月模型综合信号支持大盘[20][22] - 建议关注AI算力产业链（海光信息/工业富联）、PCB（胜宏科技/沪电股份）及BC电池（爱旭股份）[47][50][75] - 周期板块关注铜铝（洛阳钼业/天山铝业）及碳酸锂底部弹性机会[58][61] - 金融板块受益于成交活跃度提升且具红利配置价值[4]

AI行业机遇与市场趋势 - AI科技革命推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等领域高速发展，行业进入新一轮增长周期 [1] - Prismark预计AI PCB五年复合增长率达20% [3] - AI算力、AI服务器、人形机器人、无人驾驶、AI手机、AI PC领域发展带动24层以上高多层及24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [3] - 高多层与高阶HDI成为PCB技术刚需，PCB价值量大幅提升 [3] - 行业发展趋势是降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，信号传输带宽升级，材料等级提高 [9] - 高多层板和高阶HDI层数阶数增加，板厚增厚，电路密度更精细，导致PCB工艺要求提高，ASP呈指数级增长 [9] 公司核心竞争优势 - 战略优势：坚定"拥抱AI，奔向未来"发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [4] - 技术优势：研发技术、制造技术和品质技术优势领先，深度参与核心客户项目合作研发，技术领先市场2-3年 [4] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率行业较高，AI技术实现全流程自动检测，确保不良品零流出 [4] - 产能优势：惠州总部为全球最大单体PCB生产基地，全球化交付能力行业领先 [5] - 客户优势：深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展技术开发储备，形成技术壁垒与客户粘性 [6] - 管理层优势：董事长为行业技术专家，带领具备国际视野的高级管理团队，坚持人才驱动战略 [7] 产能布局与全球化战略 - 现有产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区 [5] - 惠州厂房四、泰国工厂和越南工厂等项目陆续投产爬坡，高端产品产能将进一步提高 [5] - 泰国工厂一期升级改造已于2025年3月完成，二期升级改造基本收尾 [10] - 北美科技大客户已启动工厂审核，部分客户启动泰国工厂产品导入流程，订单进入排产阶段 [10] - 预计2025年下半年泰国工厂产品结构显著优化，高端产品实现规模化量产 [10] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式，构建全球化运营网络 [10] 行业供需与客户策略 - 高端产品供给处于相对紧张状态，高端产能需求持续增加 [8] - 公司在研发方面进行多客户适配，有利于未来客户和订单选择 [8] - 产能分配考虑订单规模、确定性程度、盈利能力等因素 [8] - PCB属于高度定制化产品，扩产基于明确订单需求及未来技术方向 [9] - 在服务大客户同时，持续推进与其他全球头部科技企业合作，提前进行技术储备与高端产能准备 [9]

公司业务范围 - 公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域 [1] 业务澄清说明 - 公司暂不涉及液冷业务 [1]

公司治理结构 - 股东提名委员会由代表公司前三大股东的三名成员组成 董事会主席作为专家成员参与除非其被任命为普通成员[1] - 股东提名委员会负责向年度股东大会及必要时临时股东大会提交关于董事会成员人数、薪酬及组成的提案[2] - 若股东放弃任命权 则该权利顺延至下一符合资格的大股东[2] 股东构成与任命 - 前三大股东每年根据9月第一个工作日股东名册登记的持股信息确定[1] - 已任命的提名委员会成员包括：Ville Vuori（由Etola Group及Erkki Etola任命）、Kyösti Kakkonen（由Joensuun Kauppa ja Kone Oy任命）、Mikko Montonen（公司第四大股东）[6] 业务范围与定位 - 公司专注于印刷电路板（PCB）业务 提供PCB技术设计、测试及物流全生命周期服务[4] - 自有生产体系与国际合作伙伴网络保障成本效益与可靠交付[4] 客户与市场分布 - 客户群体涵盖电信系统设备、汽车电子、工业电子及半导体安全技术测试系统制造商[5] - 大部分净收入来自出口业务 客户遍布全球[5] 运营布局 - 公司总部位于埃斯波（Espoo） 生产基地设于芬兰主要技术中心奥卢（Oulu）[5]

[角色] 你是一名拥有10年投资银行从业经验的资深研究分析师，专门负责上市公司、行业研究。你擅长解读公司财报、行业动态、宏观市场，发现潜在的投资机会和风险。 [任务] 你需要仔细研读一份上市公司或者行业研究的电话会议记录，请阅读全文，一步一步思考，总结全文列出关键要点，不要错过任何信息，包括： * 纪要涉及的行业或者公司 * 纪要提到的核心观点和论据 * 其他重要但是可能被忽略的内容 如果没有相关内容，请跳过这一部分，进行其他的部分。 总结时要全面、详细、尽可能覆盖全部的内容、不遗漏重点,并根据上述方面对内容进行分组。 要引用原文数字数据和百分比变化,注意单位换算(billion=十亿,million=百万,thousand=千)。 [注意事项] 1) 使用中文,不要出现句号 2) 采用markdown格式 3) 不使用第一人称,以"公司"、"行业"代替 4) 只输出关于公司和行业的内容 5) 在每一个关键点后用[序号]形式引用原文档id 6) 一个[序号]只应该包含一个数字，不能包含多个，如果多个就用[序号][序号]分开写，不要写成 [序号-序号] 7) 每个关键要点后边的 [序号] 不要超过 3 个 Content: --------- <doc id='1'>02 Sep 2025 10:06:48 ET │ 12 pages Shengyi Technology (600183.SS) Key Takeaways from 2Q25 Results Briefing; Rising Order Momentum CITI'S TAKE SYTECH hosted a small group at a results briefing today. Key takeaways are 1) monthly shipment to high-speed material (mostly AI-related) to 800-900k sheets during 3Q25 from 700-800k sheets at end-2Q25, i.e., 10-15% rise of run rate, 2) majority of AI-related CCL business is the shipment to NVDA GB200 and GB300 (mainly for switches on M8 PCB) YTD, 3) new plants development in Jiangxi and Thai are underway, 4) ASP remains firm but it may not rise in the near term unless there is surge in demand from non-AI segments. Stock corrected by 10% from latest high presents an enhanced buying opportunity.</doc> <doc id='2'>Citi Industrial | SMID | Transport conference in Mandarin Oriental hotel, HK on 24- 25 Sep — Click here for registration with >50 corporates of A-/H-shares participating. Regarding AI Industrial theme, Kingboard Laminate, Envicool, Megmeet have confirmed. More than 30 corporates have confirmed so far.</doc> <doc id='3'>Strong orders in 3Q enables SYTECH for mix upgrade – Mgmt sees good order momentum for 3Q25 in excess of its full capacity. Thus, mgmt. has more room to upgrade product mix towards AI-oriented products away from non-AI downstream such as home appliances, smartphones, consumer electronics. Mgmt shared the monthly shipment of high-speed CCL (solely AI orientated) as 700-800k sheets at end-2025. We believe the monthly run rate has increased by 10-15% to 800-900k sheets for 3Q25, implying 10%+ of the total monthly capacity of 8m+ sheets. This shift could enable SYTECH to post possible positive surprise on GM during 3Q25. See Fig 1 for our estimation of rev split by downstream applications.</doc> <doc id='4'>Working on high-end AI products – We see majority of AI-CCL shipment is related to NVDA GB200 and GB300 servers solely used in M8 PCB for switches. But the volume of AI-CCL for GB300 server remains a much smaller quantity compared with GB200 at this point in time. We don't rule out possibility that the shipment of GB300 CCL products may elevate from early 4Q. On the other hand, the company has delivered the CCL for M9 PCB of Rubin server under product certification. The fabric for M9 is Q glass basis versus M6-M8 thru low Dk/1 and Dk/2. Again, mgmt. believes SYTECH is a latecomer to the NVDA CCL supply chain compared with current major foreign rivals for NVDA like EMC, Doosan and Panasonic. But this doesn't mean its product has lower quality or reliability as SYTECH primarily works on newer products for NVDA. At the end of day, mgmt strongly believe high product quality, reliable services and scale operation remain crucial to win sizable orders despite being a latecomer.</doc> <doc id='5'>See Appendix A-1 for Analyst Certification, Important Disclosures and Research Analyst Affiliations Citi Research is a division of Citigroup Global Markets Inc. (the "Firm"), which does and seeks to do business with companies covered in its research reports. As a result, investors should be aware that the Firm may have a conflict of interest that could affect the objectivity of this report. Investors should consider this report as only a single factor in making their investment decision. Certain products (not inconsistent with the author's published research) are available only on Citi's portals. Not for distribution in the People's Republic of China, excluding the Hong Kong Special Administrative Region and Qualified Foreign Institutional Investors.</doc> <doc id='6'>Buy | Price (02 Sep 25 15:00) | Rmb49.500 | | --- | --- | | Target price | Rmb60.000 | | Expected share price return | 21.2% | | Expected dividend yield | 1.7% | | Expected total return | 23.0% | | Market Cap | Rmb120,249M | | | US$16,847M |</doc> <doc id='7'>Eric LauAC +852-2501-2726 eric.h.lau@citi.com Alice Cai +852-2501-2704 alice.cai@citi.com</doc> <doc id='8'>ASIC certification still takes time – SYTECH has delivered CCL samples for ASIC GPU vendors for testing but there is no time frame of successful certification. Mgmt believe CN company usually takes longer to attain certification.</doc> <doc id='9'>New plants in Thai and Jiangxi will commence soon – Jiangxi plant with monthly capacity of 1.5m sheets will commence during 4Q25. Additionally, Thai plant with monthly capacity of 0.7m sheets will kick off during 1Q26. Thai plant will mainly focus on auto, datacenter server and substrate.</doc> <doc id='10'>No plan for HK listing – Unlike many A-share Industrial companies, SYTECH has no plan to seek fund raising via HK listing. The company has strong cash flow generation so it will finance Thai / Jiangxi plants via internal cash flow. In addition, SYTECH's global franchise is reputable enough and thus doesn't require a listing in HK.</doc> <doc id='11'>Core fabric material supplier – SYTECH sees the upstream supply is reasonable including low Dk/2. This differs from what the market perceives as the severe shortage of low Dk/2. We think the company prefers to work closely with CN fabric supplier (like Feilihua 300395.SZ) rather than global giant Nittobo (3110.T) to secure upstream glass fabric including low Dk/1 and Dk/2.</doc> <doc id='12'>Figure 1. SYTECH – rev split by downstream applications in 2025E © 2025 Citigroup Inc. No redistribution without Citigroup's written permission. Source: Citi Research, Company Reports</doc> <doc id='13'>Figure 2. SYTECH – anticipation of GM expansion on CCL segment to reach all-time high from 2027</doc> <doc id='14'>© 2025 Citigroup Inc. No redistribution without Citigroup's written permission. Source: Citi Research, Company Reports</doc> <doc id='15'>Shengyi Technology Valuation Our target price for SYTECH of Rmb60 is based on a 36x 26E PE, +1.5SD (ie mid point of peak PE range in the historical CCL upcycle) vs. its historical mean to reflect the CCL cycle turning up. We employ the same 36x PE for 2026 after the announcement of 1H25 preliminary results. In addition, 2026E PE is more relevant to reflect AI-CCL upcycle as the maiden full-year contribution. The implied 9x PB for 2026E is broadly in line +4SD in which we saw this level in the last peak in 2021. We believe this is justified based on our EPS CAGR of 42% over 2024-27E, following a ~24% decline in 2023. Our target PE is higher than the peer group average, which we believe is appropriate given: 1) SYTECH's strong track record of winning market share in the global CCL market (from 8% in 2007 to 13% in 2024); 2) SYTECH's technology edge as the first to enter Nvidia AI supply chain among China CCL players; 3) increasing premium for domestic component sourcing, underpinned by bans preventing dealing with US companies to source components.</doc> <doc id='16'>Risks Key downside risks to achieving our target price include: 1) worse-than-expected demand for AI-CCL order, 2) subdued China consumption, and 3) worse-than-expected capex on 5G/IoT products. Key upside risks to achieving our target price include: 1) secure of ASIC-based customers for CCL orders, 2) better-than-expected macro-economic conditions in China, 2) better-than- expected operating margin on higher rev growth due to high operating leverage, and 4) stronger-than-expected AI demand and consumption subsidy.</doc> <doc id='17'>If you are visually impaired and would like to speak to a Citi representative regarding the details of the graphics in this document, please call USA 1-888-500-5008 (TTY: 711), from outside the US +1-210-677-3788 Appendix A-1 ANALYST CERTIFICATION The research analysts primarily responsible for the preparation and content of this research report are either (i) designated by "AC" in the author block or (ii) listed in bold alongside content which is attributable to that analyst. If multiple AC analysts are designated in the author block, each analyst is certifying with respect to the entire research report other than (a) content attributable to another AC certifying analyst listed in bold alongside the content and (b) views expressed solely with respect to a specific issuer which are attributable to another AC certifying analyst identified in the price charts or rating history tables for that issuer shown below. Each of these analysts certify, with respect to the sections of the report for which they are responsible: (极速AI材料月出货量从2Q25末的70-80万张增至3Q25的80-90万张 即运行率增长10-15% [1] * 公司大部分AI相关CCL业务是年内对英伟达GB200和GB300的出货 主要用于M8 PCB上的交换机 [1] * 江西和泰国的新工厂建设正在进行中 [1] * 平均售价保持坚挺 但除非非AI领域需求激增 否则近期可能不会上涨 [1] * 股价从近期高点回调10% 提供了更好的买入机会 [1] 订单与产能 * 3Q25订单势头良好 超过其全部产能 [3] * 管理层有更多空间将产品组合从非AI下游（如家电、智能手机、消费电子）升级为AI导向产品 [3] * 高速CCL（纯AI导向）月出货量在2025年底为70-80万张 [3] * 月运行率增长10-15%至80-90万张 占月总产能800万张以上的10%以上 [3] * 这一转变可能使公司在3Q25毛利率带来积极惊喜 [3] 产品与技术 * 大部分AI-CCL出货与英伟达GB200和GB300服务器相关 专用于M8 PCB上的交换机 [4] * GB300服务器的AI-CCL量目前远小于GB200 [4] * 不排除GB300 CCL产品出货从4Q初开始提升的可能性 [4] * 公司已交付用于Rubin服务器M9 PCB的CCL 正处于产品认证阶段 [4] * M9的基材是Q玻璃 而M6-M8使用低Dk/1和Dk/2 [4] * 管理层认为 与当前英伟达的主要外国竞争对手（如EMC、Doosan和Panasonic）相比 公司是英伟达CCL供应链的后来者 [4] * 但这并不意味着其产品质量或可靠性较低 因为公司主要致力于为英伟达开发更新产品 [4] * 管理层坚信 高质量产品、可靠服务和规模运营对于赢得大额订单至关重要 [4] 认证与客户 * 公司已向ASIC GPU供应商交付CCL样品进行测试 但成功认证没有时间表 [8] * 管理层认为中国公司通常需要更长时间获得认证 [8] 扩张与融资 * 江西工厂月产能150万张 将于4Q25投产 [9] * 泰国工厂月产能70万张 将于1Q26启动 [9] * 泰国工厂将主要专注于汽车、数据中心服务器和基板 [9] * 公司没有计划通过香港上市筹集资金 [10] * 公司现金流生成强劲 将通过内部现金流为泰国/江西工厂融资 [10] * 公司的全球品牌声誉足够 因此不需要在香港上市 [10] 供应链 * 公司认为上游供应合理 包括低Dk/2 [11] * 这与市场认为低Dk/2严重短缺的看法不同 [11] * 公司倾向于与中国 fabric 供应商（如飞利华300395.SZ）紧密合作 而非全球巨头Nittobo (3110.T) 以保障上游玻璃纤维供应 包括低Dk/1和Dk/2 [11] 估值与前景 * 目标价60元人民币 基于36倍2026年预期市盈率 [6][15] * 预期股价回报率21.2% 预期股息收益率1.7% 预期总回报23.0% [6] * 市值1202.49亿元人民币（168.47亿美元） [6] * 目标市盈率较历史均值+1.5个标准差（即历史CCL上行周期峰值PE范围的中点） [15] * 2026年预期市净率9倍 与+4个标准差基本一致 在2021年的上一个峰值曾见过该水平 [15] * 该估值合理基于2024-27年预期每股收益复合年增长率42% 此前2023年下降了约24% [15] * 目标市盈率高于同行平均水平 原因包括：1) 公司在全球CCL市场份额从2007年的8%提升至2024年的13% [15] 2) 作为中国CCL厂商中首个进入英伟达AI供应链的技术优势 [15] 3) 国内组件采购溢价增加 受禁止与美国公司交易采购组件的支撑 [15] 风险因素 * 下行风险包括：1) AI-CCL订单需求不及预期 [16] 2) 中国消费低迷 [16] 3) 5G/IoT产品资本支出不及预期 [16] * 上行风险包括：1) 获得基于ASIC的客户的CCL订单 [16] 2) 中国宏观经济状况好于预期 [16] 3) 由于高经营杠杆 收入增长带来运营利润率好于预期 [16] 4) AI需求和消费补贴强于预期 [16] 行业动态 * 花旗工业 | 中小盘 | 交通会议将于9月24-25日在香港文华东方酒店举行 有超过50家A/H股公司参与 [2] * 关于AI工业主题 建滔积层板、英维克、麦格米特已确认参会 [2] * 目前已有超过30家公司确认 [2]

业务布局 - 公司的高多层PCB产品服务于算力领域[1] - 产品应用包括服务器、超级计算机、存储设备及GPU[1]

业务布局 - 公司高多层PCB产品主要服务于算力领域 [1] - 产品应用包括服务器、超级计算机、存储设备及GPU [1]

AI眼镜业务 - AI眼镜产品在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应 [1] AI服务器业务 - 已实现28层AI服务器用线路板量产 [1] - 已实现24层超低损耗服务器量产 [1] - 已实现5G通信类PCB量产 [1] 客户合作进展 - 通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域 [1] - 完成AMD全系产品认证 [1] - 为欧洲主要算力中心客户提供产品 [1] 人形机器人业务 - 2025年上半年获得人形机器人客户F公司新产品定点和设计冻结进入转量产准备 [1] - 积极推进与国内人形机器人头部客户合作 [1] - 通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点 [1]