行业趋势与需求 - 全球市场对高性能覆铜板的需求强劲增长，主要受AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术驱动[1] - 高频高速PCB需求大涨，带动PCB产业整体增长[2] - 低轨卫星产业快速由技术验证走向规模化布建，直接通讯应用、地面闸道建置和高频通讯模块需求呈现倍增态势，推动高端PCB发展[3] - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升[4] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性[4] - 短距离数据传输要求不断提高，推动PCB持续升级，并带动产业链上游覆铜板从M6/M7升级到M8/M9[4] - 国内PCB公司在全球份额持续提升，带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升[4] 公司动态与业绩 - 生益科技与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，投资约45亿元人民币用于高性能覆铜板项目[1] - 该项目是公司面向未来发展的关键战略布局，意向用地总面积约198,667.66平方米（折合约298亩），使用年限50年[1] - 生益科技第三季度营收为79.34亿元，同比增长55.10%；净利润为10.17亿元，同比增长131.18%[2] - 生益科技前三季度营收为206.14亿元，同比增长39.80%；净利润为24.43亿元，同比增长78.04%[2] - 公司覆铜板销量同比上升，产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升[2] 行业扩产与投资 - 市场向好催生企业扩产潮，近期多家PCB相关企业公告扩产或融资计划[3] - 科翔股份以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额2.87亿元，用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目（2.4亿元）和补充流动资金（4700万元）[3] - 强达电路拟发行可转换公司债券募集资金不超过5.50亿元，用于“年产96万平方米多层板、HDI板项目”，规划年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板[3] - 超声电子控股子公司拟投资高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目，总投资预计约10.08亿元[3] 未来产业与材料发展 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理[1] - 先进半导体展区涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体、晶体生长、超精密加工、先进封装等[1] - 博览会预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，举办超过30场主题论坛，涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等领域[6] - 展会细分展区包括先进半导体展、先进电池与能源材料展、轻量化高强度与可持续材料展、热管理液冷板产业展、未来智能终端展、新材料科技创新展等[9] - 展会主题涵盖“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、人工智能/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等前沿领域[7]

涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板行业，特别是应用于人工智能基础设施的高端PCB细分领域[1][2] * **公司**：胜利精密，股票代码300476.SZ，为全球领先的PCB供应商[3] * **其他相关公司**：深南电路，报告给予“买入”评级[2][19] 核心观点与论据 * **公司对AI PCB增长前景持建设性态度**，主要驱动力包括：新产能扩张、产品组合升级带来的单机价值提升、以及在AI基础设施领域的客户持续渗透[1] * **AI PCB产能加速扩张**：公司正在更短的时间内推动AI PCB产能扩张，并计划继续为AI需求扩大自有产能[4] * 除了现有产线，公司还在惠阳建设两个规模更大的新工厂[4] * 同时正在泰国、越南等海外基地扩张产能[4] * 得益于与主要客户的深度合作关系和产品验证经验，公司新产能爬坡所需时间更短[4] * **在多层板和HDI领域拥有深厚技术积累**：公司具备大规模生产高多层HDI和MLPCB的能力[1][5] * HDI：可生产28层，采用8+12+8叠层结构[5] * MLPCB：可生产70层[5] * 这些技术能力受益于AI服务器新平台的规格升级[5] * 公司在AI服务器、高速交换机和光模块的PCB制造上积累了专有技术，特别是在影响产品性能和良率的激光钻孔和填铜电镀工艺方面[9] * **产品组合升级带来单机价值提升机会**：管理层预期，产品组合升级将推动AI PCB收入增长[10] * 驱动力是向更高速度的新一代AI平台升级，如800G / 1.6T及以上[10] * 更高的单机价值源于层数更多的PCB和更高端的覆铜板材料，如M8 / M9及以上等级[10] * 公司将继续进行新技术的研发验证，例如30层HDI、100层以上MLPCB，并与客户合作进行最新产品的设计导入[10] * **分析师对行业持积极看法**：管理层关于产能扩张和产品组合升级的评论与分析师对中国PCB行业的积极观点相呼应[2] * 预计AI PCB的强劲需求将首先使高端PCB/覆铜板供应商受益，驱动力是数据传输速度更高的新AI服务器平台带来的单机价值提升[2] * 相信本土PCB供应商将继续进行产能扩张以捕捉增长需求[2] * 基于此，给予深南电路“买入”评级[2] 公司业务概况 * **产品范围**：提供多层板、HDI、单/双层板、柔性电路板等[3] * **终端市场**：覆盖AI数据中心、汽车、电信、智能终端等多个市场[3] * **全球布局**：在中国大陆、马来西亚、越南和泰国设有生产基地[3] * **AI基础设施解决方案**：产品覆盖AI加速卡、AI服务器、数据中心交换机、UBB、SSD/DDR和光模块[3] 其他重要内容 * **报告性质**：该报告为高盛研究部门发布的工厂调研纪要，基于与公司管理层的会议[1] * **利益披露**：截至报告发布前一个月末，高盛集团实益拥有胜利精密科技股份有限公司1%或以上的普通股[20] * **免责声明**：报告包含大量监管披露、免责声明和评级分布信息，表明高盛与所覆盖公司存在投资银行业务等关系，可能存在利益冲突[7][19][20][37][38]

公司上市申请与业务概览 - 深圳市景旺电子股份有限公司于2025年1月1日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际 [1] - 公司是A股上市公司（603228.SH），为以技术创新驱动、产品布局全面的PCB制造商，产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [3] - 公司采用“1+1+N”业务模式：1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）和N个高潜力业务组合（智能终端、工业控制等） [3] 市场地位与竞争优势 - 以2024年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商 [3] - 全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户，PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中 [3] - 2024年，公司PCB收入为17.034亿美元，在全球所有PCB供应商中排名第十，在总部位于中国大陆的PCB供应商中排名第四，全球市占率为2.3% [19][20] 产品技术与应用 - 汽车电子PCB产品广泛应用于ADAS、信息娱乐系统、车身电子系统、电池管理系统、照明系统及充电配电系统等领域 [3] - PCB产品深度赋能汽车智能化和电动化，已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产 [3] - 公司为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品，已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [4] 财务表现 - 收入：2023年约为107.57亿元，2024年约为126.59亿元，2025年前九个月约为110.83亿元 [7] - 利润：2023年年内利润约为9.11亿元，2024年约为11.6亿元，2025年前九个月期内利润约为9.61亿元 [8] - 毛利率：2023年为23.2%，2024年为22.7%，2025年前九个月为21.6% [10] - 净利润率：2023年为8.5%，2024年为9.2%，2025年前九个月为8.7% [11] - 收入增长率：2024年为17.7%，2025年前九个月为22.1%（相较于2024年同期） [11] 收入构成 - 公司收入主要来源于PCB产品销售，占总收入比例超过94% [6] - 按应用领域划分，2024年收入构成：汽车电子占45.9%（58.14亿元），智能终端占29.0%（36.73亿元），工业控制与医疗设备占12.4%（15.66亿元），通信与数据基础设施占7.4%（9.32亿元） [6] - 2025年前九个月，汽车电子收入占比为45.7%（50.66亿元），通信与数据基础设施收入占比提升至9.5%（10.48亿元） [6] 行业前景 - 全球PCB行业市场规模预计在2030年达到1,052亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为5.8% [12] - 全球汽车电子PCB行业市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元，复合年增长率为9.2%，预计2030年达到122亿美元，2024-2030年复合年增长率为4.8% [15] - 全球智能终端PCB行业为规模最大的下游应用领域，2024年市场规模达371亿美元，占全球PCB市场规模的49.5%，预计2030年达到490亿美元，2024-2030年复合年增长率为4.7% [17] 公司治理与股权结构 - 董事会由9名董事组成，包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事，任期3年 [23] - 刘绍柏先生（63岁）担任非执行董事兼董事会主席，刘羽先生（39岁）担任执行董事兼首席执行官 [24] - 截至2025年12月26日，景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏先生、黄小芬女士、卓军女士及刘羽先生为一致行动人士，合计控制约5.608亿股股份的投票权，约占已发行股份的56.95% [26][28]

公司上市申请 - 深圳市景旺电子股份有限公司于1月1日向港交所主板递交上市申请 [1] - 联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际 [1][4] 公司业务与定位 - 公司是一家以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球领先PCB产品制造商 [1] - 公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [1] 股票发行信息 - 公司计划发行H股 [4] - 每股H股面值为人民币1.00元 [4] - 每股H股发售价为[編纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%会财局交易征费及0.00565%香港联交所交易费 [4]

公司上市申请与基本信息 - 深圳市景旺电子股份有限公司于1月1日向港交所主板递交上市申请 [1] - 公司联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际 [1] - 公司为A股上市公司，股票代码为603228.SH [1] 公司业务与市场定位 - 公司是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球领先PCB产品制造商 [1] - 公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [1] 股票发行相关细节 - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [4] - 每股H股发行价格将另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%会财局交易征费及0.00565%香港联交所交易费 [4]

涉及的行业与公司 * 行业：印刷电路板行业，特别是应用于人工智能基础设施的高端PCB领域[1] * 公司：胜利精密，股票代码300476.SZ，是一家全球领先的PCB供应商，产品包括多层板、HDI、单/双层板、柔性电路板等，终端市场涵盖AI数据中心、汽车、电信和智能终端，在中国大陆、马来西亚、越南和泰国设有工厂[3] * 公司：深南电路，报告给出了买入评级，目标价人民币233.75元[2][19] 核心观点与论据 * **公司对AI PCB增长前景持建设性态度**：管理层认为增长将受到新产能扩张、产品组合升级带来的单机价值提升以及在AI基础设施领域客户渗透的推动[1] * **AI PCB产能加速扩张**：公司正在更短时间内促进AI PCB产能扩张，并将在惠州建设两个规模更大的新工厂，同时在泰国/越南等海外基地扩产[4] * **具备高端技术积累与量产能力**：公司拥有HDI和高层数多层板的量产能力，具体包括28层HDI和70层多层板，并在AI服务器、高速交换机和光模块的PCB制造方面积累了技术诀窍[5][9] * **单机价值提升机会**：管理层预期，产品组合向更高速度的新一代AI平台升级将驱动AI PCB收入增长，更高单机价值源于更多层数的PCB和高端覆铜板材料[10] * **分析师看多中国PCB行业**：管理层关于产能扩张和产品组合升级的评论强化了分析师对中国PCB的积极看法，预计AI服务器新平台将因更高的数据传输速度而提升单机价值，从而利好高端PCB/覆铜板供应商，本地PCB供应商将继续扩产以捕捉增长需求[2] 其他重要内容 * **公司在AI基础设施的覆盖范围**：公司的解决方案覆盖AI加速卡、AI服务器、数据中心交换机、UBB、SSD/DDR和光模块[3] * **产能快速爬坡的支撑因素**：公司与主要客户的深度合作伙伴关系以及产品验证经验支持了其新产能的快速爬坡[4] * **持续研发与客户合作**：公司将继续进行新技术的研发验证，并与客户合作进行最新产品的设计导入[10] * **报告方持仓披露**：截至本报告发布前一个月末，高盛集团实益拥有胜利精密科技股份有限公司1%或以上的普通股[20]

业绩数据 - 2023 - 2025年各期公司总收入分别为107.573亿、126.594亿、9.078亿、110.826亿元[54][85][87] - 2023 - 2025年各期公司毛利分别为24.923亿、28.777亿、21.574亿、23.940亿元[90] - 2023 - 2025年各期公司毛利率分别为23.2%、22.7%、23.8%、21.6%[90][91][95] - 2023 - 2025年各期年內╱期內利潤分别为9.11亿、11.602亿、8.961亿、9.607亿元[96] - 2023 - 2025年公司收入增长率分别为2.3%、17.7%、22.1%[104] - 2023 - 2025年公司净利率分别为8.5%、9.2%、8.7%[104] - 2023 - 2025年9月30日公司权益回报率分别为11.1%、11.6%、10.5%[104] - 2023 - 2025年9月30日公司资产负债率分别为47.9%、40.3%、43.1%[104] 市场数据 - 2024年全球前十大PCB供应商按收入计市场份额合计达37.1%[76] - 全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1,052亿美元，复合年增长率为5.8%[48] - 全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，复合年增长率为20.7%[52] - 全球交换机PCB市场预计将从2024年的46亿美元增长至2030年的92亿美元，复合年增长率为12.2%[52] - 全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024 - 2030年复合年增长率为4.8%[52] - 全球智能终端PCB市场规模预计于2030年达到490亿美元，2024 - 2030年复合年增长率为4.7%[52] 客户与销售数据 - 公司连续13年营业收入增长，复合年增长率达20.1%[39] - 境外收入占比约40%[39] - 往绩记录期内服务超700家全球客户，产品远销53个国家或地区[40] - 截至2025年9月30日，公司前十大客户平均合作年限超10年[39][41] - 全球前十大智能手机品牌中有七家是公司的客户[49] - 截至2025年9月30日止九个月，HDI PCB收入达8.782亿人民币，同比增长55.3%，占总收入比例提升至7.9%[55] - 截至2025年9月30日止九个月，通信与数据基础设施领域收入达10.477亿人民币，同比增长62.1%，占总收入比例提升至9.5%[55] - 2023 - 2025年直销收入占比分别为95.5%、95.5%、95.3%、96.4%，向贸易商销售占比分别为4.5%、4.5%、4.7%、3.6%[69] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，五大客户贡献收入分别为19.434亿、27.698亿及25.781亿人民币，分别占同期总收入的18.0%、22.0%及23.3%[70] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，最大客户贡献收入分别为5.832亿、6.262亿及6.994亿人民币，分别占同期总收入的5.4%、4.9%及6.3%[70] 财务相关 - 2023/2024年经营活动现金流量净额分别为人民币21亿元及人民币23亿元[39] - 2023/2024年度股息支付率分别为45%及64%[39] - 金湾生产基地已投资总额为人民币52亿元[39] - 往绩记录期内资本性支出为人民币56亿元[39] - 2023 - 2025年9月经营活动所得现金流量净额分别为21.155亿、22.896亿、15.274亿元[103] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司分别宣派股息4.236亿、4.209亿及7.48亿人民币，2023年及2024年派息率分别为45.0%及64.0%[55][117] 产品研发 - 公司主要量产产品包括多层PTFE FPC、8层Any - Layer刚挠结合板、40层以上高多层PCB等[44] - 截至2025年9月30日，研发团队成员达2460人，约占公司员工总数的12.2%，核心研发人员于PCB行业平均拥有逾17年经验[62] 市场与业务模式 - 公司是2024年度全球第一大汽车电子PCB供应商，也是全球前十大Tier 1汽车供应商中七家的供应商[36] - 公司形成「1 + 1 + N」业务模式，支柱型业务为汽车电子，重点发展业务为通信与数据基础设施，还有N个高潜力业务组合[43] 生产基地 - 截至2025年9月30日，公司在中国广东和江西拥有6个生产基地，涵盖13家工厂，在泰国建设新基地，富山基地持股51.0%[74] 风险因素 - 影响公司前瞻性陈述准确性的风险及不确定因素包括公司经营、市场环境、竞争、成本控制等方面[164] - 公司增长及盈利能力取决于整体经济状况，经济不确定性或影响产品需求[170] - 产品需求受客户所服务市场增长、产品商业化、推出情况等影响[171][173][174] - 未能及时应对市场环境和技术变革，可能损害吸引及挽留客户的能力[177] - 市场竞争激烈，可能导致产品需求下降、定价及利润率压缩等[179] - 产能不足或扩张面临问题，可能影响生产及效益[190][192] - 产能利用率和生产良率下降、生产设施运营中断、原材料供应问题等会影响生产、成本及声誉[193][196][199]

公司概况与市场定位 - 公司自1985年成立以来，始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [1] - 产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等 [1] 技术研发与项目布局 - 面对AI技术快速发展带来的行业技术加速升级，公司积极布局创新，通过组建专项团队保障核心项目，确保前沿技术研发与新产品开发等战略性项目的顺利开展 [1] - 公司加快推进AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB等关键项目的产业化进程 [1] - 2025年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了多个研发项目，包括“新一代高端光通信核心组件产品研发”、“新一代智能座舱核心模组产品开发”、“新一代智能算力核心加速组件产品开发”等 [2] - 这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域 [2] - 公司整合优势资源成立专业技术服务团队，强化技术研发的前瞻性布局与市场需求的有效衔接，并完善技术创新激励机制以促进技术突破与成果转化 [1] 行业趋势与需求驱动 - 随着人工智能技术的快速发展，与之配套的高端应用对PCB的性能要求日益提升，推动行业技术加速升级 [1] - AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求，根据Omdia数据显示，用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片目前高速增长 [2] - 服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年 [2] - 随着各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级，根据广合科技招股书，不同服务器芯片和产品架构对应的PCB层数、板厚和厚径比均随迭代变化 [2] 财务预测与投资评级 - 预计公司2025年实现营业收入94.60亿元，2026年130.80亿元，2027年172.70亿元 [3] - 预计公司2025年归母净利润为15.14亿元，同比增长356.0%，2026年为23.40亿元，同比增长54.6%，2027年为31.45亿元，同比增长34.4% [3] - 对应2025年PE为55倍，2026年为36倍，2027年为27倍，首次覆盖给予“买入”评级 [3]

公司业务澄清 - 公司明确表示未投入FCBGA基板（ABF基板）产品的研发与生产 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] 产品应用领域 - 公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信及服务器等多个领域 [1]

文章核心观点 - 全球及中国服务器PCB市场正经历强劲增长，主要驱动力是AI服务器需求的爆发，其PCB价值量显著高于通用服务器，推动了行业向高技术、高附加值产品升级 [1][5][9][10][11] - 中国在全球服务器与PCB产业链中占据核心地位，产值占比过半，且AI服务器等高端需求正引领PCB行业结构性复苏和技术创新 [13][15][16] - 行业发展趋势明确，增量集中于AI服务器领域，技术壁垒提升推动市场向具备高端技术、规模化产能和客户资源的头部企业集中 [16] 服务器PCB行业相关概述 - PCB是电子元器件的支撑体和电气连接载体，被誉为“电子产品之母”，在服务器中应用于加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡及Riser卡等部件 [1][2][3] - 服务器PCB核心特点表现为高层数、高纵横比、高密度及高传输速率 [1][3] - 行业产业链上游为原材料及设备，中游为资金技术密集型的PCB制造，下游为AI服务器及传统服务器领域 [5] AI服务器PCB行业发展背景 - 受AIGC爆发、AI大模型优化及超大规模数据中心落地影响，加速计算服务器需求上涨，拉动服务器市场增长 [1][5] - 2024年全球服务器销售量达1304.5万台，同比增长5.9%，销售额达1564.3亿美元，同比增长56.9% [1][5] - 2024年中国服务器市场销售额为2492.1亿元，同比增长41.3% [1][5] - 政策推动及算力需求提升促使中国AI服务器市场高速增长，2024年市场规模达221亿美元，同比增长超130%，GPU服务器占比69%，非GPU加速服务器占比超30% [7] - AI服务器PCB价值量远高于通用服务器：通用服务器PCB（8-10层M6）价值量约3400元；AI训练服务器PCB（18-20层M8）价值量约10350元，增幅约200%；AI推理服务器PCB（14-16层M6）价值量约7140元，增幅约110% [1][9] 服务器PCB行业市场现状（全球市场） - 全球服务器PCB市场规模从2020年38.0亿美元增长至2024年73.0亿美元，年复合增长率17.7%，2025年市场规模突破90亿美元 [1][10] - 服务器芯片计算能力提升对PCB层数及材料要求更高，主板向16层以上、背板向20层以上发展，高端服务器推动PCB生产技术升级 [11] - 按类型划分，2024年全球AI服务器PCB市场规模为32.0亿美元，同比增长68.4%；通用服务器PCB市场规模为40.0亿美元，同比增长25.0%，AI服务器是重要增长驱动力 [1][11] 服务器PCB行业市场现状（中国市场） - 中国自2006年起成为全球最大PCB生产基地，2016年后产值占比超全球一半，2024年中国大陆PCB产值达412.13亿美元，同比增长9%，占全球总产值56% [13] - 人工智能服务器及数据中心高速网络设备是2024年PCB市场最核心的增长引擎 [13] - 2024年中国算力服务器PCB行业市场规模超120亿元，2025年市场规模增长至136亿元左右，同比增幅30% [1][15] 服务器PCB行业发展趋势 - 未来市场规模扩大，核心增量集中在AI服务器领域 [16] - PCB企业将加大研发投入，推动如更高密度布线、更快信号传输等技术创新，以支持AI服务器发展 [16] - 行业加速向技术壁垒高、规模化生产的头部企业集中，国内制造商在HDI、先进封装基板等领域逐步替代海外份额，龙头企业凭借技术、客户和产能优势主导市场 [16]