公司业务进展 - 公司800G光模块用PCB产品目前正处于批量交付阶段 [1] 客户与商业信息 - 基于商业保密协议，具体合作客户名称不便披露 [1]

公司财务信息发布安排 - 公司将于2025年11月18日美股市场开市前发布2025年第三季度财务业绩 [1] - 公司将于2025年11月18日美国东部时间上午9点举行电话会议 首席执行官Eli Yaffe和首席财务官Ron Freund将出席 [1] - 电话会议的重播将在结束后约24小时于公司网站投资者信息栏目发布 并存档30天 [3] 公司业务概况 - 公司是一家全球性的印刷电路板制造商和供应商 专注于高端市场的复杂高质量PCB、HDI、多层板和软硬结合板 [4] - 公司客户包括以色列、美国、欧洲和亚洲国防、航空航天和医疗行业的领先企业 [4] - 公司总部、研发、生产和营销中心位于以色列 并通过北美子公司以及欧洲、印度、南非和南美的代理商和分销商运营 [5] 相关新闻动态 - 公司近期获得了总额为240万美元的采购订单 [7] - 公司报告了2025年第二季度的强劲业绩 [8]

投资计划概述 - 公司全资子公司泰国超颖计划投资约14.68亿元人民币在泰国巴真府304工业园建设AI算力高阶印制电路板扩产项目 [1] - 投资目的在于加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品的布局 [1] 战略目标与意义 - 此次投资符合公司发展战略，是深化国际市场布局、实现海外业务扩张、增强国际竞争力的需要 [1] - 项目有助于公司顺应产业趋势，避免错失市场机遇，是在全球PCB市场竞争中抢占先机的重要选择 [1] - 投资建设有利于进一步扩大生产规模，从而加强公司的海外生产能力，提高公司在海外的市场地位 [1] 预期效益 - 项目预计将助力公司业绩高速增长，盈利大幅提升 [1] - 对完善公司海外供应链体系、提升海外交付能力、深化与国际客户的战略合作关系具有重要意义 [1]

投资计划概述 - 公司全资子公司泰国超颖计划在泰国巴真府304工业园投资建设AI算力高阶印制电路板扩产项目 [1] - 项目总投资额约为14.68亿元人民币 [1] - 投资目的在于加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品的布局 [1] 战略目标与意义 - 项目符合公司发展战略，是深化国际市场布局、实现海外业务扩张、增强国际竞争力的需要 [1] - 投资有助于公司顺应产业趋势，避免错失市场机遇 [1] - 项目建设有利于进一步扩大生产规模，加强公司的海外生产能力 [1] 预期效益 - 项目将提高公司在海外的市场地位，助力公司业绩高速增长 [1] - 项目有望推动公司盈利大幅提升 [1] - 对完善公司海外供应链体系、提升海外交付能力、深化与国际客户的战略合作关系具有重要意义 [1]

投资计划概述 - 公司全资子公司泰国超颖计划投资约14.68亿元人民币在泰国巴真府304工业园建设AI算力高阶印制电路板扩产项目 [1] - 投资旨在加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品布局 [1] 战略目标与意义 - 投资符合公司发展战略，是深化国际市场布局、实现海外业务扩张、增强国际竞争力的需要 [1] - 项目有助于公司顺应产业趋势，避免错失市场机遇，是在全球PCB市场竞争中抢占先机的重要选择 [1] - 投资建设有利于进一步扩大生产规模，加强海外生产能力，提高公司在海外的市场地位 [1] 预期效益 - 项目预计将助力公司业绩高速增长，盈利大幅提升 [1] - 对完善公司海外供应链体系、提升海外交付能力、深化与国际客户的战略合作关系具有重要意义 [1]

公司战略与产能扩张 - 全资子公司重庆高密拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目，以突破产能瓶颈并优化产品结构 [2] - 扩建项目将通过新建厂房、引进高端装备构建自动化生产线，旨在扩充高多层板产能并推动生产基地向“价值提升”转型，税后财务内部收益率达19.92% [3] - 公司多维度布局PCB主业，包括珠海F8产业基地（总投资超21亿元）和泰国智能制造基地（投资总额上调至12.23亿元），以强化高端产品供给能力并融入全球供应链 [4][5] 财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入12.58亿元，同比增长44.34%，归母净利润1.44亿元，同比增长139.04% [1] - 2025年前三季度营业收入33.98亿元，同比增长38.71%，归母净利润3.17亿元，同比增长50.81% [1][4] - 业绩增长主要得益于PCB业务销量显著增加及产品结构持续优化，高附加值产品占比不断提升 [1][4] 业务运营与行业地位 - 公司PCB产品专注于高频高速高密度互联线路板，广泛应用于AI领域的高端交换机、服务器及存储设备 [2] - 为管理海外业务汇率风险，公司将全资子公司外汇套期保值业务额度从3亿元提升至8亿元 [5] - 根据行业协会排名，公司PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位，行业地位稳固 [5]

项目投资概述 - 公司宣布将投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目 [1] - 投资目的在于突破高端产品产能瓶颈并紧抓市场爆发性增长需求 [1] 行业背景与需求驱动 - 在全球新一代信息技术迅猛发展背景下，PCB行业已进入以人工智能为代表的科技创新时代 [1] - 高速交换机、AI服务器、存储及5G宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性的高端PCB需求迫切 [1] - 400G、800G乃至1.6T高端交换机及新一代服务器的普及推动了相关核心部件市场的爆发式增长 [1] 公司现有状况与挑战 - 公司全资子公司重庆高密专注于高频高速高密度互联印制线路板的研发与制造 [1] - 公司产品凭借领先技术特征广泛应用于人工智能领域的高端交换机、服务器和存储设备 [1] - 现有重庆生产基地生产能力已无法满足持续增长的客户订单需求，产能瓶颈成为制约发展的关键因素 [1] 项目战略意义与预期效益 - 扩建项目核心在于实现重庆生产基地产品结构的战略性优化 [2] - 项目可快速扩充产能，增加高端订单的承接份额 [2] - 推动生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型 [2] - 有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高端PCB的需求 [2] - 旨在满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位 [2]

公司业务现状 - 目前公司有少量PCB产品应用于服务器领域[1] - 相关PCB产品不属于AI服务器类别[1] 未来发展规划 - 公司将持续关注PCB前沿技术的开发与应用[1] - 公司将结合市场需求和自身业务优势开展新技术、新产品的研发及应用[1]

产品与技术进展 - 公司目前根据客户需求批量交付的高多层产品主要集中在28-40层 [1] - 70层高多层板处于样品阶段，主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域 [1] - 公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发 [1] - 服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评"国内领先"水平 [1] 生产与产能布局 - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [1]

公司技术产品进展 - 公司的埋阻埋容板已实现商业化应用 [2] - 埋阻埋容板具体应用于通信设备、工业控制、医疗仪器等领域 [2] 子公司业务与技术 - 控股子公司普诺威专注于IC载板、内埋器件系列封装载板的研发与生产 [2] - 普诺威拥有平面埋电阻电容、立体器件埋入等核心技术 [2] - 普诺威产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域 [2]