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每日市场观察-20260116
财达证券· 2026-01-16 13:10
市场表现与资金流向 - 2026年1月15日市场成交额2.94万亿元,较上一交易日减少约1.05万亿元[1] - 当日沪指跌0.33%,深成指涨0.41%,创业板指涨0.56%[2] - 上证主力资金净流出108.51亿元,深证净流入50.89亿元[3] - 主力资金流入前三板块为半导体、通信设备、消费电子,流出前三为IT服务、证券、航天设备[3] - ETF两市成交额达7487.59亿元,连续两日创历史新高[12] 宏观经济与金融数据 - 2025年12月末广义货币(M2)余额340.29万亿元,同比增长8.5%[4] - 2025年社会融资规模增量累计为35.6万亿元,比上年多3.34万亿元[5] - 2025年政府债券净融资13.84万亿元,同比多2.54万亿元[6] - 2025年外汇市场交易量达42.6万亿美元,创历史新高[9] 行业与政策动态 - 监管层上调融资保证金比例,意图为市场过快上涨降温[1] - “十五五”期间国家电网固定资产投资预计达4万亿元,较“十四五”增长40%[8] - 有色金属主题基金受机构青睐,近一年相关ETF净申购额超510亿元,总规模近800亿元[11] - 2025年全国林草产业总产值近11万亿元,森林食物年产量达2.4亿多吨[7]
恒越基金吴海宁:把握科技轮动锚定高景气赛道机遇
上海证券报· 2025-12-28 21:28
基金经理投资回顾与业绩 - 基金经理吴海宁管理的恒越优势精选混合A近一年收益达到142.56%,在同类基金中排名第六 [2] - 其全年投资回报的关键原因在于对高景气科技板块轮动节奏的较好把控 [2] 2025年分季度投资操作复盘 - 一季度主要配置智能驾驶、国产算力、苹果链,并增加了AI算力标的 [2] - 二季度减持智能驾驶,较早加仓PCB及上游材料环节,并对军工、游戏、新能源等景气度触底反弹品种有所布局 [2] - 三季度仍重仓AI算力但进行部分减仓,同时因9月存储芯片进入涨价周期而加大存储板块配置 [2] - 四季度重点配置储能、国产半导体设备等板块,并长期看好北美AI算力产业链 [2] 对当前市场的看法 - 当前处于政策和业绩真空期,催化因素较少,年末部分资金减仓兑现,A股市场略显平淡 [3] - 科技成长板块经历主升浪后有所分化,正处于高位震荡消化阶段 [3] - 当前操作会在控制波动的前提下,布局具有安全边际的方向 [3] 2026年市场展望与关键因素 - 认为2026年机遇颇多,各主要经济体大概率仍处于降息周期,资金面相对宽松 [4] - AI产业趋势周期仍处于上半场,产业链核心公司业绩增长确定性较高 [4] - 将重点跟踪阿里的AI资本开支变化和模型进展 [4] - 同时关注恒生科技指数成分股估值回落后的龙头股机会 [4] 2026年核心布局方向 - 主要看好储能、存储芯片、AI算力、半导体设备材料、锂电固态电池等行业 [4] - 同时看好部分具有全球竞争力、有望在国际市场持续扩张的出海型企业 [4] 具体投资方向与逻辑:储能 - 2026年国内存储大概率缺货涨价,国产存储扩产力度乐观 [5] - 国内独立储能经济性显现,国外电力紧缺增加了对大型储能系统的需求 [5] - 储能的景气度值得长期关注,还可关注受益于电力紧张的标的 [5] 具体投资方向与逻辑:存储芯片 - 存储芯片已进入涨价周期,AI推理正驱动数据存储需求快速爆发 [6] - AI视频生成对数据存储的需求量是文字、图像生成的数百倍 [6] - 存储芯片供给端相当受限,国内企业级存储模组国产化率较低,互联网大厂提高这一比例势在必行 [6] - 认为今年三季度是存储大周期的起点,因其兼具成长性和周期性,也是AI应用投资最好的落脚点 [6] 具体投资方向与逻辑:半导体设备 - 国产存储芯片的生产能力已达国际先进水平,在景气上行周期内持续扩产的确定性高 [6] - 刻蚀设备作为存储芯片生产所需的关键设备,有望持续受益 [6] 投资策略与选股逻辑 - 投资策略为顺应科技产业趋势,判断行业空间是否足够大,并精选业绩弹性大的公司 [4] - 以熟悉的中长期品种为底仓,辅以短期弹性品种增厚收益,持续比较各行业性价比并调整仓位 [4] - 配置集中度会根据市场确定性灵活调整:市场未知因素增多时均衡布局,确定性因素增多时提升集中度 [4]
万万没想到!中国第一大出口商品,竟被卡脖子了
商业洞察· 2025-07-05 10:14
中国芯片产业现状 - 2023年中国第一大出口商品为集成电路(芯片),但同时也是第一大进口商品,进口额高于原油 [4][9] - 芯片进口数量及金额均远大于出口,进口均价5元/个,出口均价仅3.8元/个,显示高端芯片依赖进口 [12][15] - AI芯片领域国产份额仅30%,剩余70%需进口 [16] 半导体制造设备与材料短板 - 光刻机因美国联合日本、荷兰的出口管制成为焦点,但蚀刻、沉积、离子注入等先进制程设备国产化率同样低下 [21][22][23][27] - 国家大基金三期拟重点投资光刻机及芯片设计软件等关键领域,规模超前两期总和 [30] - 半导体制造涉及10余个细分环节,设备与材料自主可控是产业根基 [18][28] 高端芯片国产化机遇 - 替代进口高端芯片存在近3万亿元市场空间 [33] - AI大模型及军事应用(如AI战斗机)加速高端芯片需求,美国首架AI无人战斗机计划2028年服役 [35][36][38] - 航空航天领域已通过实战验证技术实力,AI与战机结合将打开半导体及航空航天ETF增长空间 [39][40] 产业投资方向 - 科创半导体ETF布局半导体设备及材料企业,受益于国产替代与高端芯片需求增长 [20][31] - 国家大基金长期扶持策略推动半导体全产业链自主化,涵盖设计、制造、封测等环节 [29][31]