中国芯片产业现状 - 2023年中国第一大出口商品为集成电路（芯片），但同时也是第一大进口商品，进口额高于原油 [4][9] - 芯片进口数量及金额均远大于出口，进口均价5元/个，出口均价仅3.8元/个，显示高端芯片依赖进口 [12][15] - AI芯片领域国产份额仅30%，剩余70%需进口 [16] 半导体制造设备与材料短板 - 光刻机因美国联合日本、荷兰的出口管制成为焦点，但蚀刻、沉积、离子注入等先进制程设备国产化率同样低下 [21][22][23][27] - 国家大基金三期拟重点投资光刻机及芯片设计软件等关键领域，规模超前两期总和 [30] - 半导体制造涉及10余个细分环节，设备与材料自主可控是产业根基 [18][28] 高端芯片国产化机遇 - 替代进口高端芯片存在近3万亿元市场空间 [33] - AI大模型及军事应用（如AI战斗机）加速高端芯片需求，美国首架AI无人战斗机计划2028年服役 [35][36][38] - 航空航天领域已通过实战验证技术实力，AI与战机结合将打开半导体及航空航天ETF增长空间 [39][40] 产业投资方向 - 科创半导体ETF布局半导体设备及材料企业，受益于国产替代与高端芯片需求增长 [20][31] - 国家大基金长期扶持策略推动半导体全产业链自主化，涵盖设计、制造、封测等环节 [29][31]