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金发科技(600143.SH)取得工商银行不超4.5亿元回购专项贷款承诺函
智通财经网· 2026-11-06 13:04
文章核心观点 - 金发科技发布回购股份公告,拟使用总额3亿元至5亿元的自有资金及自筹资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份,回购股份将全部用于注销并减少公司注册资本 [1] - 中国人民银行加力实施股票回购增持再贷款政策,自2026年11月4日起下调股票回购增持再贷款利率0.25个百分点至1%,为公司通过股份回购等方式维护公司价值及股东权益提供有力支持 [1] - 公司已取得中国工商银行股份有限公司广州分行出具的《贷款承诺函》,该行承诺提供金额不超过人民币4.5亿元且不超过回购金额90%的股票回购专项贷款,专项用于公司股份回购 [1] 回购方案 - 公司拟使用资金总额为3亿元至5亿元的自有资金及自筹资金进行股份回购 [1] - 回购方式为通过集中竞价交易方式回购公司部分股份 [1] - 回购的股份将全部用于注销并减少公司注册资本 [1] 政策支持 - 中国人民银行加力实施股票回购增持再贷款政策 [1] - 自2026年11月4日起下调股票回购增持再贷款利率0.25个百分点至1% [1] - 该政策为公司通过股份回购等方式维护公司价值及股东权益提供了有力支持 [1] 专项贷款安排 - 公司已取得中国工商银行股份有限公司广州分行出具的《贷款承诺函》 [1] - 该行承诺向公司提供金额不超过人民币4.5亿元的股票回购专项贷款 [1] - 专项贷款金额不超过回购金额的90% [1] - 贷款专项用于公司股份回购 [1]