公司股价表现 - 9月4日股价下跌5.55%至53.08元/股 成交额3.43亿元 换手率3.45% 总市值128.47亿元 [1] 公司基本情况 - 常州聚和新材料股份有限公司位于江苏省常州市新北区 2015年8月24日成立 2022年12月9日上市 [1] - 主营业务为新型电子浆料研发、生产和销售 光伏导电银浆及其他业务占比99.83% 废料及其他销售占比0.17% [1] 机构持股情况 - 国泰估值优势混合(LOF)A基金二季度增持91.18万股 持有394.29万股 占流通股比例2.18% [2] - 该基金持有聚和材料占基金净值比例7.69% 为第四大重仓股 [3] - 9月4日该基金持仓浮亏约1230.18万元 [2][3] 相关基金表现 - 国泰估值优势混合(LOF)A基金规模10.83亿元 今年以来收益51.57% 近一年收益82.14% 成立以来收益287.56% [2] - 基金经理王兆祥累计任职时间3年77天 管理资产总规模21.23亿元 任职期间最佳基金回报26.36% 最差回报13.65% [2]

公司产品进展 - 铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异 已实现小批量出货 预计25Q3推出第二代铜浆产品[1] - 钙钛矿背电极浆料获宁德时代等客户认可[1] - 2025年上半年BC浆料出货量达8吨 单月超2吨 存在加工费溢价[1] 技术布局与突破 - 布局胶黏剂及高端电子浆料 打破海外垄断 进入头部客户供应链[1] - 参股绿色云图 其在浸没式液冷领域全球领先 案例客户包括英特尔、百度等[1] - 拟协同绿色云图布局液冷材料[1] 机构调研信息 - 东海基金管理有限责任公司参与公司业绩说明会[1] - 东海基金资产管理规模284.2亿元 非货币公募基金规模284.15亿元[1] - 旗下最佳基金产品近一年增长61.11%[1]

公司技术突破 - 电子浆料以镍粉为基材加入融合制剂调配而成 作用类似导电胶 能固定电子元件于基板并具备导电功能 直接影响电子元件精度 稳定性和使用寿命 [1] - 团队花费3年时间将粒径稳定控制在150纳米至180纳米级别 产品处于国内领先水平 实验室正攻克100纳米级别难关 努力实现与国际先进水平并跑 [2] - 10年前国内高精度电子浆料完全依赖进口 日本企业产品粒径已能做到200纳米以内 国内该领域几乎空白 [1] 公司市场地位 - 在曾被外企主导的国内电子浆料市场争得一席之地 正携手30多家同行牵头制定电子浆料领域行业标准 [1] - 作为骨干企业 发展轨迹与区域产业发展同频共振 被大连市工信局列为新材料产业重点扶持对象 [2] 公司财务表现 - 今年前7个月营收同比增长200% 预计全年销售收入将翻倍 有望突破3亿元人民币 [2] - 未来3年内产能预计将从1000吨提升至2000吨 [2] 行业发展趋势 - 全球电子信息产业增长带动电子浆料需求年均递增 [2] - 大连大力扶持新材料等产业发展 以未来产业引领未来赛道 [2] - 辽宁支持企业技术创新 在建厂 生产研发等方面给予支持 帮助企业开拓市场 [2] 产业生态建设 - 当地构建良好生态推动新材料产业向高端化稳步迈进 [2] - 专注核心技术突破的企业成为产业升级主力 [2]

公司重组动态 - 公司正在筹划以现金方式收购光达电子不低于51%股权 交易完成后光达电子将成为控股子公司 [1] - 本次交易预计构成重大资产重组 尚处于筹划阶段存在不确定性 [1] - 此次交易是公司终止与三门峡铝业155.6亿元重组后推出的首笔资产收购 [1] - 本次交易采用现金方式不涉及发行股份 交易后公司实际控制人仍为王达武不会导致控制权变更 [2] - 交易构成关联交易因光达电子实际控制人王中男系上市公司实际控制人之子 [2] 业务战略布局 - 本次重组为跨界并购 公司主营电接触材料行业而光达电子专注电子浆料研发生产 [2] - 光达电子产品主要用于太阳能光伏和电子元器件领域 目前主要产品为TOPCon电池银浆 [2] - 交易完成后公司将新增导电银浆业务 形成电接触材料与导电银浆的双主业布局 [2] - 公司认为交易将丰富电学金属材料产业链 发挥银粉制备工艺和材料降本方面的协同效应 [2] 财务表现状况 - 2024年公司实现营业收入38.51亿元同比增长37.94% 净利润4563.27万元同比增长11.69% [3] - 2024年扣非净利润1073.5万元同比下降56.85% [3] - 2024年第一季度营业收入10.08亿元同比增长54.18% [3] - 2024年第一季度净利润亏损512.19万元同比下降174.34% 扣非净利润亏损940.07万元同比下降332.66% [3]

公司融资与商业化进展 - 公司完成数千万元pre-A轮融资 投资方为毅达资本 资金用于补充现金流及客户市场开拓[1] - 公司成立于2022年 专注于高端电子浆料研发与生产 已开发近60个研发产品 覆盖片式电阻/钽电容/射频器件/厚膜集成电路等应用场景[1] - 2024年底开始形成大规模客户群供货 2025年上半年实现千万级销售 目前正式产生金额交易的客户共9家[1][7] 市场定位与竞争策略 - 公司从市场需求出发定位国产替代 核心团队拥有十余年行业经验 直接针对美系/日系供应商的产品痛点进行改进[2] - 产品在抗静电能力/负载能力方面显著提升 同时保证客户生产高良率 在不丢失基础性能的前提下强化薄弱环节[2] - 建立快速响应机制 客户诉求至样品交付仅需2-3周 产品迭代周期压缩至1-2周 大幅提升供应链协同效率[4] 行业特性与技术壁垒 - 高端电子浆料在车规级片式电阻/钽电容/MLCC/射频通信等领域国产化率不足10% 存在三大技术壁垒[5] - 产品体系复杂性：单个应用领域需构建多款产品兼容适配体系 全系列通过验证才能批量导入 复杂程度远超光伏领域[5] - 配方设计高壁垒：需综合考虑贵金属粉体选型/表面包覆/化合物合成 搭配多种无机玻璃粉及氧化物 并匹配有机体系适应客户端工艺要求[5] - 分散工艺技术瓶颈：需实现50-100公斤大批次生产中粉体均匀分散 且不破坏高比表面积纳米级粉体形态[6] 产品布局与发展规划 - 公司已与行业头部客户开展合作并实现批量供应 更多客户持续导入中 预计今年业务量将达到数千万规模[7] - 计划逐步完善片式电阻/钽电容/射频领域特殊应用解决方案 同步推进片式电感/厚膜集成电路/MLCC等领域产品布局[7] - 规划3-5年内实现电阻/电容/电感三大核心业务全面覆盖[7]