Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (NYSE: TSM ) is the market leader in the foundry industry, with a 67.6% revenue market share. Most importantly, the company holds over 90% of the market share in the manufacturing of AI chips.Royston Roche has over a decade of experience in the capital markets. He started his career with Infosys BPM., where he worked for its clients BNY Mellon and Deutsche Bank. Later, he worked with various investors, research companies, and investment firms like Tech Insider Netw ...

股价表现 - 台积电(TSM)最新收盘价为22917美元 单日跌幅24% 表现逊于标普500指数(079%) 道指(094%)和纳斯达克指数(092%) [1] - 过去一个月公司股价累计上涨1444% 同期科技板块上涨788% 标普500指数上涨522% [1] 业绩预期 - 即将公布的季度EPS预计为232美元 同比增长5676% 营收预计3005亿美元 同比增长4432% [2] - 全年EPS共识预期928美元(同比+3182%) 营收预期11693亿美元(同比+298%) [3] 分析师预期调整 - 近期分析师对公司的盈利预测出现094%的上调 反映短期业务趋势改善 [4][6] - 当前Zacks评级为2级(买入) 该评级系统历史显示1级股票年均回报率达25% [6] 估值水平 - 公司远期市盈率2531倍 与行业平均水平一致 PEG比率122 与半导体代工行业均值持平 [7] 行业地位 - 所属半导体代工行业在Zacks行业排名中位列前1%(2/250+) 该行业属于科技板块 [8] - 研究显示排名前50%的行业平均表现是后50%的2倍 [8]

股价表现与预期 - 台积电(TSM)股票在过去三个月内大幅上涨37%，目前处于52周区间的高位 [1] - 公司将于7月17日公布第二季度财报，有望创下52周新高 [1] 市场份额与收入增长 - 台积电在全球晶圆代工市场份额从去年同期提升6个百分点至68%(2025年第一季度) [4] - 4月营收同比增长48%，5月营收同比增长近40% [5] - 分析师预计第一季度营收同比增长37% [5] 产能扩张与需求驱动 - 正在积极建设9座新生产设施(2025年)以满足AI芯片需求 [7] - 来自英伟达、AMD、博通等客户的AI芯片订单激增 [6][7] - 正在提高当前和下一代制程节点的价格 [9] 财务指标与估值 - 预计第二季度营业利润率将从去年同期的42.5%提升至48% [10] - 分析师预计当季每股收益增长54%至2.28美元 [11] - 当前市盈率27倍，低于纳斯达克100指数的32倍 [13] - 远期市盈率24倍更具吸引力 [14] 行业前景 - AI芯片持续强劲需求支撑公司长期增长前景 [12] - 技术优势使公司能生产更强大且节能的芯片 [10] - 产能增加和需求增长可能推动业绩超预期 [8]

公司表现 - 台积电2025年表现稳健 当前股价约228美元 业绩与人工智能需求激增及半导体板块复苏密切相关 [1] - 2025年第一季度每股收益2.12美元 超出市场预期4.4% 营收255亿美元 高于市场预期的253亿美元 [4][9] - 2024年末净利润同比增长54-57% CoWoS封装毛利率超60% 主要受AI和高性能计算驱动 [5] 行业地位 - 占据全球第三方芯片代工市场约三分之二份额 为英伟达、AMD、博通等AI巨头生产芯片 [3] - 所属的Zacks半导体代工行业排名前2% 年内股价上涨15.8% 跑赢同行13.4%的平均涨幅 [1][7] - 主要竞争对手联电和格芯分别获Zacks2(买入)和3(持有)评级 [7] 技术优势 - 主导5nm和3nm先进制程 是AI加速器芯片的核心供应商 应用覆盖数据中心、智能手机、PC等领域 [2][3] - 尽管深维科技R1模型引发短期股价波动13% 但公司在中端H800芯片受限情况下仍保持技术领先性 [2] 业务增长 - 2025年AI芯片业务预计翻倍 年度AI相关营收将达200亿美元 [5][9] - 正在美国、日本、德国扩建晶圆厂 同时预留180亿美元对冲新台币汇率波动风险 [6][9] 市场前景 - 被视为AI基础设施核心供应商 业务覆盖生成式AI至AI智能手机芯片 增长具备长期战略性 [8] - 地缘政治摩擦和供应链本土化构成挑战 但公司结构性优势仍被市场认可 [6][8]

台积电全球扩张战略 - 公司宣布在美国追加1000亿美元投资，使在美总投资达1650亿美元，包括5座晶圆厂、2座先进封装厂和1个大型研发中心[1] - 首座美国晶圆厂已完工并加速量产以满足AI需求，另有2座晶圆厂将于2025年内开建[2] - 同步扩大日本和德国产能，并计划未来数年在台湾新建11座晶圆厂和4座先进封装厂[3] 扩张对财务指标的影响 - 2025年毛利率预计下降2-3%，主要因亚利桑那和日本熊本新厂投产，后续年份海外扩产或使年毛利率再降3-4%[4] - 2025年资本支出预算380-420亿美元，公司预计长期毛利率仍可维持在53%以上[5] 竞争对手动态 - 英特尔实施IDM 2.0战略，计划投入1000亿美元在美欧建厂，直接挑战公司在先进制程领域地位[7] - 格芯专注成熟和特殊制程，在美国、德国和新加坡扩产以服务汽车、物联网及工业芯片需求[8] 市场表现与估值 - 公司股价年初至今上涨12.1%，跑赢晶圆代工行业7.1%的平均涨幅[9] - 远期市销率8.62倍，与行业均值持平[12] - 2025年及2026年盈利预期分别上调至31.82%和15.82%的年增长率，30天内预测值持续上修[15] 财务预测数据 - 2025年Q2每股收益预期从2.24美元上修至2.32美元（对比90天前）[16] - 2026年全年每股收益预期从10.34美元上调至10.74美元（对比60天前）[16]

半导体代工行业现状 - 半导体代工行业面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面 集成设备制造商(IDM)在本地和海外生产半导体 而无晶圆厂公司严重依赖海外代工厂 这种依赖在美国和欧洲尤为严重 [1] - 大中华区及台湾地区、韩国、日本、新加坡和马来西亚是全球供应链的关键供应商 共同塑造着全球供应链 这条供应链错综复杂且相互依存 极易受到干扰 [3] - 美国半导体公司占全球晶圆需求的57% 但仅控制约10%的本土晶圆代工产能 严重依赖台湾、日本和中国大陆的代工厂 台湾控制全球23%的晶圆代工产能 但仅占晶圆需求的4% 韩国全球产能和晶圆需求份额均达到19% [3] 地缘政治与供应链安全 - 自2019年美国挑起贸易战并在2025年初因台湾地区争议重启贸易战以来 半导体行业面临严峻挑战 新冠疫情加剧地缘政治紧张局势 促使中国大陆加速推进替代计划 [6] - 政府补贴和"芯片法案"等举措是关键应对措施 旨在增强国内生产能力并减少对外国供应商的依赖 五年后可监测全球供应链平衡进展 [6] 行业增长与技术趋势 - 半导体行业预计复合年增长率为6.8% 主要驱动力来自服务器、计算和汽车行业的需求增长 [9] - 台积电、三星和英特尔主导先进节点制造 重点投资下一代工艺如2N和18 Å 以及未来的14 Å及以下 开放式代工模式日益受青睐 预计到2030年将占据69%的市场份额 [9] - 先进节点的高成本可能是摩尔定律的真正极限 半导体已变得如此具有战略意义 价格可能不再那么重要 [9] 中国大陆市场崛起 - 2024年中国大陆仅占全球晶圆需求的5% 却拥有21%的晶圆代工产能 过剩产能大部分为外资所有或提供开放代工服务 利用率低于全球平均水平 [12] - 预计到2030年中国大陆将主导全球晶圆代工市场 占全球装机容量的30% 超过台湾、韩国和日本 [12] - 欧洲和日本供需平衡稳定 大部分晶圆代工产能与国内市场相关 东南亚地区拥有全球6%的晶圆代工产能 完全依赖外资晶圆代工厂 [12] 产能扩张与市场格局 - 晶圆代工产能预计以4.3%的复合年增长率增长 不会导致严重产能过剩 预计到2030年全球产能利用率将徘徊在70%左右 [12] - 亚洲在地域上占比过高且趋势加剧 全球晶圆代工市场格局将更多取决于晶圆厂所有者而非所在地 [14] - 半导体代工行业进入关键十年 地缘政治紧张局势、区域产能扩张及所有权之争正在塑造其发展轨迹 未来发展方向将更多取决于需求侧动态 [14]

半导体晶圆代工市场收入 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达722.9亿美元，同比增长13% [1] - 增长主要受人工智能和高性能计算芯片需求激增驱动 [1] 技术节点需求 - 先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装需求显著提升 [1]

Key Takeaways TSM is advancing nanosheet nodes N2, N2P, and A16 to boost chip performance, power, and density. N2 enters volume production in H2 2025, with tape-out activity expected to surpass 3nm and 5nm nodes. Apple and AMD are early adopters of TSM's N2 node for future iPhones, Macs, and competitive CPUs/GPUs.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) , also known as TSMC, is reinforcing its nanosheet chip technology roadmap with N2, N2P, and A16, which are aimed at extending performance and eff ...

全球晶圆代工产业2025年第一季度表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元 主要受美国新关税政策引发的提前备货效应和中国大陆旧换新补贴政策部分抵消淡季冲击影响 [1] 厂商排名及表现 台积电 - 以67.6%市占率稳居第一 营收255亿美元季减5% 智能手机备货淡季影响被AI HPC需求和电视关税避险急单部分抵消 [4] 三星 - 排名第二 营收28.9亿美元季减11.3% 市占微减至7.7% 受美国先进制程禁令限制中国大陆客户投产及客户组成影响 获得中国大陆消费补贴红利有限 [4] 中芯国际 - 排名第三 营收22.5亿美元季增1.8% 受益于客户因美国关税提前备货和中国大陆消费补贴提前拉货 削弱ASP下滑负面影响 [4] 华虹集团 - 排名第六 营收10.1亿美元与前季持平 HHGrace新产能出货贡献营收 部分产品低价策略吸引客户投片 [5] 合肥晶合 - 排名第九 营收3.53亿美元季增2.6% 受客户因美国关税和中国补贴政策急单带动投片产出增加 [5] 行业展望 - 第二季度关税提前备货效应逐步放缓 但中国大陆旧换新补贴政策拉货潮有望延续 叠加下半年智能手机新品备货启动及AI HPC需求稳定 预计前十大晶圆代工厂营收将季增 [5]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工厂营收364亿美元，季减5.4% [1] - 传统淡季出现回温，主因国际形势变化导致下游备货需求旺盛及中国以旧换新补贴政策刺激 [1][2] - 2024年第一季度前十大晶圆厂产值292亿美元，季减4.3%，仅AI服务器需求为亮点 [2] - 预计2025年第二季度前十大晶圆代工厂营收将季增，动力来自中国补贴政策延续、智能手机新品备货及AI HPC需求稳定 [2] 主要厂商动态 - 台积电一季度营收255亿美元（占全球67.6%市占率），季减5%，AI HPC需求和电视急单抵消部分智能手机淡季影响 [4] - 台积电预计二季度营收284-292亿美元（中位数季增13%），CEO称AI需求强劲且供不应求 [2][4] - 中芯国际一季度营收22.5亿美元（季增1.8%），同比增长近三成，但预计二季度营收环比下降4%-6% [4] - 华虹集团一季度营收10.1亿美元（季减3%），旗下华虹公司通过低价策略维持营收水平 [4] - 合肥晶合一季度营收3.53亿美元（季增2.6%），力积电营收3.27亿美元（季减1.8%） [5] - 三星一季度营收28.9亿美元（季减11.3%，市占率7.7%），联电、格芯营收同比均下降 [5] 政策与市场影响 - 中国以旧换新补贴政策显著抵消淡季冲击，并持续拉动二季度需求 [2][4] - 关税对台积电影响有限，中芯国际称影响小于1个百分点，华虹公司因80%客户为国内设计公司而影响可控 [2][3]