公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 目前，英特尔的策略是将二维材料视为一种未来选择，以便在硅达到其最终极限之前对其进行评估。 通过与imec等合作伙伴共同开发工艺，并尽早让这些材料经历类似晶圆厂的严格限制，英特尔希望尽 早解决与其制造相关的挑战，从而避免在最终需要新材料时出现后期意外情况。 对于英特尔晶圆代工而言，此次公告传递了两个重要信息。首先，英特尔晶圆代工持续开展长期技术 研发，这些技术在未来数年甚至数十年内都将是半导体行业所需的关键技术，这意味着它将在2030年 代或2040年代为半导体行业提供解决方案，因此是值得信赖的制造合作伙伴。其次，英特尔表明，即 使在研发阶段，新的晶体管概念也必须考虑到可制造性。 参考链接 基于二维材料的二维晶体管已在学术界和研究实验室中展示了十余年，但由于这些演示依赖于小尺寸 晶圆、定制研究工具和脆弱的工艺步骤，因此均无法与大规模半导体制造兼容。然而，本周，英特尔 晶圆代工和imec联合展示了适用于300毫米晶圆的关键工艺模块集成，用于制造二维场效应晶体管 （2DFET），这表明二维材料和2DFET正朝着现实应用迈进。 现 代 领 先 的 逻 辑 工 艺 技 术 ...

台积电高层访问的战略意义 - 台积电董事长魏哲家计划于12月4日出席在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态论坛，并拟拜访阿里巴巴等多家大陆本土芯片设计公司 [5] - 此次行程是台积电探索对陆合作的最新动作，折射出在全球半导体产业变局下公司战略布局的微妙调整 [6] - 魏哲家亲自率队前往内地，显示出公司高层对大陆市场的高度重视，是公司战略意义的个人化呈现 [8][9] 南京OIP生态论坛的象征意义 - 南京是2025年台积电OIP生态系论坛全球巡回的收官之站，该论坛自9月从硅谷启动，相继在东京、新竹、阿姆斯特丹举行 [7] - 论坛聚焦人工智能潜力与台积电先进制程及封装技术的融合，特别关注下一代AI芯片的能源效率挑战，以及A16、N2和N3等先进制程的设计流程解决方案 [7] - 南京作为中国半导体产业重要基地，承载了台积电在内地的制造布局，在此收官显示出公司对中国市场的重视程度 [7] 与阿里巴巴合作的关键点 - 台积电一直是阿里巴巴高端芯片的主要代工合作伙伴，双方在先进制程上的合作具有战略意义 [12] - 此次高层会晤可能涉及下一代AI芯片的合作规划，特别是在台积电N2、N3等先进节点上的设计协同与产能安排 [12] - 合作可能延伸到更广泛的生态整合，包括针对边缘计算、物联网等场景的定制化芯片解决方案 [12] 地缘政治背景下的市场考量 - 2025年内的芯片需求量预计高达1,000亿至2,000亿颗，巨大的市场对任何半导体企业都具难以抗拒的吸引力 [14] - 台积电面临的挑战在于如何在遵守美国出口管制的同时，维持并拓展在内地市场的业务 [14] - 公司需要在地缘政治风险与市场机遇之间寻求平衡，确保业务拓展不会触发监管红线 [18] 对内地半导体产业的潜在影响 - 台积电的生态论坛和技术分享将促进内地设计公司与最先进半导体生态的对接，加速技术学习和创新进程 [16] - 台积电若进一步扩大在内地的布局，可能借助其品牌优势和技术积累压缩内地代工企业的成长空间 [16] - 可能的合作方向包括在成熟制程领域深化合作、在先进封装技术上提供支持以及通过生态合作培养更多设计公司 [18]

**公司及行业概览** * **公司**： 台湾积体电路制造股份有限公司 [2] * **行业**： 半导体，晶圆代工 [2] **核心观点与论据** * **资本支出与产能扩张** * 基于对云端AI需求的评估，将2026/2027年资本支出预测上调至500亿/520亿美元，此前为460亿/500亿美元 [2] * 公司需要加速先进制程和先进封装产能扩张以支持庞大的云端AI需求 [2] * 预计N3制程产能将在2026年底前扩增至每月17万片晶圆，高于2025年底的每月12万片晶圆 [2] * 分析显示，云端服务器容量每增加1GW，需要公司每月2-5千片的先进制程产能，可能带来10-20亿美元的营收机会 [2] * **财务与增长展望** * 将2026年美元计价的销售增长率从22%上调至25%，并预期2027年云端AI将推动销售增长达28% [3] * 对2026年下半年至2027年的增长加速持乐观态度，理由包括：1) 云端AI向更高晶圆价格的N3制程迁移；2) 新AI产品系列的强劲增长；3) 更快的产能扩张带来更显著的N2制程销售贡献 [3] * 将2026/2027年每股盈余预测上调4%/7% [5][8] * 预期营收从2025年的37818.06亿新台币增长至2027年的59614.09亿新台币，同期净利从1669.46亿新台币增长至2587.22亿新台币 [6] * **技术进展与需求驱动** * N2制程在智能手机、个人电脑和高效能运算领域的迁移能见度持续改善，预计在2026年下半年和2027年进行 [2] * 新的AI产品系列将强劲增长，包括Nvidia的Rubin/Rubin Ultra、Google的TPU v7p、Amazon的Trainium 3、Open AI的ASIC和AMD的MI450/455 [3] * 2026年N3产能需求中，云端AI占比将从第一季的1%大幅提升至第四季的73% [11] * 2026年N3产能的主要客户包括Apple（37%）、Nvidia（15%）、Broadcom（11%）和Intel（9%）等 [15][16] * **地缘政治与地域扩张** * 公司持续致力于美国亚利桑那州的扩张，以配合美国政府将供应链回流本土的优先政策，特别是针对云端AI领域 [4] * 可能于2026年将亚利桑那厂第一阶段的部份产能从N4升级至N3，以支持当地AI加速器的生产 [4] * 第二阶段可能在2026年移入设备，目标在2027年中或下半年开始量产，初期为N3制程并保留升级至N2的弹性 [4] * **投资评级与估值** * 重申买入评级，目标价从1700新台币上调至1800新台币 [5][7] * 估值基础从2026年预估市盈率23倍，滚动至2027年预估市盈率18倍，约在历史估值区间的高端 [5] * 基于2027年预估每股盈余99.78新台币计算 [5][6] * 预测股价上涨空间为29.0%，加上股息收益率1.5%，总预期回报为30.5% [32] **其他重要内容** * **财务指标预测**： 预估营业利润率将从2024年的45.7%提升至2025-2029年间约49-50.5%的水平 [6][31] 预估股东权益报酬率将从2024年的30.3%升至2025年的34.7% [31] * **风险因素**： 公司面临的风险包括快速变化的技术、激烈的竞争、高资本投入和周期性需求 [34] * **定量研究评估**： 短期来看，分析师认为行业结构可能改善，但监管环境可能趋于严峻，且下一次每股盈余公布结果可能优于市场共识预期 [36]

投资评级与目标价 - 华泰证券维持台积电(TSMUS)买入评级 [1] - 目标价为370美元 [1] 近期财务业绩与展望 - 公司第三季度业绩超预期 [1] - 上调2025年收入指引 [1] - 上调2025年资本开支指引 [1] 需求驱动与技术发展 - AI需求强劲推动先进制程产能扩张 [1] - AI需求强劲推动封装产能扩张 [1] - N2制程技术量产在即 [1] - 2026年高性能计算(HPC)增长可期 [1] 竞争地位与盈利能力 - 公司凭借技术领先与定价能力 [1] - 有望抵消海外扩产对毛利率的短期稀释效应 [1] - 长期盈利能力稳固 [1]

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度营收为331亿美元，环比增长10.1%，略高于展望 [7] - 第三季度净利润为155亿美元，同比增长39% [1] - 第三季度毛利率为59.5%，环比上升0.9个百分点，高于分析师预估的57.1% [1][7] - 第三季度营业利润率为50.6%，环比上升1.0个百分点 [1][7] - 第三季度营业利润为172.7亿美元，同比增长39% [2] - 先进技术（七纳米及以下）占晶圆营收的74%，其中三纳米贡献23%，五纳米贡献37%，七纳米贡献14% [7] 2025年第四季度及全年业绩展望 - 预计第四季度营收在322亿美元至334亿美元之间，按中点计算环比下降1%或同比增长22% [9] - 预计第四季度毛利率在59%至61%之间，营业利润率在49%至51%之间 [9] - 预计2025年全年营收以美元计算同比增长接近百分之三十中段（约34%-36%） [11] - 预计2025年资本支出范围收窄至400亿至420亿美元，此前为380亿至420亿美元 [11] 资本支出与现金流 - 第三季度资本支出为97亿美元，前9个月资本支出总计293.9亿美元 [2] - 第三季度从运营中产生现金147.2亿美元，支出99亿美元用于资本支出 [8] - 约70%的资本预算分配给先进制程技术，10%至20%用于特殊制程技术，10%至20%用于先进封装、测试等 [11] AI需求与行业趋势 - AI需求比三个月前更强劲，市场热度超出预期，tokens正以指数级速度增长，几乎每三个月翻倍 [1][4][5] - tokens的爆炸性增长表明消费者对AI模型的采用快速增加，带动领先制程晶圆需求 [5][12] - 公司直接从客户的客户那里收到强烈信号要求提供产能，对AI大趋势的信念正在加强 [5][12] - 公司预计数据中心AI增长复合年增长率在百分之四十中段，目前看来比该数字更好 [17] 产能规划与扩张策略 - 公司采用严谨稳健的产能规划系统，与客户及客户的客户密切合作，拥有跨越500多家客户的需求可见性 [12][13] - 公司正全力以赴扩大产能以缩小供需差距，但会谨慎控制扩张节奏以确保成本负担可控 [3][4][12] - 公司正在亚利桑那州加快产能扩张，准备更快升级到N2及更先进制程技术，并计划扩展成独立的千兆晶圆厂集群 [14][15] - 公司在日本熊本的特殊制程晶圆厂已于2024年末量产，第二座晶圆厂建设已开始；在德国德累斯顿的晶圆厂建设也已开始 [15] 技术进展与制程节点 - N2技术按计划于本季度晚些时候投入量产，预计2026年产能爬升将更快 [16] - 推出N2P作为N2家族的延伸，具备进一步性能和功耗优势，计划于2026年下半年量产 [16] - A16技术最适合特定HPC产品，量产按计划于2026年下半年进行 [16] - 公司提出“晶圆代工2.0”战略，将前段制程、先进封装与系统级性能优化整合为整体方案 [4][6][29] 各平台营收贡献 - 高性能计算平台占第三季度营收的57%，环比持平 [8] - 智能手机平台占第三季度营收的30%，环比增长19% [8] - 物联网平台占第三季度营收的5%，环比增长20% [8] - 汽车平台占第三季度营收的5%，环比增长18% [8] - 消费性电子平台占第三季度营收的1%，环比下降20% [8] 资产负债表与运营指标 - 第三季度结束时持有现金及约当现金为900亿美元，本季度现金余额增加9.7亿美元至862亿美元 [8] - 应收账款周转天数增加2天至25天，库存天数减少2天至74天 [8] - 海外晶圆厂产能爬升带来的毛利率稀释效应预计2025年影响在1%到2%之间，此前为2%到3% [10]

投资评级与目标价 - 报告对台积电维持“买入”评级，并将目标价从320美元上调至370美元 [5][7] - 目标价上调基于2026年30倍市盈率估值，高于可比公司26倍的中位数水平 [5] 核心观点与业绩概览 - 台积电第三季度业绩超预期，收入达331亿美元，环比增长10.1%，略超指引上限，毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点，显著高于57.5%的指引上限 [1][12] - 公司对第四季度给出乐观指引，预计收入中位数322-334亿美元，高于市场预期5%，毛利率指引中位数59%-61%，高于市场预期3个百分点 [1][14] - 公司上调2025年全年收入增长指引至接近35%（此前为约30%），并上调资本开支预期至400-420亿美元，中值同比增加38% [1][14] AI需求与增长动力 - 公司对AI相关需求增长表达强烈信心，预计其增速有望超过此前给出的2024-2029年复合年增长率在40%区间中段的指引 [1][2] - 尽管第三季度HPC收入占比环比下降3个百分点至57%，但这主要受消费电子销售旺季挤占产能影响，CoWoS先进封装产能依然非常紧张 [2] - 为满足AI驱动的强劲需求，公司预计2026年资本开支将同比增长12.6%至456亿美元，但资本开支增速可能低于收入增速 [2] 技术进展与制程规划 - 公司N2制程进展顺利，有望在本季度晚些时候实现量产，并预计在2026年随HPC需求迅速增长 [4][32] - 更先进的N2P和A16（搭载SPR技术，适用于HPC）制程均计划在2026年下半年量产 [4][32] - N2系列制程被看好成为又一个庞大且持久的核心节点，有望带动公司盈利能力提升 [4] 全球化布局与成本控制 - 公司正在加速美国亚利桑那州N2产能及先进封装建设，并即将获得第二块地块以支持扩展计划，日本和德国工厂建设也已启动 [3][31] - 对于海外工厂爬坡对毛利率的稀释效应，公司预计2025年全年影响在1%-2%之间（此前预期为2%-3%） [3] - 报告认为，公司凭借技术领先、强大的定价能力以及产品组合向高利润先进节点倾斜，有望转嫁成本压力，长期维持较高毛利率水平 [3] 财务预测与估值调整 - 基于AI需求持续驱动先进节点收入，报告上调公司2025-2027年收入预测1.9%/2.8%/0.4% [5][26] - 同时上调归母净利润预测7.3%/7.9%/6.1%，至1639十亿新台币/1964十亿新台币/2288十亿新台币 [5][26] - 估值上调至370美元是基于2026年预测每股收益75.75新台币及30倍市盈率 [5]

涉及的行业或公司 * 纪要涉及的公司是台积电 [1] * 公司股票代码为2330 TW 其ADR代码为TSM [1] * 公司是专注于先进制程的全球领先晶圆代工厂 [61] 核心观点和论据 **财务表现与指引** * 公司第三季度毛利率为59 5% 环比上升84个基点 同比上升162个基点 超出预期 [21][40] * 公司第三季度营收为9899 18亿新台币 环比增长6 0% 同比增长30 3% 超出预期 [21][40] * 公司第四季度营收指引中值环比下降1% 毛利率指引为59%-61% 营业利润率指引为49%-51% [39] * 公司将2025年全年美元营收增长指引上调至中位数30%以上 原指引为30% [4][22] * 公司将2025年资本支出指引小幅上调至400-420亿美元 原指引为38-420亿美元 [4] * 公司将海外晶圆厂扩张对毛利率的稀释影响指引下调至仅1-2个百分点 原指引为2-3个百分点 [4] * 研究机构将公司2025-2027年每股收益预测上调4 9% 6 9% 8 5% [44] **人工智能需求** * 管理层对人工智能的需求前景比三个月前更加积极 承认观察到AI代币数量每三个月呈指数级增长 [2] * 管理层维持人工智能收入长期复合年增长率在40%中段的指引 但未排除未来进一步上调的可能性 [2] * 人工智能相关需求持续强劲 是公司上调全年营收指引的主要原因 [22] **先进封装与制程技术** * CoWoS先进封装产能持续扩张 预计2025-2027年产能 出货量复合年增长率分别为61% 54% [3] * 预计CoWoS年产能将从2025年的67 5万片增长至2027年的174万片 年出货量将从2025年的66 4万片增长至2027年的156 6万片 [3] * CoWoS的应用正从人工智能扩展到非人工智能领域 [3] * N2制程按计划将于2025年第四季度量产 并在2026年加速爬坡 需求由智能手机和AI HPC驱动 [23] * 预计N2在2026 2027年对晶圆收入的贡献将分别达到9 0% 19 8% 高于N3同期水平 [24] **增长前景与估值** * 研究机构将公司12个月目标价从1600新台币上调至1720新台币 重申买入评级 [1][47] * 新目标价基于20倍市盈率 应用于2026年下半年至2027年上半年每股收益预测 [47] * 目标市盈率较公司5年交易平均值高出0 5个标准差 反映了其强劲的增长前景 [47] * 新的目标价意味着较当前股价有15 8%的上涨空间 ADR有12 9%的上涨空间 [1][50] * 预计2027年将是公司增长的重新加速之年 美元营收预计增长22 1% [24] 其他重要内容 **非人工智能市场** * 管理层指出 非人工智能市场领域已经触底 并正在经历温和复苏 [22] **风险因素** * 主要下行风险包括终端需求复苏恶化影响产能利用率 客户制程迁移速度放缓 5G渗透延迟 良率 执行问题导致盈利能力不及预期 竞争加剧以及不利的汇率趋势 [63] **财务数据预测** * 预计公司2025年营收为3 7803亿新台币 2026年为4 4513亿新台币 2027年为5 4356亿新台币 [5] * 预计公司2025年每股收益为64 59新台币 2026年为75 80新台币 2027年为92 02新台币 [5] * 预计公司2025年净利润率为44 3% 2026年为44 2% 2027年为43 9% [12]

人工智能发展带来的电力挑战 - 人工智能的普及推动电力需求呈指数级增长，其应用正从超大规模数据中心渗透至边缘设备等各个领域 [2] - 人工智能模型的演进需要更大的数据集、更复杂的计算和更长的处理时间，导致人工智能加速器在五年内每封装功耗增加3倍，部署规模在三年内增加8倍 [4] 台积电的战略重点与技术路线图 - 公司将战略重点放在先进逻辑微缩和3D封装创新，并结合生态系统协作以应对能源效率挑战 [6] - 先进逻辑制程路线图稳健：N2计划于2025年下半年量产，N2P计划于2026年量产，A16将于2026年底实现背面供电 [6] - 从N7到A14制程，在等功率条件下速度提升1.8倍，功率效率提升4.2倍，每个节点的功耗比上一代降低约30% [6] - A16制程针对AI和HPC芯片优化，与N2P相比，速度提升8-10%，功耗降低15-20% [6] 基础IP与内存计算创新 - N2 Nanoflex DTCO优化了高速低功耗双单元设计，可实现15%的速度提升或25-30%的功耗降低 [8] - 优化的传输门触发器在速度（2%）和面积（6%）的权衡下，功耗降低10% [8] - 双轨SRAM搭配Turbo/Nomin模式，效率提升10%，Vmin降低150mV [9] - 基于数字内存计算（CIM）的深度学习加速器，相比传统4nm DLA，可提供4.5倍TOPS/W和7.8倍TOPS/mm²的计算性能，并可从22nm扩展到3nm及以上 [9] AI驱动的设计工具与3D封装技术 - 新思科技的DSO.AI工具能将APR流程的电源效率提高5%，金属堆栈的电源效率提高2%，总计提升7% [9] - 对于模拟设计，与台积电API的集成可实现20%的效率提升和更密集的布局 [9] - AI助手通过自然语言查询将电源分配分析速度提升5-10倍 [9] - 公司的3D Fabric技术已转向3D封装，包括SoIC、InFO、CoWoS及SoW [9] - 2.5D CoWoS的微凸块间距从45µm降至25µm，效率提升1.6倍；3D SoIC的效率比2.5D提升6.7倍 [10] 先进集成与光子技术 - 在N12逻辑基片上集成的HBM4，可提供比HBM3e DRAM基片高1.5倍的带宽和效率 [12] - N3P定制基片将电压从1.1V降至0.75V [12] - 通过共封装光学器件实现的硅光子技术，相比可插拔式设计，效率提升5-10倍，延迟降低10-20倍 [12] - 超高性能金属-绝缘体-金属和嵌入式深沟槽电容器技术可实现1.5倍功率密度 [15] 生产效率与综合效率提升总结 - EDA-AI工具实现EDTC插入生产效率提高10倍，基板布线生产效率提高100倍 [15] - 从N7到A14，逻辑微缩使效率提升4.2倍，内存计算（CIM）提升4.5倍，IP/设计创新贡献7-20%的效率提升 [17] - 从2.5D到3D封装，效率提升6.7倍，光子技术提升5-10倍，HBM/去耦电容技术进步提升1.5-2倍，AI将生产效率提升10-100倍 [17]

行业订单增长与市场转向 - 2025年以来人形机器人行业订单增长显著 市场关注点从技术研发转向实际应用与交付能力[1] - 2025年上半年国内公开披露的人形机器人中标项目数量超过83个 合同金额合计近3.3亿元[2] - 订单快速增长与实际落地存在差距 受限于供应链产能或技术成熟度 实际交付进度面临挑战[1] 主要厂商订单表现 - 优必选、宇树科技、智元机器人合计拿下总成交金额的六成 宇树科技以7次直接中标位居第一[2] - 宇树科技和智元机器人联合中标中国移动1.24亿元人形双足机器人代工服务项目 创当时国内最大单笔订单记录[2] - 优必选科技中标觅亿汽车9051.15万元机器人设备采购项目 创全球人形机器人企业单笔中标金额最高纪录[3] 应用场景分布 - 当前主要应用场景包括工业、导览、科研、教育、康养等[1] - 合同金额在100万元以下的项目占比达60% 100万-1000万元之间的项目占比33% 1000万元以上占6%[3] - 高校、科研院所、职业院校等教育科研机构仍是最大采购群体[3] 厂商商业化进展 - 优必选2025年目标交付数百台人形机器人 其中工业人形机器人500台 当前工作效率相当于人工30%[4] - 智元机器人量产机器人已超2000台 2025年出货量预计达数千台 与富临精工达成数千万元项目合作[4][5] - 宇树科技2024年人形机器人出货量约1400台 是目前全球出货量最高的企业[6] 工业场景落地突破 - 工业场景成为商业化重点 优必选机器人可实现黑灯工厂下7×24小时连续作业[4] - 智元机器人远征A2-W落地富临精工工厂 是国内首个工业领域具身机器人规模化商业签单案例[4] - 乐聚机器人在工业场景中工作效率达人工近50% 订单多来自汽车厂[8] 产能与交付挑战 - 供应链产能不足情况存在 但厂商表示能在短期内解决[12] - 人形机器人硬件设计和算法需要高度匹配 缺乏标准化接口导致整合成本和工艺难度大[14][15] - 当前主要依靠厂商自行设计并找供应商加工非标准化零部件[14] 市场规模预测 - 高工机器人预测2025年全球人形机器人销量达1.24万台 市场规模63.39亿元[13] - 预计2030年全球销量接近34万台 市场规模超640亿元 2035年销量超500万台 市场规模超4000亿元[13] - 宇树科技创始人预测全行业出货量能保证每年翻一番[14] 技术发展现状 - AI智能化水平未达通用人工智能阶段 机器人在理解指令、适应复杂场景等方面存在局限[1] - 人形机器人尚未完全解决"手"和"脑"问题 供应链成熟需要时间[15] - 标准化程度不足 软硬件行业标准未完全明确 产业链混淆[14]

英特尔近期动态 - 美国总统特朗普与英特尔CEO陈立武在白宫紧急闭门会议后态度反转，称赞其成功是一个"了不起的故事" [2] - 特朗普政府正与英特尔洽谈拟收购约10%股份，若成行将成为最大股东 [2] - 日本软银集团抢先以每股23美元价格注资20亿美元，成为第五大股东，推动英特尔盘后股价上涨超5% [2][4] 政府与软银双重注资 - 美国政府考虑将《芯片与科学法案》109亿美元补贴转换为股权投资 [4] - 软银投资已尘埃落定，董事长孙正义称此举彰显推动美国技术与制造业领先地位的决心 [4] - 英特尔CEO陈立武强调与孙正义保持数十年密切合作 [4] 英特尔财务与经营困境 - 2024年股价暴跌60%，创历史最差表现 [4] - 2025年Q2营收129亿美元但净亏损29亿美元，毛利率跌破30% [4] - 代工业务单季亏损32亿美元，自由现金流为-11亿美元 [4] - 计划裁员至7.5万人，资本支出目标从200亿美元削减至180亿美元 [5] 技术落后与市场挑战 - 在7纳米以下先进制程落后台积电等亚洲厂商 [5] - 18A工艺即将量产但台积电N2已进入客户验证阶段且良率达92% [5] - 美国全球芯片产能份额从1990年37%暴跌至12% [5] - AI芯片市场份额不足3%，远低于英伟达的90% [5] 工厂建设与政府支持 - 原计划200亿美元建设俄亥俄州先进工厂多次推迟，量产延迟至2031年 [6] - 政府支持可能帮助重振代工业务但仍面临产品路线图乏力等挑战 [6] 美国政府产业政策 - 通过《芯片与科学法案》推动半导体产业回流但外资企业建厂进度缓慢 [8] - 要求英伟达AMD等在中国销售AI芯片时缴纳15%收入分成 [8] - 与英特尔达成付费合作协议并与MP Materials签订关键矿产供应协议 [8]