投资评级与目标价 - 华泰证券维持台积电(TSMUS)买入评级 [1] - 目标价为370美元 [1] 近期财务业绩与展望 - 公司第三季度业绩超预期 [1] - 上调2025年收入指引 [1] - 上调2025年资本开支指引 [1] 需求驱动与技术发展 - AI需求强劲推动先进制程产能扩张 [1] - AI需求强劲推动封装产能扩张 [1] - N2制程技术量产在即 [1] - 2026年高性能计算(HPC)增长可期 [1] 竞争地位与盈利能力 - 公司凭借技术领先与定价能力 [1] - 有望抵消海外扩产对毛利率的短期稀释效应 [1] - 长期盈利能力稳固 [1]

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度营收为331亿美元，环比增长10.1%，略高于展望 [7] - 第三季度净利润为155亿美元，同比增长39% [1] - 第三季度毛利率为59.5%，环比上升0.9个百分点，高于分析师预估的57.1% [1][7] - 第三季度营业利润率为50.6%，环比上升1.0个百分点 [1][7] - 第三季度营业利润为172.7亿美元，同比增长39% [2] - 先进技术（七纳米及以下）占晶圆营收的74%，其中三纳米贡献23%，五纳米贡献37%，七纳米贡献14% [7] 2025年第四季度及全年业绩展望 - 预计第四季度营收在322亿美元至334亿美元之间，按中点计算环比下降1%或同比增长22% [9] - 预计第四季度毛利率在59%至61%之间，营业利润率在49%至51%之间 [9] - 预计2025年全年营收以美元计算同比增长接近百分之三十中段（约34%-36%） [11] - 预计2025年资本支出范围收窄至400亿至420亿美元，此前为380亿至420亿美元 [11] 资本支出与现金流 - 第三季度资本支出为97亿美元，前9个月资本支出总计293.9亿美元 [2] - 第三季度从运营中产生现金147.2亿美元，支出99亿美元用于资本支出 [8] - 约70%的资本预算分配给先进制程技术，10%至20%用于特殊制程技术，10%至20%用于先进封装、测试等 [11] AI需求与行业趋势 - AI需求比三个月前更强劲，市场热度超出预期，tokens正以指数级速度增长，几乎每三个月翻倍 [1][4][5] - tokens的爆炸性增长表明消费者对AI模型的采用快速增加，带动领先制程晶圆需求 [5][12] - 公司直接从客户的客户那里收到强烈信号要求提供产能，对AI大趋势的信念正在加强 [5][12] - 公司预计数据中心AI增长复合年增长率在百分之四十中段，目前看来比该数字更好 [17] 产能规划与扩张策略 - 公司采用严谨稳健的产能规划系统，与客户及客户的客户密切合作，拥有跨越500多家客户的需求可见性 [12][13] - 公司正全力以赴扩大产能以缩小供需差距，但会谨慎控制扩张节奏以确保成本负担可控 [3][4][12] - 公司正在亚利桑那州加快产能扩张，准备更快升级到N2及更先进制程技术，并计划扩展成独立的千兆晶圆厂集群 [14][15] - 公司在日本熊本的特殊制程晶圆厂已于2024年末量产，第二座晶圆厂建设已开始；在德国德累斯顿的晶圆厂建设也已开始 [15] 技术进展与制程节点 - N2技术按计划于本季度晚些时候投入量产，预计2026年产能爬升将更快 [16] - 推出N2P作为N2家族的延伸，具备进一步性能和功耗优势，计划于2026年下半年量产 [16] - A16技术最适合特定HPC产品，量产按计划于2026年下半年进行 [16] - 公司提出“晶圆代工2.0”战略，将前段制程、先进封装与系统级性能优化整合为整体方案 [4][6][29] 各平台营收贡献 - 高性能计算平台占第三季度营收的57%，环比持平 [8] - 智能手机平台占第三季度营收的30%，环比增长19% [8] - 物联网平台占第三季度营收的5%，环比增长20% [8] - 汽车平台占第三季度营收的5%，环比增长18% [8] - 消费性电子平台占第三季度营收的1%，环比下降20% [8] 资产负债表与运营指标 - 第三季度结束时持有现金及约当现金为900亿美元，本季度现金余额增加9.7亿美元至862亿美元 [8] - 应收账款周转天数增加2天至25天，库存天数减少2天至74天 [8] - 海外晶圆厂产能爬升带来的毛利率稀释效应预计2025年影响在1%到2%之间，此前为2%到3% [10]

投资评级与目标价 - 报告对台积电维持“买入”评级，并将目标价从320美元上调至370美元 [5][7] - 目标价上调基于2026年30倍市盈率估值，高于可比公司26倍的中位数水平 [5] 核心观点与业绩概览 - 台积电第三季度业绩超预期，收入达331亿美元，环比增长10.1%，略超指引上限，毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点，显著高于57.5%的指引上限 [1][12] - 公司对第四季度给出乐观指引，预计收入中位数322-334亿美元，高于市场预期5%，毛利率指引中位数59%-61%，高于市场预期3个百分点 [1][14] - 公司上调2025年全年收入增长指引至接近35%（此前为约30%），并上调资本开支预期至400-420亿美元，中值同比增加38% [1][14] AI需求与增长动力 - 公司对AI相关需求增长表达强烈信心，预计其增速有望超过此前给出的2024-2029年复合年增长率在40%区间中段的指引 [1][2] - 尽管第三季度HPC收入占比环比下降3个百分点至57%，但这主要受消费电子销售旺季挤占产能影响，CoWoS先进封装产能依然非常紧张 [2] - 为满足AI驱动的强劲需求，公司预计2026年资本开支将同比增长12.6%至456亿美元，但资本开支增速可能低于收入增速 [2] 技术进展与制程规划 - 公司N2制程进展顺利，有望在本季度晚些时候实现量产，并预计在2026年随HPC需求迅速增长 [4][32] - 更先进的N2P和A16（搭载SPR技术，适用于HPC）制程均计划在2026年下半年量产 [4][32] - N2系列制程被看好成为又一个庞大且持久的核心节点，有望带动公司盈利能力提升 [4] 全球化布局与成本控制 - 公司正在加速美国亚利桑那州N2产能及先进封装建设，并即将获得第二块地块以支持扩展计划，日本和德国工厂建设也已启动 [3][31] - 对于海外工厂爬坡对毛利率的稀释效应，公司预计2025年全年影响在1%-2%之间（此前预期为2%-3%） [3] - 报告认为，公司凭借技术领先、强大的定价能力以及产品组合向高利润先进节点倾斜，有望转嫁成本压力，长期维持较高毛利率水平 [3] 财务预测与估值调整 - 基于AI需求持续驱动先进节点收入，报告上调公司2025-2027年收入预测1.9%/2.8%/0.4% [5][26] - 同时上调归母净利润预测7.3%/7.9%/6.1%，至1639十亿新台币/1964十亿新台币/2288十亿新台币 [5][26] - 估值上调至370美元是基于2026年预测每股收益75.75新台币及30倍市盈率 [5]

涉及的行业或公司 * 纪要涉及的公司是台积电 [1] * 公司股票代码为2330 TW 其ADR代码为TSM [1] * 公司是专注于先进制程的全球领先晶圆代工厂 [61] 核心观点和论据 **财务表现与指引** * 公司第三季度毛利率为59 5% 环比上升84个基点 同比上升162个基点 超出预期 [21][40] * 公司第三季度营收为9899 18亿新台币 环比增长6 0% 同比增长30 3% 超出预期 [21][40] * 公司第四季度营收指引中值环比下降1% 毛利率指引为59%-61% 营业利润率指引为49%-51% [39] * 公司将2025年全年美元营收增长指引上调至中位数30%以上 原指引为30% [4][22] * 公司将2025年资本支出指引小幅上调至400-420亿美元 原指引为38-420亿美元 [4] * 公司将海外晶圆厂扩张对毛利率的稀释影响指引下调至仅1-2个百分点 原指引为2-3个百分点 [4] * 研究机构将公司2025-2027年每股收益预测上调4 9% 6 9% 8 5% [44] **人工智能需求** * 管理层对人工智能的需求前景比三个月前更加积极 承认观察到AI代币数量每三个月呈指数级增长 [2] * 管理层维持人工智能收入长期复合年增长率在40%中段的指引 但未排除未来进一步上调的可能性 [2] * 人工智能相关需求持续强劲 是公司上调全年营收指引的主要原因 [22] **先进封装与制程技术** * CoWoS先进封装产能持续扩张 预计2025-2027年产能 出货量复合年增长率分别为61% 54% [3] * 预计CoWoS年产能将从2025年的67 5万片增长至2027年的174万片 年出货量将从2025年的66 4万片增长至2027年的156 6万片 [3] * CoWoS的应用正从人工智能扩展到非人工智能领域 [3] * N2制程按计划将于2025年第四季度量产 并在2026年加速爬坡 需求由智能手机和AI HPC驱动 [23] * 预计N2在2026 2027年对晶圆收入的贡献将分别达到9 0% 19 8% 高于N3同期水平 [24] **增长前景与估值** * 研究机构将公司12个月目标价从1600新台币上调至1720新台币 重申买入评级 [1][47] * 新目标价基于20倍市盈率 应用于2026年下半年至2027年上半年每股收益预测 [47] * 目标市盈率较公司5年交易平均值高出0 5个标准差 反映了其强劲的增长前景 [47] * 新的目标价意味着较当前股价有15 8%的上涨空间 ADR有12 9%的上涨空间 [1][50] * 预计2027年将是公司增长的重新加速之年 美元营收预计增长22 1% [24] 其他重要内容 **非人工智能市场** * 管理层指出 非人工智能市场领域已经触底 并正在经历温和复苏 [22] **风险因素** * 主要下行风险包括终端需求复苏恶化影响产能利用率 客户制程迁移速度放缓 5G渗透延迟 良率 执行问题导致盈利能力不及预期 竞争加剧以及不利的汇率趋势 [63] **财务数据预测** * 预计公司2025年营收为3 7803亿新台币 2026年为4 4513亿新台币 2027年为5 4356亿新台币 [5] * 预计公司2025年每股收益为64 59新台币 2026年为75 80新台币 2027年为92 02新台币 [5] * 预计公司2025年净利润率为44 3% 2026年为44 2% 2027年为43 9% [12]

人工智能发展带来的电力挑战 - 人工智能的普及推动电力需求呈指数级增长，其应用正从超大规模数据中心渗透至边缘设备等各个领域 [2] - 人工智能模型的演进需要更大的数据集、更复杂的计算和更长的处理时间，导致人工智能加速器在五年内每封装功耗增加3倍，部署规模在三年内增加8倍 [4] 台积电的战略重点与技术路线图 - 公司将战略重点放在先进逻辑微缩和3D封装创新，并结合生态系统协作以应对能源效率挑战 [6] - 先进逻辑制程路线图稳健：N2计划于2025年下半年量产，N2P计划于2026年量产，A16将于2026年底实现背面供电 [6] - 从N7到A14制程，在等功率条件下速度提升1.8倍，功率效率提升4.2倍，每个节点的功耗比上一代降低约30% [6] - A16制程针对AI和HPC芯片优化，与N2P相比，速度提升8-10%，功耗降低15-20% [6] 基础IP与内存计算创新 - N2 Nanoflex DTCO优化了高速低功耗双单元设计，可实现15%的速度提升或25-30%的功耗降低 [8] - 优化的传输门触发器在速度（2%）和面积（6%）的权衡下，功耗降低10% [8] - 双轨SRAM搭配Turbo/Nomin模式，效率提升10%，Vmin降低150mV [9] - 基于数字内存计算（CIM）的深度学习加速器，相比传统4nm DLA，可提供4.5倍TOPS/W和7.8倍TOPS/mm²的计算性能，并可从22nm扩展到3nm及以上 [9] AI驱动的设计工具与3D封装技术 - 新思科技的DSO.AI工具能将APR流程的电源效率提高5%，金属堆栈的电源效率提高2%，总计提升7% [9] - 对于模拟设计，与台积电API的集成可实现20%的效率提升和更密集的布局 [9] - AI助手通过自然语言查询将电源分配分析速度提升5-10倍 [9] - 公司的3D Fabric技术已转向3D封装，包括SoIC、InFO、CoWoS及SoW [9] - 2.5D CoWoS的微凸块间距从45µm降至25µm，效率提升1.6倍；3D SoIC的效率比2.5D提升6.7倍 [10] 先进集成与光子技术 - 在N12逻辑基片上集成的HBM4，可提供比HBM3e DRAM基片高1.5倍的带宽和效率 [12] - N3P定制基片将电压从1.1V降至0.75V [12] - 通过共封装光学器件实现的硅光子技术，相比可插拔式设计，效率提升5-10倍，延迟降低10-20倍 [12] - 超高性能金属-绝缘体-金属和嵌入式深沟槽电容器技术可实现1.5倍功率密度 [15] 生产效率与综合效率提升总结 - EDA-AI工具实现EDTC插入生产效率提高10倍，基板布线生产效率提高100倍 [15] - 从N7到A14，逻辑微缩使效率提升4.2倍，内存计算（CIM）提升4.5倍，IP/设计创新贡献7-20%的效率提升 [17] - 从2.5D到3D封装，效率提升6.7倍，光子技术提升5-10倍，HBM/去耦电容技术进步提升1.5-2倍，AI将生产效率提升10-100倍 [17]

行业订单增长与市场转向 - 2025年以来人形机器人行业订单增长显著 市场关注点从技术研发转向实际应用与交付能力[1] - 2025年上半年国内公开披露的人形机器人中标项目数量超过83个 合同金额合计近3.3亿元[2] - 订单快速增长与实际落地存在差距 受限于供应链产能或技术成熟度 实际交付进度面临挑战[1] 主要厂商订单表现 - 优必选、宇树科技、智元机器人合计拿下总成交金额的六成 宇树科技以7次直接中标位居第一[2] - 宇树科技和智元机器人联合中标中国移动1.24亿元人形双足机器人代工服务项目 创当时国内最大单笔订单记录[2] - 优必选科技中标觅亿汽车9051.15万元机器人设备采购项目 创全球人形机器人企业单笔中标金额最高纪录[3] 应用场景分布 - 当前主要应用场景包括工业、导览、科研、教育、康养等[1] - 合同金额在100万元以下的项目占比达60% 100万-1000万元之间的项目占比33% 1000万元以上占6%[3] - 高校、科研院所、职业院校等教育科研机构仍是最大采购群体[3] 厂商商业化进展 - 优必选2025年目标交付数百台人形机器人 其中工业人形机器人500台 当前工作效率相当于人工30%[4] - 智元机器人量产机器人已超2000台 2025年出货量预计达数千台 与富临精工达成数千万元项目合作[4][5] - 宇树科技2024年人形机器人出货量约1400台 是目前全球出货量最高的企业[6] 工业场景落地突破 - 工业场景成为商业化重点 优必选机器人可实现黑灯工厂下7×24小时连续作业[4] - 智元机器人远征A2-W落地富临精工工厂 是国内首个工业领域具身机器人规模化商业签单案例[4] - 乐聚机器人在工业场景中工作效率达人工近50% 订单多来自汽车厂[8] 产能与交付挑战 - 供应链产能不足情况存在 但厂商表示能在短期内解决[12] - 人形机器人硬件设计和算法需要高度匹配 缺乏标准化接口导致整合成本和工艺难度大[14][15] - 当前主要依靠厂商自行设计并找供应商加工非标准化零部件[14] 市场规模预测 - 高工机器人预测2025年全球人形机器人销量达1.24万台 市场规模63.39亿元[13] - 预计2030年全球销量接近34万台 市场规模超640亿元 2035年销量超500万台 市场规模超4000亿元[13] - 宇树科技创始人预测全行业出货量能保证每年翻一番[14] 技术发展现状 - AI智能化水平未达通用人工智能阶段 机器人在理解指令、适应复杂场景等方面存在局限[1] - 人形机器人尚未完全解决"手"和"脑"问题 供应链成熟需要时间[15] - 标准化程度不足 软硬件行业标准未完全明确 产业链混淆[14]

英特尔近期动态 - 美国总统特朗普与英特尔CEO陈立武在白宫紧急闭门会议后态度反转，称赞其成功是一个"了不起的故事" [2] - 特朗普政府正与英特尔洽谈拟收购约10%股份，若成行将成为最大股东 [2] - 日本软银集团抢先以每股23美元价格注资20亿美元，成为第五大股东，推动英特尔盘后股价上涨超5% [2][4] 政府与软银双重注资 - 美国政府考虑将《芯片与科学法案》109亿美元补贴转换为股权投资 [4] - 软银投资已尘埃落定，董事长孙正义称此举彰显推动美国技术与制造业领先地位的决心 [4] - 英特尔CEO陈立武强调与孙正义保持数十年密切合作 [4] 英特尔财务与经营困境 - 2024年股价暴跌60%，创历史最差表现 [4] - 2025年Q2营收129亿美元但净亏损29亿美元，毛利率跌破30% [4] - 代工业务单季亏损32亿美元，自由现金流为-11亿美元 [4] - 计划裁员至7.5万人，资本支出目标从200亿美元削减至180亿美元 [5] 技术落后与市场挑战 - 在7纳米以下先进制程落后台积电等亚洲厂商 [5] - 18A工艺即将量产但台积电N2已进入客户验证阶段且良率达92% [5] - 美国全球芯片产能份额从1990年37%暴跌至12% [5] - AI芯片市场份额不足3%，远低于英伟达的90% [5] 工厂建设与政府支持 - 原计划200亿美元建设俄亥俄州先进工厂多次推迟，量产延迟至2031年 [6] - 政府支持可能帮助重振代工业务但仍面临产品路线图乏力等挑战 [6] 美国政府产业政策 - 通过《芯片与科学法案》推动半导体产业回流但外资企业建厂进度缓慢 [8] - 要求英伟达AMD等在中国销售AI芯片时缴纳15%收入分成 [8] - 与英特尔达成付费合作协议并与MP Materials签订关键矿产供应协议 [8]

行业动态 - 2025世界机器人大会展示多家人形机器人厂商产品，包括优必选、加速进化、傅利叶、宇树、众擎、魔法原子等，涵盖搬运、分拣、踢球、复健、格斗、跳舞、工业流水线等场景 [1] - 人形机器人在本体、大脑和小脑等领域取得突破，推动各行业客户下单 [1] - 国内人形机器人主要应用领域包括导览、展示、科研、工业、康养等 [1] 订单与产能 - 智元机器人获富临精工数千万元订单，近百台远征A2-W将落地工厂，为国内首个工业领域具身机器人规模化商业案例 [2] - 智元机器人和宇树科技拿下中移(杭州)信息技术有限公司超1.2亿元人形机器人订单 [2] - 优必选预计2025年工业人形机器人交付量约500台，2026年上千台，2027年目标上万台 [4] - 加速进化已出货数百台，每月出货量超100台，7月销量超100台 [4] - 傅利叶2025年一季度机器人整体销量超1万台，双足机器人2025年交付目标300台 [4] - 松延动力上半年获超2000台商业化订单，合同总额预计突破一亿元，2026年目标交付量达万台 [4] 价格趋势 - 全尺寸人形机器人价格明显下降：宇树H1售价65万元→优必选天工行者29.9万元起→越疆Dobot Atom 19.9万元起→逐际动力LimX Oli 15.8万元起 [5] - 非全尺寸人形机器人价格降至3.85万元起（众擎产品） [5] - 降价原因包括吸引更多用户、构建生态、制造话题性等 [5] 成本控制 - 随着技术迭代、产量提升，人形机器人成本显著下降，优必选预计未来全尺寸机型成本可控制在十几万元范围内 [6] - 产业链国产化率提升（除芯片外其他环节国产化率较高）助力成本控制 [6] - 优必选已实现关节模组、核心元器件、传感器、整机结构、灵巧手等关键部件自主研制 [6] 商业化场景 - 优必选订单覆盖工业（东风柳汽部署20台Walker S1）、商用服务（居然智家拟采购500台）、科研（天工行者在手订单百台）等场景 [7] - 优必选中标觅亿(上海)汽车科技9051.15万元机器人设备采购项目 [8] - 加速进化订单50%来自国际市场，客户主要为高校和科技公司 [8] - 傅利叶GR-3针对科研教育、导览咨询、效率赋能及医疗康养四大场景 [8] - 行业认为人形机器人将率先落地低速、高频、刚需的商业场景（药房搬运、零售导引、园区巡检等） [8]

全球芯片制造格局 - 台积电在美国和台湾的产能布局将主导高端芯片市场，英特尔和中芯国际难以追赶[2] - 台积电在美国亚利桑那州投资1650亿美元建设6座晶圆厂、2座封装厂和1个研发中心，其中2座将提前投产[3][4] - 亚利桑那州工厂最终将占据全球30%的2纳米及以下工艺产能[6][7] 台湾产能扩张 - 台积电在台湾运营9座晶圆厂，新竹和高雄的Fab20/Fab22重点推进2纳米工艺[9] - 未来几年计划在台湾新增11座晶圆厂和4座封装厂，投资规模可能超过美国1650亿美元[9] 先进工艺技术进展 - 2纳米工艺(N2)相比3纳米(N3E)晶体管密度提升15%，速度提升10-15%或功耗降低20-30%[11] - A16工艺(1.6纳米等效)相比N2密度提升7-10%，速度提升8-10%或能效提高15-20%，2026年量产[11] - A14工艺计划2028年量产，性能提升幅度与N2相似但密度差值扩大至20%[11] 财务与运营数据 - 2025Q2营收300.7亿美元(同比+44.4%)，净利润128亿美元(同比+67.2%)，晶圆出货量372万片(同比+19%)[14] - 每片12英寸晶圆收入8088美元(同比+21.4%)，较2019年翻倍[14] - 3纳米工艺收入72.2亿美元(同比+231%)，5纳米收入108.3亿美元(同比+48.5%)[17] 业务结构变化 - HPC芯片(含AI)收入180亿美元(同比+66.6%)，首次超越智能手机芯片(81.2亿美元)[16] - AI相关芯片收入87.8亿美元(同比+367%)，占营收约1/3，预计未来将达50%[19] - 3/5/7纳米先进工艺合计贡献收入222.6亿美元，占总营收74%[17]

纪要涉及的公司 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，股票代码2330.TW） 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现与展望 - **2Q25业绩超预期**：2Q25营收9337.92亿新台币（约301亿美元），环比增长11.3%，同比增长38.6%；净利润398.27亿新台币，环比增长10.2%，同比增长60.7%；毛利率58.6% [18][38][39]。 - **上调2025年营收指引**：管理层将2025年全年营收指引上调至同比增长30%（此前为中20%多），得益于AI/HPC应用对3nm/5nm的强劲需求 [3][19]。 - **2026 - 2027年营收增长预期**：预计2026年营收增长14.8%，2027年增长15.7%，受AI需求对先进节点的推动 [13]。 先进节点需求强劲 - **N2营收贡献将超N3**：预计N2在初始爬坡阶段的营收贡献将显著高于N3，2026年N2将贡献11.5%的晶圆营收，高于N3第一年的5.1%，需求受智能手机和HPC驱动 [21][22]。 - **N5/N3需求持续**：AI/HPC领域对N5/N3的需求持续强劲，为满足需求，台积电将进行产能转换，如从N7到N5、N5到N3 [2][3][20]。 盈利能力与定价策略 - **2Q25毛利率超预期**：尽管新台币兑美元升值，但2Q25毛利率达58.6%，高于预期，得益于整体利用率提高和成本效率改善 [23]。 - **有望在2026年大幅提价**：预计2026年5nm及以下节点提价7%（此前为3%），CoWoS提价8%（此前为5%），以实现长期毛利率目标 [17][23]。 CoWoS产能紧张 - **AI驱动CoWoS需求**：AI需求推动CoWoS需求增长，台积电正努力缩小供需差距，缓解投资者对CoWoS产能扩张放缓的担忧 [24]。 3Q25业绩指引 - **营收指引超预期**：3Q25营收指引为318 - 330亿美元（中点环比增长8%），得益于强劲的AI需求和3nm/5nm节点的产能紧张 [37]。 - **毛利率和运营利润率指引**：毛利率指引为55.5 - 57.5%，运营利润率指引为45.5 - 47.5%，与预期基本一致 [37]。 盈利预测调整 - **上调2025 - 2027年EPS预测**：分别上调7.1%、13.2%和10.7%，反映2Q25业绩强劲、3Q25指引提高以及先进节点和CoWoS的定价假设增强 [40][42]。 投资评级与目标价 - **重申买入评级**：维持对台积电长期增长前景的乐观看法，认为其技术领先和执行能力使其能够抓住行业长期结构性增长机会 [44][45][53][56]。 - **上调目标价**：将12个月目标价从1210新台币上调至1370新台币，基于20倍的目标P/E应用于2026年EPS预测 [1][17][44][55]。 其他重要但是可能被忽略的内容 风险因素 - **需求复苏不佳**：终端需求复苏进一步恶化，影响产能利用率 [57]。 - **客户节点迁移缓慢**：客户向先进节点迁移速度慢 [57]。 - **5G渗透延迟**：5G渗透延迟导致半导体含量长期增长缓慢 [57]。 - **良率/执行不佳**：良率或执行不佳导致盈利能力低于预期 [57]。 - **竞争加剧**：面临更强竞争，导致平均销售价格和盈利能力下降 [57]。 - **不利的外汇趋势或成本上升**：不利的外汇趋势或高于预期的成本增加影响利润率 [57]。 公司相关数据 - **市值与企业价值**：市值29.3万亿新台币（约9974亿美元），企业价值27.4万亿新台币（约9323亿美元） [5]。 - **3个月平均每日交易量**：319亿新台币（约11亿美元） [5]。 - **并购排名**：并购排名为3，表明被收购可能性低（0 - 15%） [5][63]。 研究相关信息 - **分析师认证**：分析师保证报告观点准确反映个人观点，且薪酬与特定推荐无关 [59]。 - **利益冲突披露**：高盛与所研究公司有业务往来，可能存在利益冲突，投资者应谨慎考虑 [9]。 - **评级与覆盖范围**：评级为买入，覆盖范围包括多家半导体公司 [65]。 - **全球投资研究信息**：高盛全球投资研究在全球多个地区分发研究产品，不同地区有不同的监管披露要求 [75][84]。