行业与公司 * 纪要涉及的行业为印制电路板行业，特别是应用于人工智能服务器和数据中心的电源类PCB产品 [2] * 纪要涉及的公司为上市公司中富电路 [1] 核心观点与论据 AI领域业务布局与进展 * 公司在AI领域布局领先，产品线覆盖三次电源、二次电源以及新的HVDC一次电源 [2][5] * 三次电源从2018年、2019年开始研发，2023年、2024年形成概念，是最早进入该领域的供应商之一 [5] * 三次电源已几乎覆盖所有北美客户及部分国内客户，多个CSP厂商预计在2025年第四季度或2026年初开始批量生产 [5] * HVDC一次电源预计在2026年量产，已有两个大终端预计发布相关产品并上量 [2][6] * 公司战略重心转向北美AI业务，因AI客户利润更高，将持续增加AI订单占比 [2][4] 产品价值量与技术趋势 * 产品价值量与功率正相关但非线性增长，例如从1,000瓦到2,400瓦价值量可能仅提升1.5至2倍 [8] * 未来3,000-4,000瓦单芯片项目价值量预计比当前水平再提升30%-50% [2][8] * 大模块趋势明显，虽然难度更高但单个模块价值也更高 [2][9] * 三次电源的起步单价约为22,000元，可达30,000至40,000元水平，显著高于一次和二次电源 [24] * 短期内电容埋入主板等技术路径不会取代现有电源模块 [11] 财务状况与盈利能力 * 2025年第三季度营收和毛利率提升，主要得益于AI领域PCB订单需求拉动及国内工厂满产分摊费用减少 [3] * 三次电源毛利率显著高于一次和二次电源，比二次高10-20个百分点 [2][27] * HVDC产品利润率预计比现有二次电源低约5个百分点 [27] * 公司整体毛利率约15%，提升AI类高利润产品占比是提升整体利润水平的关键 [2][27] * 3,000元产品毛利率预计比当前水平高20个百分点以上，产线折旧已完成，可视为纯利润增量 [19] 产能与供应链 * 公司产能准备充分，前两次IPO募投项目及可转债募投项目的设备可满足需求，短期内看不到明显设备瓶颈 [20] * 泰国工厂及国内江门工厂布局的大规模产能可支持短期订单需求并具备扩展能力 [20] * 尽管有新供应商入局意愿，但短期内供应链格局难变，因产品从技术到客户布局都存在相当难度 [2][13] 泰国工厂运营状况 * 泰国工厂2025年前三季度亏损较大，每季度亏损金额约有小几千万人民币 [32][34] * 2025年第四季度起经营状况预计改善，因海外客户开始大规模转单，但短期内扭亏为盈难度大 [2][32] * 泰国工厂订单价格比国内高10-20个点甚至更多，但管理和制造成本也较高 [35] * 泰国工厂明年产值预计达两亿元左右，产能可达四至五亿元，实现一亿产值有望打平成本 [36] 市场与客户 * 非AI类产品价格有所恢复，小客户涨价相对容易，但公司战略重点仍是发展利润更高的北美AI业务 [4] * 国内AI客户跟进速度不如北美，但一些国内芯片公司布局进度不晚于海外客户 [30] * 公司是少数覆盖大客户台达一次到三次产品线的供应商，体现了其成功管控和成本控制能力 [14] 其他重要内容 * 覆铜板原材料提价对利润率影响有限，公司通过涨价和优化产品结构应对 [2][37] * 公司自2022年起与深圳B客户合作布局车载功率芯片，持积极跟进但谨慎观望态度，目前将更多精力放在AI领域 [28] * 产品认证目前只需通过电源厂认证，但未来随着AI领域成熟可能需要终端用户认证，公司已为此奠定基础 [7]

行业与公司 * 纪要涉及的公司是PCB（印制电路板）制造商中富电路[1] * 行业聚焦于通信与数据中心、汽车电子、工业控制和消费电子等PCB下游应用领域[4] 核心观点与论据 业务概况与经营数据 * 公司2025年前三个季度整体业绩增长约3-4%[4] * 通信和数据中心业务增长最快，预计2025年占比接近50%[2][4] * 工业类产品占比约20%，汽车电子占比约20%，消费电子占比约10%[4][7] * 公司产品涵盖通信和数据中心电源、工业类产品（光伏逆变器、储能、工业自动化）、汽车电子（新能源汽车三电系统）及消费电子[4] 技术发展与市场机遇 * 英伟达800伏DC新一代电源架构是重大利好，公司几乎与所有前端方案合作开发，预计2026年逐步发货[2][9] * 480伏AC转800伏DC方案将新增800伏转50伏电源级别，并使12伏转1伏模块化，典型设计价值量在200至400元之间，单机柜（如200千瓦）可增加几千元的HVDC价值量[2][10] * 公司在先进封装领域与全球顶尖芯片公司（TI、ADI、英飞凌等）合作并保持领先[13] * 高端产品（如内埋元器件和三次电源）平均单价超过2万元，16×16层到30层HBI产品平均单价在1万元以上，预计未来收入占比将超过50%[12] 产能布局与投资情况 * 自2021年IPO以来，公司分别在国内和泰国各投资约4亿元建设工厂[2][5] * 国内工厂专注HDI加厚铜板，泰国工厂专注高阶AI电源相关产品，预计将逐步投产并带来效益[2][5][6] * 未来将在鹤山和泰国同时供应高端产品，已收到海外大客户订单，计划将泰国工厂产值做到10亿元[14] * 国内工厂（深圳沙井、松岗及江门鹤山）总体布局目标产值20多亿元[15] * 2025年资本开支包括国内技改投入约1亿元和泰国整体投入约4亿元[18] 运营现状与展望 * 公司目前面临产能紧张问题，但订单状况良好[2][4] * 国内三个工厂几乎满产，泰国工厂稼动率较低（约20%-30%），但预计四季度将有显著增量[3][16] * 公司策略是提升高端产品份额，对中低阶产品减少竞争，以应对覆铜板涨价的影响[25] * 利润率拐点预计在2025年四季度或2026年一季度出现，最晚可能在明年上半年[26] * 高端PCB产能远未过剩，公司策略是在海外进行较大投资以满足市场需求[22] 其他重要内容 技术优势与挑战 * 公司在内埋电感、电容方面全球领先，技术优势包括与元器件、材料的结合及散热设计等，但面临跨学科挑战[19] * 内埋元器件需要定制化，仅大型AI玩家能够推动产业链发展[24] * 传统封装设备不通用于大尺寸PCB封装，需要根据客户需求扩展产线[20] 客户与市场策略 * 公司几乎覆盖所有AI电源客户，包括台达、MPS伟创力及芯片公司如TI、ADI等[8] * 北美客户尚未要求验厂，国内AI客户因直接设计电源模块需要直接验厂[17] * 公司会考虑拓展AI PCB业务，目前主要配合国内供应链，2025年已有小几千万收入[21] * 2026年下游车载领域增速不错，但公司将专注利润高、有技术壁垒的产品（如内埋器件），对利润低的项目做减法[23]