PCB 设备行业更新 20250828 摘要 2024 年 PCB 行业同比增长 5.8%，预计到 2029 年产值将达 946 亿美 元，复合增长率为 5.2%，主要驱动力来自 AI 系统、服务器、存储及网 络设备的需求增长。 PCB 产品结构高端化趋势明显，2024 年高多层板（18 层以上）和 HDI 板分别同比增长 40.3%和 18.8%，预计到 2029 年，高多层板复合增 长率将达 15.7%。 东南亚建厂成为新趋势，国内外 PCB 龙头企业加大对越南、泰国和印尼 等地的投资，预计到 2025 年，前 100 位 PCB 厂商中超过 1/4 将在这 些地区设立基地，推动高多层板和封装基板的需求。 COWP 技术通过移除封装基板，直接连接中介层和主板，提高了信号完 整性和散热效率，并降低了成本，同时增强了中国半导体产业的战略价 值。 钻孔工艺向高精度小孔径加工发展，机械钻孔仍占主流（60%），但激 光钻孔需求增加，推动了对二氧化碳激光器、UV 紫外激光器以及超快 激光器等设备的需求。 Q&A 当前 PCB 行业的现状和发展趋势是什么？ PCB 行业目前呈现出三个主要特点：重回上行周期、产品持续高端 ...

行业概述 - 汽车安全气囊面板激光弱化机采用高能激光束对面板特定区域进行精密加工，通过精确控制激光参数实现局部弱化，确保气囊定向爆破并避免碎片飞溅 [1] - 技术成熟度提升，设备可精确控制弱化区域厚度（残余厚度精度±0.05mm），满足汽车制造对安全性和一致性的严苛要求 [3] - 全球市场规模2024年达9612万美元，预计2031年增长至13536万美元，年复合增长率5.38% [8] 技术发展 - 激光弱化技术向高精度与智能化发展，点状弱化残余厚度控制在0.15±0.05mm精度内，集成实时全闭环控制系统、视觉防错系统及数据追溯功能 [4] - 飞秒激光脉冲设备成为主流技术，2024年市场规模4285万美元（占全球44.58%），二氧化碳激光器市场规模5275万美元（占54.88%） [8] - 超快激光技术通过冷加工减少热影响区，提升弱化区域边缘质量与一致性 [5] 市场格局 - 国产化进程加速，国内企业如华工激光、大族粤铭推出性能相当的国产设备，价格更具竞争力且售后服务响应更快 [3] - 2024年中国市场规模2976万美元（占全球30.96%），预计2031年达4515万美元（占33.36%），欧洲为第二大市场（2024年1727万美元，占17.97%） [8] - 全球主要厂商包括Jenoptik、AXIOME、华工激光等，前三大企业份额占比达98.24%，中国市场以大族粤铭和华工激光为主（2024年占比69.45%） [9] 应用领域 - 复合材料面板为最大应用领域，2024年市场规模4700万美元（占全球48.90%），预计2031年达6997万美元（占51.69%），真皮面板市场紧随其后（2024年3044万美元，占31.67%） [9] - 新能源汽车与自动驾驶技术推动需求，设备需适配碳纤维复合材料等新型材料加工，确保气囊展开性能与材料强度平衡 [5] - 智能化与柔性化趋势明显，设备支持多品种、小批量生产需求，实现快速换型与定制化生产 [3] 未来趋势 - 产品创新加速，开发适应高强度、高韧性材料的激光弱化技术，满足新型仪表板材料加工需求 [4] - 政策法规推动行业规范化发展，例如要求安全气囊生产数据保存15年，促使企业提升技术研发与质量控制标准 [5] - 尖端飞秒激光脉冲设备市场由国际巨头Jenoptik主导，未来将成为头部企业竞争重点 [9]

光电技术应用与创新 - 山西大威激光科技有限公司展示二氧化碳激光器，脉冲响应时间小于2微秒，较传统产品提速数十倍，适用于精细加工[1] - 吉林珩辉光电科技有限公司展出激光测风雷达，可保障低空飞行器安全飞行，车载低空天盾智能激光安防系统从概念图纸发展为实物展出[2] - 长春博信光电子有限公司展示多款镜面产品，应用于激光行业、工业检测及医疗行业设备[2] 光电显示与材料 - 京东方展示类纸直显画屏技术，可逼真呈现世界名画[1] - 长春光博会涵盖半导体与高端制造、光电材料与显示等6大领域，设置15个展区展示大尺寸光学透镜、氟化物晶体材料等创新成果[1] 学术与科研进展 - Light国际会议举办172场学术报告及7场英文论坛，吸引全球26国800余位专家学者参与[2] - 长春理工大学研发图像传感器芯片与成像光谱芯片，中国科学院光电技术研究所展示特种紫外光刻机，中国科学院长春光机所推出中波红外相机[2] 产业生态与区域发展 - 长春光博会通过集中展示与学术活动推动光电产业蓝图落地，长春市正打造光电信息产业高地以促进东北振兴[2]