公司公告与市场传闻 - 立讯精密发布澄清说明，否认近期市场不实传闻，称公司核心业务推进有序，按计划正常开展，不存在影响正常经营与发展的异常情况 [2] - 市场传闻涉及OpenAI首款AI终端硬件产品代工订单由立讯精密转至鸿海（富士康），传闻称该产品形态可能为智能笔或便携式音频设备，计划于2026年或2027年推出 [3] - 公司公告未直接点名特定客户或产品，但强调与全球头部客户的业务合作如预期进展 [3] 业务布局与技术能力 - 公司在通讯算力领域布局电连接、光连接、热管理和电源管理四大产品线，以技术为导向提供可落地解决方案 [3] - 公司长期深耕高端消费电子与智能终端领域，具备多品类零部件的垂直整合能力 [4] - 公司拥有覆盖多区域的全球化产能布局，能为不同类型客户提供稳定、灵活且高品质的制造与供应支持 [4] 汽车业务进展与战略 - 公司汽车业务板块聚焦线束、连接器等核心零件，并向智能座舱、智能底盘等系统级产品拓展 [4] - 公司近期已完成对德国莱尼的并购，旨在进一步深化全球化产能布局 [4] - 公司汽车业务的目标是进军全球汽车零部件前十行列 [4] 市场影响与公司回应 - 相关市场传闻引发了市场对公司AI硬件领域竞争力的关注，立讯精密总市值一度突破5000亿元 [3] - 公司表示对于任何捏造事实、散布谣言、恶意损害公司声誉的行为，将依法保留追究相关法律责任的权利 [4]

公司业务澄清与经营状况 - 公司发布声明澄清市场上涉及公司的不实传闻 称相关内容对市场认知造成干扰 [4][12] - 公司郑重说明目前核心业务推进有序 按计划正常开展 不存在影响公司正常经营与发展的异常情况 [4][9][12] - 公司长期深耕高端消费电子与智能终端领域 具备多品类零部件的垂直整合能力、成熟的产品工程与量产经验以及覆盖多区域的全球化产能布局 [9] 核心业务与技术布局 - 在通讯算力领域 公司布局电连接、光连接、热管理和电源管理四大产品线 [2][9] - 公司以技术为导向 遵循“应用一代、开发一代、预研一代”的策略 结合强大的可落地性解决方案 [2][9] - 公司与全球头部客户的业务合作如预期进展 [2][9] 汽车业务发展战略 - 汽车板块业务聚焦线束、连接器等核心零件 并向智能座舱/辅助自动驾驶、智能底盘及动力系统等系统级产品拓展 [2][9] - 公司近期完成对德国莱尼的并购 进一步深化全球化产能布局 [2][9] - 公司正推进与全球品牌车企的合作 目标是进军全球汽车零部件前十的行列 [2][9] 公司市场数据 - 截至2025年12月31日收盘 公司最新股价为56.71元/股 最新总市值为4132亿元 [4][5][12] - 当日股价最高58.55元 最低56.40元 收盘下跌2.34%或1.36元 [5][13] - 当日换手率为1.44% 总成交105万手 成交金额60.04亿元 [5][13] - 公司可转债“立讯转债”价格为131.379元 转股溢价率为30.06% [5][13]

公司经营状况澄清 - 公司发布澄清说明 表示市场上出现涉及公司的不实传闻 相关内容对市场认知造成干扰[1] - 公司核心业务推进有序 按计划正常开展 不存在影响公司正常经营与发展的异常情况[1] 公司核心业务与能力 - 公司长期深耕高端消费电子与智能终端领域[1] - 公司具备多品类零部件的垂直整合能力 成熟的产品工程与量产经验 以及覆盖多区域的全球化产能布局[1] - 公司能够为不同类型客户提供稳定 灵活且高品质的制造与供应支持 相关能力与布局已获得产业链长期验证[1] 通讯算力领域业务进展 - 公司在通讯算力领域布局电连接 光连接 热管理和电源管理四大产品线[1] - 公司以技术为导向 应用一代 开发一代 预研一代 结合强大的可落地性解决方案[1] - 目前与全球头部客户业务合作如预期进展[1] 汽车板块业务发展 - 汽车板块业务聚焦线束 连接器等核心零件 并向智能座舱/辅助自动驾驶 智能底盘及动力系统等系统级产品拓展[1] - 近期完成对德国莱尼的并购 进一步深化全球化产能布局[1] - 推进与全球品牌车企的合作 进军全球汽车零部件前十的行列[1] 公司对不实传闻的立场 - 对于任何捏造事实 散布谣言 恶意损害公司声誉的行为 公司将依法保留追究相关法律责任的权利[1]

公司澄清声明 - 公司于2026年1月3日发布官方澄清说明，回应市场上出现的不实传闻，称相关内容对市场认知造成干扰 [1] - 公司郑重声明，目前核心业务推进有序，按计划正常开展，不存在影响公司正常经营与发展的异常情况 [1][2] - 对于任何捏造事实、散布谣言、恶意损害公司声誉的行为，公司将依法保留追究相关法律责任的权利 [1][3] 公司业务与战略 - 公司长期深耕高端消费电子与智能终端领域，具备多品类零部件的垂直整合能力、成熟的产品工程与量产经验，以及覆盖多区域的全球化产能布局 [2] - 在通讯算力领域，公司布局电连接、光连接、热管理和电源管理四大产品线，与全球头部客户的业务合作如预期进展 [2] - 汽车板块业务聚焦线束、连接器等核心零件，并向智能座舱/辅助自动驾驶、智能底盘及动力系统等系统级产品拓展 [2] - 公司近期完成对德国莱尼的并购，进一步深化全球化产能布局，推进与全球品牌车企的合作，目标进军全球汽车零部件前十行列 [2] 公司财务与市场表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入2209.15亿元，同比增长24.69% [6] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润115.18亿元，同比增长26.92% [6] - 2025年全年，公司股价累计上涨近40%，最高一度至72.2元/股，刷新历史纪录 [4] - 在节前最后一个交易日，公司股价收跌2.34%，报56.71元/股，总市值4132亿元 [4]

文章核心观点 - 韩国半导体工程师学会发布的《2026年半导体技术路线图》并非一份简单的制程微缩预测，而是揭示了半导体行业竞争形态的根本性转变 [1] - 行业主线正从过去数十年的“尺寸”军备竞赛，转变为面向未来约15年的“范式”全面重构，涵盖器件、互连、计算架构等多个维度 [1][3] - 路线图系统性地预测了从2025年至2040年，在器件与工艺、人工智能半导体、光互连、无线互连、传感器、有线互连、存算一体、封装及量子计算等九大技术领域的发展趋势 [1] 器件与工艺技术路线图 逻辑技术趋势 - 逻辑器件工艺演进的核心目标是在更小工艺间距和更低工作电压下维持性能与功耗的有效缩放，但寄生效应正吞噬微缩红利，推动设计范式从DTCO（设计-工艺协同优化）转向STCO（系统-工艺协同优化）[4] - 逻辑器件的“名义节点”预计从2025年的2nm级，推进至2031年的1nm级，并在2040年前后逼近0.2nm量级，微缩关键变量包括三维栅极结构、金属布线间距、栅极长度及三维层叠能力 [5][7] - 晶体管结构将从FinFET转向GAA，并进一步演进至FS-FET和CFET，CFET需引入低温工艺以避免热损伤，同时单片3D集成和3D混合存储器-逻辑方案成为AI与HPC的关键突破口 [8][10][11] - 在2025至2040年的六个技术节点中，工作电压预计维持在0.5V~0.4V，不会有大幅改善，但跨导等模拟特性将得以维持 [12][13] - 金属布线成为限制性能的关键，行业需同时满足低电阻、低介电常数和高可靠性目标，背面供电网络预计在2028年左右开始导入，2031年后电源轨间距可推进至40nm级别 [14][15] 存储技术趋势 - 在AI时代，存储正从“配角”转变为决定系统上限的关键角色，需求从“更大容量”转向同时具备高容量、高带宽、低延迟和低功耗 [16] - **DRAM技术**：传统单元结构难以继续微缩，预计将演进为垂直通道晶体管和堆叠型DRAM，单元面积向4F²逼近，并引入CBA技术，基于BCAT的DRAM单元微缩极限约在7–8nm [17][19][20] - **HBM（高带宽存储器）**：成为增长最快的存储细分市场，预计从2025年的12层、2TB/s带宽，发展至2031年的20层、8TB/s带宽，并在2040年达到30层以上、128TB/s的带宽水平 [22] - **NAND Flash技术**：通过3D堆叠提升密度，321层闪存已于2025年开始量产，预计2028年后实现600层，2031年左右实现1000层，2040年有望达到2000层，但字线间距需快速压缩至40nm以下 [23][25] - **下一代非易失性存储**：包括FeRAM、MRAM、PCM、ReRAM等，其中PCM被认为缩放潜力最均衡，而ReRAM仍需克服一致性与波动性问题 [26][27] 人工智能半导体路线图 - AI相关计算预计到2025年将占全球计算需求的约20%，对应数百亿美元级别的市场规模 [29] - AI/ML硬件平台主要包括CPU、GPU、ASIC、数字/模拟ASIC加速器及存内计算等类别 [30] - 用于训练的计算能力预计将从2025年的0.1~10 TOPS/W，发展到2040年的5~1000 TOPS/W；用于推理的计算能力预计将从2025年的0.1~10 TOPS/W，提升至2040年的1~100 TOPS/W [30] 光互连半导体路线图 - 传统铜互连在带宽、功耗和延迟方面面临瓶颈，光互连被视为突破互连瓶颈的核心技术，已从长距离通信向计算单元内部及之间延伸 [33][36] - 技术演进主线概括为CPO，其发展分为五代：第一代以铜为主、光为补充；第二代引入OBO；第三代NPO将光引擎靠近计算器件；第四代CPO实现芯片与光引擎在封装层面集成；第五代目标是无PCB的光系统 [38][39][40][42][43] - 路线图预测，光互连将从2025年起逐步导入基于PAM4的200Gbps/通道方案，并向400Gbps/通道演进，长期指向800Gbps/通道以上的单通道能力，推动第四代CPO广泛应用 [44][46][47] - 长期关键技术方向包括引入光学路由、光学逻辑，以及与量子计算的融合，以彻底减少电/光/电转换带来的延迟与功耗 [49][50] 无线互连半导体路线图 - 对于3G/4G/5G的Sub-6GHz频段，峰值速率预计从目前的数Gbps提升至2040年前后的数十至100Gbps量级 [52] - 对于5G/6G的高频路径，6G世代的目标是0.1~1Tbps峰值速率，预计在2040年左右Tbps级链路将在部分场景落地 [52] - 未来无线连接半导体的发展重点是从提升峰值速率转向系统级提升，包括将端到端时延压到数百微秒以下，并将每比特能耗降至数十pJ/bit以下 [56] - ISAC（感知与通信一体化）将成为6G时代无线连接半导体的重要应用方向，同时低轨卫星推动的NTN（天地一体化网络）将带来新的RF前端与波束成形芯片组需求 [56] 传感器技术 - 可见光图像传感器像素微缩仍是核心主线，像素尺寸已从5.6 μm缩小至0.5 μm，未来节奏将放缓，超构光学等新型光学结构受到关注 [59][61] - 非可见光传感器覆盖UV至LWIR波段，不同波段正探索硅基以外的宽禁带材料，如SiC、GaN、InGaAs及量子点等 [64] - 事件驱动视觉传感器以异步方式输出光强变化，具备高时间分辨率与低功耗优势 [65] - 面向AI时代的传感器趋势明确指向三个方向：在CIS内部集成DNN的In-Sensor DNN、实现常开感知的超低功耗设计、以及多传感器融合 [66] 有线互连半导体技术 - 封装层级的异构集成是核心，典型形式包括中介层与芯粒架构，中介层材料（硅、玻璃、有机材料等）的选择由系统目标驱动 [70][71] - 高速系统封装中的互连技术主要分为四类：引线键合（信号带宽<1 GHz）、C4凸点（10–20 GHz）、C2凸点及混合键合（>100 GHz），混合键合提供目前最高的集成密度 [73][74] - 中介层中的关键连接要素是TSV或TGV，TSV更适用于数字/高性能逻辑，TGV在RF/毫米波/光互连方面损耗更低且成本可能更具优势 [75][76] - 芯粒技术将经历商业化落地与生态扩展，系统架构向集成多类异构芯片的Polylithic SoC演进，UCIe标准因其在信号完整性、抗噪与可扩展性方面的优势，更适合高性能芯粒架构 [78][79] - 电路层级的SerDes速率持续呈近似指数增长，为提升频谱效率，业界正持续采用更高阶的PAM多电平传输 [81][83] 存内计算技术 - PIM技术旨在最小化“算—存”之间的数据传输，以应对冯·诺依曼瓶颈，可分为CIM、PIM和PNM三类，路线图将PNM架构视为未来形态 [85] - 以PNM为核心的PIM架构具备从加速器向独立计算平台演进的潜力，其发展路径分为两个阶段：到2034年主要作为GPU生态中的高性能组件；到2040年通过PNM架构实现规模化互连，承担核心计算角色 [86][87] - 根据路线图，PIM的计算精度将从FP16向FP64演进，目标运算从GEMV扩展至GEMM及激活函数，单Cube的存储密度预计从2025年的6GB提升至2040年的25GB，峰值吞吐量从1.2 TFLOPS提升至50 TFLOPS [86] 半导体封装技术 - 基于Single-Chip的集成方式因成本与良率受限，基于Chiplet的Multi-Chip Integration成为新的系统集成方式，封装架构从2D向2.xD与3D演进 [89][91] - 关键互连间距持续微缩：芯片-基板互连间距从约80-100 μm向40-80 μm发展；芯片-芯片互连间距通过混合键合从约10 μm级向5-10 μm级发展；扇出型RDL线宽/线距目标向~1 μm级发展 [90] - HPC与数据中心是推动封装技术变革的核心场景，这些系统需要基于Chiplet的架构、HBM集成、高密度互连以及电力与冷却的一体化设计 [91] - 封装散热能力需求急剧上升，典型功耗从200-250W（风冷）提升至400-600W（液冷/蒸汽腔），未来面向3D堆叠的需求可能超过800W [90] 量子计算半导体技术 - 在多种量子比特类型中，超导量子比特因与半导体工艺兼容性好、集成性高、门操作速度快，被视为最具现实可行性的路径之一 [92][94] - 量子比特规模持续快速提升：IBM在2021-2023年间相继发布127比特、433比特与1,121比特处理器，2024-2025年在可靠性与纠错率方面取得突破 [94] - 量子计算技术正沿“验证→集成→容错→规模化”路径演进：2024-2025年实现中等规模量子处理器稳定运行；2026-2028年出现数千量子比特级模块化架构；2029-2035年实现容错量子计算机与逻辑量子比特规模化；2036-2040年形成以QPU为核心的量子中心计算平台 [96][97][98]

电连接技术 - 公司整个信号源由团队主导开发 与光连接后端模组组装不同 电连接技术等级更高 需要处理信号源 [1] - 电连接涵盖有源或无源 连接器或线缆 [1] 电源与散热产品 - 近期客户核心供应商会议的高层讨论集中在电源和散热两个产品 [1] - 过去服务器等大型部件热管理企业多出身结构件 现在对新材料新工艺及系统级要求已截然不同 [1] - 公司是全球少数能同时生产电连接 光连接 电源和散热四大品类的公司 具备灵活性和协同优势 [1] 技术优势与市场机会 - 电连接和光连接等互联部分学科很早就为未来算力增长做规划 [1] - 新材料新工艺及系统级要求为全球有能力理解架构 突破现状的企业提供了机会 [1] - 公司团队成员出身具备系统级能力的公司 能更好地综合解决部件问题 [1] 电源产品可靠性 - 从低压电源模块看 凭借智能制造能力和基础积累 公司已实现数百万批次产品零不良率 [1] - AI算力对电源可靠性要求极高 一旦出现问题会立即被检测出来 [1]

光刻机与半导体配套 - 海立股份为上海微电子装备集团的封装光刻机提供冷却系统配套 [2] - 永新光学能提供光刻物镜 股价3天3板 [2] - 中芯国际正在测试宇量升制造的深紫外光刻机 [2] - 华软科技光刻胶基材产品业务处于客户接洽阶段 已有少量接洽 [3] 存储与算力 - 美股存储龙头集体创下历史新高 台厂DDR4四季度产能已被抢完 [2] - 德明利企业级存储主要应用于服务器、数据中心、云计算等场景 [2] - 华为四季度将推出全球最强超节点 算力规模8192卡 [2][6] - 华为公布未来三年昇腾芯片目标 采用华为自研HBM [7] 光纤与通信 - 长飞光纤是全球光纤光缆行业领先企业 空芯技术产能水平领先 股价4天3板 [2] - 贵广网络与华为签署战略合作框架协议 在云计算、大数据等领域进行合作 [4] - 立讯精密深入布局AI算力服务器中的光连接、铜缆连接、电源等产品 [6] 机器人产业链 - Figure估值达390亿美元 英伟达等跟投 [3] - 宇树开源机器人世界模型 [3] - 兴业科技与苏州能斯达签署战略合作协议 共同研发柔性电子皮肤 [3] - 华侨城文旅科技与浙江人形机器人创新中心签署战略协议 聚焦文旅场景机器人核心技术 [3] - 公元股份持股50.11%的元邦智能主要从事工业机器人、自动化机械手集成及应用 [3] - 富佳股份为乐聚机器人硬件供应商 [4] - 工信部就智能网联汽车组合驾驶辅助相关标准公开征求意见 [6] - 东软集团获智能座舱域控制器项目定点 总金额约56亿 [6] 碳化硅与新材料 - 台积电拟以12英寸碳化硅解决载板散热问题 [5] - 天富能源为天科合达第二大股东 天科合达是全球SiC晶片主要供应商 [5] - 天通股份主营产品包含碳化硅晶体生长炉 [5] 电池技术 - 丰山集团与清华大学签署技术开发合同 包括纳离子电池电解液开发 [5] - 赣锋锂业固态电池研发进展顺利 已形成全链路布局 [5] 消费与文旅 - 泰慕士出口占比约30% 为迪卡侬、森马服饰等知名品牌提供贴牌加工服务 [4] - 曲江文旅业务包含西安曲江大雁塔景区、大明宫国家遗址公园等5A级景区 [5] - 博纳影业是国内首家从事电影发行业务的民营企业 [4] - 万达电影是国内领先的影院投资及运营商 [4] 其他制造业 - 世嘉科技拟通过增资扩股方式取得光彩芯展浙江科技有限公司股权 [2] - 世嘉科技通过精密箱体系统业务为储能行业供应储能柜 [2] - 富信科技Micro TEC产品通过头部企业验证并批量供货 [2] - 鼎信通讯芯片开发采用平头哥的CK802 32位内核架构 [3] - 杭电股份与字树科技、国网杭州供电等签署"电力+具身智能"框架合作 [3] - 福龙马打造出全球首款基于滑板底盘开发的智能清扫机器人 [3] - 红豆股份投资智能养老机器人项目 布局人工智能+居家养老 [3] - 国睿科技参与了C919大飞机的信息化项目建设 [4] - 天沃科技控股子公司红旗船厂是国防产品科研与生产定点厂家 [4] - 玉马科技生产银离子抗菌斑马面料 利用银离子SILVER+技术杀菌 [7] - 绿岛风是国内室内通风行业龙头 [7] - 万里石控股子公司拟收购赛富矿业和唐资源 涉及铀矿等战略性矿种 [7]

公司融资与战略布局 - 图灵量子完成亿元战略轮融资，由盛世投资领投，资金将用于光子芯片产品化研发、产业化加速及全国战略布局深化 [1] - 公司四年内完成五轮融资，累计获得君联资本、中网投、联想创投等顶尖机构投资 [1] - 今年上半年已完成亿元订单签署 [1] - 公司加速推进全国产业化布局，以无锡、上海、北京三大研发中心为支点，构建"研发-中试-制造"全链条 [2] - 计划以湖南等产业高地为支点，打造长沙宁乡经开区光电产品研发制造基地 [2] 技术优势与产品进展 - 公司以"光子芯片+量子计算"为双底层核心技术，具备光量子芯片与量子算法核心实力 [1][2] - 已实现光子芯片中试产线量产 [1] - 交付大规模可编程光量子计算系统，完成量子计算从科研到商业化的跨越 [2] - 推出国内首个量子编程框架、量子生物医药平台"量生万物"，并联合中国移动打造首个量子预测模型 [2] - 自主研发光连接、光计算及光子处理器等核心产品，为卫星通信、智能计算与数据传输等领域提供全链条解决方案 [2] 行业动态与竞争格局 - 光量子计算凭借可扩展性等优势成为资本竞逐焦点 [1] - 全球估值最高的量子计算公司帕塞坤腾（PsiQuantum）估值60亿美元，获得贝莱德、英伟达等科技企业及多国政府战略支持 [1] - 英伟达的入局标志着光量子技术路线受到顶级资本认可 [1] 应用场景与商业化落地 - 公司产品已在金融科技、生物医药、物流交通等领域落地应用 [2] - 量子安全解决方案已服务政务、电力、水利、通信等领域 [2] - 未来将通过战略投资与合作加速规模化量产 [2]