文章核心观点 - 在AI驱动半导体产业打破周期性定律、全球市场规模预计达9750亿美元的关键节点，半导体全产业链协同已成为突破技术瓶颈、把握结构性增长机遇的核心路径 [1] - 论坛旨在紧扣“光电融合、算力革新、国产攻坚”三大行业主线，串联全链路，打造契合产业演进方向的高端交流平台，助力产业链把握核心机遇 [1][2] 产业变局与协同痛点 - 半导体产业正经历多重结构性变革：AI算力需求推动硅光技术从800G向1.6T快速迭代，预计2026年1.6T光模块渗透率突破20% [2] - 国产算力芯片进入大规模应用关键期，海光信息、寒武纪等企业已实现多场景落地 [2] - 先进封装成为后摩尔时代性能提升核心路径，CoWoS产能持续扩张 [2] - 论坛构建“线下技术对接+线上趋势传播”双线生态，线下汇聚200位运营商、设备商、EDA企业等核心从业者 [2] 核心发展机遇 - **AI算力机遇**：应对北美云厂商6000亿美元AI基础设施投资带来的高速连接需求，聚焦硅光、光子芯片等关键技术 [3] - **国产替代机遇**：贴合化合物半导体、EDA工具国产化攻坚需求，推动全流程技术协同 [3] - **技术迭代机遇**：围绕2.5D/3D先进封装、CPO等革新方向，搭建学界与产业界对话桥梁 [3] 论坛议程与技术焦点 - **上午场：光电融合与高速连接** - 电子科技大学周恒教授解析光电融合集成芯片及器件，呼应“光电融合是后摩尔时代关键技术”的判断 [4][5] - 国科光芯董事长刘敬伟详解硅光模块在800G/1.6T迭代中的成本优势，良率达95%，成本较传统方案降30% [4][5] - 上海朗矽科技总经理汪大祥阐述硅电容如何支撑光模块功耗降至11.2W [4][5] - 光鉴科技吕方璐博士解析光技术在边缘AI等物理AI场景的落地路径 [4][5] - **下午场：EDA、先进封装与算力范式** - 曦智科技副总裁王景田探索光子芯片如何与电子芯片协同，实现20倍延迟改善 [4][5] - 珠海硅芯科技创始人赵毅解析全流程EDA工具如何解决Chiplet异质集成的仿真与验证难题，紧扣台积电、长电科技加码CoWoS的趋势 [4][5] - 上海孛璞半导体陈琪阐述硅光技术如何适配AI集群的定制化算力需求，结合高盛预测2026年ASIC在AI芯片渗透率达40%的趋势 [5] - 图灵智算量子科技杨志伟解析光子芯片在量子计算从NISQ阶段迈向工程化关键期的应用潜力 [4][5] - 万里眼技术邱小勇强调测试设备对高端芯片良率保障的核心价值，针对2026年DRAM合约价预计涨55%-60%的背景 [5] - **圆桌讨论议题** - AI驱动下的技术选择：800G/1.6T光模块规模化与CPO技术落地节奏，台积电预测2026年CPO成本降30%-50% [8] - 国产产业链协同：如何突破SOI晶圆、EDA工具等“卡脖子”环节，国产化率目标2026年达35% [8] - 场景落地挑战：边缘AI、卫星通信对半导体器件的差异化需求，2026年卫星组网提速 [8] 产业趋势与市场数据 - 全球半导体市场规模预计达9750亿美元 [1] - 硅光技术正实现从“实验室宠儿”到“成本杀手”的跨越，LightCounting预测2026年硅光收发器占比超50% [5] - 随着2nm制程量产、HBM4内存提速，JEDEC规范支持6.4GT/s速率 [5] - Yole预测CPO市场2030年达81亿美元，CAGR为137% [9] - 硅光封装成本占比60%-70%是行业痛点 [9] - 国产算力芯片商业化加深，RISC-V进军数据中心，灵睿智芯P100内核SPEC性能超20/GHz [9]

总体经济增长目标 - 上海“十五五”期间经济增长目标设定在5%左右 [1] - 该目标是“跳一跳够得着”的目标，在复杂多变的环境中既不保守也不冒进 [16] 现代化产业体系与核心产业发展 - 构建“2+3+6+6”的现代化产业体系 [16] - 确保集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业制造业产值年均增速高于10% [3] - 到2030年，工业战略性新兴产业总产值占规模以上工业总产值比重提升至一半以上 [3] - 工业增加值占比力争保持在20%以上 [16] - 首次提出数字经济核心产业增加值占地区生产总值比重20%左右，该比重在2025年为14% [18] - 加强具身智能、生物制造、脑机接口等领域技术攻关，并加速培育光子芯片、可控核聚变等颠覆性技术 [9] - 建立保持制造业合理比重的投入机制，每年工业用地供应基本稳定在10平方公里以上 [11] 国际金融中心建设 - 探索开展人民币外汇期货交易试点，积极推动上海国际金融资产交易平台筹建 [5] - 力争到2030年实现金融市场交易总额超过4500万亿元 [5] 国际贸易与航运中心建设 - 计划未来五年离岸贸易额年均达到1000亿美元以上 [7] - 协同共建长三角世界级港口群、机场群 [7] - 到2030年，上海港集装箱水水中转比例将达到55% [7] - 浦东国际机场四期扩建工程基本建成，推动第五跑道使用 [7] 人才吸引与住房保障 - 计划新增新时代城市建设者管理者之家床位12万张以上 [13] - 计划新增供应保障性租赁住房25万至27万套（间） [13][20] - 持续完善租购并举的住房制度 [13] 民生与社会发展 - 探索延长育儿假及配偶陪产假 [11] - 计划将养老机构护理型床位占比提升至75%以上 [11][20] - 未来五年将完成小梁薄板房屋改造，接续实施3000万平方米老旧小区改造 [11] 城市文化与旅游发展 - 加快打造具有世界美誉度的城市文化地标 [14] - 加快建设世界著名旅游城市，到2030年入境旅游者达到5000万人次以上 [14]

论坛概况 - 论坛将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举办，主题为“从器件到网络的协同创新论坛”，由半导体行业观察独家承办 [1] - 论坛定位为“能落地、有订单、攒人脉”的产业硬仗，强调提供“能复用的技术方案”，而非概念演讲 [1] - 论坛定向邀约产业链核心从业者，线下观众规模严格控制在200人 [7] 参与方与资源 - 论坛汇聚10家以上头部企业，并定向邀约中国移动、中国联通、中国电信三大运营商，以及阿里云、腾讯云、浪潮云等头部云服务商组成“需求端天团” [1][7] - 承办方半导体行业观察拥有95万以上粉丝覆盖产业链，并已联动50万家以上头部企业、2万家以上专项基金资源 [12] 展示的核心技术与产品 - **电子科技大学周恒教授**：展示面向6G基站的光电融合集成芯片方案，能将器件体积缩小40%、功耗降低25% [6] - **朗矽科技**：展示自研高可靠硅电容，已在1.6T光模块中实现“百万小时无故障运行”，并批量供货头部AI服务器厂商 [6] - **国科光芯**：展示氮化硅硅光芯片量产进展，400G/800G数通芯片已通过阿里云测试，1.6T产品即将送样，能帮光模块企业将成本降低30% [7] - **硅芯科技**：展示2.5D/3D EDA全流程设计工具，已支持5nm芯片仿真验证，设计效率提升30% [7] - **光鉴科技**：展示纳米光子芯片与3D视觉感知全栈解决方案，其自研亚波长光场调制芯片打破海外供应链依赖 [7] - **曦智科技**：发布基于自研光子芯片的算力方案，在AI推理场景下能效比超传统GPU 10倍，已完成某头部云厂商算力测试验证 [7] - **图灵量子**：详解三维光子芯片工艺，芯片集成度提升80%，首版样片已通过可靠性测试 [7] - **万里眼**：推出90GHz超高速示波器，采样率达200GSa/s，已批量交付华为、中兴等企业 [7] 市场需求与合作机会 - **运营商需求**：三大运营商将发布“6G空天地一体化通信”器件采购需求，重点寻找国产化光芯片、高功率化合物半导体器件供应商，年内有千万级订单落地计划 [8] - **云服务商需求**：头部云服务商将抛出“算力中心光互联”合作清单，需要1.6T光模块、低功耗硅光芯片等产品，用于新建AI算力集群，优先选择能快速交付的国产企业 [8] - **对接机制**：论坛设置“闭门对接环节”，参会企业可提前提交技术方案进行一对一洽谈；去年同类活动中，已有8家企业通过该环节达成合作，订单金额超5000万元 [7]

光子芯片的技术背景与驱动力 - 生成式人工智能模型日益复杂，其运行消耗的能源剧增，支撑模型的电子芯片正逼近速度与能效的物理极限[2] - 使用光驱动的光子芯片被视为解决上述难题的潜在方案[2] - 美国对高端电子芯片及制造设备的出口管制，进一步推动中国加速研发光子计算等高性能计算替代技术[3] - 中国已将光子技术纳入“十四五”规划重点布局领域，并提供持续稳定的资金支持[3] 光子芯片的技术原理与优势 - 光子芯片利用光子传输信息，其传播速度更快且不会以热量形式损耗能量，因此在性能和能效上优于电子计算系统[4] - 光子芯片通过控制光的振幅、相位及干涉模式完成运算，具备高能效优势[4] - 目前光子芯片已应用于传感器、数据通信系统及生物医学设备等领域[4] 中国在光子芯片领域的研究进展与地位 - 过去五年，光子芯片相关研究取得飞速进展，中国在该领域处于全球领先地位[2] - 中国在光子芯片领域的基础设施、技术能力与人才储备上进行了战略性投入[2] - 2024年中国研究人员发表的光子芯片相关论文达476篇，数量位居全球首位[2] - 2017年至2025年间，中国作者发表的相关论文数量增长了9倍[2] 近期关键技术突破 - 上海交通大学团队发布了首款全光计算芯片LightGen，可运行先进的生成式人工智能模型，完成图像生成、视频编辑及三维场景构建等任务[4] - LightGen芯片采用高密度集成超表面技术，集成了数百万个光子神经元，并配备了专为光子计算系统打造的训练算法[5] - 据团队介绍，LightGen芯片在生成图像、编辑视频及构建三维场景的速度与能效上，均超越了英伟达A100等高端处理器[5] - 该成果为研发具备高速、高能效优势的专用光子芯片提供了有力的概念验证[5] 产业化与生态发展 - 中国正积极推动产学研深度融合，为技术发展提供强大支撑[5] - 通过光子芯片初创企业（如苏州的光本位与中际旭创）加速了技术商业化落地进程[5] 光子芯片面临的挑战与未来展望 - 光子芯片运行所需的激光器、探测器、调制器等配套组件会消耗能量，其总能耗是否超过所节省的能耗仍需在实际应用后验证[7] - 光子芯片的架构需根据具体用途进行针对性调整，可扩展性是其尚未解决的关键问题，研发类似英伟达芯片的通用型光子处理器面临巨大挑战[7] - 光子芯片完全取代多功能电子处理器的可能性极低，未来更可能作为一种专用组件融入混合计算生态系统[7]

文章核心观点 - 江苏省无锡市通过与顶尖高校共建新型研发机构，成功构建了连接实验室与生产线的创新转化体系，在光子芯片、集成电路、工业软件等多个前沿科技领域取得显著产业化成果，为发展新质生产力注入强劲动能 [1] 光子芯片产业生态建设 - 上海交通大学无锡光子芯片研究院建成国内首条光子芯片中试线，并于2025年6月成功下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，构建了从技术研发到规模量产的全链条能力 [2] - 该中试线是支撑光量子计算产业化落地的核心基础设施，已突破芯片化、集成化瓶颈，预计年产能达1.2万片晶圆，并入选首批工信部重点培育中试平台 [2] - 中试线大幅缩短了产品测试周期，使国内相关团队的测试时间从原先的一年缩短至一个月，提供了超高速迭代能力 [2] - 为解决早期融资问题，研究院联合发起国内首支光子芯片及量子科技科创基金，聚焦光子芯片底层技术及相关领域的成果转化与早期投资 [3] 高校研究院成果转化与企业孵化 - 清华大学无锡应用技术研究院累计孵化近180家科技型企业，其所在大楼2025年产值预计达60亿元，并已连续6年税收超亿元 [4] - 研究院专注于将实验室科研成果进行应用研发并延伸至产业化，重点瞄准集成电路、高端装备、生物医药等无锡优势产业 [4] - 孵化代表企业无锡沐创集成电路设计有限公司，在清华大学技术支持下，主要生产密码安全芯片和智能网络控制器芯片，已累计量产芯片4000万颗 [4] - 沐创公司的产品实现了从1G到400G的网络覆盖，并在5年内迭代了10款产品，其联合申报的应对量子计算威胁的密码芯片研发项目已获批2025年度江苏省科技重大专项 [4][5] - 研究院“研发与产业结合”的理念成功孵化了包括江苏卓胜微电子股份有限公司、江苏慧易芯科技有限公司在内的众多科技企业 [6] 中小企业数字化转型服务 - 华中科技大学无锡研究院针对中小企业数字化转型中“不愿转”、“不会转”的痛点，于2025年推出“5万工程”，提供单价约5万元的“轻量化”、“智能化”工业软件 [7] - 该工程旨在从解决生产具体环节的“痛点”切入，帮助企业提质增效，例如“数图猎手”软件在推出两个多月内已销售250多套，能将人工誊录图纸信息的工作从耗时易错变为两分钟自动完成 [7] - 研究院认为服务中小企业数字化转型需深耕生产场景与工艺，通过提供买得起、用得上的软件工具，让企业感受到数字化好处，从而推动“智改数转”广泛铺开 [8]

上海市“十五五”规划与浦东科创发展核心要点 - 上海市“十五五”规划建议发布，强化科技创新策源功能成为突出任务，旨在激活新质生产力、提升城市能级 [1] - 浦东新区作为上海国际科创中心建设的主战场和国家战略核心承载地，其发展直接关乎规划科创任务落地与上海策源功能升级 [1] - 注册资本达100亿元的上海浦东资本投资运营有限公司同日揭牌，作为专业化国资资本运营平台，聚焦资源要素整合与重点产业赋能，为落实规划要求提供重要支撑 [1] 浦东科创发展的重大机遇 - **策源能级跃升机遇**：规划赋予浦东从“科创高地”向“全球创新策源地”跃升的战略定位，可依托张江—苏州创新集群（全球第六）的基础，进一步集聚资源打造世界级创新产业集群 [2] - **产业生态赋能机遇**：规划提出构建“2+3+6+6”现代化产业体系，浦东资本背后的“2+X”国资创投矩阵及三大国资母基金群能提供坚实资本支撑，其在生物医药等重点领域的产业投资占比已从10%提升至近40% [2] - **制度创新突破机遇**：规划强调深化科技管理体制改革与国资国企改革，浦东可借助引领区“先行先试”优势，以浦东资本为契机，在创新资源配置、科技金融融合等领域探索突破性制度举措 [3] 浦东科创发展面临的现实挑战 - **内部结构性短板**：存在“基础研究—技术攻关—产业化”衔接不畅的问题，大企业创新引领性待提升，中小微科创企业融资难、转化慢，“热带雨林式”创新生态尚未完全形成 [4] - **外部竞争与风险加剧**：全球科技博弈激烈，集成电路装备、高端材料等“卡脖子”领域突破难度加大，需筑牢创新安全底线并提升供应链韧性 [4] 规划对浦东科创提出的核心要求 - **功能定位要求**：要求浦东筑牢国际科技创新中心核心引擎，强化原创性成果供给，推动全链条创新贯通 [5] - **产业攻坚要求**：要求浦东在构建“2+3+6+6”现代化产业体系中取得决定性进展，特别是在集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业及未来领域 [5] - **创新生态建设要求**：要求浦东优化营商环境，深化科技管理体制改革，完善科技金融体系 [6] 浦东下一阶段科创工作部署 - **强化平台支撑**：以张江科学城“五大行动”为抓手，升级光子大科学设施集群等硬核创新平台，打造“基础研究+中试验证”一体化平台，并联动浦东资本优化创新服务平台全链条布局 [8] - **聚焦产业攻坚**：集中力量突破集成电路装备制造、高端创新药械研发、高性能智算芯片等“卡脖子”环节，同时加大对量子科技、生物制造、第六代移动通信等未来赛道的布局 [9] - **深化制度创新**：推广保税研发无感化智能监管模式，深化职务科技成果赋权改革，依托浦东资本完善“国资引导+社会参与”的科技金融体系，推广无形资产融资模式 [10] - **提升协同能级**：对内深度联动长三角科创资源，对外主动参与国际大科学计划，吸引全球高端人才与创新资源集聚，提升在全球创新网络中的影响力 [11][12]

文章核心观点 - 开年以来，各地各部门以扩大有效投资为抓手，通过“两重”建设补短板、激发民间投资活力、推动投资于人提质增效等方式，优化投资结构，为扩内需、稳增长蓄势赋能 [1] “两重”建设补短板、强弱项 - 国家“两重”建设聚焦重大战略实施和重点领域安全能力项目，2026年提前批项目清单和中央预算内投资计划共计约2950亿元 [2] - 具体项目包括江西吉安总投资134.07亿元的井冈灌区工程，可满足185万亩良田灌溉和约23万人口供水 [2] - 各地加速推进“两重”建设，例如长三角的沪宁合高铁、辽宁的地下管网项目、山西的黄河古贤水利枢纽工程等，聚焦城乡融合、区域协调、能源资源安全等领域 [2] - 多地探索将项目建设与配套改革结合以提升实效，如长江沿线城市建立污水厂网一体化建设运维机制，以补齐城市生活污水管网短板 [3] 有效激发民间投资活力 - 政府通过设立投资基金引导和带动民间投资，例如陕西省政府投资引导基金旗下子基金向陕西光电子先导院科技有限公司注资1亿元支持光子芯片试产 [4] - 国家创业投资引导基金已于去年12月26日启动，旨在广泛吸引多方资本参与，预计将推动设立超过600只子基金以服务新兴产业和未来产业 [4] - 国务院常务会议提出实施中小微企业贷款贴息、设立民间投资专项担保计划、建立民企债券风险分担机制等政策，以降低企业融资门槛和成本 [5] - 各地积极吸引民间资本参与重大项目，如浙江、四川、安徽鼓励民资参与铁路和水利项目，贵州在生态食品、健康医药等产业提升民间投资比例，河南为符合条件的民间投资项目争取政策性资金和配套融资 [5] 推动投资于人提质增效 - 中央经济工作会议强调坚持投资于物和投资于人紧密结合，多地通过城市更新等项目进行实践，如广州三元里村城中村改造项目预计10月实现安置房主体结构全面封顶 [7] - 投资于人的核心是将更多财政资金和公共资源投向民生领域，以人力资本提升和消费潜力释放驱动高质量发展 [7] - 各地针对“一老一小”推出具体措施，如民政部培育养老服务市场主体并实施消费补贴，浙江设立省级银发经济产业园（产值近28亿元），山西开展托育服务质量提升专项行动 [8] - 更多资金正流向健康、养老、托育、文旅等民生领域，旨在满足人民美好生活需要并为扩内需提供支撑 [8]

泰国半导体产业发展战略蓝图核心观点 - 泰国政府审议通过《国家半导体产业发展战略蓝图（草案）》，旨在通过五大驱动机制，将泰国建设成为区域半导体产业中心，并设定了到2050年实现“泰国制造芯片”的远景目标 [2] - 该战略计划在2026至2050年间，吸引相关领域投资总额超过2.5万亿泰铢，并累计培养23万名高素质产业人才 [2][3] - 战略聚焦于泰国具有优势的芯片品类，包括功率芯片、传感器、光子芯片、模拟芯片和分立器件，这些产品与泰国现有优势产业（如汽车、电子）高度协同 [3] 战略背景与制定过程 - 战略草案由国际咨询机构罗兰贝格研究撰写，在泰国投资促进委员会（BOI）等多个政府部门组成的专项小组指导下完成，并于2025年10月完成公众意见征询 [2] - 制定过程通过广泛调研、专家座谈和产业分析，全面评估了全球供应链格局、各国政策动向以及泰国的产业基础与竞争优势 [2] - 与新加坡、马来西亚等区域先进国家以及越南、菲律宾等新兴竞争者相比，泰国在基础设施、人才储备、营商环境、政策支持及下游应用市场等方面被认为具备显著潜力 [3] 发展目标与重点领域 - 短期（未来五年）发展重点将集中在芯片封装测试、芯片设计、先进电子产品制造等领域，同时积极引进晶圆制造项目 [3] - 长期目标是构建完整的产业生态，形成具有国际竞争力的半导体产业集群，并扶持本土潜力企业成长为行业领军者 [3] - 发展将紧密围绕泰国现有优势产业（如汽车、电子、家电）的需求，聚焦相关芯片技术，以增强全球竞争力 [4] 五大战略驱动机制 - **政策激励**：提供长期低息融资等优惠政策，定向吸引关键环节投资 [3] - **人才支撑**：深化产教融合，联合国内外院校培养半导体工程与研发人才，加强职业培训体系建设 [3] - **技术攻关**：升级微电子技术中心及高校研发平台，推动政产学研协同创新 [3] - **基建保障**：建设专业产业集群，稳定供应水电尤其是清洁能源，完善防灾与网络安全设施 [3] - **环境优化**：简化企业审批流程，推动与欧美达成贸易协定，建立政府采购机制支持本土芯片产品 [3] 产业基础与现有投资 - 自2018年至2025年11月，泰国电气与电子行业累计获得促投申请项目达1,748个，投资额达1.17万亿泰铢，占所有促投项目总投资额的19%，是该国申请项目最多的行业 [4] - 该领域投资持续增长，主要集中在印刷电路板制造、半导体封装测试、硬盘及零部件、汽车电子、医疗器械、通信设备和智能家电等环节 [5] - 多家全球半导体龙头企业已在泰国投资设厂，包括英飞凌、亚德诺半导体、微芯科技、恩智浦、索尼、东芝、罗姆半导体以及富士康旗下子公司Fiti等 [5] 战略意义与市场展望 - 泰国政府将半导体产业视为提升长期竞争力的关键抓手，预计到2030年全球半导体市场规模将达到1万亿美元 [4] - 该战略蓝图的审议标志着泰国半导体产业发展迈入系统化推进的新阶段，旨在推动泰国成为区域领先的芯片设计与制造基地 [4] - 战略强调在引进外资的同时，需注重培育本土企业参与产业链，推动技术转移，以实现可持续发展 [4]

省政府投资引导基金的投资布局与策略 - 基金围绕重点产业链进行布局，利用资金精准滴灌未来赛道[1] - 基金通过种子、成长、产业基金进行全周期布局，构建“生态造血”的产业培育体系[3] - 基金90%以上的资金投向科创型企业，已为全省144家专精特新企业提供加持[3] 基金在光子与硬科技领域的投资案例 - 旗下光子强链基金向陕西光电子先导院科技有限公司投资1亿元，支持其“技术服务+工程代工”模式[1] - 该模式已吸引近百家光子企业聚集，形成了从研发到市场销售的完整生态链条[2] - 基金投资逻辑在于“延链、补链、强链”，以巩固本地产业链[2] 基金在高端制造与新材料领域的投资案例 - 陕西鼎益科技有限公司获得基金总计2000万元投资，其TIPRO钛产品成为全球钛合金增材制造3D打印材料领导品牌，远销40多个国家[1] - 西安锐磁电子科技有限公司获得基金领投1000万元启动资金，并促成其他机构联合投资4300余万元，形成“投资联动”放大效应[2] - 该投资阻止了科技项目外流，公司已建成7条生产线，产品配套高端车型，预计2025年产值将突破1亿元[2] 基金在农业与种业领域的投资模式 - 基金设立种业基金，聚焦生物育种等前沿方向，支持杨凌成为旱区农业新质生产力策源地[4] - 子基金投资永辉旗下“彩食鲜”在陕业务，旨在利用其供应链能力提升陕西农产品加工、分拣和流通效率[4] - 基金探索的“基金+产区+科技”模式已辐射至陕南茶叶、陕北小杂粮等特色产业，形成总规模超过30亿元的农业基金群[4] 基金集群的总体影响与成果 - 由千亿级基金集群引领的资本活水正滋养陕西科创森林，覆盖光子产业、高端装备、新能源、现代农业等领域[1] - 资本与科技的深度融合正催生陕西经济的新动能[1] - 资本从实验室技术突破到生产线产业化应用，为陕西高质量发展筑牢根基[5]

核心观点 - 南京大学与南京市签署新一轮全面深化战略合作协议 旨在通过学科布局与城市产业发展的精准对接 构建深度融合的产学研创新生态 共同推动科技成果从原始创新到产业化的跃升 以加快发展新质生产力 [1][5][6] 学科布局与产业对接 - 南京大学计划在江北校区打造生物医药 化学工程与技术等学科集群 在仙林校区强化人工智能 计算机科学与技术 新一代信息通信等优势学科 [1] - 学科布局主动围绕国家战略与区域主战场进行重构 超越单纯空间资源配置 [1] - 南京大学已将百年历史的化学化工学院拆分为化学学院与化工学院 新生化工学院整建制迁往产业基础雄厚的南京江北新区 [1] - 学科布局战略体现为“校区建在产业带 学科链对接产业链” 新生化工学院自诞生便锚定应用 聚焦绿色化工 生物医药等关键方向 力求与区域产业集群同频共振 [2] 合作基础与成果转化 - 过去数年校地双方已携手培育36家新型研发机构 [3] - 南京大学近年来在宁重组新建6家全国重点实验室 [3] - 近三年双方达成3822份技术合同 成交额达28.2亿元 [3] - 合作已孵化出成功上市的“南大系”企业 以及建成国内领先光子芯片中试产线的南智光电等案例 [3] - 新协议致力于构建更高效创新生态 确立成果与需求常态化对接机制 目标为每年发布不少于700项高价值成果 促成不少于100项实质性合作 [4] - 双方将共同组建“仙林天使投资基金” 为早期成果注入耐心资本 [4] - 着力打造“环南大”科创圈 推动国家大学科技园扩容提质 串联从概念验证到产业集聚全链条 [4] 前沿领域与重大设施 - 协议重点推进原子极限微制造重大科技基础设施 该设施于2023年共建 新一轮合作着眼于推动其从原理验证迈向工程化与产业应用 [3] - 合作双方展现出对原子尺度制造等长周期 战略性世界级挑战的共同担当 [3] - 合作规划包括布局AI赋能中心 筹建脑机接口研究院等 凸显双方在前沿领域提前落子 共同卡位的战略雄心 [3] 人才引育与城市保障 - 每年约有2300名南京大学毕业生选择扎根南京 超过490位南京大学人才凭“紫金山英才卡”享受城市礼遇 [4] - 新协议计划引进不少于30名海外顶尖科学家及其团队全职在宁工作 [4] - 双方将共建“国家级卓越工程师学院” 每年定向输送紧缺人才 并多措并举推动毕业生留宁率稳步提升 [4] - 南京市将积极支持南京大学仙林校区二期规划建设 并在人才安居 子女教育等方面提供有力保障 努力营造让科学家心无旁骛的“无忧”环境 [4]