文章核心观点 - 智能驾驶芯片的竞争已从算法下沉至硬件，2026年将是市场格局形成的关键年份，呈现国际巨头主导高端、国产厂商抢占中低端、自研与第三方供应商共存的态势 [3][15][22] 一、国产智驾芯片发力 - **地平线进展**：J6P芯片（500TOPS）已完成硬件设计并路试，行车表现良好，泊车待优化，计划2026年第二季度达到可上车状态，适配腾势N7、Z9GT及奇瑞500/700系列等中高端车型，因单套成本高，短期内不下放至低端车型 [5] - **地平线市场策略**：为提升竞争力，计划2026年对J6P降价15%，大客户如比亚迪谈判降幅可达20%，其256TOPS平台定价低于英伟达同类产品一半（约1000元），算力释放率与生态适配有差距，但中低算力场景性能稳定，正于比亚迪推进验证，预计2026年明确合作 [5] - **Momenta进展**：采用软硬一体化路线，自研BMC芯片已完成流片进入测试，解决方案效果良好且具成本优势，芯片严格绑定自家算法，瞄准20万元以下经济型车型市场，与英伟达无直接竞争 [6] - **Momenta合作与出货**：上汽已确定使用其方案并计划2026年量产，广汽预计2026年第四季度出货，奇瑞可能2027年量产，正尝试导入比亚迪天神之眼B平台但存困难，与大众有潜在合作 [6] - **Momenta出货量与价格**：2025年智驾方案出货量预计45万套，实际装载47-48万辆，比亚迪贡献占总收入60%，2026年出货量有望冲击100万套（含2-3万辆出口），芯片量产后价格预计从5000元逐步降至3000元 [6][7] - **Momenta增量来源**：2026年增量主要来自上汽和广汽（预计至少增加10万辆装载量）、比亚迪合作深化、奇瑞项目推进以及通过上汽MG品牌拓展海外市场 [7] - **Momenta与地平线算法对比**：在普通直道、弯道等常规场景，两者表现相近（地平线在约90%场景效果相当），但在复杂场景（如环岛、窄路、Y字形路口）Momenta通过率更高，人车混流特殊场景（如无保护左转）策略更精密，整体表现更优，其核心优势在于软件驱动硬件的模式，能反向定义硬件实现软硬件深度耦合 [8] 二、自研与混合合作的二元选择 - **新势力自研路线**：蔚来、理想、小鹏坚定推进自研芯片，蔚来自研神玑NX9031芯片已搭载ET7，2026年扩展至ET5、ES6等改款车型；理想自研舒马赫M100芯片预计2026年Q2前量产，首发于L9、L8等高端车型改款；小鹏核心供应商为自研图灵芯片，中低端车搭载两颗，高端车搭载3-4颗 [9] - **比亚迪自研进展**：2025年流片失败后下半年已完成流片，正面向C平台适配，算力对标地平线J6M，预计最快2026年第二季度具备初步功能验证条件，但短期内难用于量产车，2026年核心任务是实现自研芯片运行 [10] - **比亚迪车型芯片规划**：高端车型如仰望改款搭载英伟达Orin；天神之眼A平台升级为英伟达Orin方案（算法供应商Momenta）；B平台在Momenta低成本方案和地平线J6P间选择，未最终确定；C平台2025年以地平线J6M为主，2026年Q3/Q4部分改款车型计划替换为自研芯片，主要应用于12-15万元以下车型 [11] - **传统车企混合方案**：吉利、奇瑞、长城等按车型层级选择不同供应商，例如奇瑞猎鹰500系列以地平线方案为主（占比近60%），700系列采用地平线J6P和双Orin X方案（份额对半），900系列使用单Thor Ultra方案；吉利中低端平台采用黑芝麻A1000和地平线J6M混用，中高端采用单/双Orin X及双Thor方案；长城低算力平台采用TI TDA4VH和地平线J6M，中端平台采用Orin X并与Momenta接触，高端平台2026年可能以Thor取代双Orin X [12] - **高端车型自研逻辑**：车企在高端车型倾向于自研芯片，核心逻辑在于降本增效、打造差异化竞争优势、更好适配自身算法实现软硬件深度耦合，以及满足高阶智驾功能灵活迭代的需求，但自研门槛高，如比亚迪流片失败导致项目延迟 [13] - **车企芯片选择考量**：核心考量因素包括性能、能耗及能耗比、价格、大模型支持能力、量产时间、芯片生态系统、认证适配情况、工具链完整性、算法生态适配性、与电子电气架构兼容性，以及供应商技术支持、升级能力及价格降幅趋势 [14] 三、自研与外采共存 - **2026年市场竞争格局**：预计形成“国际巨头主导高端，国产厂商抢占中低端”态势，自研芯片与第三方供应商共存，自研芯片整体市场份额预计达10%左右 [15] - **第三方供应商份额**：英伟达预计维持40%-45%市场份额，尤其在高端市场，Thor芯片为不少旗舰车型首选；地平线作为国内头部第三方供应商，预计占据30%左右市场份额；Momenta凭借软硬一体化和成本竞争力，将在中低端市场占据一定份额；高通因座舱与智驾融合趋势，算法生态增强，市场份额将逐步提升 [15] - **其他参与者**：黑芝麻因算法生态薄弱、生态系统不完善，市场份额相对有限，其A1000算力较低，A2000虽算力与地平线J6P相当但进入市场较晚，前景不明朗；华为、寒武纪、摩尔线程等企业将共同瓜分剩余市场份额 [16] 四、国产芯片的短板与突破方向 - **与英伟达的差距**：硬件性能上，地平线、黑芝麻等国内厂商与英伟达技术代差约1-1.5代（相当于3-4年），国产芯片算力释放率较低，部分产品实际算力仅为标称值的50%-70%，而英伟达芯片算力释放率可达85%-90% [17] - **算法生态与工具链**：英伟达采用从训练到推理的统一架构，移植便捷，国产芯片算法生态相对薄弱，硬件与算法适配存在损失，下游供应链转换成本较高；工具链方面，英伟达具备成熟全流程工具链，国产厂商如华为工具链完整但价格高且生态适配性较弱，其他国产厂商工具链在兼容性和易用性上仍有提升空间 [17] - **高端芯片性能**：国产芯片在性能稳定性、复杂场景处理支持能力上与英伟达仍有差距，难以满足部分高端车型对高阶智驾功能的极致需求 [17] - **Robotaxi领域的机遇**：当前Robotaxi领域仍以英伟达芯片为主，国产芯片因算力释放率、生态适配差距及生态封闭（如地平线J6P仅少数企业获合作权限）受限，但技术可平移，Momenta、小鹏等企业已将量产乘用车智驾方案迁移至Robotaxi，小鹏使用自研图灵芯片验证了可行性 [18][19] - **黑芝麻进入比亚迪供应链可能性**：黑芝麻A1000曾短暂用于比亚迪非核心场景，未在智驾系统量产，比亚迪技术路线和供应商选择稳定且正推进自研芯片替代，黑芝麻在算法生态、供应链管理上的短板使其短期内进入比亚迪供应链可能性较低 [20] 五、价格趋势与市场展望 - **主流芯片价格**：低算力芯片如地平线J6M约1000元；中算力芯片如英伟达Orin N价格在1000-1500元，Momenta和地平线256Tops平台部分产品定价约1000元；高算力芯片如地平线J6P单芯片加软件约5000元，英伟达Orin X硬件加软件在8000-9000元，英伟达Thor及双Thor方案报价集中在16000-18000元 [21] - **价格趋势**：英伟达芯片价格相对坚挺，预计未来新一代高算力芯片将涨价，部分产品价格可能接近5000元；地平线J6M等低算力芯片每年降本速度约5%-7%；Momenta芯片则以大幅降价应对竞争 [21] - **市场展望**：2026年是关键竞争年，国产芯片加速上车和价格下探将推动智驾功能向更低价位车型普及，车企在自研与外采间的权衡将决定未来竞争格局，技术进步和价格下降将使消费者以更低成本享受更优质智驾体验，行业竞争将倒逼技术迭代，推动智能驾驶产业成熟与发展 [22]

行业格局演变 - 高通在智能手机时代的霸主地位由三星、小米等终端厂商的极致探索推动[1] - PC市场中Windows on ARM战略受限于微软与传统软件生态的步调迟疑而未能突破[1] - 智能汽车时代中国智驾参与者成为行业关键"决定者"[2][3] 中国合作伙伴影响力 - 苏州汽车技术峰会呈现完整中国智能汽车产业链图谱 覆盖整车厂、Tier1及软件合作伙伴[6][7] - 中国合作伙伴从技术跟随者转变为生态主要推动者 主导实际解决方案设计[8] - 德赛西威G10PH平台与零跑双8797方案体现对高性能芯片的迫切需求[16] - 小米采用跨品牌芯片融合方案 打破传统架构限制[17][22] 高通产品战略调整 - 骁龙8797突破传统定位 成为首款融合中央计算平台 算力超700TOPS[12][13] - 合作伙伴跳过8397直接采用8797 反映市场对AI性能的优先考量[14] - 产品迭代速度落后竞品 8797量产节点2026年晚于行业节奏[23] - 中阶芯片(100-250TOPS)凭借成本与能耗优势成为市场热点[26][28] 技术竞争态势 - 英伟达Thor(2000TOPS)与地平线J6P对高通主力产品形成算力冲击[23] - 高通4nm工艺芯片散热效率优于英伟达7nm Orin-X[29] - 中阶算力市场形成高通三款芯片对决地平线J6M的格局[30] 中国市场驱动创新 - 中国在汽车架构变革多个领域全球领先[33] - 广汽丰田"铂智7"整合华为鸿蒙座舱、Momenta飞轮大模型及小米生态[35] - 行业开发周期从48个月压缩至24个月 OTA实现周级迭代[37] - "通勤NOA"普及与无图方案攻关体现技术突破速度[37]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 看好头部第三方智驾供应商突破机遇，其或成二三线车企智驾平权最优方案，潜在市场份额为全部新车销量的50%左右，城市级别NOA的智驾平权正在加速到来，基于国产芯片的智驾方案或为当下高阶智驾方案的成本最优解 [2] - 国产芯片供应商经近五年追赶，在产品性能、量产验证、客户获取多个维度开始比肩英伟达 [2] - 第三方芯片供应商先发重要，设计制造成本方面车企自研芯片要求高，算法上“BEV+Transformer”思路被验证且应用，强化学习提供新“解题思路” [2] - 国产芯片龙头地平线进入产品迭代及商业模式升维新周期，软硬结合具备核心竞争力，能满足车企智驾高阶化和降本诉求 [2][5] 根据相关目录分别进行总结 看好国产智驾芯片历史性突破机遇 如何定位国产芯片的终局价值 - 电动化时代E/E架构迭代为车企能力外拓提供基础，智能化时代强调软硬一体适配，车企有自研芯片动机并想从微笑曲线两端攫取利润 [12] - 电动化上半场比亚迪等车企占据不同市场，智能化下半场车企格局加速收敛，预计CR6国内集中度或挑战80% [16] - 智驾平权给智驾供应商带来机会，2026年或迎来城市NOA大规模普及的真正智驾平权时代 [19] - 车企功能上车兼顾性能和成本，2025年下半年上车的基于地平线J6P的智驾方案或为当下高阶智驾方案的成本最优解 [22] 如何衡量国产芯片的比较优势 - 英伟达因新势力车企需求和芯片通用性、算力上限高等因素在高阶智驾市场领先 [29] - 国产芯片和英伟达产品验证期错位2 - 3年，2025年后进入同层次竞争阶段，在量产验证和客户获取维度逐步打平英伟达 [30] - 2025年国产芯片供应商地平线/黑芝麻实现产品升级迭代，具备中阶、高阶芯片供应能力 [32] - 2025年多个自主车企发布智驾平权方案，国产芯片成为主流选择，供应商步入需求井喷期 [35] - 英伟达芯片为GPGPU，其他智驾芯片为ASIC，NPU是ASIC芯片效率更优的核心原因 [44] 如何看待第三方芯片供应商的核心价值 - 芯片开发需三年积累，定义时要符合下一代智驾算法迭代方向 [46] - 车企自研芯片需满足足够大自供销量和芯片迭代能力两个条件 [49] - 以“BEV+Transformer”为核心的智驾算法思路被验证且应用，地平线HSD兼顾性能上限和泛化性，类人性提升50%，路口通行效率提升67%、城区场景覆盖100% [54] - 模仿学习有局限，业内部分公司提出强化学习训练方法，地平线提出多种强化学习应用方法，如RAD和AlphaDrive [57][62][67] - 地平线软硬一体战略源于对智能驾驶本质的理解，在硬件、软件层面有优势，最终体现为HSD系统全栈开发能力 [71] - 特斯拉FSD算法和芯片结合思路及效果表明软硬一体是核心竞争力，NPU与算子适配度决定智能驾驶软硬件结合效果，地平线“天工开物”工具链有优势 [74][77] - 地平线是唯一具备从芯片到算法软硬一体交付能力的供应商，其BPU架构提升了计算性能 [78][80] 地平线基本面梳理：十年造就国产芯龙头 发展历程、股权结构、融资梳理 - 地平线2015年成立，是中国自主智能驾驶解决方案供应商，截至2024年底处理硬件交付量达700万 [85] - 上市后股东架构中，创始人余凯等持股并拥有投票权，核心初创团队控制投票权 [88] - 公司董事及高级管理层具备多年相关研发及行业经验，构建技术壁垒 [90] - 地平线融资历史丰富，IPO前累计融资32轮，募资23.63亿美元，五源是最早且最坚定的投资机构 [100][102] - 2024年7月智驾算法团队重组，低阶与高阶方案团队合并，中阶方案团队部分人员调整，提升经营效率和利润率 [103] 客户矩阵、战略合作 - 地平线3套智驾解决方案呈低、中、高阶梯型，满足不同客户需求，客户群体划分明显，授权及服务客户以合资公司为主 [107] - 地平线与大陆集团、大众汽车集团战略合作，成立合资公司，推动智能驾驶技术进步 [110][111][113] 产品结构、业务范围 - 地平线芯片产品从对标Mobileye到发力高阶自动驾驶追赶英伟达车端芯片，征程6系列可实现城市NOA等全场景智驾功能 [115] - J6P性能强大，基于“四芯合一”设计，各项性能较竞品有两位数提升 [119] - 地平线推出Horizon Cell“弹夹系统”，HSD推出三个版本，提供全价格段、全性能段解决方案 [126] - 地平线J6与Tier 1供应商和主要车企合作，推动自动驾驶技术应用 [128] - 地瓜机器人旭日5芯片性能卓越、快速落地、应用多元、市场成果好，团队以研发为核心 [131] 财务分析 - 公司主营业务为汽车解决方案，包括“产品解决方案”和“授权及服务”，2024年汽车解决方案收入占总营收97%，授权服务营收占比提升，授权及服务毛利率最高 [133] - 公司营收稳步增长，2024年实现盈利，净利润同比+134.83%，经调整净利润仍为负 [136] - 公司保持较高毛利率，2024年毛利率同比提升6.7pct，24年净利率转正，费用率稳步下降，现金流充足 [139] 拆分地平线的“工具箱” - 公司产品覆盖3套智驾解决方案等，征程、旭日芯片和5大核心技术为基座 [147] - 地平线BPU模式和TogetherOS分别从底层硬件和操作系统软件层面开放，支持4种商业模式 [152] - TogetheROS·Auto（踏歌）灵活开放，解决开发痛点，提升开发、集成、验证效率 [153] - 地平线自主设计研发BPU，纳什架构为大模型而生，“征程6”系列采用该架构 [155] - 地平线天工开物对标英伟达CUDA，是灵活的算法开发工具包，具有便捷开发、资源丰富、灵活高效特点 [157] - 地平线艾迪开发平台对标英伟达Drive，是AI软件产品开发及迭代一站式工具平台，可对接非地平线系列芯片 [162]