颀中科技 2025年第二季度及上半年业绩分析 公司概况 * 公司名称：颀中科技[1] * 报告期：2025年第二季度及上半年[2] 财务表现 2025年第二季度 * 营收5.21亿元，环比增长10%，同比增长6.3%[3] * 毛利率回升至31.3%，较第一季23.7%提升[4] * 营业利润率14.3%，较第一季翻倍成长[6] * 税后净利润6,900万元，同比衰退18%[6] * 每股收益0.06元[6] 2025年上半年 * 营收总计9.95亿元，同比增长6.6%[7] * 毛利率27.7%，预计全年稳守30%以上[7] * 营业费用1.56亿元，同比增长三成[7] * 税后净利润9,900万元，每股收益0.08元[7] 资产负债表 * 货币资金10.46亿元[11] * 总资产69.3亿元，总负债8亿元[11] * 负债率12%，股东权益60.73亿元[11] * 流动比例3.41，负债权益比0.04[11] 业务结构 制程结构 * 12寸制程收入占比84%，8寸制程16%[8] * 大尺寸COP制程占比27%，小尺寸COG制程11%[8] * 测试业务占比19%，非显示DPS制程仅1%[8] 终端产品结构 * 高清电视占营收38%，智能手机44%[9] * 笔电7%，显示器5%，电子标签1%，平板2%[9] * 电源管理IC营收占比73%，射频17%[10] * 显示业务营收占比93%，非显示业务7%[10] 区域结构 * 内销占比70%，外销30%[10] 运营情况 稼动率表现 * Q2整体稼动率7-8成[22] * 大尺寸TV的COF稼动率85%-90%[22] * DPS仅50%，COG和DPI 70%-80%[22] * Q3预计COG提升至85%-90%，COF提升至90%以上[23] 产能规划 * 非显示业务目标月产能从500万颗扩充至3,000万颗[25] * 高端测试机几乎满载[23] * 车载显示产品逐步增加产量[27] 行业与市场 宏观环境 * 2025年经济复苏缓慢且地区分化加剧[13] * 美国总统特朗普对等关税政策是最大变量[13] * 大尺寸需求快速拉升，小尺寸TDDI大幅回升[13] 市场需求 * 大尺寸TV COF需求强劲[32] * 144赫兹刷新率电视需求增长[32] * 备战世足赛带动需求持续至2026年第一季度[17] 竞争格局 * DDIC价格持续下降，公司通过调整价格策略维持毛利[28] * 显示领域新进入厂商较少[29] * 韩国客户逐步将订单转移至公司[35] 战略与发展 研发投入 * 研发人员扩充集中在非显示领域[24] * 重点开发free chip工艺、大功率MOSFET工艺[24] * 新型凸块工艺技术开发及现有工艺提升[24] 资本开支 * 每季度设备支出基本维持在1亿元左右[12] * 下半年资本开支不会太多[30] * 合肥厂进行工程项目扩充为明年无尘车间建设做准备[30] 并购计划 * 考虑显示和非显示领域的并购[36][37] * 不排除拓展逻辑或存储类业务[38] 风险因素 * DDIC价格持续下降压力[28] * 美国ITC对京东方OLED禁令可能扩大影响[15][16] * 金材料价格高企导致营收减少[34] 未来展望 * 全年营收增速预期维持去年20%水平[33] * 第三、四季度毛利率预计维持30%以上[14] * 铜镍基材料在小尺寸领域突破，毛利率较高[34] * 2026年韩国订单可能萎缩但带来新增长点[35]

公司基本情况 - 公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商 [3] - 主要IC供应商包括高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，客户包括美的集团、大疆创新、小米科技等 [3] - 报告期内主营业务未发生重大变化，业务集中在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域 [3][4] 财务表现 - 2024年度营业收入25.96亿元，同比增长20.16% [4] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润3,636.98万元，同比增长2.07% [4] - 2024年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,450.26万元，同比增长10.17% [4] - 剔除股权激励计划股份支付费用影响后的净利润5,081.28万元，同比增长57.54% [4] - 利润分配预案为每10股派发现金红利0.20元（含税） [2] 业务发展 - 定制和自研芯片业务2024年实现销售额1.76亿元，同比增长42.22% [6] - 自研产品包括温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等，已形成规模销售 [6] - 参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，聚焦PZT薄膜化MEMS生产工艺平台和PMUT感存算一体化芯片项目 [5] 技术创新与行业趋势 - AI+边缘计算与传感器异构集成技术成为新机会，公司布局智能声学、智能家居和生物检测等领域 [5] - 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司合作开发Chiplet互联产品和AI算力芯片，采用异构堆叠工艺提升良率和降低成本 [6] - AGI发展推动对CPU、GPU、AI专用芯片的硬件算力和数据带宽需求，公司通过多制程多节点架构设计满足多样化需求 [5] 公告事项 - 2024年年度报告及2025年第一季度报告将于2025年4月28日在巨潮资讯网披露 [8][10]